晶圓代工廠近來積極佈局第三代半導體材料氮化鎵 (GaN)，除龍頭廠台積電 (2330-TW) 已提供 6 吋 GaN-on-Si(矽基氮化鎵) 晶圓代工服務外，世界先進 (5347-TW) GaN 製程也預計年底送樣，聯電 (2303-TW) 同樣積極投入 GaN 製程開發，攜手子公司聯穎佈局高效能電源功率元件市場。
聯電表示，GaN 製程開發是現有研發計畫中的重點項目之一，目前與轉投資公司砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠聯穎合作，仍處於研發階段，初期將以 6 吋晶圓代工服務為目標，未來也會考慮邁向 8 吋代工。
聯穎光電是聯電持股 81.58% 子公司，為其新投資事業群的一員，提供 6 吋砷化鎵晶圓代工服務，終端產品應用領域包括手機無線通訊、微波無線大型基地站、無線微型基地台、物聯網、國防航太、光纖通訊、光學雷達，及 3D 感測元件等。目前營運持續虧損，去年虧損 2.79 億元，今年首季則虧損 861 萬元。
20年純熟矽基CMOS 六吋代工經驗 ; 身為聯電集團新投資事業群的一員,更承襲了聯電多年在代工產業的製程心得, 致力為砷化鎵微波及射頻積體電路服務產業另闢新氣象。
聯穎擁有最先端的砷化鎵製程技術，為全球積體電路設計公司及整合元件的製造廠提供專業、彈性、具競爭力的晶圓代工服務。本著持續創新原則，擁有紮實技術的聯穎研發團隊將持續推出最尖端的III-V族技術 ; 聯穎亦將秉持聯電一流的製造能力與務實、效率的管理精神，為客戶創造最大價值。
提供的技術範圍從砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米 pHEMT技術、氮化鎵高功率元件到SAW 濾波器; 並跨足光電元件製造，包含砷化鎵基底，磷化銦基底之檢光二極體及消費性電子應用之雷射光電元件。聯穎完整的產品線可廣泛應用於智慧型手機之無線行動通訊、無線區域網路、微波無線大型基地站、全球定位系統、無線微型基地台、有線電視、物聯網、國防航太、光纖通訊、光學雷達，以及 3D感測元件等領域。
聯穎提供III-V族及CMOS specialty業界最完整廣泛產品組合的 6 吋晶圓代工服務。我們將持續投入化合物半導體新技術的研發，致力成為無線通訊、消費性光電技術及綠能電子的先驅領導者，以達成協助客戶創造最大價值的終極目標。
碳化矽(SIC)默默在發展，跟聯電爸爸在配合，相信二年內開發成功，大發光彩。
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車用晶片荒短期無解！中汽協：至少再持續半年到9個月 2021/03/31
〔財經頻道／綜合報導〕全球車用晶片短缺，各大車廠被迫減產，中國汽車工業協會副秘書長李邵華30日表示，未來半年甚至9個月內，這種短缺會持續存在，預計到第3季左右才有可能進入到新的供需平衡階段，故今年汽車產銷會「前緊後鬆」。
李邵華在中媒《證券時報》舉辦的主題沙龍上透露，今年1到2月，因車用晶片短缺問題，中國國內整車生產企業減產5%到8%，目前汽車企業均在努力調整晶片短缺車型的生產計劃，以保證汽車產量不受影響或影響較小。
李邵華表示，目前晶片短缺已成為全球性問題，不僅僅是汽車業，消費電子、通訊系統、醫療儀器等領域也面臨著晶片短缺問題。同時，這種供需失衡，也引起各類晶片價格大幅上漲。
李邵華預計，2021年汽車產銷會呈現「前緊後鬆」的態勢，下半年產銷量將隨著晶片短缺的緩解得到提升。
李邵華表示：「短期來看，汽車晶片的短缺，是市場供需不平衡的問題，無法通過行政手段解決；中長期來看，這是汽車產業鏈的『卡脖子』問題，產業界勢必要高度重視，加速推進我國汽車產業鏈實現自主可控。」
就得靠這種新材料！
根據Omdia《2020年SiC和GaN功率半導體報告》，全球SiC和GaN功率半導體的銷售收入，預計未來十年的市場收入將以兩位數的速度增長，將從2020年的8.54億美元增加到2029年將超過50億美元。
其實，SiC肖特基二極體已進入市場十多年了，近年來出現了SiC金屬氧化物半導體場效應電晶體（SiC MOSFET）和結柵場效應電晶體（SiC JFET）。SiC功率模組也越來越多，包括混合SiC模組、包含帶Si絕緣柵雙極電晶體（IGBT）的SiC二極管，以及包含SiC MOSFET的全SiC模組。
在SiC MOSFET受到製造商歡迎而已有多家公司提供產品，也因此導致平均價格在2019年下降，包括推出定價與矽超結合MOSFET競爭的650V、700V和900 V之SiC MOSFET，以及供應商之間的競爭加劇。價格下跌也將促使SiC MOSFET技術更快地被採用。
相比之下，GaN功率電晶體和GaN系統IC最近才出現在市場上。GaN是一種寬帶隙(WBG)材料，具有與SiC類似的性能優勢，但具有更高的降低成本的潛力。這些具有價格和性能優勢，因為GaN功率器件可以生長在比SiC便宜的矽或藍寶石基底上。儘管現在可以提供GaN電晶體，但預計Power Integrations、德儀和Navitas Semiconductor等公司的GaN系統IC的銷售，將以更快的速度增長。
SiC和GaN功率半導體市場趨勢
預估從2021年起，SiC MOSFET將加快速度增長，成為最暢銷的SiC功率器件。SiC JFET供應商較少、仍保持特殊的利基產品，但收入將比SiC MOSFET小得多。
混合SiC功率模組結合了Si IGBT和SiC二極管，完整的SiC功率模組預計到2029年將達到8.5億美元。因將首先進入混合動力和電動汽車動力總成逆變器(powertrain inverters)。相比之下，混合SiC電源模組將主要用於太陽能（PV）逆變器、不間斷電源系統和其他工業應用之成長率並不高。
現在，SiC和GaN功率器件都獲得供應商，甚至是新進入市場的供應商通過JEDEC和AEC-Q101認證。SiC和GaN器件通常看起來比矽更好。
帶有GaN電晶體和GaN系統IC的最終產品正在量產，尤其是USB C型電源適配器和充電器，可為手機和筆記型電腦快速充電。同樣，許多GaN器件由代工商製造，可在標準矽晶片上提供GaN外延電晶體的生長，並且隨著產量的增加而無限擴大產能。(785字；圖1)
參考資料：
GaN and SiC power semiconductor markets set to pass $1 billion mark in 2021. Omdia, 2020/7/7.
