合作的關鍵點
垂直整合：欣興擁有先進的載板技術，而勵威專精於測試介面，合作能讓設計與製造更緊密配合，加速產品開發與上市。
技術協同：將欣興的載板經驗導入勵威的測試介面設計，共同應對AI晶片高頻高速、大面積的測試挑戰。
一站式服務：為客戶提供從IC載板到測試介面的完整解決方案，搶攻AI與高速運算市場。
供應鏈韌性：透過策略投資，鞏固台灣本土在半導體測試介面供應鏈的自主性。
主要活動
2023年6月：欣興透過其子公司旭德科技，參與認購勵威的私募普通股，深化合作關係。
共同開發：雙方合作開發適用於下一代AI晶片的高效能測試方案，以滿足市場需求。
總之，欣興投資勵威，是半導體產業中「載板大廠」與「測試介面專家」的強強聯手，旨在提供更完整、高效的半導體測試驗證服務。
勵威MEMS探針卡 攻高階半導體測試
勵威電子推出MEMS微機電探針卡應用於高階晶圓測試。
勵威／提供
勵威電子推出MEMS微機電探針卡應用於高階晶圓測試。 勵威／提供
2025/09/10 09:47:50
經濟日報 吳佳汾
專注於探針卡設計與製造的勵威電子（5246），於今年（2025）SEMICON Taiwan半導體展中，正式推出微機電（MEMS）探針卡，該產品主要應用於AI、 HPC、GPU、車用電子等領域，進一步跨入高階半導體測試。MEMS探針卡除了能支援高速、高功耗，能達到訊號傳輸低損耗以及低干擾（Low noise），進而提升測試效率。
此外，因先進封裝製程對於Fab與測試環境潔淨度的要求愈加嚴苛，為此勵威電子引進日系大廠SNK的微粒子可視化監測設備，能檢測最小0.1微米的微粒（particle），協助客戶有效控管無塵室環境品質，避免微粒影響晶片良率，確保先進製程的穩定與可靠性。
針對AI及電動車帶來的影像感測器（CMOS Image Sensor，CIS）測試商機，勵威電子展示完整的CIS前段及後段檢測方案。其中，前段晶圓測試的CIS探針卡能支援高速CPHY和高同測數（Multi-Duts）；另外，後段CIS封裝提供CIS封裝內層缺陷檢查AOI設備，透過高解析度光學檢測與智慧演算法，快速判別內層缺陷位置與缺陷種類，大幅提升檢測效率，目前已在國際測試大廠通過認證。
在事業版圖拓展方面，勵威電子旗下子公司勵華電子與勵積科技，近年積極深耕中國市場，並取得3項重要代理業務：一是日本大金清研（Daikin）O-Ring，廣泛應用於半導體製程中的擴散、化學氣相沉積及蝕刻環節，屬於先進製程的關鍵耗材；二是新代理兮璞材料氟化液（Coolant），可用於蝕刻製程與先進封裝測試設備的冷卻；第三是SiC產業的關鍵耗材DuPont拋光墊以及Vibrantz（原Ferro）研磨液（Slurry），上述這些關鍵耗材不僅提供中國市場更具競爭力的供應選擇，更打破國際大廠長期壟斷局面。
因應全球半導體供應鏈區域化與多元化的發展趨勢，勵威電子也積極布局東南亞市場，並於新加坡成立新加坡子公司，新公司將專注於探針卡、研磨液、台灣菘啟熱電偶晶圓（TC wafer）、Maruwa石英（Qartz）以及兮璞材料氟化液的銷售與推廣，鎖定快速成長的東南亞半導體產業鏈提供即時且完整的解決方案。
勵威電子總經理賴志豪表示：「AI及電動車應用引領半導體產業進入另一個世代，勵威電子將持續以創新技術來深化產品線與區域市場的布局，全面提供從晶片製造到先進封裝測試的關鍵耗材供應。」
在Q4有機會量產出貨，投資人需再等待才會看到結果
之前股價炒作上去是本夢比，與穎崴、旺矽比價空間，現在檢視實際成果
Q4順利量產股價自然會往上攻堅，賴經理說明年是MEMS是暴發年
股價跌至地板就是最好的投資時機，一票在手希望無窮......
