CoWoS（基板上晶片封裝）與 CoPoS（晶片基板上面板封裝）的核心差異在於中介層的形狀與材質。CoPoS 被視為 CoWoS 邁向「面板級封裝」的進化方案，兩者在面積利用率與成本上有顯著不同。以下為兩者的主要差異比較：中介層形狀與製程：CoWoS：使用傳統圓形矽晶圓作為中介層，其圓形邊緣會導致面積浪費，矽晶圓利用率約為 65%。CoPoS：採用「化圓為方」的概念，將晶片排列在方形的面板（Panel）上進行封裝。方形設計讓面積利用率大幅提升至 95% 以上，還能容納更多、更大的晶片數量。乘載容量與成本：CoWoS：受限於圓形矽晶圓與光罩尺寸，晶片尺寸放大時容易遇到物理與良率極限。CoPoS：具備更大的面積空間，相較於 12 吋圓形晶圓，方形面板可放置的空間高出數倍，能大幅降低單位成本。技術定位與發展趨勢：CoWoS：是目前高階 AI 晶片最成熟、良率穩定的主流解決方案，廣泛應用於各大數據中心。CoPoS：作為新世代技術，在特定超大型晶片與高算力需求下，面板級封裝的優勢將逐漸顯現。您可以透過閱讀 今周刊 CoPoS解析 了解更多兩者核心差異及量產時程；或參考 天下雜誌 CoWoS與CoPoS差異 深入探討台積電的面板級封裝布局與概念股。
CoPoS的全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，屬扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging，FOPLP）的一種，是將封裝的中介層，從傳統的圓形晶圓片，改為方形的玻璃或有機面板。
封裝技術「從W到P」、「以方代圓」，不僅突破形狀限制，更因中介層的利用面積，可從圓形的65％，跳升至方形的95％，大幅減少圓形晶圓邊角無法使用的浪費空間；加上材料改變，不再受限12吋晶圓尺寸，空間放大，可產出的晶片變多。
以輝達此刻主力的B200晶片為例，晶片組內包括兩顆四奈米邏輯裸晶（die），周圍放上8顆高頻寬記憶體，整包封裝尺寸達到8公分見方，非常大，再扣除風險區域、預留的切割線之後，直徑30公分的12吋晶圓上，只能封裝4組，但改在邊長30公分的方形中介層上封裝，則可擺上9至16組。
在四月的法說會上，台積電董事長魏哲家首度於公開場合提及CoPoS，並透露目前已建置試產線，預計數年後進入量產階段。目前台積電預計於今年在子公司采鈺（6789）設立首條CoPoS實驗線，隨後明年進入關鍵送樣階段，針對合作夥伴需求優化製程參數。量產階段預定於二八年底至二九年上半年啟動，主要生產基地將落腳於台積電最新且規模最大的先進封裝據點嘉義AP7廠；同時，美國亞利桑那廠亦規畫同步或接續跟進。
本人認為玻璃基板很有可能會取代矽中介層
最近所有關玻璃基板的相關個股都漲翻天了
半導體業界傳出，台積電為了解決CoWoS的矽中介板（Interposer）散熱問題，已積極對全球業界廣發英雄帖，號召設備廠與化合物半導體相關供應商參與，擬以12吋的單晶碳化矽取代解決一般的矽材料，因單晶碳化矽的熱導係數約高達2到3倍以上。包括日商的新型雷射切割機、12吋碳化矽長晶、拋切割等供應鏈廠商，紛瞄準台積電的需求品質，力拼技術能打入台積電供應行列。
華旭專精於再生晶圓、碳化矽、碳化矽磊晶與AI散熱玻璃基板應用材料打入輝達供應鏈。
為客戶服務是我們存在的唯一理由，客戶需求是我們發展的原動力。
國内玻璃基板廠商
台灣在玻璃基板與先進封裝技術領域主要由IC載板廠與半導體材料廠領軍。
重點包含佈局TGV與玻璃基板產線概念股（如欣興電子、南電、景碩）以及半導體先進材料廠華旭先進。
詳細國內玻璃基板與相關先進封裝供應鏈佈局如下：
1. 國內指標性廠商華旭先進：半導體材料廠，於台中產業園區投資設立先進封裝材料「玻璃基板」產線，並導入AI視覺技術以優化良率。
欣興電子 (3037)：積極投入ABF載板技術，並卡位先進封裝及玻璃基板相關研發。南亞電路板 (8046)：台塑集團旗下高階IC載板大廠，具備先進載板與玻璃基板研發技術動能。
景碩科技 (3189)：受惠於AI晶片算力提升，積極研發高階載板技術與下一代玻璃基板解決方案。
