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臺灣銀行主辦南茂科技100億元聯貸案，7月2日完成聯貸簽約，臺銀董事長李紀珠與南茂科技董事長鄭世杰代表雙方簽約。
此聯貸案資金用途為提供南茂科技償還銀行借款暨充實中期營運週轉所需。臺銀任管理銀行，參貸銀行計有合庫銀等11家。聯貸案原超額認購42%達142億，顯示銀行業對南茂科技的支持。
南茂科技是國內專業積體電路封裝測試大廠，主要從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC之封裝及測試服務。南茂科技聯貸案順利籌組完成，將有助於提升南茂科技營運及競爭力。<擷錄經濟>