微機電系統（MEMS）近年需求量的大爆發，主是要拜智慧型手機、遊戲機及平板電腦等消費性電子所賜。為進一步探求MEMS應用並探討相關技術進展，「SEMICON Taiwan 2013」微機電系統論壇邀請來自華碩、日月光、美新半導體（MEMSIC）、意法半導體（ST）、亞太優勢、Freescale、IMEC等全球MEMS產業菁英，分享微機電系統設計、製造、封裝、測試與設備領域的經驗。
　　根據Yole Developpement的研究報告指出，2012年全球智慧型手機與平板電腦用MEMS感測器市場產值為22億美元，預計在2013年達到27億美元，且自2013至2018年間，全球MEMS感測器市場將以18.5%的年複合成長率（CAGR）成長，2018年時可望達到64億美元的市場規模。
　　針對MEMS的市場前景，意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna於論壇演講中表示，MEMS的下一波大規模成長將來自物聯網的需求，其中主要集中在動作感測器、聲音感測器及環境感測器，例如濕度、壓力和紅外線感測器等，藉由智慧型感測器系統的佈建，虛實環境得以進一步連結。
　　面對此趨勢，Benedetto Vigna強調意法半導體將利用既有的各種類型感測器技術及超低功耗的家用、商用及工業用無線射頻晶片，以及用於穿戴式應用的低功耗藍牙介面，共同推動物聯網市場的成長並創造下一波MEMS應用商機。
　　日月光副總經理Scott Chen則表示，現在的行動裝置需放入射頻、無線通訊、微機電系統（MEMS）、光學等功能，因此SiP（System in Package，系統級封裝）已是勢在必行，該公司也非常看好物聯網所帶動的SiP微機電封裝需求，且由於SiP整合度極高，因此日月光的多元技術優勢將有助於在此領域保有領先地位。
　　在應用面方面，華碩電腦行動通訊產品事業處系統研發處長賴文政以自家經驗分享將RF MEMS導入產品中的優勢及需克服的挑戰。在汽車領域耕耘有成的Freescale，則由壓力感測器事業群協理Marc OSAJDA針對各國法令即將實施所形成的廣大胎壓監測市場，介紹該公司所推出的第四代微機電胎壓監測器。
　　常見的車用MEMS感測器包括用於汽車動力傳動系統與胎壓監測系統運用的壓力感測器，及用於安全氣囊系統的加速度計，以及用於電子車身穩定控制系統運用的陀螺儀等，由於MEMS感測器在眾多安全性系統中扮演重要角色，因此與安全法規相關的應用將是推動車用微機電系統（MEMS）感測器需求持續成長的動力。
　　整體而言，隨著製造技術的精進及成本的下降，微機電系統元件的應用可說是無所不在，包括家庭閘道器（Home gateways）、住家自動化（HA）、新的人機界面（HMI）、即時健康監測系統、用於預防醫學的生物晶片、穿戴型行動裝置及物聯網（IoT）等等，都是以MEMS為基礎技術的重要應用，MEMS所打造的智慧生活已然成形。（曹松清）<擷錄經濟>

　　微系統（MEMS）近年在全球智慧型手機，及遊戲機、平板電腦等消費性電子產品強大需求挹注下，市場成長強勁，且應用市場持續擴增。
　　多年來，台灣MEMS產業累積雄厚的製造實力，並建立完整的供應鏈，今年9月4-6日台北世貿南港展覽館舉辦的「SEMICON Taiwan 2013」，除台灣MEMS產業鏈共襄盛舉外，將邀請來自華碩、日月光、美新半導體（MEMSIC）、意法半導體（ST）、亞太優勢、IMEC等全球MEMS產業菁英，分享微系統設計、製造、封裝、測試與設備的經驗。
　　根據研調機構IHS iSuppli指出，消費性電子與行動裝置用MEMS營收2011年將達22.5億美元，年成長37%。而MEMS市場在2012-2014年間，預計將有十位數的成長率，2014年營收可達108.1億美元。而研調機構Yole Dveloppement則預估，2016年MEMS市場將達196億美元規模，出貨量達158億顆。
　　台灣IC設計業者如利順、鑫創、旺玖、原相等皆大舉進軍MEMS市場，亞太優勢、台積電、探微在全球前15大MEMS晶圓代工廠的地位更持續提升，而封測部分則有日月光、京元電、菱生、矽格等。相關製程、測試設備需求龐大。
