未上市  

未上市公司全懋精密 4月營收 1.5億元，預估 5、

6 月營收持續向上攀升至 2億元，年底前月營收可達

2.5 億元。由於預估PBGA未來 5年內將有 50%複合成長

率，全懋亦積極計畫擴充生產線，日前在新竹縣新豐鄉

買下9000多坪土地，將興建新廠，預計明年完工。總經

理莊進茂預估2003年全懋營收可挑戰 100億元。

全懋主要生產 BGA基板，目前每月約 600萬顆基板

的產能中，有高達 1/2是出貨給矽品和日月光用於封裝

威盛電子(2388)的晶片組產品。產能持續呈現供不應求

的熱絡情景。

全懋第 1季營收約 4億元，4 月營收初估 1.5億元

，預估 5、6 月營收揚升至 2億元，下半年在現有產能

持續發揮效益下，預估年底前月營收可達 2.5億元以上

。

為擴充產能，全懋目前正進行10億元的增資案，每

股20元溢價發行，預計募集20億元資金。該公司並於日

前在新竹縣新豐鄉買下9213坪土地以興建新廠，預定於

6 月底左右動工，明年年中完工。總經理莊進茂表示，

新廠將同時增加 2層、4 層基板，以及覆晶封裝 (FLIP

CHIP) 的生產線。

全懋目前名列全球第 4大廠，莊進茂表示，其終極

目標是成為全世界最大PBGA基板事業製造廠，對於2000

至2003