| SiC部分) 1.盛新材料持股55.4%，未來考慮將太極昆山下的昆山盛新電子與盛新材料做整合。 2.盛新材料目前產品有晶錠與晶圓，可以做4/6吋，應用在車用電子、再生能源、工業/伺服器、5G小基站、衛星、航太。 3.盛新可同時生產N型及SI型SiC晶圓，目前是台灣最大、全球前五大廠，透過使用自製晶種、原料，及提升長晶良率、晶錠厚度以及開發自有長晶設備，成本貼近國際大廠。 4.山東天岳快速崛起，主因是中美貿易戰，中國製的SiC原料無法銷往中國以外市場。 5.台灣晶圓代工產量不大，主因是自製基板能力不足。 Q&A 1.目前所有客戶認證都在積極進行中，今年一月開始陸續接受客戶認證需求，半導體產業認證時程非常長，SiC晶片認證時程大約1.5~2年，車用晶片時間更長需要4~5年，因此最快完成認證的時間落在明年年中，目前進度最快的客戶已經進入量產認證階段。 2.客戶在認證階段的數量需求已經非常大，某一個客戶需求已達150片/月，目前已開始小量交貨，待認證通過後可以開始簽長約，盛新目前的產能光是應付認證需求就已經不太夠，因此積極擴產中。 3.盛新目前標準月產能400片，由於持續開發新產品，部分機台挪做研發使用，因此目前實際月產能約200片。原本鎖定4吋半絕緣產品，目前積極開發6吋導電型產品，預計今年底開發完成，1H22進入認證階段，目前有針對日本某大車廠送樣，積極取得認證中。 4.擴產計畫：預計2022年底月產能達2000片，3台廣運的機台年底進駐，下一批機台預計2H22陸續交機，2022年底前完成擴產(廣運交60多台機台，都是4/6/8吋通用)，擴產原則上是以6吋為主。4吋及6吋都是在相同機台做生產。 5.目前收到導電型(N型，主要應用在電動車功率元件等)產品的需求遠高於半絕緣(SI型，主要應用在5G功率放大器等)產品的需求，因此提撥產能及資源研發6吋導電型產品，目前客戶需求每月5000片，遠高於擴充後2000片的月產能。 6.盛新如果400片產能都可以做6吋半絕緣產品就會獲利。 |
