隨著晶圓代工廠及記憶體廠下半年先進製程產能大幅開出，帶動再生晶圓（reclaimwafer）需求爆發。在供給增加停滯但需求快速引爆情況下，下半年確定會供不應求，價格亦較上半年續漲約5∼10％，法人看好昇陽半（8028）、中砂（1560）、辛耘（3583）將直接受惠。
　　再生晶圓業者在2014∼2015年時大舉擴產，但受到台積電自建產能，以及半導體市場景氣進行修正等因素影響，再生晶圓價格持續走跌，業者營運也一直沒有太大的成長動能，所以過去2年沒有擴產動作。不過，去年下半年市況出現反轉，由於半導體矽晶圓因供不應求而漲價，同步帶動再生晶圓價格順利調漲約5％，今年上半年雖是傳統淡季，但因大陸新12吋晶圓廠開始投片的需求帶動，價格也順利再調漲5∼10％。
　　業者指出，再生晶圓市場跟半導體矽晶圓市場很類似，過去幾年因為價格持續下跌，相關業者幾乎沒有太好獲利，自然也沒有擴產動作，甚至於有業者因此退出市場。而去年下半年市況出現反轉，包括人工智慧、車電、物聯網等3C以外的新應用興起，對矽晶圓及再生晶圓市場而言，代表新的需求已經浮現，加上原本市場需求仍然存在，才導致再生晶圓供給吃緊，價格也跟進調漲。
　　再者，大陸近幾年擴大投資興建晶圓廠，有超過10座12吋廠將在下半年開始進入投片生產階段，由於大陸的半導體生產鏈配套並沒有台灣完整，當地沒有能提供穩定產能及高品質的再生晶圓廠支援，加上新12吋廠在進入投片生產階段，對於再生晶圓及測試晶圓的需求十分強勁，在供不應求情況下，業者得以在下半年再度調漲再生晶圓價格約5∼10％。
　　昇陽半第二季受惠於晶圓薄化及再生晶圓接單優於預期，第二季合併營收季增12.7％達5.22億元，與去年同期相較成長10.8％，表現優於預期。昇陽半表示，由於下半年再生晶圓接單幾乎全滿，所以將透過去瓶頸化提升月產能至18∼19萬片，明年亦將穩健擴產，有助於提升營收表現。
　　中砂公告第二季合併營收雖季減2.8％達11.95億元，但較去年同期成長7.9％，仍是季度營收歷史次高。同樣因為再生晶圓滿手訂單，竹南廠將啟動擴產計畫，每月可再增加3萬片產能以因應市場強勁需求。
　　辛耘第二季因設備出貨轉旺及再生晶圓出貨維持高檔，合併營收達10.40億元，較第一季大增49.9％並為歷史次高，較去年同期成長13.9％。辛耘下半年再生晶圓接單滿載，對營運展望維持樂觀看法。<摘錄工商>

　　昇陽國際半導體（8028）微機電中段製程代工屬客製化服務，與客戶共同合作開發製程，除了既有傳感器與感測器微機電代工，藉由新微機電材料製程技術與生物感測製程的開發，將拓展更寬廣的新興應用業務商機。
　　生物感測製程開發與應用是昇陽半在半導體本業之外，中長期營運成長的另一重要業務；昇陽半專業的研發團隊藉由自主開發的奈米金生物感測平台進行檢測，已成功應用在血糖監測產品領域，另外，蘭花病毒監測、食安與農藥監測等應用，也是未來昇陽半生物感測微機電製程開發的重要發展目標。<摘錄工商>

