7669碩正科技，T供先進封裝材料供應商，2025年底簡易公發及興櫃，2026年底上櫃，Cowos廠未來幾年陸續蓋好，材料供應商的估值將愈來愈高！

碩正科技損益表


項 目 2025Q1. 2024Ｑ1

營業收入 69,273,054 16,430,026
營業成本 20,530,171 9,475,582
營業毛利 48,742,883 6,954,444
營業費用 5,743,435 3,706,845
營業利益 42,999,448 3,247,599
營業外收支 267,496 102,386
稅前淨利 43,266,944 3,349,985

已經打趴山xx
價量齊揚∼∼∼

半導體先進封裝膜類材料廠 碩正科技將於11月27登錄興櫃
2025/11/26 10:28:29
經濟日報 黃英傑

碩正科技股份有限公司(簡稱碩正科技，股票代號7669)，預計於11/27登錄興櫃，主辦券商為元大證券，興櫃認購價格為每股120元。

碩正科技成立於2007年，目前資本額2.2億元。公司專精於精密成型塗佈，早期主要生產光學膜 ，近年跨入晶圓半導體及封測產業 ，主要產品包括晶圓級封裝離型膜及研磨保護膠帶。 碩正科技擁有自主研發能力，致力於生產半導體先進封裝膜類材料，公司核心競爭力為材料配方研發 ，精密塗佈技術以及膜類材料結構研發 ，並已穩定供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜 。以往此類材料多由日本大廠供應 ，碩正團隊歷經多年自主研發之技術並與國內客戶緊密合作開發出符合客戶需求的產品 ，讓客戶不再受制於日本廠商 ，碩正科技以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢 ，躋身成為先進封裝供應鏈 。

此外，碩正科技在研磨膠帶方面亦取得技術上的突破，目前已進入客戶驗證階段。 碩正科技2024年度營業收入約1億元 ，稅後純益約3千5百萬元 ，每股盈餘為1.98元；截至2025年10月，公司自結累計營業收入2億，稅後純益近1億元，每股盈餘5.29元。

展望未來 ，AI帶動先進製程需求全面爆發 ，後摩爾定律時代來臨 ，為延續晶片效能成長 ，先進封裝已成提升電晶體密度的新主戰場 。隨著先進封裝產能逐歩擴增，碩正科技未來發展可期。

今年有增資，EPS被稀釋，看淨利比較準

請問為何上半年獲利 3.89元, 到10月 eps 是5.29, 四個月僅增加 1.4元?

個股報告_7669 TT 碩正科技
2025/11/21

碩正科技 (7669 TT，未評等) - 碩大的先進封裝商機正迎面襲來

1. 結論建議：
● 碩正科技為國內先進封裝膜材領導廠商，離型膜成功打入CoWoS等先進封裝供應鏈，取代日商成為主要供應商。
● 先進製程大廠CoWoS擴產趨勢明確，推動公司2026年離型膜出貨量至少成長高雙位數，為營運成長核心推力。
● 1H25營收年增242%，獲利率同步提升，受惠先進封裝需求強勁，碩正科技產品成長性及獲利能見度佳。

2. 重點分析：
● 碩正科技為國內先進封裝膜類材料領導廠商
碩正科技成立於2007年5月，為國內先進封裝膜類材料領導廠商，主要產品包括晶圓級封裝離型膜及研磨保護膠帶，客戶涵蓋國內先進製程大廠以及國內外知名OSAT業者，2024年營收佔比為離型膜90%、研磨膠帶10%。碩正科技離型膜相對日本同業擁有更加優異的膜材柔軟度、塗佈精度及離型力，並具備高度客製化開發能力，協助半導體客戶提高產品電性及良率，目前碩正科技已量產導入InFO、FOPLP與CoWoS-L/R等製程。
● CoWoS產能擴張，碩正科技離型膜迎翻倍成長
先進封裝用離型膜為碩正科技2026年主要成長動能，隨台灣先進製程大廠南科與嘉義 CoWoS 新廠於 4Q25至1H26 陸續投產，搭配既有廠區產能提升，將推動公司離型膜出貨量成長至少高雙位數，帶動公司營收及獲利大幅成長。中長期亦可望導入WMCM、CoPoS與SoIC等新型封裝產線，為未來成長提供更高能見度及潛在規模。此外，碩正科技已在厚研磨膠帶材料上取得關鍵技術突破，目前該產品已進入國際 OSAT 大廠驗證階段，通過後將成為公司中期第二個具規模性的成長動能。
● 先進封裝需求強勁，獲利成長趨勢明確
碩正科技離型膜自2024年正式切入CoWoS供應鏈並成為主要供應商，帶動營收年增73.6%至1.0億元，毛利率與營益率分別年增19.3個/31.2個百分點至 56.9%/43.4%，稅後淨利年增659.5%，隨著 CoWoS 需求於 2025 年延續強勁，1H25營收年增242%至1.3億元，毛利率/營利率同步提升至68.7%/54.6%，均較 2024 年顯著成長。碩正科技已站在先進封裝需求擴張的黃金周期前段，短期受惠 CoWoS 出貨快速拉升帶動營收與毛利同步改善；中期在 2026 年二廠加入後，具備同時承接離型膜與研磨膠帶大幅放量的能力；長期可望逐步進入更高階封裝材料供應鏈，獲利成長趨勢明確。