聯穎光電已經在(GaN)產品上穩穩的發展，比起IET-KY股價，有點掉漆。
IET-KY股價目前54元，聯穎光電因該只會更好，
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鄉關新聞
《半導體》IET-KY佈局5G通訊及自動駕駛 盼成為營運推手 2021年3月25日 週四 下午5:31
【時報記者張漢綺台北報導】IET-KY(4971)(英特磊)受到新冠肺炎疫情影響，109年稅後盈餘為6587.9萬元，年減4.89%，每股盈餘為1.84元，英特磊總經理高永中表示，公司將持續發展ED-Mode PHEMT、高效能VCSEL、InP APD及HBT磊晶片市場，將可切入5G通訊及自動駕駛產業等應用，希望今年疫情穩定後，公司能受惠市場需求，帶動營收與獲利恢復穩定成長。
去年全球新冠肺炎疫情大爆發，美國更是全球疫情重災區，致使IET-KY去年營運受到影響，全年合併營收6.67億元，較108年減少6.43%，營業毛利為2.05億元，年減13.5%，合併毛利率為30.85%，年減2.53個百分點，稅後盈餘為6587.9萬元，每股盈餘為1.84元。
高永中表示，去年受到疫情的影響，導致營收較前年略微下滑，但受惠整體產業趨勢仍持續成長，無論是電動車、國防、5G等各項建設皆有不錯的發展願景，使得毛利率從去年第3季的32.89%提升至去年第4季的41.39%；期待今年疫情趨緩後，營運動能可以陸續恢復正常。
IET-KY董事會也通過每股擬配發現金股息1元，若以25日收盤價54.2元計算，現金殖息率約1.85%。
根據統計，車用半導體需求將從2000年的整車18%快速成長到2030年的45%。Yole技術暨市場分析師Alexis Debray表示：用於ADAS(先進駕駛輔助系統)LiDAR到2025全球市場可望到達17億美元，2019-2025年的年複合成長率高達114%，市場需求相當可觀。
高永中指出，目前公司將持續發展ED-Mode PHEMT、高效能VCSEL、InP APD及HBT磊晶片市場，將可切入5G通訊，及自動駕駛產業等應用；長遠看砷化鎵、磷化銦、氮化鎵可望受惠電動車、無人車等汽車發展正持續上揚，車用半導體需求增加，甚至供不應求；銻化鎵材料方面，商用與國防相關銻化鎵紅外磊晶片已由國防合約需求擴展至商用需求，公司對未來持續增加的需求已備妥產能及生產團隊。
在硬體構件方面，近二年訂單成長快速，目前已取得MBE機台全系統訂單及後續數年之維修合約，新一代超大型MBE磊晶系統亦即將安裝於英特磊的新廠房進行試車，此超大型機台投入生產線後將進一步提高量產產能。在研發中的氮化鎵(GaN)產品方面，預計2021年底完成開發商用磊晶片，正式角逐氮化鎵磊晶片市場。
IET-KY自結前2月合併營收為1.01億元，年成長7.2%，高永中表示，今年2月份侵襲美國德州的冰災讓許多產業停工，公司也因為雙廠房的相互支援、調配，使復工的腳步加快，今年企業仍將面對新冠肺炎疫情挑戰，目前公司已鼓勵員工接種新冠疫苗，並以雙廠房及靈活調度的生產模式，有效安全隔離員工，希望疫情穩定後，公司能受惠市場需求，帶動營收與獲利恢復穩定成長。
謝謝豪大更深入說明
進入門檻頗高:
聯電集團技術交流及設備支援，優先取得先進製成設備，技術合作交流
第三代半導體產業值得期待
近期聯穎光電股價短期賣壓壓抑，差不多要結束了，主要是來至於員工認股權憑證轉換股份，
于3/3日生效後，推估預計一個月消化完畢，約1240張，不說因為避免恐慌，
五月時，會再來一批轉換憑證得賣壓，那時候去年財報也曝光了，
老員工苦哈哈了10幾年，難得執行員工認股賣一些舒壓舒壓，HAPPY去，不為過，
聯穎光電員工辛苦了，今年明年你們依舊會一直加班，再加班，替自己及股東賺錢。
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車用晶片枯竭！全球車廠掀停產潮 2021/03/24 15:48
〔財經頻道／綜合報導〕全球半導體供應陷入短缺，導致各大車廠暫停工廠運作。《彭博》報導，包括福特、豐田、福斯、本田在內，都因晶片短缺的相關原因，暫停部分工廠生產。
彭博行業研究（Bloomberg Intelligence）汽車產業分析師Tatsuo Yoshida指出：「目前的（汽車）生產真的非常脆弱，任何異常情況發生，都會導致零件缺貨。」
報導指出，疫情期間人們傾向待在家中，對筆電、網路攝像機、遊戲系統等裝置的需求上升，這使得晶片轉出汽車產業；另一方面，美國的嚴冬氣候因素，也對美國廠的半導體供應造成影響，加上最近日本瑞薩（Renesas）晶片廠又發生大火，全球車用晶片供應可說是雪上加霜。
三菱日聯摩根士丹利證券分析師1月曾估計，晶片短缺將使全球汽車產量減少150萬輛，其中日本車廠就佔了近3分之1的減產數量。
據報導，南韓現代汽車將暫停週末加班作業，以調整旗下品牌的產業；本田正暫停美國、加拿大及墨西哥6間工廠的生產；瑞典Volvo宣佈暫停生產卡車，並稱看到全球半導體短缺的「重大影響」。
福特也暫停俄亥俄州1間工廠的生產，並縮減肯塔基州1座工廠的輪班；日產正調整美國及墨西哥的業務；豐田位於捷克科林（Kolin）的工廠也自22日起暫停運作2週；福斯位於葡萄牙的1間工廠也在22日至28日期間暫停運作。
感受到最近的火紅嗎??
