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2019年，一場突發的「斷料危機」成為耐特跨入半導體產業的起點。全球三大前段製程載具供應商之一的家登，因競爭對手施壓，合作材料商被迫停止供料，陷入無料可生產的窘境。家登營運長沈恩年回憶：「當時沒料可生產，陳董義無反顧幫了我們。」
家登的關鍵產品──前開式晶圓傳送盒（FOUP），是先進製程中保護晶圓免受汙染與損害的第一道防線。當時家登FOUP尚未通過國際大客戶認證，因為斷料找上耐特合作。耐特臨危受命，在最短時間內開發出更潔淨的物料，讓家登順利交貨，並迅速橫掃中國成熟製程市場。
「那時我們從沒接觸過半導體材料，也沒看過這種高性能複合材料，全靠家登將真正的技術要求完全公開，我們才有辦法調配配方。」陳勲森回憶。過程中，他們歷經上百次認證，直到最後一次，大客戶從耐特的100個配方中選出一款，要求提供500公斤測試，才終於通過驗證。
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