　　SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，「MEMS近幾年逐步成熟為一個可驅動自身成長的系統產業，諸如家庭閘道器（Home gateways）、住家自動化（HA）、新的人機界面（HMI）、即時健康監測系統、應用於預防醫學的生物晶片、內嵌MEMS裝置的智慧衣、能夠連接異質網路的裝置和物聯網（IoT）等等，都是以MEMS為基礎技術的重要應用。今年SEMICON Taiwan 將串連國內外相關產業，展示最新產品與應用、技術趨勢發展。透過「MEMS微系統專區」、「MEMS論壇」，協助MEMS產業厚植研發及生產實力。」
　　由SEMI主辦、MEMS INDUSTRY GROUP贊助舉辦的SEMICON Taiwan 2013的「MEMS微系統專區」，參展商包括嘉原科技（Ardic Instruments）、元利盛精密機械（Evest）、Picosun Oy、丸紅情報?????（株）等公司，將透過攤位展出最先進的MEMS技術與相關解決方案。
　　9月5日的「MEMS論壇」由亞太優勢榮譽董事長暨創辦人林敏雄、國立台灣大學特聘教授李世光博士與台積電微機電專案處長蔡晴夫博士共同主持，工研院南分院微系統奈米科技協會協辦，日月光、意法半導體、EV Group、Multitest、SPTS等多家大廠熱情襄助。
　　「MEMS論壇」上午將邀請意法半導體類比、微系統暨感測器事業群總經理Benedetto Vigna分享「智慧生活」如何驅動MEMS技術進展。華碩電腦行動通訊產品事業處系統研發處長賴文政則將剖析射頻微機電／奈米機電應用方案，及無線通訊3D射頻IC技術進展。美新半導體（MEMSIC）總裁暨執行長趙陽博士將以微機電感測系統整合之路為題發表精彩演說。
　　下午的論壇，首先由比利時研究機構IMEC資深總監Chris Van Hoof博士，分享在生物微機電與醫療元件於健康照護應用上的最新發展。日月光資深總監Scott Chen，將講述為多種微機電晶片功能的整合型封裝技術；Multitest Electronic Systems總裁Reinhart Richter博士，則從降低微機電成本的觀點來談微機電的校準與測試；EV Group 技術與 IP部門總監 Markus Wimplinger，將講述高產量消費性微機電應用方案的晶圓鍵合技術趨勢；及其他重量級講師共同參與。
　　SEMICON Taiwan 2013即日起開放展覽與論壇線上報名，8月9日前完成線上報名並到場觀展，即可享快速入場並獲得展覽吉祥物晶晶限量紀念品，更有機會抽中最新智慧型手機及多項驚喜好禮！報名網址: www.semicontaiwan.org。（曹松清）<擷錄經濟>

　SEMICON Taiwan 2010於9月8日至10日於台北世貿1館盛大展出，SEMICON在台灣今年已邁入第15年，參展廠商總計有560家企業，其中有來自全球17國共 270家外商企業參展，合計共展出1,150個攤位，預估將吸引超過60,000人觀展。　SEMI預見新興技術發展的大好前景，今年特別擴大推出8大技術展覽專區，聚焦LED、MEMS、3D IC及先進封測技術、綠色製程及廠務管理、平坦化技術、自動化光學檢測、化合物半導體以及二手設備等產業熱門議題，並搭配近50場全球重量級大廠創新技術發表會，以及國際級產業趨勢與技術論壇。本年度邀請到美、歐、日等國，包括：ASML、Dow、Gartner、IBM、MorganStanley、 Nokia、SUSS、UBS、Verigy 、Yole Developpement，以及日月光、台積電、旺宏、亞太優勢、漢民科技、聯電等40位國際企業和研究單位的CEO與高階經理人來台演說，期望將國際上最新觀念與技術帶入台灣，估計將吸引超過2,500位國內外產業人士參加論壇。　SEMICON Taiwan今年邁入第15年！SEMI特別規畫一系列活動，並首度推出SEMICON Taiwan吉祥物－「晶晶」，希冀能伴隨台灣半導體產業一同逐步茁壯。今年開幕典禮重頭戲「產業技術創新獎」頒獎典禮，副總統蕭萬長將表揚過去多年來對產業技術創新深受肯定之企業與個人，期許台灣企業能持續在全球發光發熱。