跟你說，現在才開始而已，等產品陸續到位，擴廠，加班，一晃就會站上百元俱樂部！
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車用晶片三雄停工 缺貨難解 工商時報 蕭美惠 2021.03.23
日本晶片公司瑞薩電子（Renesa）主力廠那珂廠因火災而停產，復工至少需要一個月。再加上2月美國德州遭遇酷寒，導致荷蘭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）和德國英飛淩科技 （Infineon Technologies）的工廠停工，目前車用晶片三雄均處在不同程度停工的異常狀態，專家表示，車晶短缺的問題在半年內恐怕都無法緩解。
位於茨城縣常陸那珂市的瑞薩那珂廠甫因2月中旬的宮城地震而短暫停工，未料3月19日又發生火災，一部分車用半導體的生產線停止運作。瑞薩電子3月21日表示，那珂廠的需要一個月左右才能重啟生產。瑞薩為全球第二大車晶供應商。
伊藤忠總研的高級主任研究員深尾三四郎指出，汽車產業約半年的時間將很難採購半導體。
東海東京調查中心汽車／零組件分析師杉浦誠司（Seiji Sugiura）表示，他認為要一個月以上才能恢復正常供給，連豐田在4月、5月的生產都可能不穩定，本田和日產等其他車廠的處境也會很困難。
本田21日表示，雖然不會馬上受到影響，但如果停工達到一個月，庫存告罄，4月以後或將對生產造成影響，為了避免車廠停工，將就以瑞薩以外的替代品展開協調。
受此打擊，瑞薩電子股價22日大跌4.89％，收在1,168日圓，日本三大車廠豐田（Toyota）、日產（Nissan）、本田（Honda）22日股價應聲倒地。豐田周一收盤股價大跌逾3.26％至8,362日圓，日產股價跌落3.7％至601日圓，本田則重挫3.63％至3,345日圓。日經指數受拖累而滑落逾2％，東證指數跌幅約1％。
同時，車用微控制器（MCU）市占龍頭世界，荷蘭恩智浦半導體和第三名的德國英飛淩科技，設在德州的工廠先前曾因酷寒天氣停工。恩智浦3月上旬宣布，德州廠損失大約一個月的產量。而英飛淩表示，要等到6月才能讓生產恢復原來水平。
今天才知聯穎光電有做車載晶片，聯電做8吋，12吋都跟車電有關，
這個聯結終於知曉答案，瑞薩火災晶片短缺加劇，無解。
反正看看第一季聯電財報就知道了~~~
不急，觀察毛利率跟獲利
若是今年股東會後有公發消息就很不錯
將開始分享一些資訊，別再說來不及上車了！
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瑞薩日本廠房失火 車用晶片更吃緊 2021-03-21 01:17經濟日報
車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas）旗下一座位於日本茨城縣的廠房19日慘遭祝融，火勢在當日稍晚就已撲滅，所幸無人員罹難，但起火點的生產工作已暫停，以便調查起火原因。目前全球車用晶片嚴重短缺，此事故無異讓情況雪上加霜。
瑞薩位於茨城縣的那珂工廠命運多舛，2月才因地震停工，剛復工一個月又因火災停產，瑞薩是全球車用MCU（微控制器）廠商，業界分析，台灣晶片廠並未著墨車用晶片，應無轉單效應，但如此一來也將使全球車用晶片更吃緊，更恐影響整個車用產業鏈出貨狀況。
業界人士分析，台灣晶片廠商多數以消費電子為主，並沒有切入車用IC，因此轉單效益跟台灣廠商沒有太大關聯，但另一方面過去晶圓代工廠商台積電（2330）及聯電產能已經夠吃緊了，其中車用晶片缺貨最嚴重，已經提升到各國政府出面搶貨的狀況，台積電及聯電也表態將全力供應車用晶片，而瑞薩失火，未來供給將更吃緊。
業界人士也擔憂，車用晶片缺貨更嚴重，將影響整體汽車產業供應，缺一顆晶片，恐影響整體車用產業鏈出貨都不順，後續仍需持續觀察瑞薩復工日期。
瑞薩電子19日發布聲明說，這場火災並未造成人員傷亡或有毒氣體外洩，但起火點目前判定是在無塵室，勢必嚴重影響生產。這座N3大樓位於茨城縣那珂市，瑞薩電子表示，將請求當地政府協助調查。
彭博資訊報導，瑞薩表示，雖然建築物本身並未受損，但部分生產設備確實遭毀損，「本公司尚無法確認無塵室的的安全，無法進入也難以確認起火的原因」。
這場火災可能使瑞薩電子延遲部分出貨，此時車用晶片客戶正飽受全球晶片荒所苦，新冠疫情推升電腦設備銷售大增，汽車銷售也超乎預期暢旺，導致晶片供不應求。
反正到時候報告出來之後，就能見真章，看看第一季聯穎獲利會有多少。
這兩周下跌，應該是有上次參與現金增資的股東賣出，
然後又下跌了~~~
嚴重壞片不多，多數皆可搶救回來，但因良率有疑慮，怕打壞公司信用，全部丟了重做。
個人預估後續新添加之設備(產能)及季季漲價可以輕鬆彌補。
透抽大說得對，漲多追高勢必有風險
但聯穎光電價值在哪??須知道！！
價值理所當然跟穩懋+宏捷科+全新+漢磊+兆遠...等35族比價。
投資人需想想，當武器(生產設備)都換新，富爸爸有錢沒地方花，後續會............
聯穎光電在砷化鎵（GaAs）已經熟透了，氮化鎵（GaN）也開始大量生產；
接著聯電是否會用自己技術與聯穎光電一起研究最夯最新碳化矽，準備吃10年電動車市場
電動車族群，是第三代半導體瞄準的重要領域，碳化矽格外非常重要！
氮化鎵可滿足高頻、低雜訊、高功率、耐高壓及低耗電需求，成為未來5G基地台的主要材料
5G+電動車未來都吃不完，股價會如何發展呢?
