鼎創達(大霸)~手機滑鐵盧 ---> 專心經營研能科技還算有聲有色!!
期勉
華宇~NB.手機.太陽能.LED滑鐵盧 ---> 加油請專心經營華信光電!!
持續追蹤營收及獲利~希望不要撤銷公開發行~加油啦!!
華信光電加油!! 這矽光子時空背景不管誰就算代工也能喝一杯羹~
關鍵字:依需求客製化雷射封裝.好好發展可能是牛排大餐~
繼續看下去.大時代浪潮~是別人來找華信不是華信找別人~加油!!
台積電決勝封裝 聯鈞、光環等矽光子概念股衝一波 法人點評供應鏈
台積電近來不斷投入先進封裝製程，先釋出矽光子封裝的技術，再攜手生態系夥伴整合3D Fabric，今（24）日帶動台廠矽光子、CPO供應鏈行情，聯鈞、光環開盤攻上漲停，旺矽大漲9％，包括前鼎、上詮、波若威、創威、訊芯-KY、矽格、台星科、光環、眾達-KY、聯亞、穎崴、統新等一起走高。
台積電日前釋出投入矽光子封裝的技術，指緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝，成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics）導入。
台積電表示，緊湊型通用光子引擎技術，用以支援數據傳輸爆炸性成長。其中，COUPE採用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。預計於2025年可完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成為CPO，將光連結導入封裝中。
而台積電也宣示將在既有OIP（開放創新平台）基礎上，強化記憶體、載板、測試及OSAT（專業封測代工）角色。台積電歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清指出，在HBM（高頻寬記憶體）、CPO（共同封裝光學）加入之後，將提供晶片至封裝的完整整合方案，強化後段製程3D Fabric（SoIC、CoWoS和InFO）角色。
法人指出，矽光、CPO等技術引領短距離高速光傳輸發展趨勢，包括聯鈞、聯亞、上詮、波若威、訊芯等都將受惠於CPO長線發展趨勢，相關評估如後：
聯鈞：投資源傑科技，設計矽光子晶片，並將矽光子製程相關元件與產品交由聯鈞代工，將受惠於矽光子產品發展趨勢，目前出貨以400G Transceiver 為主。
聯亞：生產雷射磊晶片，目前為美系CSP大廠生產矽光子雷射晶片，並將於3Q24交付1.6T高速雷射，若未來客戶以CPO技術實行高速網路傳輸，現有雷射晶粒亦可應用於CPO。
光環：切割由聯亞交付來的雷射磊晶片成為雷射晶粒。
訊芯：替美系客戶生產CPO模組內使用的矽光元件。
上詮：生產CPO系統中所使用的ELSFP連接器。
波若威：供應上詮生產ELSFP連接器中所使用的被動光元件。
做二休二(夜班)技術員(L)-平鎮廠
可上班日
一週內
需求人數
不限
www.104.com.tw/job/7zj6u?jobsource=company_job
* 本職缺，可於每週三.四 .五下午15:00直接前來本公司(平鎮廠)面試。
本資料由 (公開發行公司) C3627 華信科 公司提供
序號 1 發言日期 113/05/17 發言時間 16:39:10
發言人 林盷諭 發言人職稱 總經理 發言人電話 (03)469-9800
主旨 公告本公司董事會選舉董事長
事實發生日 113/05/17
說明
1.董事會決議日:113/05/17
2.變動人員職稱(請輸入〝董事長〞或〝總經理〞):董事長
3.舊任者姓名及簡歷:蘇元良/華信光電科技(股)公司董事長
4.新任者姓名及簡歷:邱志哲/金鼎投資信託(股)公司董事長
5.異動原因:董事提前全面改選
6.新任生效日期:113/05/17
7.其他應敘明事項:無
真好玩
下市被收走了
還有賺
不知道現在怎么了
好像都沒出新遊戲
我知道的是很多小股東.是看FB社群某花花才買進.根本不知道啥公司派.產業細節等...也沒深入研究單純跟風.所以誰參選根本完全不關注.大概領個35元紀念品委託書就被收走了.我完全不意外.....