2. 相關技術與供應鏈概況TGV (玻璃通孔) 技術：為玻璃基板應用於先進封裝的關鍵技術，國內載板廠正積極克服玻璃材質加工易碎裂等挑戰。產業格局：隨著AI與高效能運算 (HPC) 需求爆發，玻璃基板因具備高平坦度、低翹曲與優異的電氣特性，正成為半導體封裝新趨勢。
華旭先進為半導體材料與先進散熱解決方案的供應商，業務涵蓋高純度多晶矽再生、第三代半導體（碳化矽）晶圓處理及磊晶服務。
投資司表示，華旭先進規劃在台中產業園區廠區內新增先進封裝材料玻璃基板產線，預計增聘24名員工。新產線將於進料與檢測端導入雙重AI視覺技術，並建立數位生產履歷、進行異常偵測演算，以提升產品良率。同時，將建置工業級智慧儲能系統與進行碳盤查作業，落實節能減碳。
投資司提到，本次投資有助於華旭先進搶占玻璃基板市場商機，更有助於台灣實現半導體關鍵材料與製程國產化，強化供應鏈韌性。
華旭先進今年Q1已轉虧為盈，母憑子貴旗下子公司碩通Q1大賺2.6億元，檢視上市興櫃中玻璃散熱基板中有轉機股價基期低，唯一的只有華旭先進
子公司碩通散熱基板量產需求量供不應求陸續擴充產能
華旭先進同步規化在台中產業園區擴充產能
本人强力推薦股價低基期的華旭先進目前股價56元盤整8個月打底向上，後市的暴發力不容小覷
，持有看遠1~2年穫利會很可觀
【財訊快報／記者何美如報導】櫃買中心(Taipei Exchange)公告，碩通(7929)、香繼光(7418)已於1日送件，申請登錄興櫃股票買賣，最快6月下旬就會登興櫃市場交易。碩通散熱成立於民國113年7月31日，目前實收資本額2.15億元，董事長為黃文瑞，總經理由李國忠擔任。截止115年4月29日，全體董事持股比例49.14%，最大股東華旭先進持股25%。
該公司主要產品為AI伺服器散熱元件、材料及解決方案。114年度市場以內銷為主，內銷占99.91%、外銷占0.09%。114 年營業收入9.16億元，稅前純益2.48億元，每股盈餘19.55元。
香繼光成立於民國98年7月2日，目前實收資本額2.76億元，董事長為黃宏偉，總經理由黃智雄擔任。截止115年5月29日，全體董事持股比例16.69%。
該公司主要從事連鎖餐飲服務業。114年度市場內外銷並重，內銷占58.77%、外銷占41.23%。114年營業收入16.94億元，稅前純益1.70億元，每股盈餘4.98元。
SEMI 指出，玻璃核心基板未來將率先應用於部分高效能運算產品，之後有望進一步拓展至更大型、更複雜的先進封裝架構，成為下一世代半導體封裝的重要技術之一。
玻璃基板具低翹曲、高耐熱優勢 瞄準 AI 加速器與 HBM 需求
所謂玻璃核心基板，是將傳統有機封裝基板中的有機材料核心改以玻璃材料取代，因此也被稱為「玻璃基板」。
相較傳統有機基板，玻璃基板具備更高的耐熱性、更低翹曲變形、支援更大面積封裝、可實現更細微互連（Fine Interconnect）等優勢，因此被業界視為 AI 加速器、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝的重要關鍵技術。
在 AI 晶片尺寸持續放大、HBM 堆疊層數增加，以及 Chiplet 架構快速普及下，傳統封裝基板逐漸面臨物理極限，玻璃基板則被視為突破瓶頸的重要方向。
全球大廠加速投入 2040 年前市場年複合成長率估達 67.2％
SEMI 報告指出，目前亞洲、北美與歐洲多家企業與研究機構，已積極擴大玻璃核心基板技術研發與資本投資。
隨著半導體產業競爭焦點，從單純製程微縮逐步轉向系統級效能提升，先進封裝的重要性快速提升，也同步推動玻璃基板需求升溫。
SEMI 預估，2028 至 2040 年間，玻璃核心基板市場年複合成長率（CAGR）可達 67.2%，成長速度相當驚人。
SEMI：玻璃基板將成高效能封裝潛在解方
SEMI 市場情報部門資深總監 Clark Tseng 表示，玻璃核心基板相較現有封裝基板，能提供更大尺寸、更細微互連能力與更高穩定性，因此具備成為高效能封裝解決方案的潛力。
他指出，本次報告有助產業理解玻璃基板在次世代封裝技術中的定位，以及未來大規模商用化前仍需克服的技術與供應鏈挑戰。
市場普遍認為，在 AI、高效能運算與 HBM 需求持續爆發下，玻璃基板有望成為半導體供應鏈下一波最重要的技術升級方向之一。
華旭是目前打入台積電與輝達鏈中最廉價的玻璃基板股，有題材、有轉機........