副總統蕭萬長也將參與開幕剪綵，為SEMICON Taiwan的3天展覽拉開精采序幕。　根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）所發布的訂單出貨報告（Book-to-Bill Ratio），北美半導體設備7月B/B值為1.23，創下2001年1月以來9年新高，顯示半導體景氣復甦態勢強勁！SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，SEMICON Taiwan伴隨台灣半導體產業逐步茁壯，至今已邁入第15年！今年展場擴大規畫8大專區，協助觀展者快速聚焦產業新興技術。一掃去年景氣低迷的陰霾，今年半導體產業復甦的動能振奮人心，各家分析資料皆顯示，這波成長趨勢將延續到2011年。因應著這波產業榮景，「今年的SEMICON Taiwan無論在規模與規畫上，皆更具可看性與特色，希望幫助產業布局2011！」　而SEMICON Taiwan今年首度推出的吉祥物活潑可愛的「晶晶」，是晶圓廠誕生的晶圓寶寶，晶晶了解全球半導體產業的動態，頭上的晶圓雷達更可預測市場趨勢，為產業找到新商機。吉祥物晶晶人偶將不定時於展場中發送限量晶晶小禮，更會出其不意出現在您身旁，攝影師將即時捕捉您與晶晶的合影，還可至SEMICON Taiwan網站及Facebook下載與晶晶的合照！　除了5大國際技術與趨勢論壇之外，SEMI更是把握這個全球精英匯集的好時機，舉辦多元化的聯誼交流活動，包括開幕盛會、科技領袖酒會、 9月11日的高爾夫聯誼賽等，SEMI用更多元的方式為專業人士創造更多交流的機會。另外並舉辦採購洽談會，著眼於台灣在高科技電子產業擁有優異的技術與製造能力，國外重量級製造商亦於展期間來台尋找合作夥伴，包括日本瑞薩電子（Renesas）、新加坡晶圓代工大廠SSMC，以及馬來西亞晶圓廠的 SilTerra都將參與採購洽談會。<摘錄工商>

看好微機電(MEMS)市場逐漸崛起，不僅匯集整合元件廠(IDM)與MEMS專門代工廠投入，就連一向經營大客戶、標準模組化CMOS製程的晶圓代工大廠台積電也積極投入。2008年MEMS晶圓廠排名出爐，其中前20名歐美大廠居多，台灣僅亞太優勢擠進第9名，目前已投入MEMS餘7年的台積電則尚未進入榜單，未來努力空間仍大。
根據法國Yole Developement市調機構最新調查2008年前20名MEMS晶圓廠排名，前2大都是由整合元件廠把持，主要是意法半導體(STM)與德州儀器(TI)，位於加拿大的Microalyne則是開放式MEMS晶圓代工廠排名中的第1。Micralyne營收年成長率高達22%，主要依靠其在光學開關、微流體植入性藥物釋放方面的創新。
其他的開放式MEMS代工廠，相對於2007年平均約有7%的成長，而且大多數業者都有利。其中，美國的IMT於2008年轉虧為盈、歐洲的Tronics於2008年底宣布第10個季度持續贏利，2008年增長約34%。但由於MEMS部分市場銷售下滑，例如MEMS噴墨頭銷售受限，使得部分晶圓廠獲利受到影響。
捷智半導體(Jazz)受惠於Wispry的可調諧RF-MEMS在手機中的出貨而進入前20名，預期2009年將增長20%，不過也有業者營運住況不佳，如華潤半導體因主要客戶Teravicta宣布破產而停業，三洋(Sanyo)也宣布停止MEMS代工業務；大日本印刷(Dai Nippon Printiting)的業務則受到汽車業務耍縮影響而衰退3成。
就全球來悔，目前MEMS代工市場與製造晶圓廠分工細緻非常細，儘管2008年底金融風暴，但仍有製造晶圓廠正積極進行擴產，例如Silex 的8吋生產線便計畫2009年底成。此外，喊出「More than Moore」的台積電也積極推動6吋廠的微機電平台，不過台積電目前並未進入前20大榜單之內，顯示未來的努力空間仍很寬廣。
<摘錄電子>

雖說台灣發展MEMS晶圓代工時間與過去發展IC晶圓代工的時間相較，可說是小巫見大巫，不過實際上由近期MEMS設計公司發展的情況來看，台灣MEMS設計公司要能與國際IDM大廠一拼高低，實際上仍需要有「富爸爸」的撐腰才行，原因很簡單，並不是所有的晶圓代工廠都願意為了MEMS設計公司去特別開闢1條產線，MEMS設計必須有晶圓代工廠的富爸爸才有機會出頭天。