幾年後聯穎光電上市，投資人會在乎2021年3~4月得股價???未來日子很長，有20222~2023~2024~2025年呢
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電動車帶動碳化矽應用 鴻海與半導體廠不缺席 最新更新：2021/01/24 10:18
電動車關鍵元件帶動第3代化合物半導體材料應用，其中碳化矽（SiC）備受矚目，除了晶圓代工和矽晶圓廠布局外，被動元件更積極投入，電子代工服務（EMS）大廠鴻海也沒有缺席。
隨著5G與電動車等應用崛起，化合物半導體市場將快速成長，其中第3代半導體是以氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）為材料，一般又稱為新一代化合物半導體，具有速度快、效率高及散熱迅速等特性。
專家指出，全球主要大廠積極進軍新興化合物半導體材料，其中又以應用在電動車領域的碳化矽材料備受矚目，中國也從產業上游到下游布局碳化矽應用，發展功率元件，欲進一步擴大在電動車產業影響力。
碳化矽材料適合導入電動車，可增加續航力、適合車用嚴苛環境、也能降低系統成本；碳化矽在電動車零配件領域以逆變器、車載充電器應用為主。
法人指出，碳化矽材料也應用在電動車的功率元件、DC/DC轉換器等領域。從國際大廠來看，包括科銳（Cree）、Ⅱ-Ⅵ、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM）、羅姆半導體（ROHM）、三菱電機、富士電機（Fuji Electric）等已在碳化矽領域卡位。
台廠正積極布局碳化矽材料和相關技術，晶圓代工廠漢磊布局碳化矽與氮化鎵等化合物半導體，預估今年效益可逐步發酵。此外，太極能源與母公司廣運共同投資的盛新材料科技布局碳化矽有成，即將在今年第1季量產。二極體廠強茂也布局碳化矽材料，鎖定電動車和5G高階應用市場，
被動元件大廠也積極投入化合物半導體領域。國巨集團去年11月中旬宣布旗下同欣電與成大合作開發活性金屬硬焊製程級材料自製化，布局高功率氮化鎵及碳化矽封裝用陶瓷基板，支援電動車電力系統。
禾伸堂與信昌電指出，氮化鎵和碳化矽等新興化合物半導體元件，帶動積層陶瓷電容（MLCC）等被動元件在電源應用需求。
半導體矽晶圓廠環球晶去年6月也與國立交通大學簽署備忘錄，共同成立化合物半導體研究中心，開發碳化矽等第3代半導體材料技術。
布局第3代半導體材料，鴻海集團也沒有缺席，在去年11月中旬的鴻海科技日上，集團公布的電動車關鍵零配件，就包括6合1碳化矽電動動力總成設計。
2019年12月上旬中國媒體報導，鴻海集團參與濟南富能半導體高功率晶片專案，主要建設月產3萬片的8吋矽基功率元件產能和月產1000片的6吋碳化矽功率元件產能，預估2022年滿載後，年銷售收入預估可超過人民幣20億元。
鴻海若規劃轉投資功率元件，專家指出，代表鴻海預見中國發展碳化矽半導體晶圓和電動車應用的產業趨勢，欲藉此搭上順風車加入相關供應鏈。
感謝提醒!
突然漲多追高勢必有風險，等待第一季聯電的季報出來在仔細評估
看獲利趨勢是否持續向上，再來加碼不遲
員工真的很努力💪，但是小心謹慎態度，慢慢來會比較好.........。
怎麼口氣越來越像他，還是他分身呢？
最後，謝謝你分享。
票已買好，坐等大大分享近況。
票已買好，坐等大大分享近況。
過年期間聯穎光電很精彩，員工〝盲〞翻了！！
過年後開始戰鬥，替股東賺錢，〝忙〞翻了
今年不知成長多少?
請問透大聯電買設備，早預期有單吧，
設備不是隨時買隨時到，且現在運費不便宜
有錢不一定買得到。
聯穎光電去年獲利68,545千元
發行在外股數183,412,113股
每股EPS是0.3737元
由聯穎代工的模式，所以，聯電也要跟他租一部分場地。
2/25聯電又公告新增取得設備，絕非巧合
聯電公告:2/24
公告本公司向子公司聯穎光電股份有限公司取得使用權資產
1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:
新竹科學園區新竹縣創新一路10號1樓
2.事實發生日:110/2/24~110/2/24
3.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:
交易單位數量：40.25坪
每單位價格：每坪每月租金新台幣1,169元(未稅)
交易總金額：每月新台幣49,405元(含稅)
使用權資產總金額：新台幣2,496,807元
4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關
係人者，得免揭露其姓名）:
聯穎光電股份有限公司(以下簡稱聯穎光電)，本公司之子公司
5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之
所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期
及移轉金額:
選定關係人為交易對象之原因：本公司與聯穎光電合作開發製程，為提升工作效率，
向聯穎光電承租一樓辦公室供同仁使用
前次移轉之所有人：該廠房係由聯穎光電向本公司購買取得
前次移轉日期：104/08/31
前次移轉金額：新台幣148,588,299元
6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係
人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用
7.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明
認列情形）:
不適用
8.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定
事項:
付款期間：110/03/01~114/08/31
付款金額：每月支付，每次支付新台幣49,405元(含稅)
契約限制條款及其他重要約定事項：無
9.本次交易之決定方式（如招標、比價或議價）、價格決定之參考依據及
決策單位:
本次交易之決定方式及價格決定之參考依據：依市場行情議價
決策單位：董事會
10.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額:
不適用
11.專業估價師姓名:
不適用
12.專業估價師開業證書字號:
不適用
13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用
14.是否尚未取得估價報告:否或不適用
15.尚未取得估價報告之原因:
不適用
16.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見:
不適用
17.會計師事務所名稱:
不適用
18.會計師姓名:
不適用
19.會計師開業證書字號:
不適用
20.經紀人及經紀費用:
不適用
21.取得或處分之具體目的或用途:
本公司與聯穎光電合作開發製程，為提升工作效率，向聯穎光電承租一樓辦公室
供同仁使用
22.本次交易表示異議之董事之意見:
無
23.本次交易為關係人交易:是
24.董事會通過日期:
民國110年02月24日
25.監察人承認或審計委員會同意日期:
民國110年02月24日
26.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:是
27.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定
評估之價格:不適用
28.依前項評估之價格較交易價格為低者，依同準則第十七條規
定評估之價格:不適用
29.其他敘明事項:
無
靜待連假後的佳音
請盡快上車
連續假期後，分享好消息！！
根據聯電財報
聯穎各季數字如下
Q1 虧損 (8,651)千元
Q2 獲利 41,630 千元--->折舊提完，ASP上升，開始賺錢,等於本季就賺了50,245千元
Q3 獲利 58,573 千元--->本季賺16,943千元。賺的比Q2少，我在猜應該是已經獲利，有估列員工紅利、董監酬勞跟員工認股權。
Q4 尚未公布
但是，聯電+宏誠創投持股從82.23%降到82.10%，以股本計算等於減少200多張，顯示籌碼仍很集中。
承大大分析，持續注意ing
那就去買不賺錢的漢磊→ 今2/22漲停板唷(股價從46.2→50.8元)
或去買正在送件的兆遠→ 今2/22也漲停板唷(股價從29.4→32.3元)
(開始都還沒，在認證及練兵階段，屁都沒放吧！！)
聯穎光電股價衝破65元都不意外！！
休息10天不在發言，讓股價冷一冷！！
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
聯穎有沒有資本支出? 會不會加計資本支出之後，折舊也上升? 獲利沒有這麼好?
難道投資人不知道聯穎光電有個強大的富爸爸聯電嗎?
過年前至今已經安裝新機N台(印鈔機)，當然是富爸爸出錢，折舊爸爸吃，利潤讓利給聯穎光電
Q1~Q2 會陸續再換新機，跟股價一樣，一直換一直換，
換到Q3才有可能再停止?！
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
聯電爸爸大手筆買新機除舊布新，折舊給富爸爸聯電，
聯穎光電大賺代工費用，再等二年後便宜買回新機台，上市櫃股價破200~500元。
一直漲~~~都沒機會上車啊!
