未上市  

台積跨封測精材扮要角 蔣尚義：精材上市才水到渠成　采鈺12吋廠啟動量產

宋丁儀／台北 DIGITIMES 2007/10/02

台積電宣布跨入晶圓級封裝測試(WLCSP)已成其公開且重要的後段策略，其中台積電轉投資封測公司精材未來將扮演進軍晶圓級封測極為重要的一員，台積電法人代表、精材董事長蔣尚義，目前亦身兼采鈺董事長。他接受本報專訪時指出，精材與台積電策略聯盟，現階段首要目標是把體質先鍛鍊好，期許未來上市規畫水到渠成，同時他指出，晶圓級封裝讓晶圓製造前段、封測後段之間界線日益模糊，不論上游晶圓製造、後段封測業者都想跨入，並可大幅降低整體晶片成本。以下為蔣尚義暢談精材、采鈺公司遠景專訪紀要：

問：台積電宣布進軍晶圓級封測，精材也以此技術為主，究竟此技術優勢何在？

答：目前封測產業發展已讓製程前、後段中間模糊地帶愈來愈多，晶片對封裝技術需求愈高，卻也佔晶片成本比例愈重，對晶圓製造業者來說，所謂晶圓級封裝便是能降低晶片成本的方法之一，同時，在晶圓層級便先進行封裝，以12吋晶圓來說可同時封裝幾千顆晶片(die)，比起切割成晶片後再逐一封裝成本節省很多。

錫球凸塊(solder bump)就是很好的例子，晶圓層級鍍上凸塊，之後與PCB板上對應凸塊加熱密合在一起，錫塊可節省電容電阻所產生的傳輸速度耗損。這就是在晶圓級封裝最好的一個例子，可節省後段很多封測工序與成本。因此不論晶圓廠、後段封測廠2方都想跨入此領域。台積電跨入此領域，精材便扮演很重要的角色。

問：台積電、精材上、下游整合進軍晶圓級封測的綜效為何？

答：從晶圓製造業者的角度來看，晶圓級封裝比起前段製程技術已顯得容易些，與精材策略結盟不但能進一步跨入晶圓級封裝，同時未來精材一旦達到經濟規模效應，台積電也能間接獲益，可說一舉兩得。

對精材而言，過去從以色列1家公司Shellcase技術轉移過來，僅專攻晶圓級封裝技術，且此技術特別適用於CMOS感測元件產品上。未來這項主力產品會持續做，但台積電入主精材後，將會擴大WLCSP更多應用領域，並將微機電(MEMS)技術也帶進來。未來精材在晶圓級封裝、微機電領域後段這2大主軸都將積極發展，並與台積電進行技術共同開發或是技轉的合作，形成上、下游夥伴關係，對精材來說，與台積電合作也降低了新技術的開發風險。

問：精材未來將規劃上市嗎？

答：精材成立已快滿10年了，未來絕對不排除上市，但「上市」絕非經營1家公司的長遠終極目標，經營公司最先是讓公司做好。自台積電入主精材後，引進台積電最大的「看家本領」─品質、良率，生產效率都提高了，對精材營運起了很大的幫助作用。

外界對精材、采鈺未來走向也有很多猜測，內部員工也很關切上市的問題，但我始終對他們說，先把事情做好最重要，若只是一心期待上市、卻不好好做事，絕非該有的心態。希望外界能用健康的心態面對精材未來營運，精材會先把產能、良率、品質等工作做好，這是現階段的首要目標，至於上市就期待能水到渠成吧。

問：采鈺預計11月12吋廠便正式啟動量產，可否談談目前的進展？

答：豪威(OmniVision)、台積電約各半投資采鈺，後來大日本印刷(DNP)亦加入一些股份，股東結構相當單純，技術上也很聚焦在CMOS感測元件所用的彩色濾光片上，目前客戶絕大多數為單一客戶。

過去CMOS感測元件被認為還不需要用到半導體尖端先進的製程技術，所以從8吋慢慢演進到12吋顯得較繪圖晶片、FPGA晚些，但我們認為現在時程已經成熟了，決定跨入12吋廠。同時，大股東台積電、豪威也感受到CMOS感測元件已有進入12吋廠需要，支持采鈺自行蓋廠，采鈺終於有了自己的家。

因為采鈺的客戶同時也是股東，策略規劃上可以很精準地拿捏時程表，同時，量產經濟效益也得以控制得宜。目前CMOS感測元件最大應用仍以手機照相為主，但新興應用成長快，例如汽車電子方面，後視鏡相機也開始採用CMOS感測元件，會是未來不錯的成長機會。<擷錄公司網站>