台灣晶圓代工廠發展IC的代工已有長達20~30年的歷史，且也正因為這套IC產業的代工模式營運已有相當久的時間，因此IC產業代工供應鏈中上下游供應商均已是駕輕就熟，不過台灣在MEMS晶圓代工產業發展上時間卻相對短少許多，回顧過去幾年以來，真正進入MEMS代工的台灣廠商且較具規模的也僅有台積電、亞太優勢、探微電子等，但實際上像是台積電的MEMS晶圓代工所創造出的營收，很可能佔台積電總營收百分比「個位數」都不到。
不過即便如此，對於台灣的MEMS設計公司而言，甚至可說對全球的MEMS設計廠商來說，想要在MEMS市場中發展出一片天的話，最重要的關鍵因素還是需要有晶圓代工廠這位富爸爸願意出手相挺才有機會，否則到最後還是淪落到產能供不應求，產生無貨可賣困境。
會有這樣的認知主要原因在於晶圓代工廠如想切入MEMS晶圓代工，雖不至於所有現有機器設備均需要更換，但相當重要的是對於每家MEMS設計公司的產品，必須要有所謂的客製化產線才足以滿足MEMS設計公司需求，而即便這家MEMS設計公司的產能需求不大，但對於MEMS晶圓代工廠來說還是需要為了這樣「少量化」產能而做出「讓步」，而這就是MEMS晶圓代工的特性。
也因此對於當前剛在起步發展的台灣MEMS設計公司而言，最重要的是能夠找上富爸爸，願意全力相挺替其代工少量的MEMS產品，唯有如此才有足夠的競爭優勢出去與IDM大廠競爭。
先前台灣的微智科技與現階段的興訊科技等均是已找上相當強而有力富爸爸替其撐腰，微智科技已有世界先進替其代工，且下游端部分更有台積電轉投資的精材替其完成後段的製程，至於興訊科技更不惶多讓，直接由於富爸爸亞太優勢替其操刀，而眾所皆知的亞太優勢的背後便是聯電(UMC)，也因這層關係讓市場人士認為，未來興訊科技要切入MEMS市場實屬容易。
<摘錄電子>

台灣晶圓代工廠近來興起一股養MEMS設計小雞風潮，聯電轉投資亞太優勢旗下興訊科技已開始量產類比G-SENSOR產品，且預計近期內也將開始投入數位式的G-SENSOR產品，據了解，興訊科技與其餘G-SENSOR設計公司最大不同點在於，興訊不僅能提供單獨的G-SENSOR商品，且更將結合先前自家無線通訊技術與G-SENSOR商品做成模組產品，直接切入大陸白牌消費性電子市場，一般認為興訊科技由於擁有富爸爸與富爺爺，想要在MEMS市場中大放異彩並不困難。
近幾個月以來市場上除了晶圓代工廠台積電與聯電，已確定更進一步投入MEMS晶圓代工市場外，晶圓代工廠也開始興起自己認養MEMS設計小雞風氣，據了解聯電轉投資的亞太優勢再轉投資的興訊科技，已確定切入G-SENSOR市場，且到目前為止已正式量產類比式G-SENSOR產品，且有鑑於未來數位化趨勢發展已成定局，興訊科技也加緊腳步推出數位式G-SENSOR商品，預計將在2009年第1季便可進入量產階段。
而由於興訊科技在G-SENSOR市場中屬於較後進入者，因此在推出後的營運策略便與當下幾家G-SENSOR廠商有所區分，據了解，興訊科技原先在無線通訊領域中便已佔有一席之地，因此這次推出G-SENSOR產品後除了單獨銷售G-SENSOR產品外，更重要的是看準一些應用市場在採用G-SENSOR商品時，還是需要搭配所謂的無線通訊模組，才能夠讓G-SENSOR產品的應用得以發揮到淋漓盡致。
由於興訊科技本身是亞太優勢轉投資MEMS設計公司，因此在「起跑點」上便更具優勢，除了產能上的充份供給外，更重要的是亞太優勢得以給予興訊科技較為實惠的代工報價，讓興訊科技在市場上更具競爭力，據了解，目前興訊科技所銷售的類比三軸G-SENSOR商品幾乎可以將成本壓低到每軸僅需不到1美元，這樣的報價是其餘國際IDM大廠可能還沒辦法做到的。
簡單說興訊科技本身因具備了結合無線產品與G-SENSOR做成單一模組技術，再加上過去便擁有無線產品上的硬體與軟體技術，因此對於客戶來說，可以輕易運用在其終端系統產品上，客戶端所要負責的便只是開發更多不同應用市場。
