昇陽國際半導(8028)今日(12/28)已送件準備上市

申請上市進度表進度(證交所網站):
http://www.twse.com.tw/zh/company/applylisting

公開說明書(公開資訊觀測站)：
http://doc.twse.com.tw/pdf/201712_8028_B07_20171228_163535.pdf

現在能元未上市約30元。假設資本為30億,累虧約10億待補,要辦現增取得20億元。
請問有人計算比較過下列3種方案何者對老股東較有利嗎?
一: 先減資10億再增資20億,每股10元.
二: 增資10億,每股溢價20元
三: 增資8億,每股溢價25元
依個人敝下我的算法結果是第三種對老股東最有利,第一種最不利.

昇陽半明日掛牌上市 Q3營運可望續寫新高

再生晶圓廠昇陽半 (8028-TW) 將在明 (10) 日以每股 24.6 元參考價掛牌上市，受惠客戶需求帶動，第 2 季營收已達 5.22 億元，創歷史新高，法人看好，第 3 季營運動能可望延續，營收將持續衝高。

昇陽半營運以再生晶圓為主，營收比重約 40-50%，公司並切入晶圓薄化與生物晶片微機電代工領域，晶圓薄化營收比重 30-40%。

昇陽半目前 12 吋再生晶圓月產能約 16.5 萬片，據悉接單動能已達年底，公司為維持出貨動能，將持續去瓶頸提高產能，年底預計月產能將達 18-19 萬片，明年預期將增加到 20-21 萬片，有助後續營收表現。

昇陽半也切入晶圓薄化領域，目前月產能 8 萬片，下半年將增加至 10 萬片，明年則可望成長到 13 萬片，法人看好，晶圓薄化商機看俏，有助昇陽半後續營運表現。

昇陽半第 2 季營運亮眼，季營收 5.22 億元創新高，昇陽半指出，受惠客戶需求帶動，尤其是半導體成長看俏，晶圓薄化客戶訂單強勁，法人看好，昇陽半第 3 季營收，將較第 2 季持續成長，可望續寫歷史新高。

除晶圓薄化領域，昇陽半也切入生物晶片微機電代工，目前與台積電 (2330-TW) 合作，產品以基因排序為主，目前已導入量產。

功率半導體晶圓薄化需求爆發，昇陽半H2營收逐季揚


8028昇陽半 新聞訂閱:【時報-台北電】金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體的應用愈來愈廣泛，不僅3C產品、變速馬達、LED照明、變頻家電等應用多元，電動車及高鐵、4G/5G基地台、資料中心等需求也是成長快速。為了有效降低功耗及電力耗損，晶圓薄化關鍵製程更顯重要，昇陽半（8028）在IDM廠擴大下單包產能情況下，法人看好營收逐季創新高到年底，下半年旺季可期。 　近年來MOSFET及IGBT的應用愈來愈廣泛，主要是系統廠開始關注到降功耗及節省消耗電力的問題。除了智慧型手機及筆記型電腦等3C產品需要更低耗電，被大量應用在各式電子產品中的變速馬達，也導入新一代功率半導體來降低耗電。再者．隨著網路高速存取及資料交換等大數據應用成為日常生活不可或缺地位，資料中心、4G/5G基地台等基礎建設也大量導入MOSFET及IGBT來提升電力效率。 　隨著MOSFET及IGBT的需求快速增加，昇陽半的晶圓薄化技術受到業界重視。事實上，晶圓薄化是半導體製程的中段，昇陽半專精於功率半導體的晶圓背面薄化，主要客戶包括英飛凌等國際IDM大廠。 　由於MOSFET及IGBT的製程中晶圓背面薄化是關鍵製程，昇陽半承接不少IDM廠委外代工訂單，技術上已可提供8吋晶圓薄化至50微米並進入量產，與一般功率半導體晶圓薄化仍在80∼100微米情況相較，昇陽半技術明顯領先同業。 　包括MOSFET或IGBT等功率半導體的製程中，薄層金屬化及晶圓背面製程步驟十分重要，其中關鍵製程就是晶圓薄化，因為功率元件的厚度對其效能有很大影響。業者分析，功率元件會出現垂直電流，由前端載入電流後通過至後端，為了達到效能最佳化，功率元件的厚度十分重要，因為多餘的厚度都可能造成順向飽和電壓增加，或出現截流損耗等情況，而這兩項正好是IGBT是否達到最佳效能的重要指標。 　昇陽半第一季合併營收達4.63億元，毛利率達31.2％，稅後淨利0.37億元，每股淨利0.32元，符合市場預期。第二季以來受惠於功率半導體及微機電（MEMS）等需求成長，5月合併營收月增12.9％達1.86億元，較去年同期成長15.7％，創下單月營收歷史新高，下半年營運樂觀看待。