不管如何期勉好好穩健經營.獲利重返榮耀
三、選舉事項:
(一)選舉第八屆董事案(共9席董事，含獨立董事3席)
當選名單:
(1)董事:華冠通訊(股)公司代表人:周照程
(2)董事:華冠通訊(股)公司代表人:甘銘祥
(3)董事:華森生化科技(股)公司代表人:張培俊
(4)董事:華森生化科技(股)公司代表人:許世弘
(5)董事:陳文熙
(6)董事:邱志哲
(7)獨立董事:張世宗
(8)獨立董事:吳中立
(9)獨立董事:王銘鴻
112年Q1 EPS -0.8928元
113年Q1 EPS +0.0766元
麻煩慧眼大公布獲利了
謝謝
因南部人無法參加.若有大大有去參加.再請多多分享資訊~
明天華冠財報公布.就可以知道華信113年Q1 EPS.希望是正數~
民國113年04月 單位：新台幣仟元
項目 營業收入淨額
本月 61,042
去年同期 52,839
增減金額 8,203
增減百分比 15.52
本年累計 219,865
去年累計 184,091
增減金額 35,774
增減百分比 19.43
m.gamer.com.tw/gnn/detail.php?sn=266891
www.youtube.com/watch?v=O_GeDxeDgVA
手勢操控跟HTC XR ELITE一樣都需要IR dot projector雷射模組~也許打不進Apple但其他VR廠商應該大有機會
Convergent Photonics（總部位於義大利都靈）目前利用艾邁斯歐司朗的CoS封裝藍光雷射二極體生產新型、高效、緊湊的多發射極雷射器模組，其中配備在445 nm可見光波長範圍內發射的微型光學透鏡。
CoS封裝形式雷射二極體為常見的TO罐式封裝提供了更豐富的小尺寸選擇。
多個CoS雷射器可以組合在一個模組中，以節省空間。為此，微光學透鏡安裝在雷射面附近，使單個雷射器能夠耦合到光纖中，從而對光束形狀和大小進行更精確的控制。這種緊湊的模組化設計還可以比基於TO罐式封裝的雷射系統實現更好的導熱管理。
n.yam.com/Article/20221201112541
www.youtube.com/watch?v=_mfkHRWrY7k
華信年報 page 35
最近年度及截至年報刊印日止，董事對董事會通過重要決議有不同意見且有紀錄
或書面聲明者，其主要內容：
鍾步青董事：
董事會成員皆恪盡職責，持反對意見。
蘇慧芬獨立董事意見：
考量提案理由並不具體，提前全面改選不
利公司形象，為維護股東權益，而且考量
董事成員皆為各方翹楚，盡心盡責為公司
服務及貢獻，持反對意見。
劉軍廷獨立董事意見：
過去一年半董事提出重大討論案，例如：
MOCVD 使用狀況，客戶及產品開發
ROADMAP等管理及執行，廠地租賃案等
重大討論案董事們皆有具體建設性意見，
依不同角色看法，為幫助公司進步的動力
，持反對意見。
Arima Lasers, Random Dot Projector Laser Module
www.youtube.com/watch?v=5d8bGo6TCls
在Near to eye顯示技術中， LBS (laser beam scanning) technology 具有重量輕，高輝度，省
電優勢，RGB 雷射更為主要關鍵零組件。在應用於投影訊息顯示中，紅藍綠光束
掃描(LBS)為微型投影設備之關鍵技術。關鍵之紅藍綠光束掃描(LBS)用模組相較
於單色模組將使應用更多元化，未來於行動投影將有很大發展空間。
Arima Lasers, Laser Beam Scanning System
www.youtube.com/watch?v=GJ74rnXw8wA
未來一年現金流動性分析：
今年看起來公司預估全年應該是獲利狀態!! 繼續加油!!
未來研發計畫及預計投入之研發費用:
預估113年度研究發展費用為82,103仟元。
華信持續保持高研發費用投入!! 好現象!!
台灣雷射應用廠商2022年持續於雷射元件開發光感測應用技術，例如
全新光電車用LiDAR相關產品出貨，華信光電於IR SMD雷射應用於互動式
裝置(Interactive projector and video-calling device)打入Amazon glow，穩懋代
工Lumentum開發更高規格的VCSEL應用於新3D感測模組等，台灣雷射應
用廠商也持續在短波紅外光(SWIR)應用於3D感測領域持續開發。
台灣雷射應用廠商2023年持續於雷射元件開發光感測應用技術，例如
全新光電車用LiDAR相關產品有機會打入賓士供應鏈，華信光電於IR dot
projector雷射應用於HTC XR ELITE產品，穩懋表明AI資料中心的出現，大
量資料傳輸的需求增加，光纖逐漸取代傳統的銅線，將帶動VCSEL元件，
車外的LiDAR或是車內的DMS、OMS都已經進入量產。
華信光電於2021年通過申請經濟部科技研究發展專案(A+企業創新研發
淬鍊計畫-整合型研發計畫)執行高能976nm泵浦開發暨短脈衝綠光光纖雷射
源與設備開發計畫，為期兩年，由華信光電為主導廠商開發976nm高功率
雷射技術，搏盟科技開發光纖雷射源技術及鈦昇科技開發雷射精密加工設
備技術，整合全國產關鍵高功率雷射元件/光纖雷射源/雷射精密加工機自
主雷射應用技術建立。2022年已成功開發976nm 10W CoS高功率雷射元件
，未來持續提升關鍵元件功率，操作溫度及可靠度。
華信光電於2023年通過申請經濟部科技研究發展專案(創新優化計畫)
執行電巴用快閃光達系統暨陣列雷射模組開發計畫，為期兩年，由華信光
電負責開發1550nm車用光達用陣列雷射模組，亞洲光學負責車用光達系統
