台灣2大晶圓代工廠台積電與聯電戰爭，將由原先的邏輯IC以及記憶體產品代工，持續延燒至MEMS晶圓代工身上，日前台積電正式對外宣布將進軍MEMS代工後，由聯電集團轉投資的亞太優勢，為了能與台積電的MEMS代工一較高下，將會由原先的6吋晶圓廠轉型至8吋晶圓廠代工。
近來受到通訊產品與消費性電子產品龐大市場需求，已有愈來愈多IC設計公司陸續投入MEMS的IC設計領域，也正因為如此，向來低調的台積電也首度對外公開表態，於上週舉行的記者會中，正式宣布台積電微機電技術藍圖與踏入微機電代工市場。
相較於台積電正式對外公布進入MEMS市場，聯電集團於MEMS市場則採「鴨子划水」策略，不斷的藉由投資子公司的模式踏入MEMS市場，其中聯電與聯電集團旗下欣興電子共同轉投資的亞太優勢，即被定位為專注於MEMS晶圓代工廠商。


亞太優勢為了能與其餘競爭對手一較高低，已加快腳步將原本6吋廠，升級為8吋廠投產MEMS商品。據了解，當前亞太優勢已有2座6吋廠，產能大約為1.2萬片，不過未來將此2座6吋廠均升級為8吋廠後，對於亞太優勢而言，產能將足足增加2倍以上。

市場分析師認為，亞太優勢和台積電準備將產能改採8吋廠，最主要原因在於MEMS市場已由過去的「多樣少量」，轉換成「少樣多量」的營運模式，加上MEMS市場即將為消費性電子產品大量採用，因此MEMS晶圓代工廠為能因應終端消費性電子產品製造商需求，唯有將6吋廠轉變為8吋廠後，才有機會因應變化迅速且需求量大的消費性電子產品。

全球前2大IC晶圓代工廠台積電與聯電競爭可說是永無止境，從過
去傳統IC晶圓代工，一直到現在進入MEMS代工還是持續處於競爭
狀態。據了解，當前全球最大陀螺儀廠InvenSense預計將其前段
CMOS製程訂單由國外轉移至台灣，台積電與聯電各自卯足全力爭
取，一旦爭取到InvenSense這樣的一線大廠下單，就等於拿到
MEMS代工的「入門票」，對於2大晶圓代工廠而言極具指標意義
。

據了解，全球第1大陀螺儀供應InvenSense為擴大市場佔有率，因
此預計將原本位於國外二線晶圓代工訂單，轉到台積電或是聯電
替其代工前段CMOS製程部分，由於前段部分InvenSense已在某二
線晶圓代工廠做過，因此只要將「配方」，直接交給台積電或是
聯電，便可直接「烹煮」，至於於後段部分台積電、聯電也已備
妥解決方案。

台積電在前段CMOS製程部分已準備完畢，後段部分則將委由其
轉投資的精材電子完成，聯電前段CMOS製程也預計在自家內完
成，MEMS端則將委由其集團公司欣興電子轉投資的亞太優勢完
成。
市場分析師認為此張訂單對於台積電與聯電而言，或許在現階段
與其原先的IC晶圓代工所貢獻產值相較是微不足道，然實際意義
在於，誰能夠在未來每年幾乎以2位數成長MEMS晶圓代工市場先
行卡位，由於InvenSense屬於MEMS產業中的大客戶，只要這次能
夠順利拿下InvenSense首張訂單，無疑是拿到未來MEMS晶圓代
工市場中的「入門票」。