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普邦科技率先推出Layer 3交換器及晶片組

普邦科技研發出的 Layer 3交換器及晶片組，將於今年 3月推出。根據Dataquest的統計，全球Layer 3交換器產品自1998年至1999年的市場成長率高達244.9%，約25億美金，估計未來市場將以驚人的速度持續成長，成為下一波主流網路產品。
普邦科技研發副總經理余基祥指出，IP將成為未來全球共同通訊協定，並是未來發展之趨勢，普邦的科技研發是針對IP通訊協定做一貫整合，並以IP為未來產品開發之基礎。
該公司推出Aquarium系列 Layer 3IP交換器晶片組可傳送IP封包達到線上速度 (Wire- Speed)來快速的處理網路上的工作, 加上 Layer 3軟體，衍生出高品質、高效率、高成長率的網路交換器。
普邦將持續開發Layer 3到Layer 7的IP交換器並發展超高速 (Gigabit Ethernet)交換器之晶片組、 強調網路上品質服務Quality Of Service(QoS)、通訊的SOC(System on Chip / Software on Chip) 以及資訊和語音整合的功能。
該公司今年營收目標為1400萬美元，預計明年將可以提升到3500萬美元，今年公司將可以損益兩平，主要是產品將逐漸成熟及普遍。Layer 3 交換器未來將不會以取代既有交換器為目標，未來將可取代Layer 2

2001/5/4【普邦科技將推出台灣第 1顆 8埠多層次超高速乙太網路交換晶片 】
2000/8/14【普邦今年營收目標2億元 今年仍是小幅虧損】
2000/8/14【普邦科技推出I Policer 成本低廉 較國際大廠具競爭】
2000/3/7【普邦科技率先推出Layer 3交換器及晶片組】

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