昇陽半導體（8028）搭上功率半導體對薄化晶圓需求強勁成長列車，掛牌後蜜月行情發燙，昨（11）日股價站穩50元，與掛牌參考價24.6元相較，漲幅逾一倍。
昇陽半主要業務涵蓋再生晶圓、晶圓薄化和微機電元件代工三大業務，再生晶圓產品為大宗，營收比重約40%至50%，晶圓薄化比重約30%至40%。
隨車電、工廠自動化設備及新能源對金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）需求強勁成本，同步推升晶圓薄化成長，昇陽半成為上市法人新寵。
昇陽半預定今年資本支出倍增至4億到5億元，同步擴增再生晶圓和晶圓薄化產能，其中晶圓薄化是主要擴產重心，設計產能預計從目前每月8萬片，下半年將擴充到每月10萬片。
<摘錄經濟>

　　晶圓薄化全球領導廠商昇陽國際半導體（8028）今（10）日將以20.5元掛牌上市。昇陽半指出，今年資本支出比去年大增，約4億至5億元，同步增加再生晶圓和晶圓薄化產能，重心放在晶圓薄化上，明年月產能將由今年6萬片增至10萬片，大增67%，搶食功率半導體快速成長商機。
　　昇陽半董事長楊敏聰昨天表示，昇陽半再生晶圓、晶圓薄化和微機電元件代工三大業務有很大發展空間，尤其是晶圓薄化，隨著整合元件大廠將加速委外代工，未來營運動能成長可期。
　　昇陽半也公布6月營收達1.71億元，年增5.6%，是歷史次高。因應薄化的需求，近期將啟動擴產計畫，成新一波成長動能。
　　昇陽半表示，車電、自動化系統是未來幾年金屬氧化物半導體場效電晶（MOSFET）應用成長最快的產業，且需求強勁、供不應求，晶圓薄化已成為公司營收成長重要關鍵動能之一。
　　昇陽半強調，晶圓薄化扮演功率元件效能轉換與降低功率損失的重要關鍵，技術層面高，不易受取代，昇陽半擁有晶圓薄化的專業技術，產品平均良率超過99.6%，受國際大廠肯定。<摘錄經濟>

　　晶圓薄化代工廠昇陽半（8028）今（10）日將在證交所掛牌上市。受惠於英飛凌、德儀等國際IDM廠擴大釋出功率半導體晶圓薄化代工訂單，加上兩岸晶圓廠產能開出，對再生晶圓需求強勁，昇陽半第二季合併營收5.22億元創歷史新高，昇陽半下半年將積極擴產，法人看好營收將逐季改寫歷史新高。
　　金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體需求暢旺，由於製程中晶圓背面薄化是關鍵製程，昇陽半可提供8吋晶圓薄化至50微米並進入量產，技術受到業界重視，因為獲得國際IDM廠訂單，現階段晶圓薄化產能全滿。另外，隨著半導體生產鏈進入傳統旺季，晶圓廠投片量明顯拉升，對於再生晶圓需求轉趨強勁，昇陽半同樣接單暢旺，產能同樣供不應求。
　　昇陽半公告6月合併營收1.71億元，年增5.6％並創歷史次高，第二季合併營收5.22億元，較第一季明顯成長12.7％，表現優於預期。累計上半年合併營收9.85億元，與去年同期相較成長5.8％。昇陽半董事長楊敏聰表示，為了因應晶圓薄化及再生晶圓需求，已啟動擴產計畫，下半年產能將陸續開出，成為推升營收續創新高的主要動能。
　　昇陽半的晶圓薄化代工全球市占率達15∼20％，穩坐全球最大廠，看準未來車電、工廠自動化設備、新能源對MOSFET的需求，因此展開大規模的晶圓薄化擴產計畫，將由第二季的每月6萬片，在下半年逐月增加，年底前可望達每月8∼10萬片，而明年則將擴大產能至10∼13萬片。
　　至於在再生晶圓部份，昇陽半目前月產能約達16.5∼17萬片規模，今年底將透過去瓶頸化提升產能至18∼19萬片，而明年將希望擴產至20∼21萬片。對昇陽半來說，再生晶圓下半年接單已經全滿，隨著新產能逐步開出，有助於提升營收表現。
　　法人表示，昇陽半的再生晶圓出貨放量，價格有調漲空間，晶圓薄化製程接單強勁，IDM廠的擴大委外已是未來趨勢，新產能開出亦有助於營收成長動能。整體來看，昇陽半下半年營收將逐季創歷史新高，明年營運可望續創新高。<摘錄工商>

