光焱科技(7728)
重點摘要
創新設計：採用微米和奈米結構的新型光檢測器設計，與其他材料如GaAs具有相當的性能。
提升吸收率：在矽中引入周期性微孔結構顯著提高近紅外光譜的光吸收，超越普通矽甚至GaAs。
適用於薄矽層：在與標準CMOS電子元件相容的超薄硅層中觀察到光吸收的明顯提升。
現代製造兼容：該方法與現代CMOS製程兼容，可與傳統電路整合，有望革新運算和影像技術。
光子學進步：有望提升基於矽的光檢測器在新興光子學應用中的性能，確保在薄矽層中達到高吸收率，適用於高速系統。
加州大學戴維斯分校（UC Davis）的研究人員正走在放大薄矽膜光吸收能力的開創性努力的最前線。這包括開發具有微納米結構表面的矽基光檢測器，以有效地捕捉光線，實現與砷化鎵（GaAs）等先進半導體相媲美的性能水平。
矽一直是半導體領域的主宰。然而，與GaAs等半導體相比，其在近紅外光譜（NIR）範圍的光吸收較弱，限制了其應用潛力。雖然GaAs及其相關合金在光子學方面表現優異，但它們與電子製造中使用的傳統CMOS工藝存在兼容性問題，導致生產成本升高。
突破的關鍵在於在矽中巧妙放置微納米孔洞，使入射光線幾乎90度彎曲並沿著矽平面橫向傳播。這種創新的捕捉機制顯著增強了在NIR波段的光吸收。
所設計的光電探測器在絕緣基板頂部配備了微米厚的圓柱形矽（SI）板。至關重要的是，矽的整體結構具有周期性的圓形孔洞，充當高效的光子捕捉位置。這種獨特的結構將入射光線重定向，促使其在矽平面上橫向傳播。這種橫向傳播增加了光的傳播長度，有效地減慢了光速，從而增強了光與物質的相互作用和隨後的吸收。
此外，研究人員進行了全面的光學模擬和理論分析，以了解這些光子捕捉結構的影響。進行了大量實驗，比較了具有這些結構和不具有這些結構的光檢測器，確認在NIR光譜中寬帶上的吸收效率顯著增加，保持在68％以上，峰值令人印象深刻地達到 86%。
觀察到的光子捕捉光檢測器的吸收係數超過普通矽數倍，甚至超過了NIR波段的GaAs。值得注意的是，模擬涉及與CMOS電子元件兼容的30和100納米矽薄膜，同樣展示了類似增強的性能，突顯了所提出設計的靈活性。
研究人員認為，這項研究的發現提供了一種提高基於矽的光檢測器在新興光子學應用中性能的有前途的策略。即使在超薄矽層中，實現高吸收率對於保持高速系統中的低寄生電容至關重要。此外，這種提議的方法與現代CMOS製程相容，有望革新將光電子器件集成到傳統電路中的方式。最終，這種創新可能為具有成本效益的超高速電腦網路打開道路，並在成像技術方面取得重大進展。
光焱科技針對光電感測器，提供先進、客製化的測量解決方案。我們產品資訊如下：
SPD2200 新型單光子偵測器特性分析設備
全光譜量子效率 (EQE：External Quantum Efficiency)
全光譜光譜響應(SR：Spectral Responsivity)
全光譜光子探測率(PDP：Photon Detection Probability)
暗計數(DCR：Dark Count Rate)
崩潰電壓(BDV：Break-Down Voltage)
Jitter
Afterpulsing probability
Diffusion tail
SNR

APD-QE 先進光感測器量子效率光學儀
特色
使用「照度模式」量測
獨家定光子數控制功能
針對微米級光電偵測器量測設計
搭配多種探針台及客製化載台
一鍵式全光譜校正與智慧量測
應用
量測LiDAR光電效率
量測光電二極體轉換效率
量測光學傳感器轉換效率
X射線探測器表徵量測
量測矽光子學效率

PD-QE 新型光電感測器特性分析儀
可量測 EQE、IV曲線、NEP 與 D*、可分析噪聲頻率
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Noise-Current frequency最高可達20kHz
波長300-1100nm (可擴展1800nm)
獨家定光子數輸出模式(CP)
可整合多種探針臺及SMU、客製載台
應用領域
Organic Photodiode
Perovskite Photodiode
Quantum Dots Photodiode
New photosensitive material sensor

光子捕捉矽 MSM 光電檢測器的示意圖。通過專為光子捕獲而設計的的圓柱孔陣列，使入射光經彎曲而產生橫向傳播，顯著提高了矽的光子吸收。
這麼好的未來趨勢股未被討論可惜了

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光焱科技(7728)技術領先同業5年

光焱科技是一家技術創新、產品領先、服務卓越的矽光子元件與半導體光電晶片測試設備供應商。 公司成立於2009年，總部位於台灣高雄，在全球設有銷售和服務網絡，為全球客戶提供優質的產品和服務。 光焱科技的核心技術包括模擬光源/照明器、量子效率光譜分析與半導體光電晶片測試等技術。這些技術使公司能夠開發出精準、可靠、高效的矽光子元件與光電晶片測試解決方案，幫助客戶提高產品的質量、性能和可靠性。客群分布除了涵蓋半導體產業的上中下游，包括：影像晶片與光感測元件設計公司﹅晶圓廠與封測公司之外，更滲透至尖端產品科研機構，例如：低軌衛星B5G應用﹅AI影像感測應用…等。

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