按此下載報告：research.yuanta-consulting.com.tw/DCJJZHTAB2

先進封裝耗材，只要台積電會用就很厲害，台積電就是專家。

不一定是要用什麼黑科技或多厲害的技術，但碩正的離型膜適合用，能交台積電十幾年就很厲害。

有客戶有訂單有營收有獲利才是真的，碩正已公告揭露的財務數字和逐年的成長性擺在眼前，不證自明。

2025迄10月，營收2億、獲利近1億，每股盈餘已經5.29；

2026年產能拓三倍以後、加上晶背研磨保護膠帶挹注後的營收獲利爆發，才更令人值得期待。

買台積概念就要買先進耗材股
隨著產能擴充用量越來越大的
廠房蓋完就沒了，先進封裝耗材只會越來越多

厲害!另外晶化科技也值得期待

碩正科技（7669）
— 站上先進封裝材料黃金週期，2026–2027 進入爆發成長

一、投資結論（Investment Summary）
碩正科技為 台灣先進封裝離型膜龍頭，2024 年成功切入 台積電 CoWoS 供應鏈後，營收獲利大幅跳升，2025H1 稅後淨利年增 625%。隨台積電 2025–2027 年 CoWoS、SoIC、WMCM 持續擴產，碩正在 離型膜 + 厚研磨膠帶 雙產品線具備高度放量機會。
短期（2025）受惠 CoWoS 出貨爆發，中期（2026）桃園二廠投產後，產能提升 2.5–3 倍，長期可望打入 WMCM/CoPoS/SoIC 等新世代封裝平台，進一步推升 TAM（Total Addressable Market）。
為台灣最具代表性的先進封裝耗材成長股之一。
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二、公司沿革與定位
年份 關鍵事件
2007 碩正科技成立（桃園蘆竹）
2014 研磨膠帶量產
2016 離型膜跨入 Fan-Out 製程
2024 離型膜導入 台積電 CoWoS 量產，成為核心供應商
2025 離型膜導入 FOPLP
2026 桃園第二廠投產，產能倍增
主要產品：
• 晶圓級封裝離型膜（營收 90%）
• 研磨膠帶（營收 10%，2026 起快速提升）
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三、產品與技術優勢
1. 離型膜（Release Film）— 先進封裝中最關鍵的 Molding 耗材
在 Fan-Out / CoWoS 的封裝 Molding 製程中，用於隔離 EMC 樹脂與模具，避免殘膠污染與壓模不均。
碩正優勢（取代日本供應商的關鍵原因）
• 膜材柔軟度佳
• 塗佈精度高
• 離型力穩定，易剝離、不黏片
• 低殘膠、低排氣、低轉印
• 高度客製化配方能力
• 台灣生產具成本優勢、供應彈性高
已導入製程：InFO、FOPLP、CoWoS-L/R
→ 為台灣少數具備量產級先進封裝離型膜能力的供應商。
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2. 研磨膠帶（Back Grinding Tape）— 第二成長引擎（2026 起爆發）
晶背研磨製程關鍵耗材，需具備：
• 支撐晶圓、抗應力、避免破片
• 研磨後 TTV 佳
• 易剝離、不留殘膠
碩正技術突破： 成功開發 厚研磨膠帶（>40um bump），TTV、潔淨度與解膠性優於競品，目前已進入國際 OSAT 驗證。
→ 預計 2026 二廠量產後開始放量，可望成為營收第二動能。
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四、競爭優勢總結
1. 先進封裝離型膜台灣龍頭（市佔率快速提升）
2. 成功取代日系廠商，成為 CoWoS 主要供應商
3. 台灣本地化供應鏈（TSMC 供應商在地化戰略受惠）
4. 研發與塗佈 25+ 年技術團隊
5. 二廠擴產 2.5–3 倍產能，支援 2026–2027 大成長
6. 客戶為國際一線半導體大廠，認證門檻高，競爭對手少
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五、產業與市場分析
1. AI/HPC 帶動先進封裝爆發
2024–2026 全球半導體市場成長來自：
• AI GPU / ASIC 強勢成長
• 記憶體（HBM）需求翻倍
• 資料中心 CapEx 年增 56%（2025）與 18%（2026）
先進封裝為 HPC 時代的標準技術，Yole 預估：
2025–2027 CAGR = 13.8%
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2. 台積電 CoWoS/SoIC/WMCM 大幅擴產（直接帶動碩正需求）
TSMC CoWoS 產能（月產能 kwpm）
• 2025：7 萬
• 2026：10.5 萬
• 2027：12.5 萬
→ 2023–2026 三年成長 5–6 倍
OSAT（ASE、SPIL、Amkor）亦擴產
• 2025：1.5 萬
• 2026：3.2 萬
• 2027：3.7 萬
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3. 供應鏈在地化趨勢明確（大幅有利碩正）
TSMC 間接原物料本地採購比率：
2018：48% → 2024：65% → 2030 目標：68%
台灣本地離型膜廠商極少，碩正成最大受惠者。
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六、財務分析
1. 2024–2025H1 極高速成長
2024 2025H1
營收 1.01 億 1.29 億
YoY +73.6% +242%
毛利率 56.9% 68.7%
營益率 43.4% 54.6%
稅後淨利 3,551 萬 7,066 萬
EPS 1.98 3.89
重點：
2025H1 單上半年已超越 2024 全年營收。
毛利率、營益率雙雙創新高，反映先進封裝需求強勁。
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2. 產品組合
產品 2024 比重
離型膜 89.7%
研磨膠帶 10.1%
其他 0.2%
→ 隨厚研磨膠帶量產，營收組合將更平衡。
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七、成長動能（2025–2028）
1. CoWoS 離型膜：2025–2027 高雙位數成長
TSMC & OSAT 擴產 → 直接推升碩正離型膜需求。
2025–2027 兩大來源：
• 台積電 CoWoS、FOPLP、WMCM
• OSAT（ASE、SPIL、Amkor）
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2. 研磨膠帶：2026 起第二成長引擎
• 厚研磨膠帶搶日系獨供市場
• 國際一線封測廠驗證中
→ 桃園二廠 2026 投產後開始放量
市場規模約 2–3 億美元，ASP 高，毛利率佳。
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3. 桃園二廠（2026H1 投產）
• 產能從 2,000 捲 → 5,000–6,000 捲/月
• 產能提升 2.5–3 倍
• 支撐 CoWoS + WMCM + 研磨膠帶三產品線量產
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4. 打入更多封裝平台（中長期）
• SoIC（3D 堆疊）
• CoPoS（高效能扇出）
• WMCM（面板級封裝）
碩正技術已符合客戶規格，逐步導入中。
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八、總結：投資亮點
✔ CoWoS 高速成長的核心受惠股
✔ 台灣唯一具規模供應先進封裝離型膜之廠商
✔ 研磨膠帶 2026 起第二引擎
✔ 二廠投產倍增產能
✔ 供應鏈在地化趨勢助攻
✔ 已取得國際大客戶認證，競爭者極少
✔ 財務數字驗證轉折已發生（2025H1 爆衝）