興訊科技鎖定的目標市場，其中之一便是大陸的白牌消費性電子產品市場，原因在於過去聯發科同樣使用此一模式，提供廣泛的大陸白牌手機客戶完整的手機模組，至今已稱霸大陸白牌手機，而興訊除了擁有相關技術外，更重要因同時擁有富爸爸與富爺爺，因此想在消費性電子市場中的MEMS領域佔有一席之地並不困難。
<摘錄電子>

近來台灣MEMS晶圓代工廠喜事連連，目前市場上傳出亞太優勢繼日前與DALSA與Micralyne洽談合作事宜後，將向日本的Epson Toyocom技轉QMEMS專利技術，以便強化自家未來在MEMS晶圓代工上能力，不過亞太優勢對此則表示，到目前為止尚未聽說有這樣的合作。
由於MEMS商機對於晶圓代工廠誘因相當龐大，因此近幾個月以來市場上不斷出現晶圓代工廠踏入MEMS晶圓代工事件，除了原本便已是MEMS晶圓代工老將的探微科技與亞太優勢仍舊持續存在外，近來台積電與聯電也成為MEMS晶圓代工市場矚目焦點，2大CMOS製程代工廠也陸續在本月搬進機器設備與正式導入MEMS代工。
而最讓MEMS晶圓代工業界感到震撼的是亞太優勢動作頻頻，除了日前與來台尋找合作夥伴的DALSA與Micralyne共同洽談合作事宜外，現階段市場又傳出亞太優勢將與Epson Toyocom洽詢合作機會。
據了解，亞太優勢之所以想要與Epson Toyocom技術授權，最主要原因在於亞太優勢長期替多家印表機噴墨頭廠商代工，而Epson是印表機市場領導大廠，Epson印表機所採用的噴墨頭也全數由自家供應，因此Epson Toyocom在製造噴墨頭上的能力相當受到肯定。
目前Epson Toyocom製造噴墨頭所採用的技術便是相當引以為傲的QMEMS技術，因此如果亞太優勢能夠正式取得Epson Toyocom的QMEMS技術授權後，將有助於未來亞太在噴墨頭上的晶圓代工能力。
不過亞太優勢對此則相當低調表示，到現階段為止還未聽聞與Epson Toyocom有任何洽詢事宜，而事實上由於Epson Toyocom製造屬於壓電式的技術，與其餘的印表機廠如HP、Lexmark、Canon的加熱式技術是完全不同，而對於現階段亞太優勢來說，其現有製程技術較偏向於加熱式，因此可能與Epson Toyocom的壓電式有出入，不太可能在這時後技轉Epson Toyocom技術使用。
<摘錄電子>

台灣MEMS晶圓代工廠龍頭亞太優勢，為能進一步與國際MEMS晶圓代工大廠合作，近期已派員前往加拿大2大MEMS晶圓代工廠DALSA與Micralyne取經，希望藉此強化亞太優勢在先進技術上能力，這對於台灣MEMS晶圓代工產業技術亦有助益。
據了解，亞太優勢近來營運方向做了相當程度的轉變，希望藉由多元化經營力保台灣MEMS晶圓代工龍頭地位。由於亞太優勢本身目前沒有8吋晶圓廠產能，亞太優勢與聯電合作，8吋廠產能部分由聯電代工；另外也與國際MEMS晶圓代工廠進行策略合作，近來為了與DALSA與Micralyne於技術上進行合作，亞太優勢派員前往2大MEMS晶圓代工廠駐廠學習，希望能加速DALSA或Micralyne將其先進技術注入亞太優勢。
相較於聯電切入MEMS市場，希望在產能、技術上可以由不同合作夥伴支援；台積電則是希望能不假他人之手，無論是CMOS製程，或MEMS製程代工，最好都能一手搞定；亞太優勢則派員前往加拿大駐廠，2家加拿大MEMS晶圓代工廠也已派員前往亞太優勢，也希望能夠藉由進駐亞太優勢，向亞太優勢學習大量生產的秘訣。
目前亞太優勢每月滿載產能大約為1.2萬片，目前每月真正產量約在4,000~5,000片，不過據報，亞太優勢目前已有相當多MEMS產品已進入最後倒數試產階段，一旦完成認證後，將可進入正式大量投產，由於新增客戶數量相當不錯，因此市場人士傳出亞太優勢不排除進入2009年後，產能利用率可以上看90%。
<摘錄電子>

正所謂生意場上沒有永遠的敵人，台灣IDM大廠旺宏電子與MEMS晶圓代工廠亞太優勢，市場傳出雙方將合作，一同闖進MEMS麥克風市場。據了解，此次將由旺宏承接MEMS麥克風前段CMOS製造部分，至於後段MEMS製造部分則由亞太優勢接棒，市場人士認為，雙方會合作，主要原因應該還是看好未來MEMS麥克風龐大市場成長潛力，不過對此雙方均未予回應。
