第69屆國際電子元器件技術會議（簡稱：IEEE-ECTC會議），5月31日於美國拉斯維加斯圓滿閉幕；此次會議計有1,563位專家與會，102家國際知名廠商參展，發表358篇最新的技術文章，茂丞科技（6663）以共同作者身分受邀發表「超聲波最新技術」。
　　茂丞科技指出，近年最新的壓電材料氮化鋁（AlN）興起，超聲波技術得以實現節能以及微小體積化，進而用在手持式裝置的3D影像感測、指紋辨識、距離感測、手勢感測等。茂丞技術團隊成功以8吋矽圓片生產工藝，實現pMUT諧振頻率在500KHz的聲波發射與接收性能，茂丞此次發表pMUT其諧振頻率為500kHz，機電耦合系數達5.97％。
　　茂丞表示，AlNpMUT是一個多層薄膜結構，尺寸可縮小至幾百微米等級，當受到周期性外部刺激（入射聲波）激發時，可以在彎曲模式下振動，從而在壓電膜中產生彎矩並因此產生機械應力，由於直接壓電效應，這種機械應力又轉換成電荷，反之亦然，可作為傳感器也可以作為接收器。
　　影響pMUT是否能夠起振的關鍵是AlN薄膜層是否具有壓電特性，茂丞採用X射線衍射來檢測AlN晶粒取向，研究顯示AlN在36°有一個強峰值，強度在10,000以上。因此可得知茂丞的研究成果為C軸（002）擇優取向，具壓電特性。
　　在實現pMUT超聲波訊號傳輸中，茂丞以機械固定裝置將pMUT器件固定並與發射器垂直，信號發生器發出幅值為500mV的交流電壓，諧振頻率與對應測試pMUT諧振頻率一致，由功率放大器將信號放大並激勵標準聲波發射器，標準聲波發射器接收電信號並發射出較強聲壓，在距離標準聲波發射器10cm處的pMUT接收到聲壓信號後，通過示波器顯示輸出電壓信號。
　　茂丞指出，茂丞研究的超聲波技術與近幾年國外對超聲波元件作為接收器的性能研究相較，茂丞超聲波技術諧振頻率為500kHz，機電耦合系數達5.97％，輸出電壓值達到38.6mV，高於國際上相關研究水平，為台灣產學界第一家實現此技術之企業。目前全球唯有高通的超聲波晶片商品化上市。<摘錄工商>

　　茂丞科技（6663）成功研發出新一代微型超聲波晶片量產技術，在八吋矽圓片上生產傳輸效率更高的氮化鋁壓電微機械超聲波感測器（AlNpMUT）；尺寸可縮小至幾百微米的AlNpMUT，可同時作為感測器及接收器，實現體積小、低功率消耗的「超聲波飛行時間感測器」；日前在泰國曼谷IEEE-NEMS會議上，超聲波技術成果獲會議錄用及發表三篇技術文章。
　　第十四屆國際電氣與電子工程師協會微納工程與分子系統會議（簡稱IEEE-NEMS會議），4月11∼14日於泰國.曼谷召開，此一會議為微／納米機電系統（MEMS/NEMS）、微/納米分子製造、納米材料、分子感測器、致動器、微／納米流體等領域之高水準重要國際學術會議，最新研究成果受到全球各地此一領域專家、學者關注與分享。
　　茂丞科技超聲波技術負責人邱奕翔表示，茂丞科技（深圳）有限公司與北京大學深圳研究生院產學研合作下，針對AlN（氮化鋁）壓電微機械超聲波感測器（pMUT）展開研究，在新結構器件關鍵技術開發上取得重要進展，成功實現八吋矽圓片製程的生產，並取得較高的超聲波傳輸效率。AlNpMUT是一個多層薄膜結構，尺寸可縮小至幾百微米級別，當受到週期性外部刺激（入射聲波）激發時，可在彎曲模式下振動，從而在壓電膜中產生彎矩並因此產生機械應力，由於直接壓電效應，這種機械應力又轉換成電荷，反之亦然，可作為感測器也可以作為接收器。此特性可實現體積小、低功率消耗的「超聲波飛行時間感測器」。