昇陽國際上市承銷價24.6元


【時報記者莊丙農台北報導】昇陽國際半導體(8028)上市承銷案，其中，採競價拍賣今天完成開標，最低得標價格為32.58元，最高得標價格為37.50元，得標加權平均價格為33.56元，承銷價訂在24.60元。
　本次昇陽國際半導體競價拍賣股數1059萬5仟股，公開申購股數為264萬8仟股，參與投標投標單筆數計2012筆，合格標單共1947筆，得標加權平均價格33.56元。
　最終承銷價訂為24.60元，6月28日至7月2日為公開申購期間，7月4日為公開申購抽籤日。

MOSFET需求旺，昇陽半營運看俏
相關：昇陽半
【時報-台北電】晶圓薄化代工廠昇陽國際半導體（昇陽半）（8028）昨（12）日舉行上市前業績發表會，預計7月上旬掛牌上市。昇陽半在以晶圓背面薄化及代工產能打入市場，主要客戶以國際功率半導體廠為主，受惠於功率半導體及微機電等需求日益增加，同步帶動昇陽半5月合併營收達1.86億元，創下單月營收歷史新高，昇陽半對下半年營運抱持樂觀看法。
　昇陽半去年合併營收達18.56億元創下新高，平均毛利率達32.7％，稅後淨利1.67億元，每股淨利1.43元。今年以來受惠於國際大廠持續釋出委外代工訂單，第一季合併營收達4.63億元，毛利率達31.2％，稅後淨利0.37億元，每股淨利0.32元，符合市場預期。

　受惠於金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體晶圓薄化需求，昇陽半公告5月合併營收月增12.9％達1.86億元，較去年同期成長15.7％，創下單月營收歷史新高。累計今年前5個月合併營收達8.14億元，較去年同期成長5.9％。
　昇陽半成立於1997年，主要業務分為半導體及能源等兩大事業，其中，半導體事業主要業務包括再生晶圓、MEMS晶圓整合、晶圓薄化等，能源事業則是轉投資的昇陽電池，主要投入儲能鋰電池的研發及生產。昇陽半以晶圓再生事業起家，後續將薄膜剝除、研磨?光等技術應用到其它應用，進而發展出晶圓薄化及MEMS晶圓整合等事業。
　晶圓薄化是半導體製程的中段，主要包括晶圓的正面貼膜及保護膜剝除，晶圓背面研磨、蝕刻、及金屬鍍膜等。昇陽半專精於晶圓背面薄化，主要客戶為國際IDM大廠，由於MOSFET及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體需要進行晶圓背面薄化，昇陽半因此承接不少IDM廠委外代工訂單，技術上已可提供8吋晶圓薄化至50微米並進入量產，明顯領先同業。
　在MEMS晶圓整合事業部份，因為需要採用光學膜或特殊濕式蝕刻等製程，與相關製程生產線不適合建置在前段晶圓廠或後段封測廠，所以昇陽半正好扮演中介角色，提供MEMS感測器等晶圓整合的製程彈性。
　在晶圓再生事業部份，由於近來矽晶圓價格持續上漲，為了在製程微縮的同時又能有效控制良率，晶圓廠對再生晶圓的需求有增無減，用來維持良率以控制成本的檔控片需求也因而提升，也讓昇陽半的晶圓再生代工產能需求有增無減。（新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）