據了解，過去原本旺宏電子已替國際噴墨頭大廠代工，但因旺宏電子並未擁有MEMS後段製程部分，因此該噴墨頭大廠僅將製造噴墨頭所使用到的CMOS製程部分交予旺宏電子代工，後段MEMS製程則由亞太優勢完成。當時亞太優勢為進一步完成上、下游整合，因而補進前段CMOS製程設備，順勢將原本屬於旺宏電子前斷CMOS製程代工部分承接下來，使得當時旺宏與亞太優勢成了冤家，直到最近雙方化解心結，再度共同承接MEMS產品訂單。此次所承接MEMS訂單是深具成長潛力的MEMS麥克風產品。
市場人士認為，此次雙方會合作，除了看好MESM麥克風商機外，也是為了自家現有晶圓廠的產能規劃。據了解，旺宏6吋廠當前的產能仍未能有效填滿，除了大環境因素仍舊不佳外，另一原因在於旺宏所轉投資的幾家IC設計公司，可能在短時間內還是沒有辦法滿足6吋廠產能需求，因此旺宏必須另尋可以餵飽6吋廠產能商品。
對於亞太優勢來說，雖說現階段代工MEMS商品種類相當多元化，但整體仍未達到產能100%的滿載目標，因此為能進一步填滿現有晶圓廠產能，也需要再額外找到替代方案。
此次雙方合作仍舊採用過去旺宏製造CMOS製程，亞太優勢則負責MEMS後段製程。一般認為，這樣前後段分工方式，完全符合台灣半導體產業於過去在標準CMOS製程時，徹底分工合作的產業架構，這樣的產業架構也是過去台灣半導體產業得以於全球半導體產業中，佔有一席之地的最主要原因。<摘錄電子>

於MEMS晶圓代工市場已有一段時間亞太優勢，一直為外界質疑如何與聯電在MEMS代工市場做出區隔，為此亞太優勢共同創辦人張保順於昨(8)日對外表示，亞太優勢營運模式已正式定調，將與產業的個個菁英共同合作，共同擴大亞太優勢於晶圓代工市場佔有率，據了解，亞太優勢已著手進行8吋產能建置動作，對於MEMS晶圓代工相當具有野心。
亞太優勢近來頻頻出招，為的便是希望打破外界認為，亞太優勢僅是附屬在聯電集團旗下1家MEMS晶圓代工廠，亞太優勢到2008年為止已成立超過7年，過去7年時間確實也替太嗄勢累不少的實戰經驗，成為下一步進入8吋MEMS晶圓代工市垤優勢，對於亞太優勢要如何與聯電做出區隔，張保順表示，未來亞太優勢將會與各個MEMS市場供應鏈中的佼佼者合作。
他進一步表示，目前亞太優勢與聯電簽署聯盟合約，雙方將共同開發8吋晶圓廠製程，聯電將提供長久以來所累計的晶圓製造、全球遲籌配送經驗，並同意亞太優勢對於擴充產能需求，至於亞太優勢則提供其自2001年以來所長期累計下來MEMS技術，且預計在最短時間內，將在聯電內部已設立1條試產8吋MEMS生產線，進入最後驗證階段。
張保順表示，除此之外，亞歹優勢也將與國家晶片中心共同合作，雙方將同在MEMS設計端進行合作，而在製造上另一合作夥伴，將會選擇與DALSA共同合作，將DALSA相當先進的技術引進亞太優勢，雙方將創造雙贏局面。
他認為過去MEMS市場大多侷限在汽車電子產品身上，因此對於MEMS晶圓代工產能似乎沒有那樣龐大，不過在MEMS產品已逐漸跨入消費性電子產品後，對於MEMS晶圓代工產能需求自然大幅提升，因此需要有更多產能去支援，而這也是為何DALSA會來台灣尋找合作夥伴重要原因。
對於擴充8吋MEMS晶圓代工產能規劃，亞太優勢表示，事實上6吋與8吋所使用的機器設備是大同小異，因此對於亞太優勢要跨入8吋並不困難。
<摘錄電子>

加拿大MEMS代工廠DALSA來台找親家台積電、聯電、亞太優勢均為口袋名單
加拿大晶圓代工廠DALSA昨(8)日首度來台，將尋求與台灣晶圓代工廠合作機會，DALSA半導體全球副總裁Claude Jean表示，之所以會來台灣找尋合作夥伴，希望藉由台灣過去數10年來在CMOS製造所累積的強大優勢，再加上DALSA在10多年以來不斷專注在技術上的研發，希望結合雙方優勢，共同開創正在快速起來的MEMS晶圓代工市場，據了解，台積電、聯電及亞太優勢均是DALSA當前口袋名單。
DALSA進一步表示，目前相當了解自己於MEMS整個產業供應鏈中的地位，因此DALSA願意與台灣晶圓代工廠合作，創造更大MEMS晶圓代工市場，而過去10多年以來DALSA便已不斷於MEMS製造技術上，累計相當多的專利與製程技術，這部分便是DALSA所擁有的強項，這也是DALSA有機會與台灣晶圓代工廠的最大利基。