　　昇陽半（8028）明（10）日24.6元上市，為今年國內及外國上市公司第14家。雖然今年指數白做工，但已上市的13家公司，仍有雙鍵（4764）、寶齡富錦（1760）等8家公司，目前股價都遠超過承銷價，完勝加權指數表現。
　　據統計，今年以來，已有雙鍵、凱羿-KY、寶齡富錦、鋼聯、時碩工業、必應、亞航、聯廣、瑞祺電通、吉茂、聯嘉、榮科等，明天再增添昇陽半上市掛牌，為今年第14家，其中含1家國外上市公司、13家國內上市公司。
　　而在這13家公司中，上市後股價表現不振的有凱羿-KY、時碩工業、必應、聯廣及吉茂等5家，到上周五為止，股價跌破承銷價，另外8家則都超過承銷價約有2∼5成以上，若投資人從上市承銷抱到現在，有可觀的獲利。
　　昇陽半上周五在興櫃最後成交參考價為37.13元，相較於明天上市價24.6元，也有53％的套利空間，市場預期明日昇陽半上市蜜月行情可期。
　　受到中美貿易緊張影響，台股今年白做工，今年來加權指數小跌0.32％，而上述新上市股除了5檔跌破承銷價之外，其餘股價表現優異，漲幅打敗大盤。
　　證交所下半年力拚上市加速，期能超過去年21家，據了解，第3季將有上海商銀、全球傳動、建新國際、商億-KY及基士德-KY等5家上市，合計上市將達到19家。
　　若加上已申請上市的晶相光、羅麗芬-KY，目前已獲審議委員會通過，可望送7月董事會審議，此外還有三能-KY、富林-KY、科定及天鈺等6家，若順利能在年底前掛牌，則全年上市家數至少上看25家。<摘錄工商>

　　金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體的應用愈來愈廣泛，不僅3C產品、變速馬達、LED照明、變頻家電等應用多元，電動車及高鐵、4G/5G基地台、資料中心等需求也是成長快速。為了有效降低功耗及電力耗損，晶圓薄化關鍵製程更顯重要，昇陽半（8028）在IDM廠擴大下單包產能情況下，法人看好營收逐季創新高到年底，下半年旺季可期。
　　近年來MOSFET及IGBT的應用愈來愈廣泛，主要是系統廠開始關注到降功耗及節省消耗電力的問題。除了智慧型手機及筆記型電腦等3C產品需要更低耗電，被大量應用在各式電子產品中的變速馬達，也導入新一代功率半導體來降低耗電。再者．隨著網路高速存取及資料交換等大數據應用成為日常生活不可或缺地位，資料中心、4G/5G基地台等基礎建設也大量導入MOSFET及IGBT來提升電力效率。
　　隨著MOSFET及IGBT的需求快速增加，昇陽半的晶圓薄化技術受到業界重視。事實上，晶圓薄化是半導體製程的中段，昇陽半專精於功率半導體的晶圓背面薄化，主要客戶包括英飛凌等國際IDM大廠。
　　由於MOSFET及IGBT的製程中晶圓背面薄化是關鍵製程，昇陽半承接不少IDM廠委外代工訂單，技術上已可提供8吋晶圓薄化至50微米並進入量產，與一般功率半導體晶圓薄化仍在80∼100微米情況相較，昇陽半技術明顯領先同業。
　　包括MOSFET或IGBT等功率半導體的製程中，薄層金屬化及晶圓背面製程步驟十分重要，其中關鍵製程就是晶圓薄化，因為功率元件的厚度對其效能有很大影響。業者分析，功率元件會出現垂直電流，由前端載入電流後通過至後端，為了達到效能最佳化，功率元件的厚度十分重要，因為多餘的厚度都可能造成順向飽和電壓增加，或出現截流損耗等情況，而這兩項正好是IGBT是否達到最佳效能的重要指標。
　　昇陽半第一季合併營收達4.63億元，毛利率達31.2％，稅後淨利0.37億元，每股淨利0.32元，符合市場預期。第二季以來受惠於功率半導體及微機電（MEMS）等需求成長，5月合併營收月增12.9％達1.86億元，較去年同期成長15.7％，創下單月營收歷史新高，下半年營運樂觀看待。<摘錄工商>