昇陽半搭景氣順風車，積極擴產拚業績

相關：昇陽半
【時報記者沈培華台北報導】全球最大半導體薄化代工廠-昇陽國際半導體（8028）董事長楊敏聰看好半導體景氣，公司受惠於晶圓再生、晶圓薄化以及微機電製程產業趨勢向上，預期此三大產業未來年複合成長率約為一成，加上公司積極擴產，將成為帶動營收成長之動能。
昇陽半12日舉辦上市前業績發表會，暫定7月上旬上市掛牌交易。
昇陽半最大銷售客戶的半導體代工約占全球六成，且全球最大半導體廠-美商應材為其大股東。受惠於全球半導體需求日益增加，帶動公司5月營收1.86億元，創歷史新高。今年1~5月營收8.13億元，年增率為5.87%。

昇陽國際半導體定位為專業中段製程晶圓廠，提供晶圓再生、晶圓薄化以及微機電製程代工；目前以晶圓再生占總營收比重約半最高，晶圓薄化占比第二且成長最值得期待。預期晶圓再生未來幾年之年複合成長率6%；運用於工業、車用功率元件之晶圓薄化年複合成長率9%，用於生物晶片、微機電麥克風之微機電產業未來幾年之年複合成長率可達14%。
昇陽半董事長楊敏聰表示，台灣以先進的半導體技術，引領景氣成長；且新需求帶動產業持續發展。再生晶圓方面隨著大陸積極新建晶圓廠之需求提升；新應用包括車用、工業4.0、新能源，帶動薄化製程至2021年之年複合成長率達一成。公司向客戶收取代工費用，營運與半導體景氣呈正向連動。
看好產業景氣，昇陽半持續擴產，8吋晶圓薄化之月產能近6萬片，目前滿載，預計今年底擴產至8萬片，明年以後再擴增至10萬片，最終目標13萬片，較目前產能倍增。
同時，12吋晶圓再生預計將從目前的16.5萬片，進一步擴增至2010年達到21萬片。
昇陽半2017年營收達18.56億元新高，毛利率32.73%，營業淨利2.54億元，母公司業主淨利1.67億元，EPS為1.43元。
昇陽半今年第一季營收4.62億元，毛利率31.2%，營業淨利5011萬元，淨利歸屬於母公司3749萬元，EPS為0.32元。
整體而言，大陸近年積極投資半導體，但大陸沒有12吋再生晶圓的技術與廠商，大陸市場可望成為昇陽半這幾年重要的成長動能。此外，近來很夯的MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）功率半導體也將是帶動昇陽半成長的另一個關鍵。
MOSFET產量約占功率元件一半以上，主要用於工業、車用、通訊以及消費等四大面向。由於工業4.0的興起，加上車聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）的發達，2016∼2021車用與工業用的功率半導體將呈現10%左右的年複合成長率，且從去年起MOSFET就已出現供不應求的狀況，可能會延續到2019上半年，勢必能帶動昇陽半的出貨。
此外，3C產品日益輕薄短小，對晶圓薄化需求日漸增加，昇陽半由最初的260um做到50um並進行量產，預計2019年朝25um製程開發邁進。目前昇陽半的晶圓薄化代工全球市占率約14.6%。

【公告】昇陽國際半導體將於107年6月12日召開上市前業績發表會！
預計於7月掛牌！
有興趣的大大可留意！

杰力、全宇昕、力士漲翻了！
昇陽半導體同屬MOSFET生產、目前股價才40元、可供各位大大參考！

MOSFET需求強，昇陽半5月營收攀新高

昇陽國際半導體（8028）公布5月營收為新台幣1.86億元，創下歷史新高，月增11.32%，年增率達15.68%，主要是受惠MOSFET需求強勁。昇陽半預計7月上市掛牌。
今年以來，昇陽半的營收有逐月成長的跡象，和2017年同期相比，3月除外，其餘單月相較2017年同期皆有成長。昇陽半營收動能強勁主要是受惠於MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）薄化代工需求提升帶動，另外，昇陽半去年投資的MOSFET薄化產能，從5月已陸續開出。昇陽半今年1~5月營收為8.13億元，年增5.87%。