雖然，你寫的都是對的!
但是，之後聯穎有沒有資本支出? 會不會加計資本支出之後，折舊也上升?
獲利沒有這麼好?
台積電 → 資本額2593E 。股價652元；本益比34.4
聯電 → 資本額1240E 。股價57.2元；本益比32.5
力積電 → 資本額310E 。股價70.3元；本益比 NA
2/19盤後III-V族6 吋晶圓代工服務(5G及車用晶片)
聯穎光電 → 資本額18E。股價45~46元 ；本益比NA(前三季都賺錢)
全新 → 資本額18.5E。股價111.5元 ；本益比40.2(前三季賺2.0元)
宏捷科 → 資本額20E。股價167元 ；本益比53.3(前三季賺3.1元)
穩懋 → 資本額42E。股價398元 ；本益比23.8(前三季賺12元)
嘉晶 → 資本額28E。股價71.4元 ；本益比NA(虧錢)
漢磊 → 資本額31E。股價46.2元 ；本益比NA(虧錢)
聯穎光電、宏捷科、全新股本接近落在18~20E。
資本額相當就好比較，預估本年聯穎光電EPS 衝上2.5~3.5元(漲價題材+產能除舊布新)
尤其在今年Q4會賺得錢更有機會當季衝上1.0元，相當有爆發力！！
明年今天來證實！！
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明星產業》闢新藍海 第三代半導體應用崛起工商時報 證券組 2021.02.16
統一投顧：隨高頻、高壓等應用領域蓬勃發展，包括電動車、綠能、5G基站、雷達偵測及快充等應用快速崛起，第三代半導體材料發展廣受矚目。
第三代半導體材料是以碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）為材料主流。相較傳統第一、二代材料如矽（Si）、砷化鎵（GaAs）等，第三代半導體具備高功率、耐高溫、高崩潰電壓、高電流密度及高頻等特性，更能因應電動車、綠能、5G基站、雷達及快充等發展趨勢，其中以SiC-on-SiC、GaN-on-SiC、GaN-on-Si最具發展性。
生產半導體晶片（IC）的晶圓係由磊晶（EPI）及基板（Substrate）所組成。就第三代半導體而言，最常見的組合有四：（1）SiC-on-SiC：應用在高壓／高功率市場，包括電動車、高鐵、綠電等領域，底下基板是採用N型（電力型）SiC。（2）GaN-on-SiC：應用於高頻率的通訊元件，包括雷達站、基地台等，底下基板是採用SI型（半絕緣型）SiC。（3）GaN-on-GaN：應用於RF射頻領域，但由於GaN基板只能做到2∼3吋（SiC可做到4∼6吋），因此較不符合成本效益。（4）GaN-on-Si：成本最較低，未來可望大量應用於消費型電子市場，如手機和NB快充。
國際GaN元件供應商除Cree和ROHM等外，主要集中在上游IC設計及IDM廠，可歸類為三五族公司（Skyworks、Qorvo、Broadcom、MURATA），以及功率元件公司（英飛凌、STM、NXP、TI）等。國內則集中在晶圓代工廠，包括台積電、穩懋、世界先進、漢磊，以及EPI廠全新、嘉晶、環球晶。
SiC供應鏈較複雜，分為長晶／晶錠、晶圓加工（切磨拋）、磊晶（EPI）、IC設計及Fab製造。國際大廠以Cree及ROHM布局範圍囊括上下游業務最全面。
國內供應商集中在wafer加工及EPI，包括環球晶、全新、嘉晶等，Fad製造為穩懋及漢磊，另太極能源子公司-盛新材料布局長晶，生產SI型SiC基板，目前進入產品送樣階段。由於SiC長晶效率及良率較矽晶圓低很多，因此一旦成功想像空間大。
大陸也將第三代半導體納入十四五規劃中，可見其重視程度。然短期而言，SiC、GaN等複合材料良率仍在緩慢爬升階段，成本居高不下，限制其滲透速度。目前真正導入SiC、GaN等新材料的產品仍不多，在供應商缺乏經濟規模下，對獲利挹注仍小。現階段具SiC、GaN題材、且本業展望良好的公司，包括環球晶及穩懋、宏捷科、全新。美股則包括Skyworks、Qorvo、Avago等國際大廠。
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相關新聞 2021年2月17日 週三 下午1:37
較預期慘！車用晶片短缺、Q1恐百萬台車輛生產受影響
全球車用晶片短缺、對車輛生產的影響恐慘過原先預期！調查公司預估，Q1恐有近百萬台車輛生產將受影響、影響數量較原先預估高出近5成。
路透社17日報導，英國調查公司IHS Markit 16日預估，車用晶片短缺，可能將在2021年Q1(1-3月期間)對全球近100萬台小型乘用車的生產造成影響，影響規模慘於原先預期。
IHS原先(2月3日)預估Q1將有67.2萬台小型車生產將受到晶片短缺的影響、最新預估的影響數量(100萬台)較原先預估值高出近5成。
IHS維持「大部分車輛生產將在年內回復」的預期。
IHS曾在2月3日預估，當前的混亂情況(車廠減產情況)可能會持續至第3季。
日本車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)受2月13日強震影響而停工的那珂工廠已於2月16日進行復工、預估1週內產能可回復至震前水準。
從事車用晶片貿易業務的大型綜合貿易公司豐田通商最高財務負責人(CFO)岩本秀之於2月2日舉行的線上法說會上表示，「(車用晶片)供需預估在4-6月期間會非常吃緊」。岩本秀之指出，車用晶片供需預估會在今年夏天趨緩，而各家車廠情況雖有所不同，「不過預估嚴峻情況將最少持續至6月」。