昇陽國際半導體（8028）配合初次上市前辦理現金增資發行新股，其中1萬595張訂今天起到22日止進行競價拍賣，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，競拍底價20.5元，每標單最低為二張，最高1,324張，以價高者優先得標，競拍結果26日上午10時開標。昇陽半預計7月10日掛牌上市。
昇陽半主要業務為晶圓再生、晶圓薄化及微機電（MEMS）中段製程的代工服務，終端產品主要應用於半導體晶圓代工廠、消費型電子產品以及汽車電子元件。
昇陽半擁有薄化清洗製程專利，晶圓再生及晶圓薄化的技術與成本皆具世界競爭力，薄化代工產能更是全球第一。<摘錄經濟>

　　全球最大半導體薄化代工廠昇陽國際半導體（8028，簡稱昇陽半）昨（12）日舉辦上市前業績發表會，暫定7月上旬上市掛牌交易。董事長楊敏聰表示，昇陽半再生晶圓、晶圓薄化和微機電元件代工三大業務將隨政府獎勵新創產業，未來有很大發展空間，尤其是晶圓薄化，隨整合元件大廠將加速委外代工，未來營運動能成長可期。
　　昇陽半主要業務涵蓋再生晶、晶圓薄化和微機電代工等三大業務， 晶圓薄化代工服務全球市占率高六成，全球最大半導體廠美商應材也是大股東。全球半導體需求日益增加，昇陽半5月營收創新高，楊敏聰昨天帶領經營團隊出席上市前法說會。
　　楊敏聰表示，由於主要業務為代工服務，因此客戶委託晶圓代工量增加，就是推升營收主要成長動能。
　　他強調，全球半導體持續成長，台灣居全球半導體產業供應鏈最完整的地位，國際整合元件大廠加速與台灣供應鏈緊密結合，給昇陽半帶來訂單成長機會。昇陽半的12吋再生晶圓月產能已達每月16.5萬片，預定今年再增至21萬片。<摘錄經濟>

　　晶圓薄化代工廠昇陽國際半導體（昇陽半，8028）昨（12）日舉行上市前業績發表會，預計7月上旬掛牌上市。昇陽半在以晶圓背面薄化及代工產能打入市場，主要客戶以國際功率半導體廠為主，受惠於功率半導體及微機電等需求日益增加，同步帶動昇陽半5月合併營收達1.86億元，創下單月營收歷史新高，昇陽半對下半年營運抱持樂觀看法。
　　昇陽半去年合併營收達18.56億元創下新高，平均毛利率達32.7％，稅後淨利1.67億元，每股淨利1.43元。今年以來受惠於國際大廠持續釋出委外代工訂單，第一季合併營收達4.63億元，毛利率達31.2％，稅後淨利0.37億元，每股淨利0.32元，符合市場預期。
　　受惠於金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體晶圓薄化需求，昇陽半公告5月合併營收月增12.9％達1.86億元，較去年同期成長15.7％，創下單月營收歷史新高。累計今年前5個月合併營收達8.14億元，較去年同期成長5.9％。
　　昇陽半成立於1997年，主要業務分為半導體及能源等兩大事業，其中，半導體事業主要業務包括再生晶圓、MEMS晶圓整合、晶圓薄化等，能源事業則是轉投資的昇陽電池，主要投入儲能鋰電池的研發及生產。昇陽半以晶圓再生事業起家，後續將薄膜剝除、研磨?光等技術應用到其它應用，進而發展出晶圓薄化及MEMS晶圓整合等事業。
　　晶圓薄化是半導體製程的中段，主要包括晶圓的正面貼膜及保護膜剝除，晶圓背面研磨、蝕刻、及金屬鍍膜等。昇陽半專精於晶圓背面薄化，主要客戶為國際IDM大廠，由於MOSFET及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體需要進行晶圓背面薄化，昇陽半因此承接不少IDM廠委外代工訂單，技術上已可提供8吋晶圓薄化至50微米並進入量產，明顯領先同業。
　　在MEMS晶圓整合事業部份，因為需要採用光學膜或特殊濕式蝕刻等製程，與相關製程生產線不適合建置在前段晶圓廠或後段封測廠，所以昇陽半正好扮演中介角色，提供MEMS感測器等晶圓整合的製程彈性。
　　在晶圓再生事業部份，由於近來矽晶圓價格持續上漲，為了在製程微縮的同時又能有效控制良率，晶圓廠對再生晶圓的需求有增無減，用來維持良率以控制成本的檔控片需求也因而提升，也讓昇陽半的晶圓再生代工產能需求有增無減。<摘錄工商>

