未上市  

可讓印刷電路板 (PCB)更輕薄短小，且成本大幅下

降的下世代關鍵材料「背膠銅箔基板」 (RCC)、未來將

取代大部分以玻纖布為基材的銅箔基板。工研院化工與

利碟科技 6日共同宣佈成功開發 RCC，並即將進行試量

產。

化工所電子化學技術組組長王先知表示，傳統印刷

電路板是由玻纖布、樹脂及銅箔組成，不僅製程繁複且

成本較高，因此美、日等國已逐步使用 RCC製程技術，

可省卻玻纖布含浸樹脂手續，不僅簡化製程且可降低成

本，減少重量，目前已大量使用在筆記型電腦、行動電

話、數位式攝影錄放影機等輕薄短小產品中。

由於 RCC技術層次高且技術引進不易，因此在經濟

部工業局主導性新產品計畫支持下，化學工業研究所與

利碟公司歷經 2年共同合作，成功開發出 RCC之配方研

製與放大技術。

計畫主持人郭耀興博士指出，銅箔基板需具備高韌

性及耐高溫之需求，以現有技術而言，去除玻纖布又要

維持基板的功能，添加特殊增韌劑則是成功關鍵。

郭博士表示，化工所係運用精密分子結構設計特殊

增韌劑，可與一般泛用環氧樹脂反應且有極佳相容性，

不但達成基板高韌性並兼具耐高溫，只要在銅箔塗佈一

層即可形成介電絕緣層以