今年光靠CoWoS，迄10月每股盈餘已經5.29了，真金不怕火煉

明年CoWoS再加上WMCM和CoPoS，賺個十幾二十塊有如探囊取物

11/27興櫃見！

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【公告】碩正科技訂11月27日興櫃買賣
中央社
2025年11月19日 週三 下午9:24
日期：2025年11月19日

主旨：公告碩正科技股份有限公司普通股股票開始為興櫃股票之櫃檯買賣日期。

公告事項：

一、櫃檯買賣股票種類、數量及每股面額：無實體發行普通股22,000,000股，每

股面額新臺幣10元。

二、櫃檯買賣股票開始買賣日期：114年11月27日。

三、櫃檯買賣股票類別：半導體業。

四、輔導推薦證券商：元大證券股份有限公司及台新綜合證券股份有限公司。

昨天已收到興櫃匯入集保通知書
還沒收到的快洽詢華南永昌股務代理部
盡快填寫寄回∼

了解
這禮拜股代應該會寄匯入集保帳號的通知吧

沒有預期什麼，只是陳述事實。
事實是真的找不到任何碩正會輸給山太士的理由，

一樣是Ｔ供，碩正早山太士十幾年就進Ｔ供；
一樣是Ｔ供，碩正是先進封裝一供加寡佔、山太士才剛開始出微量除碳的小東西(根本不是坊間傳的先進封裝用翹曲膜)；
一樣是T供，公開資訊都看的到碩正淨利和成長率碾壓山太士；

碩正唯一輸的，就是比山太士晚興櫃而已......
等到11/27碩正上興櫃後，合理市值會輸山太士？

希望符合K大的預期∼讚

碩正科技

一、主要產品：
1. 晶圓級封裝離型膜（Release Film）：世界第一大晶圓廠T廠一供，具寡佔地位。
2. 晶背研磨保護膠帶（Grinding Tape）：2024年市場規模約2.1億美元，預計在2024至2030年間，將以約 9% 的年複合成長率（CAGR）增長，2030 年預計將達到約7.23億美元；目前主要客戶為Display Driver IC封裝龍頭，世界第二大封測廠Ａ廠亦進行認證中。
3. 主要應用：Fan-Out、CoWoS、FOPLP、WMCM、SoIC、CoPoS。

二、發展里程碑
年份 發展重點
2007 公司成立
2014 研磨膠帶量產
2016 離型膜導入 Fan-Out 製程
2024 離型膜導入 CoWoS 製程
2025 離型膜導入 FOPLP 製程
2026 桃園二廠投產，產能提升 300%

三、核心競爭力
1. 技術優勢：20 年以上塗佈與材料配方經驗、膜材結構專利。
2. 客戶結構：導入國際一線半導體客戶。
3. 市場地位：國內唯一具量產實績的先進封裝用離型膜領導廠，技術與品質領先日本廠商。
4. 製程優勢：精密塗佈與光學結構設計、超精密加工與材料調控、具先進封裝用膜材量產能力

四、產品應用
1. 離型膜（Release Film）：封裝後段 molding 製程中保護晶圓、確保潔淨剝離。
碩正優勢：不黏片、低殘膠；剝離力穩定、潔淨度高；可客製化導入 CoWoS、FOPLP、WMCM、SoIC、CoPoS 製程
2. 研磨膠帶（Grinding Tape）：晶圓背面研磨製程的保護支撐材料，保護晶圓正面電路。
碩正優勢：研磨後平整度佳（TTV 低）；易剝離、不殘膠、提升良率

五、產業趨勢與成長動能
1. AI / HPC 封裝需求推升 CoWoS、FOPLP、3D IC 技術加速導入。
2. 台灣供應鏈國產化趨勢明顯，離型膜、研磨膠帶受惠最大。
3. CoWoS 產能展望：
2025Q4 每月 7 萬片 → 2027Q4 每月 13 萬片（+86%）
2026 年預估成長 +60%，2027 年再成長 +32%

六、投資亮點
1. 台灣唯一量產 CoWoS / FOPLP 離型膜廠，受惠 AI 封裝需求
2. 營收獲利成長強勁
3. 桃園二廠投產後，產能與獲利將大幅提升
4. 國際大廠導入中，產品進入多項先進製程供應鏈