。2023年已成功開發1550nm 10W TO56短脈衝高功率元件樣品，未來持續
提升關鍵元件功率，操作溫度及可靠度。
剛看CoB已更正成CoS...原來是我大誤會~不過將錯就錯學到不少矽光子知識XD
doc.twse.com.tw/pdf/2023_3627_20240515F04_20240506_193551.pdf
年報Page 50
CoS (chip on submount)封裝形式也成為另一項主流，將雷射晶片
封裝在陶瓷基板上，再進行打線，此封裝形式可適用於毫瓦至瓦級功率市
場且適用於標準SMT(Surface mounted technology)製程，未來並可整合異質
元件於同一基板上，增加更多功能且體積更小。
矽光子(Silicon Photonics)技術，隨著AI GPU系統及51.2Tbps交換機對CPO模組的需求，近來受到產業的高度重視與討論。
成立於2019年的合聖科技，是一家提供光電通訊應用解決方案及矽光子智慧財產權公司，主要產品應用於次世代數據中心、AI GPU系統及FTTX等領域；該公司並規畫於未來2~3年內IPO，正式進入資本市場。
合聖科技2023年在矽光子晶片設計取得重大突破，成功設計出矽光子晶片在半導體雷射封裝及光纖封裝所需的²製程設計套件²(Process Design Kit, PDK)。這些矽光子設計方案可應用在AI GPU系統、數據中心CPO交換機及FTTX網路等應用領域。
合聖科技董事長伍茂仁博士表示，目前在矽光子晶片設計中，最為缺乏且重要的是矽光子晶片的光輸入與光輸出技術，包括半導體雷射封裝至矽光子晶片以及光纖封裝至矽光子晶片的解決方案。公司所開發的矽光子智財，主要在幫助IC晶片公司開發一個完整功能矽光子晶片時，減少開發過程中的設計成本與時間。
合聖科技提出的解決方案包括：一、光纖至矽光子晶片耦光結構(WDM Coupler)PDK：可用在交換機及AI GPU系統，適用產業現行光纖自動化封裝設備，減少光纖數使用，簡化封裝流程及成本。二、DFB雷射至矽光子晶片耦光結構PDK：是業界第一個位移容忍度大於1微米之雷射晶片封裝解決方案，可使用產業現行晶片封裝設備，降低成本，使得矽光子晶片能用在低單價光纖到家/戶及消費產品。三、VCSEL雷射至矽光子晶片垂直耦光結構(Vertical Coupler) PDK：是業界第一個VCSEL晶片可垂直封裝至矽光子晶片解決方案，大大降低VCSEL雷射封裝成本及可能性，可大幅度地擴展了矽光子晶片的應用場域。
伍茂仁博士表示，矽光子的光訊號輸入與輸出，是靠雷射及光纖封裝至矽光子晶片來實現；以目前的方式，在矽光子晶片的使用面積、波長選擇多樣性、以及封裝技術皆碰到瓶頸，無法進一步提高生產效率與降低成本，因此只能應用於高端產品，致使矽光子晶片無法進一步擴大其應用領域，合聖科技開發的PDK則可大幅改善矽光子在光連接的效率與成本。例如：公司所開發的VCSEL雷射至矽光子晶片垂直耦光結構，可以利用於現有的量產封裝設備，這種可以把雷射直接置放在矽光子晶片上的技術，大幅度地減少整個封裝時間與成本，可謂業界突破性的發展。
而此解決方案日前也於日本東京舉辦的第59屆IEEE 電子封裝協會(Electronic Packaging Society)會議邀請演講中發佈，獲得廣泛討論與熱烈迴響；目前已與日本客戶進行合作，助其解決矽光子晶片元件整合上所碰到的挑戰。
伍茂仁博士表示：期待通過這一套創新PDK方案協助客戶快速發展矽光子晶片，在其應用領域及市場開創新的可能性，促使AI GPU系統、次世代交換機對CPO、光纖到家/戶等光通訊、車用光學傳感和生物醫學…等領域應用快速發展。
udn.com/news/story/6848/7531979
open.spotify.com/episode/582K42onBlsP1DO49Dp5M8
這幾年持有華信的小股東死傷慘重~
是大股東嗎？
持股快3年，真的莫名其妙就斷手斷腳
希望公司好好經營.之後有獲利多配息照福股東啦~
Laser Diode Market Key Players
1. Osram Munich, Germany
2. TOPTICA Photonics Munich, Germany
3. Ondax Monrovia, California, USA
4. Newport Corp Irvine, California, USA
5. Finisar Sunnyvale, California, USA
6. QSI Burns, Oregon, USA
Key players driving the Asia-Pacific Laser Diode Market:
1. Mitsubishi Electric Tokyo, Japan
2. SonyTokyo, Japan
3. Nichia Anan, Tokushima, Japan
4. Sharp Sakai, Osaka, Japan
5. Ushio Tokyo, Japan
6. Egismos Technology Seoul, South Korea
7. Arima Lasers New Taipei City, Taiwan
聯發科指出，本次展示的CPO採用112Gbps長距離SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗50％。
此外，Ranovus公司的Odin光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。
money.udn.com/money/story/11162/7845231