　　上周櫃買指數雖持續收紅，不過漲幅縮減至0.8%，連帶興櫃市場成交量受到影響也下滑，沒有一檔個股成交量破萬張。
　　上周成交量最大前三名依序為上海商銀（5876）、十銓（4967），以及緯穎（6669）；而近一周成交量最大的十檔股票中，半導體、電機機械、電子零組件、生技醫療業各占兩檔，分布相當平均。
　　上海商銀雖然穩居成交量冠軍寶座，不過成交量跌破萬張，僅8,517張，股價從36.86元上漲至37.08元；亞軍十銓成交量為5,497張，股價則是從30.08元上漲至36.35元；第三名緯穎成交量4,018張，股價從472.92元上漲至493.68元，前三名均為價漲量增。
　　上周成交量前十名中，有五檔都是新進榜，包括十銓、昇陽國際半導體（8028）、相互（6407）、北極星藥業-KY（6550），以及巧新科技（1563），從股價來看，全數均為價漲量增，其中上周漲幅以十銓的20.8%最高。
　　本周沒有公司登錄興櫃，不過有一家健椿（4561）即將在今（11）日上櫃掛牌。
　　健椿主要從事電腦數值控制工具機精密主軸之研發、製造與銷售。
　　健椿承銷價26.5元，與8日收盤均價45.63元相比，有不小的價差。健椿上周成交量3,120張排名第六，是標準的價漲量增。<摘錄經濟>

　　昇陽國際半導體（8028.TT）25號股東會通過106年度營業報告書及 財務報表案，去年合併營收18.56億元，年增8.54％，營業毛利6.07 億元，年增4.63％，稅前淨利2.25億元，年減4.73％，稅後淨利1.6 7億元，年減12.37％；股東會同時通過配發股息1.6元，殖利率約4. 49％。
　　面對去年原物料價格持續上漲，美國聯準會升息三次，新台幣大幅 升值等大環境不利因素衝擊下，昇陽半全年營收仍成長8.54％，惟受 到匯損衝擊營收及電池部門獨立為子公司，稅得稅增加，合計影響約 2,500萬元，2017稅後淨利略低於前一年同期；但仍保有資產報酬率 （ROA）6.41％及股東權益報酬率（ROE）10.41％的不俗獲利表現。
　　昇陽半董事長楊敏聰博士指出，今年昇陽半再生晶圓部門將繼續加 強拓展海外客戶。
<摘錄工商>