七、結論
1. 碩正科技掌握先進封裝材料國產化與離型膜量產技術門檻，在 AI/HPC 晶片需求推動下，具中長期爆發成長潛力。
2. 2025年11月27日正式登錄興櫃
3. 興櫃估值參考－根據已公開資訊進行估算：
(1) 碩正2025上半年淨利70,669仟元、是山太士的3.6倍；淨利率54.63%，是山太士的4.3倍
(2) 碩正2024上半年營收37,811仟元，2025上半年營收129,362仟元，年成長242%
(3) 碩正2024上半年淨利9,751仟元，2025上半年淨利70,669仟元，年成長625%
(4) 山太士2025.11.14興櫃市值113億，此處以最保守假設－碩正登錄興櫃後市值僅與山太士相當，以碩正股本2.2億計算，興櫃股價至少應為514元；然碩正財務表現遠優於山太士，合理預期興櫃股價只會有過之而無不及。

除了CoWoS，SoIC、WMCM、CoPoS也都要用到碩正的離型膜。

(另外還有一塊更大的市場是晶背研磨保護膠帶，也快要有成果了)


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11/14 外電綜合整理


- 2330台積電：美系上修CoWoS 產能
美系券商上修CoWoS產能在4Q26可達到每月 10.5 萬片（先前為 9.5 萬片），預估 在2027 年底可達每月 14.1 萬片。主要客戶用量更新如下：

*Nvidia: 上修。預估明年 CoWoS 晶圓用量至約 70 萬片（原先為 58 萬片）。預期 Rubin 將自2Q26開始放量。不過預期明年仍會受限於 N3 與 CoWoS-L 產能。預期CVP 將採用 CoWoS-R，因其首次導入 SoCAMM 記憶體。預期Rubin CPX 不會採用 CoWoS-S，最終可能會以 FCBGA 來生產。

*博通：上修。目前預期為 2 萬片，實際客戶需求可能更高；Google TPU（v6p / v7p）需求強勁、Tomahawk 6 改採 CoWoS-S（Tomahawk 5 多為 Flipchip BGA）。Anthropic與內部 token 用量都在成長。

*AMD: 上修。明年需求提升至 9 萬片（先前為 8 萬片），反映 MI450 系列與 Venice CPU 的強勢需求，這兩者都可能採 CoWoS。不過，券商認為 AMD 預測仍存不確定性，因其生產排程主要集中在 明下半年，一旦 OpenAI 客製化設計或 Helios 機架組裝遇到問題，可能造成延遲。

*AWS: 穩定。Trainium 3維持8萬片，首次晶圓出貨會落在2Q26。也預期明年 Trainium 2 / 2.5 晶片還有約 70 萬顆。

*委外：大幅增加。CoWoS-L 的基板封裝步驟已部分外包，到明年約 70% 將外包至：3711日月光。

*3D-SoIC: 觀察台積電正在提前投入資本，以支持 N3-SoIC 擴產至明/後年達每月 2.2 萬 / 3 萬片。

*CoPoS（面板級封裝）：看起來可能成為主流路線。台積電與 OSAT 生態系正積極采用 310×310mm 方形 panel 做為 2028 年後的下一代中介層材料。不過要在非常小的線寬線距下達到良率仍相當困難，因此未來 CoWoP 可能成為較低成本但非領先技術的封裝方案。

*WMCM（晶圓級模組封裝）：產能預估不變，看到非 Apple 客戶如高通有興趣也將 WMCM 類方案用於 PC 或旗艦手機處理器。

內部法說開完
等上市法說發表會
毛利超高獲利就越高

112年營收5807萬、113年全年營收1億，114年光上半年就做了1.29億
112年毛利率38%、113年毛利率57%，114年上半年拉到69%
112年淨利467萬、113年淨利3551萬，114年光上半年就做了7067萬

這個成長幅度實在是太變態了......上興櫃根本直接打趴山X士

最有獲利空間就在上興櫃時∼
值得等待噢∼

11/3申請登錄興櫃股票櫃檯買賣併送首次辦理股票簡易公開發行

本日未上市成交價已來到304

有人會去參加法說會嗎
離上櫃日近了
買價越來越高
盤商說接近3字頭了

真的離上櫃越來越近了

歡迎洽詢元大證券報名參加
碩正科技法說會時間如下
1.閉門法說會時間：
第一場：11/12（三）14:30-16:30
第二場：11/13（四）14:30-16:30
地點：元大金融廣場5樓501視訊大會議室
地址：台北市大安區仁愛路三段157號

2興櫃前大型法人說明會時間：
11/21（五）14:30-16:30
地點：元大金融廣場3樓A會議室
地址：台北市大安區仁愛路三段157號

【碩正科技】元大上櫃作業預計時程表
預計申請簡易公發日期：114.11.03
預計興櫃交易日期：114.11.27

是否10/21明天開完臨時會
就是好日子來臨了∼讚讚讚

十載寒窗苦讀書
一朝奮發上青雲
月圓花好日當頭
三顧茅廬獲知音
日進斗金財源廣
申報文件細斟酌
請君點閱證績優
興業宏圖展新頁
櫃上金光照萬里

台積電董事長魏哲家 宣布，2 奈米（N2）製程將於本季稍晚進入量產，2026 年將迎來 AI 與智慧手機雙引擎成長。

台積電 Q3 獲利全面優於預期，將成為台股短線多頭主軸。
受惠族群將包括 先進製程設備供應鏈、AI 封裝測試族群、與 散熱/材料廠商。
焦點產業：AI 晶片、高速傳輸（CoWoS）、先進封裝（Fan-Out、SoIC）。