　　董事長劉彥良表示，茂丞致力於新一代微型超聲波技術研發，至今研發成果除2019IEEE-NEMS國際會議發表之外，也將於5月美國拉斯維加斯召開的第六十九屆國際電子元器件技術會議上接續發表。
　　劉彥良說，在重要國際會議上被錄用與發表，彰顯茂丞科技在超聲波晶片技術上取得領先水準，目前超聲波晶片技術也已完成多個國內外專利申請。未來新一代微型超聲波商品化應用上能為無人飛行機、機器人、工業機械手臂提供低功耗、準確、不受環境光線、噪音影響的距離感測，也可用於智慧型手機於增強現實技術（AR）、虛擬實境技術（VR）之追蹤觀測物體。<摘錄工商>

生物辨識技術日新月異，逐漸進入我們的日常生活中，也吸引眾多科技廠商競相投入爭搶新商機。茂丞科技（6663）為生物辨識產業後進，同步發展指紋辨識與人臉辨識技術與相關產品，差異化的產品策略下，力拚在兩岸生物辨識應用市場後發先至，搶占一席之地。
成立於2008年的茂丞科技，近二年陸續完成指紋辨識專利布局，為市場上少數推出主動式垂直電場指紋辨識感測器的廠商；此一技術相較於其他各項指紋辨識技術，具有感測器體積小、安全性高、使用便利性佳、成本相對低等諸多優勢。
茂丞董事長兼總經理劉彥良指出，茂丞的研發團隊擁有IC設計與系統設計技術，並掌握完整指紋辨識關鍵技術及專利，能提供多樣客製化整合方案，協助各產業快速將指紋辨識技術導入；面對不同的指紋辨識應用領域，茂丞也有對應的開發程式（即指紋辨識模組），可加速指紋辨識產品的整合，讓各產業能輕鬆開發出專屬指紋辨識產品。
「主動式垂直電場指紋辨識感測陣列IC」是茂丞推出的低成本按壓式指紋感測器，透過射頻技術掃描手指皮膚的真皮層，捕捉清晰、精確的手指指紋圖像，進而防止矽膠等假指紋，具有良好的防偽功能。
主動式垂直電場指紋辨識感測器可廣泛用於功能型手機、平板電腦、鎖業、車業、儲存裝置及家電產品；目前茂丞除了提供客戶指紋辨識軟硬體產品外，針對客戶量產需求，也支援軟體測試及感測晶片開發等技術服務。
為了搶攻手機指紋辨識市場商機，今年初茂丞與策略夥伴合作投入開發超聲波指紋辨識IC、製程及演算法，預估第四季將有初步的成果展現。
據了解，茂丞開發中的超聲波指紋辨識技術可穿透700um玻璃，用在手機上，正面玻璃無須開孔，可增加手機外觀的一致性；另外，超聲波可感測手指指紋表皮層及真皮層，能防止橡膠假手指的造假，預料未來在手機指紋辨識應用市場商機可期。<摘錄工商>

　　生物辨識技術日新月異，逐漸進入我們的日常生活中，也吸引眾多科技廠商競相投入爭搶新商機。茂丞科技（6663）為生物辨識產業後進，同步發展指紋辨識與人臉辨識技術與相關產品，差異化的產品策略下，力拚在兩岸生物辨識應用市場後發先至，搶占一席之地。
　　成立於2008年的茂丞科技，近二年陸續完成指紋辨識專利布局，為市場上少數推出主動式垂直電場指紋辨識感測器的廠商；此一技術相較於其他各項指紋辨識技術，具有感測器體積小、安全性高、使用便利性佳、成本相對低等諸多優勢。
