日本力拚矽島復活的決心，讓台系矽智財（IP）業者嗅到龐大商機 ，除世芯-KY、力旺已落地設立據點外，神盾拿下日本老牌IP業者Cu rious 6成股權，間接獲取日本眾多合作機會，台積電孫公司益芯科 也看準趨勢持續耕耘日本客戶，均看準了日本半導體重返榮耀契機。
　　日本打造先進半導體供應鏈，除了引進台積電於熊本設廠，並支持 國內晶圓代工新創公司Rapidus建立代工產能，日本經產省於2023年 6月發表《半導體與數位產業戰略》報告，計畫於2030年推升半導體 產值至15兆日圓（約新台幣3兆元），較2020年的5兆日圓提升2倍。
　　日本矽島商機無限，吸引台IP廠卡位，神盾集團於上周宣布收購C urious 6成股權，便是看上其與索尼、瑞薩等大客戶之合作關係；C urious與台IP、IC設計業者合作許久，包括台積電、聯電，及各大I P公司創意、智原、巨有等皆有夥伴關係。
　　神盾不諱言的指出，台積電、力積電等赴日設廠，都將是未來目標 ，透過Curious能將集團旗下IP公司，包括乾瞻科技、星河半導體在 內之矽智財，打入各大代工業者。
　　搶搭日本半導體矽智財商機還有益芯科技，深耕日本市場多年，自 2004年開始，SoC設計服務已設計定案（Tape-out）超過500個項目， 應用範圍涵蓋AI、CPU、車用，並即將有7奈米產品即將問市；由台積 電子公司世界先進持股12.9％，益芯與晶圓代工廠緊密配合，提供客 戶供應鏈管理服務，亦即ASIC設計服務。   <摘錄工商>

台積赴日 矽智財業卡位商機 Sony是世芯-KY長期合作夥伴，未來在熊本廠有合作空間；益芯科有望受惠
　台積電（2330）熊本一廠預計今年第四季投產，以12／16奈米、2 2／28奈米特殊製程為主，生產包括CMOS、MCU等利基型產品。矽智財 業者開始積極卡位，世芯-KY（3661）總經理沈翔霖指出，Sony是世 芯長期合作夥伴，未來在熊本廠一定有合作空間。
　　另外，去年底甫上興櫃之益芯科技（7707）20年前便與日本整合元 件製造商完成180nm ASIC設計服務，與日本客戶經驗及關係緊密，有 望成為台積日本大擴廠受惠公司。
　　沈翔霖親自到場祝賀，見證了台積電重要里程碑；沈翔霖指出，與 以往不同的是，熊本廠開幕儀式幾乎為日本當地廠商，其中，索尼和 世芯合作超過20年，與董座吉田憲一郎交情深厚，並且曾為Sony打造 90奈米之PSP ASIC晶片，索尼將會是熊本廠落成之後第一個使用之業 者。
　　索尼在CMOS感測器領域為全球市占率第一，沈翔霖估計，索尼係因 產能不足，與台積電共同投資。世芯目前與索尼合作ISP（影像處理 器）專案，將是今年一大成長動能。
　　另外，去年底上興櫃之益芯科技，深耕日本逾20餘載，最初是美商 益華電腦 （Cadence）在台灣成立專責IC設計服務業務的子公司，後 來由台積電子公司世界先進接手。
　　據官網所示，益芯科去年參與「日本九州－台灣半導體交流團」， 隨台積電赴日腳步，擴大營運規模；益芯科指出，有鑑於長期深耕日 本IC設計服務供應鏈市場，因此成為訪問團除台積電之外，唯一訪問 之IC設計服務公司。
　　自益芯科過往經歷，不難看出其與日本客戶合作已久，從日本IDM 大廠開始取得成功之後，陸續獲得包括富士通、日系SSD、車廠等客 戶之ASIC委託設計（NRE），並且從2020年起跨入12奈米，更於2021 年即獲得AI特殊運算元處理器設計定案。
　　從日本開始著手，益芯科做出市場差異化，台積電於日本規模持續 擴大之下，益芯科供應鏈管理服務（Turnkey）隨日本客戶專案進入 量產，營收規模有望同步成長。   <摘錄工商>

金龍年景氣復甦可期，台股IPO市場審慎樂觀，綜合各證券承銷商看法，包括LINEPAY（7722）、新應材、益芯科、力領科技、家碩、望隼、築間、博弘、台特化、前端風電等，將躍居金龍年十大興櫃潛力股。
台股金兔年IPO新股表現趨於分歧。展望金龍年，證券承銷商認為，隨人工智慧（AI）狂潮，以及製造業回補庫存周期延續，預期市場焦點將在半導體先進製程、AI、政策（綠能、生技）、軟體（資安、金融科技）、餐飲等相關概念股。
半導體景氣回溫，除矽智財廠益芯科、驅動IC廠力領科技等可望隨上市櫃相關類股上漲，出現比價走勢外，半導體先進製程關鍵化學品廠新應材、半導體特用氣體廠台特化、EUV光罩儲存設備廠家碩等台積電供應鏈營運同步看俏。
軟體方面，台灣第三方支付金流領導者LINEPAY，於1月26日登錄興櫃首日，即挾籌碼集中優勢，飆漲近二倍收1,030元，躍居千金股及興櫃股王；遠傳小金雞博弘，主要提供客戶數位轉型所需各種雲端技術服務與商業軟體服務，營運穩健成長。政策持續推動綠能產業，新光鋼旗下前端風電，主要從事風力發電產業水下基礎的水下基樁設備製造服務，未來隨新產能開出，可望添增營運動能。
疫後國內餐飲動能延續，台灣最大鍋物連鎖餐飲業者築間受惠展店加速，且海外擴點有利毛利率攀升，法人看好獲利前景優於同業。   <摘錄經濟>