是不是快要興櫃了？！
一直飆上去
這產業熱門的趨勢好像止不住

繼續關注上興櫃的進度

最近沒賣單、買價上漲中！

繳費UPUPUP

準備要去繳現增
最近賣單都沒有了！
惜售了嗎？

剛用版主給的資料估算了一下……

碩正2025Q1自結營收69,273,054元，相較2024同期16,430,026元，YoY+322%
2025應是逐季成長，但全年營收僅抓3億就好

高盛估算，到2027年底，全球CoWoS產能可望突破20萬片晶圓，遠高於市場原本的預期……(FTNN新聞網2025年8月31日)

據上述，台積電CoWos擴產腳步持續到2027年應無虞，碩正可望雨露均霑……

碩正2026年估計營收YoY再成長100%、保守點打8折計，2026年營收4.8億
稅後淨利率5成即2.4億，以本次現增後股本約2.2億計算，2026 EPS約11塊

同樣是台積電進口替代耗材供應鏈，新應材和台特化最新本益比92倍……
碩正11月興櫃本益比？？？合理股價？？？

嗯，我準備出門去繳現增款了~

剛看到興櫃的山太士股價320了......

山太士毛利率45%、稅後淨利率13%，上半年EPS只有0.62......
碩正毛利率70%、稅後淨利率50%，上半年EPS海放山太士......

這樣碩正興櫃上500有很過份嗎？指日可待。

值得投資的未來
期待上興櫃

輝達對台積電先進封裝需求大增　3年晶片藍圖一次看
2025/8/22 15:04（8/22 16:54 更新）

（中央社記者吳家豪台北22日電）輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，執行長黃仁勳在今年3月舉辦的GTC年度技術大會上，一口氣揭曉未來3年的晶片藍圖，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。

黃仁勳預告的3世代晶片藍圖，包括2025年下半年推出、採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出、採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出、採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、細節尚未公開的Feynman架構晶片。

黃仁勳說，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密，但他認為輝達不只是科技公司，更是AI基礎設施公司，必須詳細描述發展路線圖，讓全世界的人都可以參考。

以輝達正量產的AI晶片GB300來看，透過先進封裝技術，把2顆台積電4奈米製程生產的Blackwell GPU和高頻寬記憶體，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，整體效能提升50%。

輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片，被視為Blackwell進化版，導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術，可提供更快速的資料傳輸與GPU連接。

Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，高階版串連數量多達576顆GPU。這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略，也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大。

隨著Blackwell、Rubin等新世代GPU的運算能力大增，數萬顆GPU之間的高速資料傳輸成為巨大挑戰。傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱、頻寬密度受限等問題，開始興起以矽光子為基礎的CPO（共同封裝光學元件）技術，把原本可插拔的外部光纖收發器模組，直接內建到交換器晶片旁邊。

輝達已在GTC大會上展示，下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術，透過將光學元件與交換器晶片緊密整合，可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半，有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性、降低營運成本及克服散熱挑戰。

輝達投入CPO矽光子技術，代表不再只是單純賣GPU晶片的公司，而是提供從運算、內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案，不僅鞏固輝達AI霸主地位，也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向。（編輯：林淑媛）1140822

之前湊買10張
可認股一張多一點⋯珍藏價

收到通知書∼可惜是零股

我也收到了∼∼

總算收到現增繳款書了

股款繳納期限：8/18~9/18

大家記得去繳款

等11月興櫃共享豐碩果實

外資花旗都出來調高台積電2026年CoWoS產能了~(根本沒坊間謠言有下調這回事)

逼的我們只好努力去籌錢來認好認滿碩正這次的現增新股啊~

客戶需求未減，碩正應該是一路萬里無雲到IPO了~


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先進封裝熱到爆！2大動能助攻 花旗再調高台積電2026年CoWoS產能
2025.08.15 11:11 工商時報 陳彥綺

人工智慧產業的快速成長，正讓先進封裝需求持續升溫。花旗銀行最新報告顯示，受輝達產品快速更新與雲端服務業者（CSP）積極佈局ASIC加速器的雙重推動，台積電2026年CoWoS產能預期由原先的80萬片上調至87萬片。

據《華爾街見聞》報導，花旗指出，隨著AI晶片邁入更先進製程節點，資料傳輸速度與系統設計的複雜度同步提升，行業門檻不斷升高。預估到2027至2028年，AI系統單機櫃功耗將達800至900千瓦，對散熱與供電提出更嚴苛的要求，在高速串列與平行介面（SerDes I/O）重要性日益攀升的背景下，網路交換晶片與伺服器CPU對先進封裝的需求也將持續增長，進一步推動CoWoS需求。

輝達的GB200目前仍是AI資料中心的主力配置，GB300預計於2025年第四季逐步放量；下一代系統「Vera Rubin」則將在2026年下半年登場，延續GB200/300的系統設計與Oberon架構，同時導入N3製程GPU、更高密度記憶體（包含LPDDR與HBM4）、雙CX9連接器及更高功耗設計。

花旗分析師Laura Chen指出，從晶片到系統的交付週期可能需要9個月，上游供應鏈已為GB300的平穩放量做好準備，這將為台積電、京元電子與日月光的AI晶片業務帶來長期成長動能，而受惠於輝達龐大的訂單，台積電的晶圓收入更有望在2026年實現超過50%的年增幅。

報告同時強調，CSP已成為台積電成長的另一核心動力。谷歌與亞馬遜AWS在自研ASIC生態系統的投入最為積極，Meta也加快腳步。花旗預估，2026年全球ASIC晶片出貨量將達40至50萬片，其中谷歌除與博通合作外，還與聯發科攜手，後者有望實現10億美元營收目標；AWS則計畫在2026年下半年量產N3工藝的Trainium 3，而Trainium 4則可能延至2027或2028年推出。微軟雖在自研ASIC進度較慢，但已重啟Maia 300專案，並計畫於明年小規模投產。