DALSA指出長久以來，DALSA即便已自己擁有一定程度產能，估計到目前為止，每個月可投產約1.6萬~2萬片晶圓，不過即便如此，過去幾年以來DALSA最被客戶質疑的是，一旦MEMS晶圓代工產業進入消費性電子產業，客戶對於MEMS晶圓代工產能需求量擴大後，是否還有能力持續接單，為此DALSA必須來台尋找晶圓代工夥伴。 Claude表示，此次是DALSA第1次來台尋找晶圓代工夥伴，預計將與台積電、聯電以及亞太優勢洽談。他進一步強調，目前看來MEMS晶圓代工才正式開始，因此真正要拱大這塊市場，並不能僅靠DALSA一個人，必須要來台灣找尋完整的晶圓代工產業供應鏈，上自晶圓代工起，下到最後的晶圓測試，會選擇台灣廠商是因為台灣在這2兩大領域均是屬於業界佼佼者。
DALSA目前最重要的課題是要加緊與台灣晶圓代工廠協商，好讓雙方未來在MEMS晶圓代工市場共同合作。由於台積電在CMOS晶圓代工相當成熟，而DALSA在MEMS晶圓代工部分也相當不錯，要將CMOS與MEMS晶圓綁在一起後，是否相容是相當重要問題，因此為能在未來合作後不至於出現CMOS與MEMS晶圓不相同情況，DALSA此行來台將與各大MEMS晶圓代工廠進行溝通。
目前DALSA已有1座6吋晶圓廠，當中大約有15%產能用於生產高解析度CMOS影像感測器與CCD產品，至於其餘85%產能則用於晶圓代工，分別用於MEMS與HIHG-VOTAGE晶圓代工，預計2009年將可望導入8吋生產線設備，不過一切都還在規劃中，DALSA認為依照市場調查機構資料顯示，至2010年頂多20%的MEMS晶圓代工會使用8吋廠，因此沒有必要快速轉進8吋產能。
<摘錄電子>

聯電秘密建置MEMS產線　明年上半投產今年第4季完成第1條產線　產能約為1,000片
MEMS商機實在誘人，近來台積電及部分IDM大廠相繼跨入MEMS市場，然而亞太優勢一直被外界視為聯電MEMS的代表，不過事實上亞太優勢恐怕只是聯電的「煙霧彈」。據了解，聯電私下已積極搶進MEMS代工市場，準備搬進MEMS機器設備，估計到2008年第4季有機會完成第1條產線，一旦完工後，聯電MEMS軍團可說是完全正式成立。
由於聯電所屬的欣興電子轉投資亞太優勢，且佔有亞太優勢相當程度股權，長久以來外界一直認為亞太優勢就是聯電跨入MEMS市場的代表，且認定聯電在部署MEMS市場僅有亞太優勢，沒想到聯電本身會悄悄投入MEMS產能布建。
據了解，聯電內部不僅要做MEMS整體製造的前段部分，也就是所謂的CMOS製程，同時也還要投入後段MEMS製造，是屬於1條完整的MEMS製造產能，第1階段機器設備預計在2008年10月開始正式搬入，依照裝機時點推估，到2008年底將有機會完成第1條MEMS產線建置工作，真正投入量產時間點大約落在2009年的上半。
據了解，聯電第1條MEMS生產線產能滿載量約為1,000片，而將在其8吋廠內部進行投產，將採用0.3微米製程技術切入MEMS代工，到最後也有機會改採0.13微米製程技術，不過市場人士表示依照台積電過去建造MEMS生產線經驗來看，聯電如果真正想要擁有1條屬於自己可運作MEMS生產線，可能將落在2009年下半年才較有機會正式進入量產。
除此之外，聯電現已加緊腳步與海內外的MEMS產品設計公司進行接洽，希望這些MEMS設計公司能夠選擇聯電MEMS產能投片，不過較令人擔憂的是，聯電的客戶大多為MEMS設計公司，因此想在聯電正式投片前，還是必須與聯電共同合作試產一陣子，才有機會正式進入量產，這與台積電當前狀態較為不同，由於台積電接恰的客戶大多屬於IDM廠商，IDM大廠大多會將整套的「配方」轉給台積電，這將有助於台積電MEMS生產良率上較高。<摘錄電子>

全球前2大IC晶圓代工廠台積電與聯電競爭可說是永無止境，從過去傳統IC晶圓代工，一直到現在進入MEMS代工還是持續處於競爭狀態。據了解，當前全球最大陀螺儀廠InvenSense預計將其前段CMOS製程訂單由國外轉移至台灣，台積電與聯電各自卯足全力爭取，一旦爭取到InvenSense這樣的一線大廠下單，就等於拿到MEMS代工的「入門票」，對於2大晶圓代工廠而言極具指標意義。