日刊工業新聞1月26日報導，為了因應車用晶片短缺問題，台積電(2330)計畫自2021年5月起將先進晶片增產20%。台積電目標自5月起在生產先進晶片的台灣多座工廠進行增產，台積電已要求台灣當地的供應商合作、要求擴大供應半導體生產所必需的材料，不過供應商能否因應急增的材料訂單量仍是未知數，因此台積電的增產計畫能否實現恐仍有變數。
聯電大漲8.88%，收57.6元
聯陽大漲6.59%，收79.2元
聯傑大漲8.13%，收26.6元
聯電集團牛年大發利市，旗開得勝，股價應該還有30~50%以上空間漲幅。
聯穎光電於過年前封關日股價是40.0~42.0元左右，未來幾日有機會快速站上45.0元。
按照邏輯推算，最缺的莫過於聯穎光電的產品，用於未來高速成長的5G及車用晶片上，以上給予更高的期待。
包括5G手機、車用電子等需求延續不會只有2021年，還可能延續到2022年之後，要解決供不應求就是要增加產能。但由供給面來看，新建晶圓廠的前置時間拉長，設備交期已長達14∼18個月。
上述言論，確定聯穎光電產能在2021年滿載，直到2022年之後再看是否有延續性。
我大膽猜測聯穎光電近期因該會將設備大幅度汰舊換新，閒置空間全部裝新機，
用融資貸款或請富爸爸聯電出錢買設備，委託生產。
第一季應該就會利用過年期間前後汰舊換新，營收應小小幅下降，等陣痛期2~3個月過後，
第二季將大幅攀升營收及毛利。
小弟從20元一直暢旺聯穎光電，股價也站上40.0元大關，
今年股價會再翻倍，目標年底前站上80.0大關。
18E小巧美的35族晶圓代工，因應漲價數次，供不應求，今年有機會爆賺EPS 4.0~5.0元(剛開始而已)。
日後準備上櫃，增資並且擴廠(買廠房)，有機會再衝一波往200元俱樂部前進，
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聯電王石專訪／晶片一路缺估到2023年 (工商時報2021.02.08)
全球半導體供應鏈產能持續供不應求，晶圓專工大廠聯電共同總經理王石接受本報專訪時表示，半導體需求持續強勁，8吋廠及12吋廠成熟製程產能吃緊情況更為明顯，產能短缺幅度已超過產能增加幅度。這種供需不平衡將會導致半導體市場發生結構性轉變，需求成長幅度大於產能增加幅度的結構性問題難以解決，半導體產能供不應求恐延續到2023年。
新冠肺炎疫情衝擊全球經濟，但回頭看2020年，半導體市場卻因疫情帶動數位轉型加速而大幅成長，而強勁需求動能延續到2021年，半導體產能全面性供不應求。王石指出，由需求面來看，產能供不應求導因於去年到今年有三個巨大趨勢（megatrend）同時發生，第一是4G加速轉向5G，5G手機出貨強勁，且每支手機的矽含量與4G手機相較增加35％。
第二是疫情引爆在家工作風潮，改變了生活習慣，帶動筆電出貨大幅成長，這將會是長期趨勢，筆電強勁需求到現在仍然沒有減緩，樂觀派甚至看好今年筆電出貨量將上看3億台。第三是去年第四季車用電子觸底反轉，新車款的先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子搭載率大幅提升，電動車趨勢持續發展，每輛車採用晶片數量大幅增加，導致現在車用晶片嚴重缺貨。
王石表示，包括5G手機、筆電、車用電子等需求延續不會只有2021年，還可能延續到2022年之後，要解決供不應求就是要增加產能。但由供給面來看，新建晶圓廠的前置時間拉長，設備交期已長達14∼18個月，現在投資建廠到產能開出已經是2023年。
若由晶圓代工製程節點來看，7奈米或5奈米等先進製程需求暢旺，由ROI（投資報酬率）的角度來看可以繼續投資建廠，但14奈米以上成熟製程的投資效益充滿挑戰且難以回收。晶圓代工產業的製程節點推出後的平均價格，每年都會折價，經過10年後均價只剩一半，但建置產能的成本並沒有減少一半，而且部份8吋設備已不再生產，已無法做到大規模產能的投資。
王石指出，14奈米以上製程的需求量，2020∼2025年的CAGR（年複合成長率）達6.6％，但年度總產能的CAGR卻只有1％。需求成長幅度大於產能增加幅度的結構性問題，成為半導體產能短缺的最大難解之題。
王石表示，若現在到2023年，半導體產業進行大規模投資可解決產能不足問題，但要大規模投資的機率不高，所以產能短缺情況到2022∼2023年都難以解決。半導體產能供不應求不再是景氣循環周期性的問題，而是結構上的問題，這需要產業界各方集合智慧來看如何面對解決。
然半導體之技術門檻很高，不是一般能公司能進入，
端看紫光、中芯、華虹宏力、華潤等四家半導體就略知一二，真是半〝倒〞體，
再III-V族半導體結構中，要短時間內進入這行業難度也非常非常高，
穩懋世界供應第一名也才在6吋生產，8吋難度無敵難突破，只能靠著擴廠吃下市占率維持高營收及獲利，
聯電集團子公司聯穎光電，有爸爸資金+技術撐腰，
未來有機會突飛猛進(營收+毛利提升)，一定會，肯定會，
缺貨的砷化鎵製程產出，到非常缺貨的氮化鎵(GAN)高功率元件產出，
日後等賺很多錢再跟聯電集團一起投入更高端的碳化矽製程，一步步地邁向100→200→500元大關。
強勁電動車需求為功率電子及化合物半導體開創產業新動能，
短時間聯穎身價才動了一下，長時間回頭看還是非常值得入手，別嫌聯穎光電貴貴??
因為兩年後聯電也將穩穩站上100元俱樂部，子ˇ公司聯穎光電怎能失落呢！?
等4/15看到第一季財報，再等7/15看到營收暴衝，再來追價??！
投資需要長遠看待，買個五張過過癮，未上市好股不多了，
還是提醒投資需要放9~18個月唷(一年半內)，股價是不會寂寞的！會回饋給投資大眾
為什麼說一年半呢??因為今年股東會跟明年股東會！！精彩演出！?