子公司碩通可望在今年上興櫃，華旭今年有機會轉虧為盈
在AI熱潮相關的材料設備未達頂點利多不會在短期結束
2027年COPOS是台積電與輝達發展的重心
在AI這塊浪潮中我們持續跟進
投資人在這散熱基板、玻璃基板二大領域中也勿缺席
變更前名稱：華旭矽材股份有限公司
序號 3 發言日期 115/05/27 發言時間 22:57:44
發言人 黃文瑞 發言人職稱 董事長 發言人電話 04-23586649
主旨
公告本公司115年現金增資基準日暨相關事宜
符合條款 第 9 款 事實發生日 115/05/27
說明
1.董事會決議或公司決定日期:115/05/27
2.發行股數:5,000,000股
3.每股面額:新台幣10元
4.發行總金額:50,000,000元
5.發行價格:新台幣40元
6.員工認股股數:依公司法規定保留10%，計500,000股由員工認購。
7.原股東認購比例(另請說明每仟股暫定得認購股數):
增資發行股數之90%，計4,500,000股由原股東按認股基準日股東名簿記載
之持股比例，依本公司普通股發行股份總數147,105,902股計算，每仟股認
購30.59020704股。
8.公開銷售方式及股數:不適用。
9.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
認購股數不足一股之畸零股，得由股東於停止過戶日起五日內自行至本公司
股務代理機構辦理拼湊登記，逾期或拼湊不足一股之畸零股、原股東與員工
放棄認購或認購不足部分，擬授權董事長洽特定人按發行價格認購之。
10.本次發行新股之權利義務:與原發行普通股股份相同。
11.本次增資資金用途:轉投資子公司及充實營運資金。
12.現金增資認股基準日:115/06/23
13.最後過戶日:115/06/18
14.停止過戶起始日期:115/06/19
15.停止過戶截止日期:115/06/23
16.股款繳納期間:
(1)原股東及員工股款繳納期間：115/06/29~115/07/07
(2)特定人股款繳納期間：115/07/08~115/07/10
17.與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期:俟正式簽約後另行公告。
18.委託代收款項機構:俟正式簽約後另行公告。
19.委託存儲款項機構:俟正式簽約後另行公告。
20.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資案業經金融監督管理委員會115年05月26日金管證發字
第1150344346號函申報生效在案。
(2)本次現金增資之資金運用計畫項目、資金運用進度及預計可能產生效益等相關
事項，如因主客觀環境變動或因應主管機關需求而修正時，擬授權董事長全權
處理。
(3)凡持有本公司股票而尚未辦理過戶之股東，請於民國115年06月18日前親臨本公
司股務代理機構「兆豐證券股份公司股務代理本部」(台北市中正區忠孝東路二段
95號1樓)，辦理過戶手續，掛號郵寄者以民國115年06月18日(最後過戶日)郵戳
日期為憑。凡參加台灣集中保管結算所股份有限公司進行集中辦理過戶者，本
公司股務代理人將依其送交之資料逕行辦理過戶手續。
謝天
感謝版上大提供專業資訊
時代變化產品對有夢想
萌芽期5-74元沒介入回到30以下持有等夢想
夢想第一個百在今年
期待公司續努力獲利才是真實力
雷射武器大發戰爭財雷泰主角！相對台灣雷科飆上百元
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那麼我們都知道玻璃基板會大好
在玻璃基板中華旭先進有富爸爸支持
產業又正夯~又低基期
沒理由不盡早投資用時間換取金錢？
雷射鑽孔大軍壓境！沈萬鈞：CoPoS玻璃基板成新顯學，這幾檔「新規格」廠商的獲利天花板還很高
2026年05月24日
雷射鑽孔大軍壓境！沈萬鈞：CoPoS玻璃基板成新顯學，這幾檔「新規格」廠商的獲利天花板還很高
AI