　　興櫃公司昇陽半（8028）初次申請上市（IPO）申報現金增資發行普通股案自行補正，重新起算申報生效日。證交所表示，如無重大異常，預計屆滿7個營業日申報生效。
　　證交所指出，昇陽半初次上市申報以現金增資發行普通股1,558萬股案，該公司之子公司廠房前於今年5月7日發生火災，核有「發行人募集與發行有價證券處理準則」第5條規定情事，該公司業於昨（15）日自行補正。
　　證交所強調，昇陽半已說明該事件影響及因應措施，依「發行人募集與發行有價證券處理準則」第12條第2項規定，自完成補正日重新起算，如無重大異常，預計屆滿7個營業日申報生效。<摘錄工商>

台股將添二新兵，證交所昨（16）日公告，立弘生技（1780）及建新國際申請上市，為今年首家和第二家國內公司申請上市案。
證交所統計，目前已申請上市公司，包括立弘生技、建新國際、TKL-KY、基士德-KY、商億-KY、昇陽半導體、晶相光、榮科等。今年掛牌公司則有瑞祺電通、吉茂、聯廣、亞洲航空、必應、時碩工業、鋼聯、寶齡富錦、凱羿-KY、雙鍵等。
證交所指出，立弘生技本次申請轉上市，主要從事類胡蘿蔔素系列產品、其他預防醫學產品研發，及精密化學材料製造與批發等業務。立弘實收資本額9.4億元，去年稅前淨利8,981萬元，每股純益（EPS）0.77元。
建新國際為國內從事整合性物流方案公司，領域涵蓋報關、散雜貨船舶裝卸業務、運輸及倉儲。實收資本額7.3億元，去年稅前獲利1.9億元，EPS 1.86元。
證交所表示，台股體質優異，鼓勵國內外公司踴躍上市掛牌。統計顯示，844家上市公司去年營收29.7兆元，年增6.7%，全年稅前淨利2.5兆元，年增16.2%，目前外資持有上市公司市值比重已達四成。2017年全年的日均成交值達到1,048.74億元，較2016年成長達35.28%。<摘錄經濟>

　　台灣證券交易所推動優質公司上市，昨（9）日公告吉茂精密及瑞祺電通，訂4月16日上市交易，將是今年第九及第十家掛牌公司。
　　金管會訂今年台股IPO（公開初次募股）公司應達百家，其中證交所目標為30家公司上市。16日吉茂精密及瑞祺電通掛牌後，IPO將滿十家。
　　證交所表示，吉茂精密為國內汽車水箱製造廠，主要負責汽車水箱、零組件研發、製造與銷售，具一條龍生產力。
　　吉茂去年受匯損影響，獲利減至0.1億元，每股純益（EPS）0.27元。先前辦理競價拍賣，得標加權平均價格20.46元，公開申購承銷價為18.91元。
　　瑞祺電通為鴻海集團旗下、國內網通資安龍頭廠，聚焦網路安全技術及通訊系統開發。近年挾資安需求趨勢，營運躍進，去年EPS 5.61元。
　　瑞祺電通競拍得標加權平均價格為133.49元，公開申購承銷價101元，將於今日與吉茂精密辦理公開抽籤。
　　其他尚在審查中的上市申請案，包括李長榮集團旗下電解銅箔廠榮科、晶相光、再生晶圓廠昇陽半導體、商億-KY，以及LED車燈廠聯嘉光電等。
　　如合計已輔導上市及送件申請案，今年以永豐金、台新及凱基證券輔導件數暫時領先，包括永豐金證券已輔導雙鍵、凱羿-KY上市，晶相光尚在審查；台新證券輔導必應和亞洲航空轉上市，聯嘉光電計第2季掛牌；凱基證券則輔導寶齡富錦、時碩工業上市，審查案件為商億-KY。
　　另外，元大證券、福邦證券、國泰證券、康和證券、宏遠證券等，也分別在今年輔導及送件公司上市。<摘錄經濟>