美聯準會釋出鴿派論調，台股勁揚再創年內新高，資金雖往大型股點火，但320檔興櫃個股本周表現也是漲多於跌，其中半導體族群奇邑（6699）周漲幅44.5%，本周表現最強，登上興櫃漲幅王。
根據櫃買中心昨（14）日資料顯示，興櫃股票本周總成交金額125.67億元、成交股數1.79億股、成交筆數11.23萬筆，三項數據均較上一周略為減少。
興櫃個股本周以來平均漲幅0.15%，周漲幅超過一成降至11檔，漲幅前十強介於10.5%至44.5%。領漲股以電子為多數，共占六檔，次產業包含半導體、通信網路、光電；生技醫療二檔；數位雲端及營造工程各一檔。
聯準會暗示明年至少降息三次，科技股慶歡，半導體的奇邑單周飆漲44.5%，11月營收大增，吸引資金目光；同為半導體股、興櫃第三高價股益芯科周漲19.7%。
光電相關的景傳、聯享分別漲16.6%、14.5%。網通相關的鐳洋科技-新上漲17.9%、達運光電漲10.5%。生醫股晨暉生技漲18.6%、微邦漲14.6%；軟體股物聯漲13.5%；營造工程潤德13%。   <摘錄經濟>

本周櫃買家族增添的三檔新兵，包括伯鑫（6904）、群益ESG投等債20+上櫃掛牌，益芯科登錄興櫃，股價表現相當出色。伯鑫承銷價81元，昨（6）日收在159.5元；群益ESG投等債20+發行價15元，連兩日上漲，6日收在16.08元；益芯科興櫃認購價200元，6日成交均價更是已經飆到305.97元。
伯鑫於5日上櫃掛牌，櫃買中心當日假所在辦公大樓舉辦「伯鑫工具（股）公司上櫃掛牌典禮」，於當日上午9時整進行伯鑫工具（股）公司「新股上櫃敲鑼」儀式，並邀請輔導其上櫃之證券承銷商及簽證會計師共同與會。
伯鑫主要從事工業級活動扳手及鉗類產品之研發、生產及銷售，2022年度合併營收為9.04億元，稅後淨利為1.80億元，每股稅後純益（EPS）為10.92元。2023年前三季合併營收為6.71億元，稅後淨利為1.27億元，EPS為7.71元。
此外，5日再添一檔債券ETF上櫃掛牌，該檔債券ETF是由群益投信所發行的群益ESG 20年期以上BBB投資等級公司債ETF。群益ESG投等債20+ETF依規定停徵證券交易稅。有關群益ESG投等債20+ ETF相關資訊可至櫃買中心網站（www.tpex.org.tw）首頁之「ETF>ETF商品資訊>債券成分ETF」項下查詢。
益芯科於5日登錄興櫃一般板，主要營業項目為提供系統單晶片及特殊應用積體電路之委託設計服務及投片量產等一站式供應鏈管理服務（Turnkey），產品設計為類比特殊應用積體電路，具有高可靠度、高穩定性、低功耗的特性，主要應用於工控、工業自動化及通訊等領域。
該公司致力於提供客戶高效能、高品質之設計及供應鏈管理服務，以滿足客戶需求，成為客戶最佳的合作夥伴。輔導推薦證券商為福邦、宏遠、永豐金證券，興櫃認購價為200元。   <摘錄經濟>

世界先進加入台積電MEMS代工軍團年底小量投產　力抗聯電MEMS大軍
MEMS市場近來愈燒愈旺，繼聯電MEMS大軍已正式組成後，台積電MEMS軍團成員最近再添1名新兵，據了解，原本便已是台積電在CMOS標準製程晶圓代工市場中相當重要的合作夥伴-世界先進，如今也將與台積電一同攜手，開拓MEMS晶圓代工市場。
近幾個月以來全球MEMS市場熱浪，由國外逐步延燒至台灣市場，MEMS晶圓代工廠商近來接單愈來愈暢旺，多家CMOS標準製程代工的晶圓代工廠也陸續跨入此市場，台灣兩大晶圓代工廠台積電與聯電，對於MEMS晶圓代工市場更是虎視眈眈，認為MEMS晶圓代工對於未來公司營運將有相當助益。
MEMS代工熱潮帶動晶圓雙雄的MEMS大軍陸續成形，據了解，聯家軍除了聯電本身，更有其重要轉投資夥伴亞太優勢，及聯電集團欣興所轉投資的MEMS的IC設計公司聯興微系統科技投入MEMS領域。台積電也不甘示弱，除了台積電本身第2條MEMS生產線將於2008年底正式架構完成外，重要關係夥伴世界先進也傳出跨入MEMS產品前段的晶圓代工部分。
據了解，世界先進已在FAB1廠中開始替MEMS設計公司試投，預計在2008年底左右將會正式導入小量生產，目前該顆產品為G-SENSOR產品，第1階段將會採用世界先進的0.35微米製程技術投片。
除此之外，台積電MEMS大軍成員還包含了益芯科技，據了解，該公司為益華電子所轉投資的IC設計服務公司，此次也是益芯科技第一次投入MEMS產品的IC設計服務，市場人士預料未來伴隨著MEMS技術逐步進入消費性電子產品後，IC設計服務公司接獲MEMS設計公司的訂單也將隨之水漲船高。
目前對於台灣晶圓代工廠來說，進入MEMS晶圓代工的營運模式可區分為2大項，一則是由晶圓代工廠自己從接單起，到最後產出CMOS晶片，及MEMS晶圓加總在一起的晶圓，另一項營運模式，則是晶圓代工廠還是製造單純的CMOS晶圓後，再轉交給MEMS晶圓代工廠替其完成MEMS製程部分。
<摘錄電子>