隨著時序來到 2026 年 5 月下旬，台股在 4 萬 2 千點的高檔強勢震盪，市場目光全數聚焦在即將於 6 月初登場的 COMPUTEX 大展。輝達（NVIDIA）與超微（AMD）的 AI 晶片大戰越演越烈，不僅算力屢創新高，晶片的體積也越來越龐大。
當傳統的封裝技術面臨物理極限，一場由台積電領軍的「封裝材質革命」正悄悄引爆！在優分析《股民想知道》節目中，資深法人沈萬鈞（萬鈞哥）點出，為了解決大型 AI 晶片的翹曲與散熱問題，玻璃基板（CoPoS）已正式成為先進封裝的新顯學。而這項新規格的誕生，正全面引爆「雷射鑽孔」設備大軍的強悍商機！
突破 CoWoS 瓶頸！為什麼 AI 巨頭都需要「玻璃基板」？
過去幾年，台積電的 CoWoS 產能一直是 AI 晶片出貨的最大瓶頸。然而，隨著 AI 晶片尺寸不斷放大，傳統的有機基板（Organic Substrate）在封裝過程中容易產生受熱彎曲（翹曲）的問題，這不僅影響良率，也限制了電晶體的密度。
沈萬鈞指出，玻璃基板具備極佳的平整度、熱穩定性與更高的訊號傳輸能力，能夠完美解決大型 AI 晶片的痛點。這項技術不僅台積電正在加速推進，連 Intel 也重金押寶，儼然成為半導體下半場的「聖杯」。
玻璃太脆怎麼辦？「雷射鑽孔」成唯一解方，引爆設備換機潮
不過，玻璃基板雖然好，卻有一個致命缺點：太脆了！
以往在傳統 PCB 或載板上，廠商可以使用機械鑽孔來打洞；但如果用同樣的方式去鑽玻璃，玻璃會直接碎裂。因此，要在玻璃基板上精準打出百萬個微小孔洞（TGV，玻璃穿孔），「雷射鑽孔」成為了無可取代的唯一解方。
沈萬鈞從法人的敏銳視角點出，這個技術轉換帶來了龐大的「新規格」紅利：
舊不如新的設備汰換潮： 雷射鑽孔是一項全新的製程要求，原有的機械鑽孔設備完全派不上用場。這意味著封裝廠與載板廠必須砸重金重新採購設備，開啟一輪全新的資本支出循環。
獲利天花板被徹底打開： 因為技術門檻極高，目前市場上能提供高階雷射鑽孔設備的廠商（包含日商與少數頂尖台廠）屈指可數。在「物以稀為貴」的賣方市場下，這些設備商擁有極高的定價權，獲利天花板還非常高。
法人實戰指南：看懂設備股的「金絲雀」特性
面對雷射鑽孔與 CoPoS 玻璃基板這波強勢大軍，投資人該如何參與？沈萬鈞提醒，設備股向來被稱為半導體景氣的「金絲雀」，它們的強勢表態，證明了 AI 需求不僅沒有泡沫，甚至還在加速升級。
但在操作上，散戶必須謹記以下兩大紀律：
認清純度，鎖定「真・新規格」廠商： 市場上只要沾上「玻璃基板」題材的個股都在亂飆，但投資人必須仔細辨別，誰才是真正打入台積電或國際大廠供應鏈、具備「實質營收貢獻」的雷射鑽孔與檢測設備商。只有具備核心技術的廠商，才能把題材化為實質獲利。
AI 算力的無限擴張，正在逼迫半導體材料進行歷史性的升級。看懂 CoPoS 玻璃基板與雷射鑽孔的底層邏輯，你就能在台股 4 萬 2 千點的高空行情中，精準抓出下一波具備爆發力的超級黑馬！
而玻璃基板與雷射鑽孔的個股中，雷射鑽孔強勢表態，依目前股價來看還是低點可承量加碼
華旭先進辦理現金增資價30~45元，用途擴產及償還銀行貸款........
本資料由 (興櫃公司) 6682 華旭先進 公司提供
變更前名稱：華旭矽材股份有限公司
序號 2 發言日期 115/05/22 發言時間 17:09:01
發言人 黃文瑞 發言人職稱 董事長 發言人電話 04-23586649
主旨
代重要子公司碩通散熱股份有限公司公告取得
會計師「內部控制專案審查報告」
符合條款 第 25 款 事實發生日 115/05/22
說明
1.取得會計師「內部控制專案審查報告」日期:115/05/22
2.委請會計師執行內部控制專案審查日期:114/10/01~115/03/31
3.委請會計師執行內部控制專案審查之緣由:
重要子公司碩通散熱股份有限公司申請股票登錄興櫃併送簡易公開發行
4.申報公告「內部控制專案審查報告」內容之日期:115/05/22
5.意見類型:無保留意見。
6.其他應敘明事項(內部控制專案審查報告全文請至公開資訊觀測站查閱，路徑為：公司
治理/內部控制專區/內部控制審查報告):無。
就看子公司那塊業績有沒有再上來
華旭先進Q1轉虧為盈，股價還在低基期可參考買進投資
我10元以下就買來放者等了~