　　興櫃上周三個交易日，表現相對強勢，主要在於證交所及櫃買中心研擬的「多元上市櫃」方案，有望大幅放寬上市櫃標準，興櫃家族若符合此規範掛牌速度可望加快，因此帶動興櫃買盤逐步回溫，上周三個交易日，漲幅第一的則以達運光電（8045）挾元月營收暴衝帶動，單周大漲三成四，至於豐華（6553）也持續擴充產能，單周漲幅亦三成一的水準，表現亮眼。
　　金管會全力推動多元上市櫃方案，預估對興櫃個股相當有利，有望吸引買盤逐步回籠。目前初步鎖定電商及新創產業，並將全部免除「公司得賺錢」的標準，其中上市門檻，改以要求市值50億元以上，及近2年營收須超過50億元。
　　其中，上櫃門檻更寬鬆，免除獲利能力和資本額要求外，只需符合淨值6億元且近2年營收超過20億元即可；但不論上市或上櫃，都要求現金流量須為正數、且淨值佔資本額都須超過2/3等基本門檻。
　　根據統計，上周五興櫃市場成交值再度回穩到10億元的水準，若由單周漲幅觀察，除了達運光電及豐華均上揚三成以上的水準之外，豐鼎、眾福科漲幅逾二成，至於太陽光、健格、凌昇科、磐采、泉盛及艾姆勒等股漲幅亦逾16％以上。
　　在成交金額方面，上周五個股資金回流速度較大的標的中，以全球、華立捷、艾姆勒、益得及晶碩的成交金額最大，此外，緯穎、巧新、昇陽半、聯嘉及豐華的成交值亦逐步回升，顯示具有題材的興櫃個股亦逐步吸引買盤加持。<摘錄工商>

　　證交所上周召開審議委員會，通過榮科（4989）上市案審議，接下來該案將交付證交所董事會進行決議，此外，昇陽半（8028）的上市案則預計明（22）日召開審議委員會。
　　證交所通過榮科初次申請股票上市案，根據審議結論，委員會要求榮科必須依「初次申請有價證券上市公開說明書應行記載事項準則」規定揭露相關事項，以及母公司榮化與與其關係人等總計持有該公司股份總額降低至70％以下，還應於公開說明書特別記載事項中揭露四個重點事項。
　　四個事項包含，一、最近3年及2017年第3季業績變化合理性。二、產品研發情形、未來發展及產業暨同業競爭情形。三、生產設備屆攤提年限致折舊費用大幅下降對獲利的影響，未來資本支出計畫。四、面對匯率波動的策略及具體因應措施。
　　根據公開資訊觀測站，榮科主要業務是電解銅箔的製造及銷售，外銷比重85.95％，今年1月營收3.56億元，年增達10.55％，去年前3季每股稅後盈餘3.38元，每股淨值14.47元，上周一（12日）在興櫃市場最後成交價為34.62元。
　　此外，證交所也預計明日審議昇陽國際半導體的上市案，昇陽半主要業務是晶圓再生、晶圓薄化、鋰電池及微機電中段製程的代工服務，今年1月營收1.56億元，年增幅10.48％，2017年上半年每股稅後盈餘0.93元，每股淨值13.22元，上周在興櫃最後成交價38.72元。<摘錄工商>

台股2018開年紅，興櫃市場感染人氣，統計有百餘檔個股首周收漲，並有17檔大漲一成。法人看好，國際熱錢急湧，推動台股本周挑戰27年新高，持續帶旺興櫃市場。
上周興櫃200多檔有交易個股，收漲檔數達130檔，與下跌檔數比約3比2，為去年12月以來高峰。其中，17檔興櫃股漲逾一成，前十名依序有相互（6407）、山富旅遊、昇陽國際、彥臣生技、瑞寶基因、楷捷-KY、漢達、長亨、十銓和晶碩等，以近來熱門的題材股為大宗。
相互上周漲幅高達四成，主要受上市櫃PCB類股帶動。由於大陸限排效應擴大，PCB上游材料掀起漲價潮，激勵富喬、達邁、台虹等股價強勢，相互從事PCB的製造及加工業務，與概念股掀比價行情。
山富旅遊為台幣升值受惠族，美元弱勢牽動新興貨幣走強，新台幣升幅更勝日圓，吸引哈日族瘋搶日幣，山富主攻日本旅遊市場，短線股價起色。
昇陽去年底向證交所申請上市，受到市場持續看好半導體市場，加上歷來興櫃股轉上市多有「轉台」行情，上周股價持續亮麗。
瑞寶基因公告泰國通過該公司疫苗查驗登記，積極籌備產品上市，推動行情向上。同為生技股的晶碩，則發布營收佳績，12月合併營收比前年同期成長28%，月增三成，累計全年合併營收小幅成長。
記憶體模組廠十銓也是營運績優生，至去年11月為止，累計合併營收成長超過八成，預期12月維持高峰，全年業績挑戰歷史紀錄。
<摘錄經濟>

