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鴻海攜手聯電打造小聯發科

據悉，鴻海日前入股晶圓二哥聯電旗下通訊晶片設計瑞銘科技，藉由鴻海在全球手機組裝的龐大資源，兩大集團攜手打造小聯發科，並與聯發科一別苗頭。
據了解，鴻海這次是以境外轉投資公司的名義入主瑞銘，格外低調。聯電昨（1）日無法證實此一消息。瑞銘對此消息則表示，不便評論，「公司目前尚未上市，相關訊息將在年報、股東會揭露。」
聯電去年6月全部出脫聯發科持股後，兩家公司結束多年來的臍帶關係。為了在手機晶片領域再孵金雞，去年第四季，聯電旗下的宏誠創投與真宏創投，入股凌陽旗下的恆通科技，卡位3G晶片。
業界近期再傳出，宏誠創投轉投資的瑞銘，上月底以每股16元至17元的價格，將部份股權轉售鴻海，這也是聯電與鴻海第二次共同攜手的案件。聯電與鴻海第一次是共同投資驅動IC封測廠華宸科技，該公司後來在2004年併入頎邦，今年4月聯電才辭去頎邦董事。
瑞銘另一大法人股東—智融集團旗下的龍一創投，也與聯電同步拋股。瑞銘上周更召開董事會通過現金增資案，計劃持續引入鴻海更多資金，這次鴻海入主後，將取得四席董事，成為最大股東。
瑞銘成立於2004年9月，董事長劉上杰前身為職聯發科手機晶片主管，因為原始班底來自聯發科，加上一成立就獲聯電資金奧援，一度在業界有「小聯發科」之稱。
瑞銘目前人力規模約100人，以PHS基頻晶片與WiMAX晶片為主要業務，但中國大陸近年大力推動3G，PHS手機發展不受支持，使得PHS市場大幅衰退；加上WiMAX需求起飛速度不如預期，導致瑞銘至今仍虧損。瑞銘部分研發團隊也轉向山寨市場，投入2G、2.5晶片，此外，大陸的自有3G技術TD- SCDMA規格也是公司長遠計畫。
業界人士指出，鴻海集團和手機相關的研發人員高達3,000人，近年五大手機品牌廠傾向自製，訂單來源不足，山寨手機生意看似不穩定，卻能調節淡旺季產能，也有機會積少成多。若能幫助瑞銘切入2G手機市場，也是鴻海集團寄望頗深的商機，加上2G晶片僅聯發科一家稱霸，鴻海向上游垂直整合晶片，在該公司擁有龐大下游整機組裝的資源下，仍有往上游晶片切入的機會。
<摘錄經濟>

2011/3/7【MIPS行動基頻設計再下一城　瑞銘科技取得MIPS處理器核心授權】
2010/8/2【鴻海攜手聯電打造小聯發科】
2009/10/30【2009台灣寬頻通訊展 M-Taiwan展示多元化WiMAX應用】
2008/6/3【WiMAX Expo登場　瞄準5,000億元商機王振堂：想到WiAMX　就會想】

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