　　茂丞董事長兼總經理劉彥良指出，茂丞的研發團隊擁有IC設計與系統設計技術，並掌握完整指紋辨識關鍵技術及專利，能提供多樣客製化整合方案，協助各產業快速將指紋辨識技術導入；面對不同的指紋辨識應用領域，茂丞也有對應的開發程式（即指紋辨識模組），可加速指紋辨識產品的整合，讓各產業能輕鬆開發出專屬指紋辨識產品。
　　「主動式垂直電場指紋辨識感測陣列IC」是茂丞推出的低成本按壓式指紋感測器，透過射頻技術掃描手指皮膚的真皮層，捕捉清晰、精確的手指指紋圖像，進而防止矽膠等假指紋，具有良好的防偽功能。
　　主動式垂直電場指紋辨識感測器可廣泛用於功能型手機、平板電腦、鎖業、車業、儲存裝置及家電產品；目前茂丞除了提供客戶指紋辨識軟硬體產品外，針對客戶量產需求，也支援軟體測試及感測晶片開發等技術服務。
　　為了搶攻手機指紋辨識市場商機，今年初茂丞與策略夥伴合作投入開發超聲波指紋辨識IC、製程及演算法，預估第四季將有初步的成果展現。
　　據了解，茂丞開發中的超聲波指紋辨識技術可穿透700um玻璃，用在手機上，正面玻璃無須開孔，可增加手機外觀的一致性；另外，超聲波可感測手指指紋表皮層及真皮層，能防止橡膠假手指的造假，預料未來在手機指紋辨識應用市場商機可期。<摘錄工商>

生物辨識廠商茂丞科技今年三月與北京大學深圳研究生院簽署合作開發「MEMS超聲波指紋辨識」組件，將應用於Under Glass解決方案，預計今年第四季發表，明年量產，據悉，這是繼高通之後，目前市場上第二家有能力開發超聲波指紋辨識的廠商。
茂丞成立於2008年，專注在指紋辨識及人臉辨識技術開發及應用，前者採用主動式電容指紋辨識，目前技術涵蓋低中高階，包含Coating、陶瓷／玻璃蓋板及未來Under Glass不同階層應用，後者人臉辨識方面以Neurotech演算法提供高精準的生物特徵識別引擎，目前已用在機場、海關及移民署外來人口臉部識別。
按壓式指紋辨識分為主動式電容與被動式電容，兩者感測原理相同，都是感測指紋凹凸部位與電容感測器的距離所形成的電容值變化而繪製出指紋圖像，不同的是感測訊號來源：被動式在手指接觸感測面後才發出偵測訊號，訊號較微弱，只容許用在Coating較薄的保護層上，對於陶瓷、藍寶石甚至未來厚的玻璃層則遇到偵測瓶頸，主動式是由射頻IC直接發出偵測訊號，訊號強且集中，能容許較厚保護層，是當前指紋辨識發展主流。
茂丞總經理劉彥良表示，指紋辨識前端影像越清晰，後端軟體運算及修飾就越少，準確率、辨識率就越高，這是為何茂丞一直專注在影像的識別度開發。未來MEMS超聲波指紋辨識技術更突破射頻IC感測空間的限制，直接將手指放於偵測面上方，不用接觸保護層就可截取完整而清晰的3D指紋圖像。
目前茂丞在主動式電容指紋辨識已能穿透175um以上的保護層，FAR(錯誤接受率)小於五萬分之一，FRR(錯誤拒絕率)則小於0.016％，擁有美、中、台一百多項的專利佈局，應用範圍除了手機支付之外，也應用於Windows Hello指紋解鎖、居家安全如智慧門鎖、ATM金融交易及未來的智慧卡。
另外，在人臉辨識上也不遑多讓，引用國際知名Neurotech演算法，結合人臉辨識系統、指紋辨識技術，目前已使用在機場海關自動通關閘門、內政部移民署外來人口生物識別。茂丞目前股本二億，預計今年辦理增資，第三季興櫃，明年申請上櫃。
【詳細內容請參閱最新一期《理財周刊》第881期。尊重智慧財產權 如需轉載請註明出處來源。】
<摘錄中時電子>