甚至幻想兩年後的聯穎光電上櫃，在市場募資，擴大資本額增產量產，大量出貨。
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Skyworks看旺5G手機 投顧按讚三五族半導體
無線通訊IC大廠Skyworks公布2021會計年度第一季財報，成績大幅優於華爾街預期，營收15.10億美元，年增69％、non-GAAP稀釋後每股盈餘（EPS）3.36美元，年增100％，刷新單季歷史紀錄。Skyworks指出，5G時代正式到來，手機無線通訊應用持續快速成長，受惠三星、OPPO、vivo、小米等Tier-1業者5G換機潮，對第二季樂觀以待。
統一投顧也表示，非蘋5G手機PA（功率放大器）啟動拉貨潮，看好穩懋、全新等相關個股。2021年手機銷售復甦，全年智慧型手機銷售量預估13.5億支，年增12.5％，而5G手機是主要機種，預估銷售量4.8億支，年增看153％，成長翻倍。由於5G手機所需要的PA面積多出4G手機的20∼30％，估2021年PA需求量至少年增17.8%％，因此，三五族半導體族群最先受惠。
昨日股價大漲12.92%
2020年4月以來從27.77美元漲到114.14美元
大趨勢就是如此，只能希望聯穎光電把握這趨勢，站在浪頭上。
不然就浪費了
富爸爸聯電集團應該會積極設法讓聯穎光電有更多能力發揮所長，吸引客戶忠誠度+黏著力
今年是蛻變得一年，展新得一年，聯穎光電股東會值得期待。
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不甘缺席車用晶片！傳三星考慮併購恩智浦、德州儀器
近期全球車用晶片大缺貨，導致福特(Ford)、本田(Honda)等知名車廠接連宣佈減產，凸顯車用半導體產業背後的龐大商機。為了開拓新客源，最新消息傳出，南韓半導體龍頭三星電子(Samsung Eletronics)有意併購車用半導體製造商，力爭這塊市場大餅。
韓媒《BusinessKorea》報導，1月28日，三星電子財務長Choi Yoon-ho在財報會議上宣佈，未來3年將採取積極的併購策略，藉此獲取尖端技術、強化競爭力。報導指出，三星考慮併購目標包括荷蘭恩智浦(NXP)、日本瑞薩電子(Renesas)和美國德州儀器(Texas Instruments)，均為知名車用半導體大廠。
來自投資銀行的消息人士透露，2019年，三星已開始對恩智浦和德州儀器進行盡職調查(Due Diligence，指在收購前評估目標公司的資產現狀)。市場一直有傳言稱，三星正在考慮收購恩智浦。
汽車半導體市場的成長潛力不容忽視。根據市場研究公司Gartner的數據，2018年，每輛汽車所含的車用半導體價值為400美元，但到了2024年無人自駕車普及時，每輛車內含的半導體價值將超過1,000美元。
業界專家預測，若順利完成收購，將是三星收購美國汽車零件商哈曼(Harman)以來最大咖的併購案。Yahoo Finance報價顯示，截至上週五(29日)，德州儀器的市值約為1,520億美元，恩智浦約448億美元，而瑞薩電子為200億美元。
韓媒先前報導，南韓為半導體製造強國，三星、SK海力士(SK Hynix)在全球記憶體晶片市場的市佔率高達60%，但在系統半導體市場的市佔僅3%至4%。雖然南韓汽車工業發達，但汽車製造商高度依賴外國生產的車載晶片，
原因是汽車半導體大多為客製化訂製，汽車製造商、IC設計公司和晶圓代工廠之間必須緊密合作，但南韓IC設計產業發展較弱，缺乏能在汽車製造商和晶圓廠之間擔任溝通橋樑的IC設計公司。
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產業追蹤／GaN三優勢 助攻5G通訊
歐洲半導體大廠NXP去年9月底宣布啟用在美國的6吋GaN晶圓廠，並組建研發團隊，聚焦5G毫米波應用，積極參與北美5G基礎設施布建。在5G通訊應用領域，GaN較高的功率密度與操作頻率將是毫米波傳輸的有力支持，而其高居不下的晶圓成本則是影響市場導入時機的重大因素。
GaN原是應藍光發光二極體的需求而被開發的材料，以藍寶石作為基板，利用磊晶技術在上方形成GaN晶體薄層材料，在電流激發下可產生藍光到紫外線波長範圍的光。隨著磊晶技術成熟，低缺陷的GaN晶體被應用於電子元件開發，成為功率電子元件的重要材料，而GaN高頻高電壓操作的特性，在通訊應用方面更具備優勢。
半導體功率元件在通訊領域如基地台、交換機、路由器等有廣泛的應用需求。基於CMOS製程的功率放大器（PA） 在2G時代就出現，為2G通訊提供穩定而低成本的功率元件，因應通訊傳輸高功率的需求，特殊的橫向擴散金屬氧化物半導體（LDMOS）結構也被開發出來，提高MOSFET的崩潰電壓，滿足早期通訊應用的需求。
隨著通訊應用發展，高頻率通訊頻段的需求持續增加，Si-LDMOS的功率放大器面臨無法適用3 GHz以上應用的瓶頸，取而代之是以砷化鎵與磷化銦材料為主的三五族功率放大器，可應用於10 GHz以上的通訊應用，成為3G與4G行動通訊的功率放大器首選。不過，GaAs與InP材料雖適用於高頻操作，但崩潰電壓偏低，面對較大功率射頻（RF）應用需求時，需要額外採用多級電路提高輸出電壓，使R功率模組尺寸較大，也因使用較多功率放大器元件導致功耗增加。
5G通訊具備大頻寬、高傳輸速率與低延遲時間的特性，在利用毫米波頻段取得更大傳輸頻寬時，也因毫米波的高傳輸損耗而對傳輸功率要求更高，GaN高操作電壓所帶來的高傳輸功率密度正可滿足5G毫米波傳輸的需求。
GaN用於5G通訊傳輸具備的主要優勢大致歸納為三點：1、GaN高操作頻率高操作電壓的特性，使其適用於毫米波頻段的高功率傳輸，為通訊提供更大的頻寬，有效提升傳輸效率；2、GaN高輸出功率特性使之可在RF功率模組中以單一元件取代多級GaAs元件，有效縮小RF功率模組的封裝尺寸，更適用於5G小型基地台；3、採用SiC基板的GaN元件散熱能力佳，在高溫操作的環境中可提高RF功率模組的耐用性。這些特性使GaN非常適用於無線通訊基礎設施（如基地台）、國防軍事、3C裝置或電動車快速充電等應用。
GaN優異的材料特性是5G毫米波頻段應用的優先選擇，惟目前限制GaN功率元件大規模導入5G通訊應用，主要原因是成本問題。
目前主流的SiC與GaN晶圓尺寸都是6吋，其中SiC晶圓製作是在2600度C高溫環境下透過碳化矽碎片昇華沉積形成類似矽晶圓的高純度晶柱，而GaN晶圓是在特定基板上磊晶形成高品質的GaN晶體結構，依照基板種類又可分為GaN-on-Si、ＧaN-on-SiC與GaN-on-GaN三種。由於晶圓製備的高難度，SiC與GaN的晶圓價格高居不下，導致功率元件成本偏高，是影響功率半導體普及化的主要因素。
