台灣未上市股票 財經網
未上市
未上市股票行情,興櫃股票買賣,未上市櫃股票查詢,快速掌握未上市股票買賣脈動
未上市櫃股票行情查詢,未上市股票買賣過戶,興櫃股票行情查詢∼免付費專線：0800-035-178
無線通訊模組廠群登科技（6403）今（26）日將登錄興櫃掛牌交易，預計明年底前掛牌上櫃。法人表示，群登今年上半年每股稅後純益高達9.59元，全年可望挑戰賺2個股本。
群登經營團隊來自中科院及國內網通大廠，資本額約1.96億元，主要股東包含矽品及聯發科，主要產品為微型無線通訊模組的設計開發。群登受惠於手持裝置內建無線通訊功能大量普及，帶動無線通訊模組需求快速成長，已打入手機晶片大廠聯發科模組供應鏈，去年起業績快速成長。<擷錄經濟>