據了解，全球第1大陀螺儀供應InvenSense為擴大市場佔有率，因此預計將原本位於國外二線晶圓代工訂單，轉到台積電或是聯電替其代工前段CMOS製程部分，由於前段部分InvenSense已在某二線晶圓代工廠做過，因此只要將「配方」，直接交給台積電或是聯電，便可直接「烹煮」，至於於後段部分台積電、聯電也已備妥解決方案。
台積電在前段CMOS製程部分已準備完畢，後段部分則將委由其轉投資的精材電子完成，聯電前段CMOS製程也預計在自家內完成，MEMS端則將委由其集團公司欣興電子轉投資的亞太優勢完成。 市場分析師認為此張訂單對於台積電與聯電而言，或許在現階段與其原先的IC晶圓代工所貢獻產值相較是微不足道，然實際意義在於，誰能夠在未來每年幾乎以2位數成長MEMS晶圓代工市場先行卡位，由於InvenSense屬於MEMS產業中的大客戶，只要這次能夠順利拿下InvenSense首張訂單，無疑是拿到未來MEMS晶圓代工市場中的「入門票」。<摘錄電子>

由於遊戲機、手機等電子產品逐步導入「互動」與「主動感知」功能，因此帶動對ＭＥＭＳ（微機電）需求，ＩＴＩＳ週一發佈報告指出，ＭＥＭＳ二○○五年到二○○九年將能維持十六％的年複合成長率，在二○○九年產值更達九一．二億美元。因此吸引了欣興、勝華、環科、奇美電、車王，甚至是中鋼集團的中盈投資公司競相投入。目前國內最大的ＭＥＭＳ廠商亞太優勢，經過多次的減增資後，隨著市場需求逐步增加，有機會脫穎而出。
今年，亞太優勢的重頭戲是購併麒通，合併後將成為國內最大的微機電生產廠，同時在全球排名可望從目前的第二九名，晉升至二五名外，也將是全球唯一一家加熱晶片供應商，將是該公司的競爭利基。
該公司從二○○一年成立迄今，泛聯電集團一直是最大的股東。可惜，從成立迄今，營運不順，股本一度從原始的二○．六億元，大幅減資至九．八九億元，同時為充實營運資金，在去年底辦理兩億元現增，將股本增加至十一．八九億元。
而在去年底的現增，泛聯電集團加碼認購，持股比例由原本的三二．○四％，提高到三二．五三％，原股東勝華、還科、奇美電、車王的持股比重反而下降，倒是新增加了復盛和中鋼集團旗下的中盈投資。
目前，欣興董事長曾子章兼任亞太優勢董事長，這項身份讓人似乎暗喻欣興對亞太優勢前景樂觀。由於微機電具有整合不同領域技術能力，未來只要是多功能且輕薄短小的產品，都需要使用到微機電技術。譬如，遊戲機Ｗｉｉ鐘的加速器，就需要使用到微機電，另外，互動玩具中，也需要使用此項產品，所以，在看好微機電未來發展前景下，包括聯電等公司持續投資亞太優勢。
亞太優勢的經營團隊是由泛聯電集團和過去曾在工研院服務人員所組成的，據了解，聯電集團在看好這項產品，大力支援亞太優勢。目前，該公司的業務是微機電代工廠，產品為印表機噴墨頭加熱得片、Ｗｉｃｒｏ　Ｒｅｌａｙ、ＲＦ產品等，其中加熱晶片佔業務的七成，也是未來會積極擴大的產品。
去年，亞太優勢營運還出現虧損，因此業務會重新整頓，預估今年營運情況應會明顯好轉，根據該公司的規劃，今年營運有機會轉虧為盈，倘若如預期般的發展，亞太優勢有機會成為泛聯電集團的另一個奇兵，持有亞太優勢股的公司，自然也能受惠。 <摘錄財訊9版>

看好無線網路模組應用市場將呈倍數成長，亞太優勢也佈局此領域，掌握無線傳輸模組的關鍵技術，並與國內晶片業者合作，開發無線傳輸模組，預計將在年底推出產品。
搶搭無線傳輸模組的熱潮，亞太優勢董事長林敏雄表示，亞太優勢在現有感應器生產線外開發新產品線，即無線傳輸模組。上半年已成功開發全球最小的藍芽模組，七月公開發表後即獲得國內外客戶青睞，近來展開通路商教育訓練活，第三季正式在通路上鋪貨。
據了解，多家國內筆記型電腦業者紛紛向亞太優勢索取藍芽模組樣本，預備將此模組放在主機板上，特別有日本客戶，對此模組很有興趣，已設計在ＮＢ內，作為內鍵式的藍芽傳輸功能。而手機廠商也對此模組有興趣，洽談合作中。
最近亞太優勢投入無線傳輸模組的開發，即是熱門的 WLAN模組。林敏雄說，過去無線模組的尺寸較大，但亞太優勢開發出的產品尺寸只有現有 mini pci 的十分之一大小 ，更可放進手機、數位家電產品內，大幅降低產品空間，成為無線環境的關鍵元件。
林敏說，亞太掌握了功率放大器及交換器技術，比別家廠商更有優勢。
亞太優勢今年營業額即可達到五億元，可達到單月損益平衡，明年則在藍芽及無線 WLAN模組大量出貨下，預計目標是十五億元以上，穩健成長。<摘錄工商13版>