台廠因長期投入矽基及三五族材料與製程的能量，目前在GaN-on-Si磊晶與晶圓製造已建立札實基礎，具備GaN功率元件設計製造一條龍的能力，在GaN-on-Si晶圓面臨的磊晶與製程技術挑戰上，必須持續投入研發。一方面透過磊晶技術提升以減少晶圓缺陷，降低GaN-on-Si晶圓的成本，並提高GaN-on-Si功率元件的操作頻率與耐受電壓；另一方面透過提升製程技術，改善GaN功率元件的效能；而在磊晶與製程技術提升的同時，台廠也要重視相關製程設備的自主開發，才能保障台灣在GaN元件應用的市場競爭力與全球供應鏈影響力。
找買點
兆遠有富媽媽-中美晶
聯穎光電有富爸爸-聯電
想想中美晶旗下轉投資的兆遠，目前處於虧損，股價還高高掛在30.0~32.0之間，
兆遠積極研發轉型發展砷化鎵晶圓加工，2020年下半年送樣認證，今年看Q2有沒有機會量產出貨(小量)
兆遠跟聯穎光電如何比較呢?擁有兆遠股東應該都要轉向聯穎光電投資才對。
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車用晶片缺貨延燒 經長今速揪晶片廠午餐會擠貨
全球鬧車用晶片荒，包括美國、德國、日本都相繼致函台灣政府，希望台積電在內的台灣晶片廠增產因應。據了解，經濟部長王美花昨天臨時邀集台灣晶片廠商，於今天中午在經濟部舉行午餐會，商討為車用晶片增產事宜；包括台積電、聯電、世界先進、力積電等均派代表出席。
車用晶片荒席捲全球，3國致函台灣政府也凸顯台積電獨特供貨地位。經濟部自上週起陸續針對車用電子增加產能進行溝通，上週日王美花親自致電台積電，據了解台積電表示考量到汽車供應鏈涉及許多工作機會，將優先把多餘產能供貨給汽車晶片使用。
但車電缺貨及漲價聲浪不斷，台政府也以火線速度因應。據了解，王美花昨天緊急邀集台灣晶片廠商開會，今天中午於經濟部會議室內舉行午餐會，商討是否能為車電晶片再增加供貨、組成聯盟相互調度，以及台灣車用零件廠需求是否能夠滿足等。
而今在台各大業者均派代表出席，包括台積電、聯電、力積電、世界先進等。而與會官員除王美花外，也包括國發會主委龔明鑫、工業局、貿易局等官員。目前會議仍正進行中。
這檔 很不錯 只要有富爸爸 都有靠山
推薦好股同時，思考不害了人追高，
讓自己免強爬床起身留言，讓自己好安心睡覺
自己推敲營收反應股價得來，年底前目標價80~100元，不變！
目前需停看聽，等4/15季報數據營收再繼續安心建昌買入為佳
這一週聯穎光電飆漲，從便宜11月便宜18~20元入手至今將近100%UP漲幅，
目前價格35~36已反映去年營收及轉機題材，請待2021年季報(4/15)公佈後，建議再追價才安心。
說歸說，最具爆發性營收落在2021年Q3+Q4，很恐怖，不要問！
找聯電最快能解決！！！
只說一句話，重要所以說三次！！
聯電集團只能找他兒子聯穎光電靠優良技術生產車用晶片
聯電集團只能找他兒子聯穎光電靠優良技術生產車用晶片
聯電集團只能找他兒子聯穎光電靠優良技術生產車用晶片
財信傳媒董事長謝金河今於北威論壇上表示，國際車用大廠找錯對象了，車用晶片以8吋晶圓產線生產為主，這個技術以聯電最成熟
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
車用晶片告急 老謝：找聯電最快能解決
全球車用晶片告急，德、美、日相繼向台灣政府求助，希望台積電增產，車用晶片擬水漲船高；財信傳媒董事長謝金河今於北威論壇上表示，國際車用大廠找錯對象了，台積電的強項是先進製程、全球領先，但車用晶片以8吋晶圓產線生產為主，這個技術以聯電最成熟，告急下找聯電最快能解決；謝金河進一步指出，聯電接下來產能會更吃緊，躺著也發財。
謝金河直指，川普對中芯制裁禁令，加劇車用晶片缺貨告急，全球晶片也陸續出現短缺現象，台積電、聯電等產能會更吃緊，近來聯晶片電股價異軍突起，市值已膨脹4倍之多，美國對中芯下禁令，讓聯電大爆發。
半導體公司主管表示，近來車用晶片投單量大、供不應求，雖然單價高、淨利好，卻也坦言這類產品不好做，因為車用晶片涉及行車安全，規格要求、良率都採最高標準，因此，車用晶片的產能不容易開出來。
聯穎光電小而美，還在猶豫嗎???
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
上櫃會是2022年的事情，距離現在至少還要1~2年。
但這兩年的變化就很精彩了，
端看漢磊，穩懋，全新，宏捷科，等35族晶圓代工的股價就可推敲一二，
富爸爸聯電會將資源全力扶持子公司聯穎光電，畢竟未來5G及車用是供不應求，
聯電的客戶都非常需要這部分的訂單，可說奇貨可居，
現在投資到年底因該價值有100元以上，畢竟35族的平均本益比75左右。
若公司有IPO計畫，應該下半年就能興櫃。
若以目前有賺錢來看，現在價位是不錯。
穩懋+宏傑科+全新+漢磊等等的III-V族晶圓代工都供不應求，
別忘了聯穎光電還提供第三代半導體材料氮化鎵 (GaN)，
砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米 pHEMT技術、
最強大的秘密武器是 氮化鎵高功率元件(非常期待)
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
漢磊 外資持股比例從5.88%一口氣拉升12.51%，
一檔去年虧損的公司??
到底有甚麼貓膩??！！
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車用電子強勁復甦 漢磊11月每股虧0.05元 虧損大幅收斂(2021/01/19 17:49)
漢磊投控 (3707-TW) 今 (19) 日公布 2020 年 11 月自結，稅後虧損 0.12 億元，虧損幅度較 2019 年同期收斂，每股虧損 0.05 元；累計前 11 月稅後虧損 4.49 億元，每股稅後虧損 1.52 元；受惠近期車用電子強勁復甦，漢磊稼動率顯著提升，近兩月虧損也大幅收斂。
漢磊自去年 9 月起，受惠車用電子快速復甦，月營收皆年成長 1 成以上，去年全年營收達 57.41 億元，年增 5.95%。
全球疫情持續蔓延，帶動居家辦公趨勢成形，加上消費性電子、車用電子復甦，晶圓代工產能從 12 吋、8 吋，甚至 6 吋產能全數滿載，更紛紛啟動漲價，漢磊旗下漢磊科去年第四季起也開始調整價格，預計今年第一季漲幅高達 2 成。
漢磊也積極投入第三代半導體，包括氮化鎵 (GaN)、碳化矽 (SiC)，目前也已取得訂單，加上應用持續擴大，今年在產品結構改善下，挑戰單季轉盈。
漢磊目前股價落在50元上下，資本額30E，三大法人今1/19買超539張
為什麼三大法人會買超，還是看中第三代半導體，未來幾年內吃香喝辣！?
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