花旗總結表示，台積電CoWoS需求的持續增長，主要來自晶片尺寸擴大、2026年下半年ASIC加速器放量，以及應用範疇擴展至伺服器CPU等更多領域，這些因素將共同鞏固其在先進封裝市場的領先地位。

應該下週一之前會收到~

請問有人收到認股通知了嗎？

500要按個讚

隔壁棚山太士，上半年才賺0.62元，股價240

碩正賺比山太士多很多，就算興櫃上500也合情合理。

2025年底開始交台積電南科廠

2026年加上交給台積電嘉義+竹南新廠+中科新廠

目標價500指日可待

台灣關稅開獎了，20%，不過台積電不怕，之前就說要全數轉嫁美國企業了~

碩正是極少數不受關稅和匯率影響，又受惠於台積急擴CoWoS產能的CoWoS-L/R兩大塊應用的獨家供應商。

繼續一個人的武林，就等11月上興櫃發光發熱了！

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台積急擴CoWoS產能 大摩：輝達、世芯-KY使用量將高於預期
2025.07.31 03:00 工商時報 簡威瑟

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，雲端服務業者（CSP）資本支出表現不俗，根據整體2026年CoWoS產能規畫，雲端AI半導體產業有望再成長40％∼50％，台積電重要客戶需求孔急，其中，輝達、世芯-KY對CoWoS的使用量，將高於原先預期。


以Google為例，2025年資本支出由750億美元上調至850億美元，反映伺服器相關投資增加、交貨時程提前，以及資料中心建設加速。且Google預期2026年資本支出將進一步上揚，呼應大摩對美國、大中華區半導體產業「具吸引力」的正向投資觀點，看好AI需求續強。

台積電積極擴充CoWoS產能，以滿足客戶對AI高漲需求。根據摩根士丹利推估，輝達2026年對CoWoS的用量將從原預估的58萬片，略上升至59.5萬片。下給台積電CoWoS-L產能為51萬片、年增31％，換算約540萬顆晶片，其中240萬顆為Rubin平台。Amkor則預計承接輝達約6萬片CoWoS-R訂單，主要用於Vera CPU、GB10、N1X與車用晶片；日月光投控亦將負責Vera CPU的CoWoS-R製程，產能分配約2萬片。

另一CoWoS使用量調升的客戶，則是與亞馬遜（AWS）合作的世芯-KY。詹家鴻認為，由於AWS Trainium3強勁放量，將世芯-KY明年CoWoS訂單預估由4萬片上調至5萬片；同時，大摩也對世芯-KY取得Trainium3 XPU專案具高度信心。

超微方面，大摩預估，超微2026年對台積電CoWoS產能預訂為8萬片，分別用於MI355（1萬片為CoWoS-S）與MI400系列（7萬片為CoWoS-L）。另外，Venice CPU將採用2.5萬片CoWoS-L產能，並全由日月光投控生產。

博通針對Google TPUv7在台積電預訂8.5萬片、在日月光投控預訂5,000片CoWoS產能，推估可生產約230萬顆晶片。針對Meta的MTIA 3 Iris晶片，CoWoS-L分配為5萬片，預估晶片出貨量達50萬顆。至於OpenAI，大摩預估其3奈米Nexus專案使用約1萬片CoWoS-S產能，對應晶片出貨量約20萬顆。

最後過戶日:8月7日

該日之前持有股票者，可按比例參與現增120元的新股。

據悉未上市成交價已超越220元，顯具相當獲利空間。

主旨 公告本公司114年第一次現金增資發行新股認股基準日及相關事宜

公告內容

一、本公司於114年7月25日董事會決議通過辦理現金增資發行普通股3,056,000股，每股面額新台幣10元，發行總

金額為新台幣30,560,000元。

二、本次現金增資發行新股總數、每股金額及其他發行條件：

1.本次現金增資發行新股3,056,000股，每股面額新台幣10元，每股發行價格為新台幣120元，募集總金額為新台幣

366,720,000元。

2.發行條件：依公司法第267條規定保留發行新股總數之15%，計458,400股由本公司員工認購。原股東認購比例：

本次發行新股總數之85%，計2,597,600股由原股東按認股基準日股東名簿之股東持股比率認購，每仟股得認購137.

11993股。

3.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:原股東認購不足一股之畸零股得由股東在停止過戶日起五日內，逕向本公

司股務代理機構辦理拼湊，逾期未拼湊及拼湊後仍不足一股之畸零股，以及原股東及員工放棄認購或認購不足之股

份，授權董事長洽特定人按發行價格認購。

4.本次發行新股之權利義務與原已發行之普通股股份相同。

三、增資後股份總數：增資後實收資本額為新台幣220,000,000元，分為22,000,000股，每股面額新台幣10元整，

均為記名式普通股。

四、增資計畫用途：充實營運資金。

五、增資認股基準日：114年8月12日。

六、增資發行新股之停止過戶及認股繳款期間：

1.停止過戶期間：114年8月8日起至114年8月12日止。

2.原股東及員工認股繳款期間：114年8月18日起至114年9月18日止。

3.特定人認股繳款期間：114年9月19日起至114年9月23日止。

七、代收股款銀行：玉山銀行南崁分行。

八、本次增資發行新股之股票俟呈奉主管機關核准變更登記三十日內，將採無實體方式發放，發放日期屆時另行公

告。

九、上述日程如遇客觀環境變化而需訂定或修正或有未盡事宜時，擬授權董事長全權處理。

十、凡持有本公司股票而尚未辦理過戶之股東，請於114年8月7日下午4時前，親臨本公司股務代理機構：「華南永

昌綜合證券股務代理部」(地址：台北市松山區民生東路四段54號4樓，電話：(02)2718-6425)辦理過戶手續，掛號

郵寄者以114年8月7日(最後過戶日)郵戳日期為憑。

十一、其他未盡事宜，依公司法或相關法令規定辦理。

十二、特此公告。

今天不買，明天更貴

至於為什麼，明天過後大家就知道了

(這不是電影，這是現增)

快追不到了！
2字頭跳很快的

收到∼謝謝!!!