昇陽半將於6月12日舉辦上市前業績發表會，預計7月上市掛牌交易。該公司主要客戶為全球市佔率約6成的半導體代工廠，以及功率半導體大廠英飛凌（Infineon）等。
昇陽國際半導體為特殊半導體中段製程晶圓廠，主要服務項目為晶圓再生、晶圓薄化以及微機電（MEMS）中段製程之代工服務，終端產品主要應用於半導體晶圓代工廠、工業用及車用功率電子元件、生物檢測相關。在晶圓薄化部分，去年開始，功率半導體在工業用、車用等需求加溫，帶動功率半導體分離元件如MOSFET供需吃緊。業界及法人評估，MOSFET供不應求的狀況，至少可能會延續到2019上半年。

1.董事會決議日期:107/04/25
2.增資資金來源:現金增資
3.發行股數(如屬盈餘轉增資，則不含配發給員工部份):15,580,000股
4.每股面額:新台幣10元整
5.發行總金額:新台幣155,800,000元
6.發行價格:暫定發行價格為每股新台幣28.50元溢價發行，惟實際發行價格，
董事會於實際發行前，依據公開承銷相關法令規定並按當時市場情況及配合
上市前之承銷方式，與證券承銷商共同議定之。
7.員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定，保留本次發行股數之15%，
計2,337,000股由員工認購。
8.公開銷售股數:13,243,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):依本公司106/5/25
股東常會決議，由原股東放棄優先認購權利，全數提撥公開承銷。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:員工認購不足或放棄認購之部分，授權董事長
洽特定人認購之。對外公開承銷認購不足部分，依「中華民國證券商業同業公會證券
商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
11.本次發行新股之權利義務:本次現金增資發行之股份均採無實體發行，發行之新股權
利義務與原已發行普通股股份相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:本次現金增資發行新股之增資基準日、發行條件及其他相關事項包
括各項未盡事宜暨主管機關指示或為因應客觀環境而須變更時，擬授權董事長全權
處理。

昇陽國際半導體:董事會決議股利分派

第三十四條第31款

1. 董事會決議日期：107/04/13

2. 股東配發內容：

(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：1.30000000

(2)法定盈餘公積、資本公積發放之現金(元/股)：0.30000000

(3)股東配發之現金(股利)總金額(元)：186,924,800

(4)盈餘轉增資配股(元/股)：0

(5)法定盈餘公積、資本公積轉增資配股(元/股)：0

(6)股東配股總股數(股)：0

3. 其他應敘明事項：

其他調整事項(元) F：

精算(損)益列入保留盈餘-1,727,782

4. 普通股每股面額欄位：新台幣 10.0000元

證交所上市審議會2/23通過昇陽國際半導體(8028)初次申請股票上市案
稅後每股盈餘：　
103年度：3.79元/股
104年度：1.57元/股
105年度：1.63元/股
106年前3季：1.14元/股

再生晶圓廠昇陽國際半導體 (8028) 12/28送件申請上市，今年前3季每股純益新台幣1.14元。
昇陽國際半導體目前股本為11.68億元，美商應用材料為最大股東，持股比重達13.03%。
目前再生晶圓月產量16萬片，台灣市占率約27.59%；晶圓薄化月產量4.3萬片，全球市占率約3.44%。
此外，昇陽國際半導體還提供微機電中段製程代工服務，還有子公司昇陽電池生產鋰電池產品。

真的等了20年了.

終於好感動啊!!
拖了這麼就也該對股東有所交代