興櫃開市交易首周，逾百元高價股的公司即達22家，其中股王勤崴 （6516）、康聯生醫（6665）及汎德永業（2247）分居前三名，都具 富爸爸加持題材。
　　其中，漲幅之冠則以PCB業者相互漲幅最大，單周漲幅高達36.87％ ，外傳接獲蘋果訂單且今年盈餘有望轉盈，因而帶動股價大幅成長。
　　興櫃百元價樂部高達22家，富爸爸概念股林立，其中中華電轉投資 的勤崴、電子一哥旗下生技業康聯、歐美名車代理商汎德都具富爸爸 概念;此外，業續表現不俗的錸寶、樺漢子公司瑞祺電及沅聖、預估 11日掛牌的凱羿-KY、晶相光、昇陽半申請上市也支撐興櫃市場人氣 紅不讓。
　　相互去年上半年仍呈虧損，EPS達-1.66元，隨蘋果供應鏈陸續出現 狀況，外傳相互已接獲蘋果手機訂單，有望在今年出現轉虧為盈的契 機。法人指出，儘管蘋果iPhone銷售量恐不如預估，但對利基型電子 業者仍有加持的助力。
　　此外，上周受惠於五福旅行社申請上櫃案過關，山富亦同步走揚， 單周大漲23.67％:至於瑞寶基因受惠子寬活豬生殖與呼吸綜合症PRR SFREE通過泰國產品查驗登記，取得產品銷售許可，單周亦大漲20.5 4％。
　　昇陽半申請股票上市，並擴大其自動化生產製程，亦吸引買盤湧進 。
<摘錄工商>

　　證交所衝刺上市公司掛牌數目標，2018年第一周將由雙鍵（4764）於1月4日掛牌打頭陣，統計目前申請上市案還有13件。
　　根據證交所公告，已申請上市公司，包含鋼聯、聯廣、凱羿-KY、寶齡富錦、聯嘉光電、吉茂、亞洲航空、必應、時碩、晶相光、瑞祺電通、榮科、昇陽半導體等13家。其中鋼聯、聯廣、凱羿-KY、寶齡富錦，已訂定1月掛牌，預計本月新上市公司有五至七家。
　　針對新股掛牌目標，證交所副總經理簡立忠日前指出，證交所會加速審查合格上市案，但不馬虎該有的審查作業，要求上市公司仍要滿足公司治理水平。目前外資持有台股市值比重將近四成，他認為，與台股監理制度加強公司落實治理有關，獲得國際資金肯定。
　　市場熱議陸、港市場為台商公司、無獲利生技公司大開IPO大門，簡立忠表示，陸港星等亞洲市場，普遍強調IPO成績，台灣又以中小公司為主，比較IPO容易吃虧，但台股在新股掛牌後的籌資管道順暢，更容易幫助中小公司茁壯。另一方面，近年台股雖欠缺大型電子公司籌資案，代之興起是多元化產業積極上市籌資，目前申請上市的13家公司，計有五家電子、八家非電子公司，包含新增的「文創產業」有二家公司。<摘錄經濟>