7月底前趕快搶老股部位搶好搶滿好嗎？
準備好現金認好認滿8月現增部位好嗎？
然後躺平等年底上興櫃股價噴飛好嗎？

（討論創櫃板要幹嗎？）

請問K大
掛創櫃板的交易方式？
一樣會有現增嗎？

感謝K大解惑，資訊太落後所致！

本來就是應桃園市政府的請求先上創櫃，何來意外之有呢？

等11月上興櫃破千才算意外！

出乎大家意料，直接上創櫃！公司的意圖為何？這麼急？

公告碩正科技股份有限公司登錄創櫃板日期。

公 告 事 項：

一、登錄創櫃板日期：114年7月21日。

二、創櫃板產業類別：電子科技業類。

三、股務代理機構：華南永昌綜合證券股份有限公司。（地址：台北市松山區民生東路四段54號4樓 電話：02-2718-6425)。

四、簽證會計師：資誠聯合會計師事務所林冠宏會計師、陳憲正會計師。

五、創櫃板公司股票代號及公司簡稱：

(一)股票代號：7669。

(二)公司簡稱：碩正科技。

六、公司營利事業統一編號：28660220。

應該7月底會有消息，8月才繳現增款，不用急

請問K大那個現增案是股東會上說的嗎?股務那邊也沒訊息!

賣單少少的
應是賣老股認新股

成交破200了......

高角度噴出......

想說去年賺2元多看會不會配個200股，那都是多賺的！哈哈，聽說成交190了，謝謝K大資訊！

去年配多少不重要啊，重要的是上興櫃後的資本利得

如果今年碩正做到10塊，對標新應材本益比76倍、打個折給50倍就好
(其實碩正營收獲利成長率遠高於新應材打折實在沒必要)

興櫃後合理股價至少500起跳......

接下來8月的現增120認的到，潛在資本利得1張38萬.....(這樣配息幾塊重要嗎？)

去年有賺錢!不知股東會有沒有說要配股息?
知道的大大能解惑一下嗎?感激不盡!

上半年營收獲利依舊維持YoY高成長，無懸念

最近應該很多投資人積極搶門票吧，這個月底前搶到票、8月才有原股東資格認120的現增

聽說追買到170以上了......公發前破200指日可待......上興櫃就是對標甚至超越新應材了

感謝Ivan跟Kris寶貴的資訊!
因為台積電的先進封裝持續在擴充產能!
碩正未來的爆發性一定有很大的想像空間!
有買的人一定很期待半年報的成長幅度!

半導體製程繁多，牽一髮而動全身，通常材料在驗證並量產後，所有機台與材料都不會輕易改變。

單一材料/機台，佔整個產品生產成本過高的，才有可能檢討並更換。
台積電的製造成本中，直接材料僅4.52%，佔比非常小，若既有材料供應商已搶佔先機，會被更換的可能性微乎其微。

尚未獲台積電認證的供應商，從早期研發材料到之後「成功整合」到製程裡並達到台積電的良率要求，最快至少也要2年以上……
要是中間經歷過無數次送樣失敗不知道再要加幾年等多久始能達到台積電的嚴苛標準……

碩正的離型膜，為目前獨家供應台積電CoWoS-L、CoWoS-R、InFO等三大製程的材料供應商，遙遙領先日本的Asahi (只有供CoWoS-S)，根本是碩正一個人的武林。

台積電先進封裝廠海內海外一直擴，碩正也已經買下新廠房積極擴產配合，這樣弄下去，CoWoS離型膜就都給碩正一個人玩就好了。

期待11月興櫃後，股價超越新應材。

8月現增3千張

7月底前成為股東，8月可認購現增每股120元
(市場追買好像超過150了，有相當獲利空間喔)

11月就興櫃了，沒上車的人請及時把握機會，欲購從速

有人去股東會嗎？

收到碩正換發無實體新股通知書了

6月18日起，無實體新股開始買賣、同時舊股票終止買賣

大家記得要帶舊的紙本股票、印章、通知書，去股代辦理換發喔~

台積電先進封裝用的離型膜

碩正獨家供應InFO、CoWoS-L、CoWoS-R製程用
(日本Asahi只有進CoWoS-S)

只要台積電先進封裝產能繼續擴，碩正就會愈長愈大
目前業界並沒看到台積電停止擴產的跡象

坊間同業做各式各樣離型膜應用的很多、不拘限在半導體，但想切進台積電、品質做到先進封裝可用的標準，從送樣到過驗證至少需要2年以上時間......
(這還只是有機會而已、送樣不代表一定會過)

碩正今年11月就要興櫃......2年......同業都還來不及切進台積電，碩正都IPO了......

6月底股東會後，啟動興櫃前現增

7月底前持有之股東，可按原比例優先低價認購 (理論上會是市價一定折數)

11月興櫃，元大證券主辦

(一)本次換發股份總數及總金額：已發行之普通股18,944,000股，每股面額新台幣10元，合計新台幣189,440,000元整。
(二)舊股票最後過戶日：民國114年06月06日。
(三)舊股票停止過戶期間：民國114年06月07日至民國114年06月11日。
(四)全面無實體換票基準日：民國114年06月11日。
(五)無實體新股開始換發日期：民國114年06月18日。

台積電耗材/進口替代供應鏈比一比

2025Q1營收年增率：新應材38.70% vs 台特化1.24% vs 碩正321.63%
2025Q1稅前淨利年增率：新應材26.38% vs 台特化44.23% vs 碩正1191.55%

新應材和台特化最新本益比78倍，碩正2025年上興櫃後本益比應該是？

感謝Ivan兄的寶貴資訊

照這個成長趨勢，今年賺個10塊也不為過吧

今年上興櫃，應該很有機會比擬新應材的股價

7669碩正科技前三年的營收及獲利來了，今年獲利暴噴

2022營收58,017,000
獲利 7,538,000
2023營收58,077,000
獲利 7,208,000
2024營收 100,812,000
獲利 43,533,000

碩正科技「先進封裝膜類材料」領先全球　台積電、矽品等半導體廠的最愛
2024/03/29 12:50 壹蘋新聞網 / 張沛森 綜合報導

【記者張沛森／桃園報導】

隨著半導體和電子業朝向微小化、精細化、薄型化的趨勢發展要求下，半導體晶圓Molding（封裝）及研磨製程技術也必須跟著突破，其中關鍵耗材「離型膜」及「研磨保護膠帶」因長期仰賴日本進口，不利於國內高科技發展。碩正科技團隊歷經多年自主研發之離型膜及研磨保護膠帶，成功超越日本成為世界主要半導體廠的最愛，也挾帶縮短交期及技術支援優勢，快速切入市場。

位於桃園市蘆竹區的碩正科技公司，為國內專業生產先進封裝膜類材料的製造廠，已供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜及研磨膠帶。碩正科技董事長楊允斌表示，碩正科技目前主要客戶是台積電，矽品也是該公司很重要的客戶，另外，客戶群也涵蓋到中國大陸。

楊允斌指出，Molding及晶圓研磨製程為半導體重要之製程，隨著半導體晶片走向高階產品的應用，而該關鍵材料離型膜及研磨保護膠帶就是半導體廠在生產製造過程當中必需使用的一個關鍵耗材。

由於國內半導體市場長期均由日本材料大廠所供應，為打破日本長期供應鏈的現況，碩正科技團隊歷經多年自主研發之技術及專利，透過國內生產製造降低成本，提升國產自給率，不僅不再受制于日本廠商，且能透過與國內客戶深入合作與客戶達成雙贏目標，以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢，使碩正科技成為先進封裝供應鏈。

業務部楊經理指出，半導體晶圓的封裝過程中，離型膜需具有優異的離型力，確保封裝後的晶片表面可達到高規格的要求，而碩正科技自主研發的離型膜已達到與競爭廠商同效率的標準，甚至優於競爭對手具有高度客製化開發能力，已提供一線大廠fan-out，2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程量產使用。

而半導體晶圓的研磨製程中，為了防止晶圓的電路形成面的損傷及崩裂，在晶圓的電路形成面上貼附研磨保護膠帶，晶圓在研磨至較薄的厚度時會變得容易破損；此外，研磨保護膠帶與半導體晶圓撕膜的過程中，容易出現殘膠影響產品的品質，碩正科技已突破此產品關鍵技術，同時對於研磨後TTV要求更是符合客戶的要求。

日本Asahi的離型膜是用鐵氟龍做的，含氟，有環保問題，未來會被淘汰

碩正離型膜用的高分子材料，除了品質勝過Asahi(不破不黏良率高) 而且沒有污染問題，符合ESG概念

這也就是為什麼碩正能在台積電CoWoS先進封裝供應鏈裡、完勝Ashai而成為台積電獨家供應商的原因

美麗信
雖然停止公開發行
可省一筆費用
但也可以找到了季報
看志信的季報去查就可以

未上市很難找到財報的公開資訊,就算是興櫃股也只要公布半年報,能找到季報,太強了
可否告知去年eps?

台積電特化/耗材/進口替代供應鏈本益比

台特化77倍
新應材70倍
晶呈58倍

台積電CoWoS產能再催高 先進封裝擴廠全台動起來
2024.12.13 03:00 工商時報 張珈睿

台積電先進封裝擴廠於竹南、嘉義、台中及台南四地火力全開，竹南先進封裝AP6B Fab棟於本月3日取得使照，嘉義廠自今年五月開始動工之後日夜加緊趕工，目前已現鋼構雛型，台中AP5B Fab有望在明年上半年加入營運，台南群創台南四廠（內部代號AP8）2025年底起小幅量產。

法人估，台積電今年CoWoS月產能達3.5萬片，占整體營收約7∼9％，2025年底CoWoS月產能上看7萬片，營收占比將破一成。台積電預期2022∼2026年CoWoS產能年複合成長率達50％，並持續擴充CoWoS產能至2026年。

根據統計顯示，台積電CoWoS製程陸續啟動，竹南AP6B Fab已於12月3日取得使用執照，總樓地板面積逾10萬平方公尺；另外，台中AP5B Fab有望在明年上半年完工加入營運，其CUP（控制中心）棟之使照於今年10月中旬取得。嘉義速度更是飛快，夜晚燈火通明，供應鏈透露，廠區規格大致相同，由辦公室、SUP（支援中心）、CUP、FAB這幾棟大樓組成，工班多已熟練，經驗值同步提升，速度也會加快。

法人估計，2025年底台積電的CoWoS晶圓月產能將可達7萬片，2026年底高達9萬片，產能大幅成長關鍵點在於台積電AP8廠（南科）新加入產能時程。

7669應是舊代號,碩正有公發過嗎？
未上市不是很難找到財報的公開資訊,就算是興櫃股也只要公布半年報,能找到季報,太強了!
難道是內部高層嗎？