1.董事會決議日期:115/08/11
2.增資資金來源:現金增資發行普通股
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):6,000,000股~10,000,000股。
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:按面額計新台幣60,000,000元~100,000,000元。
6.發行價格:每股發行價格暫訂為新台幣60至110元，實際發行價格及發行條件授權董事長視公司實際需要及市場狀況於法令許可範圍內全權處理。
7.員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定，保留10%即600,000股~1,000,000股由本公司員工認購。
8.公開銷售股數:不適用
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):發行股份90%計5,400,000股~9,000,000股，由原股東按增資認股基準日股東名簿記載之股東持股比率認購。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:認購不足一股之畸零股，得由股東在停止過戶日起五日內，逕向本公司股務代理機構辦理併湊成整股。原股東及員工放棄認購或拼湊不足一股之畸零股，擬由董事會授權董事長洽特定人按發行價格認購之。
11.本次發行新股之權利義務:與原已發行普通股股份相同。
12. 本次增資資金用途:償還銀行借款和充實營運資金。
13.其他應敘明事項:
(1)本次發行新股所訂之發行股數、發行價格、發行條件、計畫項目、資金運用進度及預計效益暨其他有關本次現金增資之事項，如經主管機關修正及基於營運評估或因應客觀環境而需要修正者或其他未盡事宜，授權董事長視實際狀況全權處理。
(2)本次現金增資案呈奉主管機關核准後，授權董事長訂定認股基準日、繳款期間、增資基準日等相關發行新股事宜。
我記得是賴經理說的:欣興入股勵威至今並沒有談到產品上的合作，未來新開發的產品也包括MEMS探針卡
有沒有合作的機會很難說，也並不是欣興換了誰往後就沒有合作的機會
也不會因為這樣欣興會賣出勵威的持股
這別想太多別把話誤解，根本就不關欣興任何事......
補充一點:會後與賴總聊了一下，帆宣、欣興也是因勵威自行開發MEMS微機電垂直探針卡的技術
才得到青睞，相信驗證通過後是會有合作機會的
我記得是賴經理說的:欣興入股勵威至今並沒有談到產品上的合作，未來新開發的產品也包括MEMS探針卡
有沒有合作的機會很難說，也並不是欣興換了誰往後就沒有合作的機會
也不會因為這樣欣興會賣出勵威的持股
這別想太多別把話誤解，根本就不關欣興任何事......
欣興經營階層換人後跟勵威的合作已暫停
未來得再找機會看看有無機會合作~
以上~
公司說明年是mems爆發年~買票上車開往人生轉機點
才會有申請的可能性，本人猜測明年有機會.......
勵威賴經理說第四季會量產~明年mems微機電垂直探針卡暴發年~起飛
股價跌至低點就是最好的投資點，MEMS需求5年內看不見烏雲
欣興與帆宣敢砸大錢投資勵威綁需求，看到的是「未來」不是短暫的「光」
看來有人先知道啊！
今天是不錯的買點~看好公司後續發展的在底部可加碼
看空的有賺趕快離場
有夠慘~~~~
1.MEMS微機電探針卡目前通過認證有大陸一線大廠有兩家並小量接單生產中，其他陸續還在認證中.......
2.目前的接單狀況9月前訂單滿載，月營收仍會繼續成長今年會轉虧為盈
3.MEMS危機電垂直探針卡第四季開始量產
明年的營收會贏來成長爆發期
4.公司派預計會在今年下半年度再辦理現金增資一次，資金用途擴充MEMS微機電探針卡產能
本人參與勵威股東會後與賴總經理（兼發言人)聊了一下目前接單與大陸市場的狀況
本人非常有信心，等待明年暴發期來臨~今日再加碼12張
本人持續加碼勵威已經達750張成本約51元，一張也沒賣~
深信有能力自行開發MEMS探針卡技術，有欣興與帆宣深信沒有失敗的理由
投資勵威把眼光放至3年後，MEMS三雄都已經黃袍加身，對於勵威投對了就財富自由了
1000張以上持股為何一直減少，大股東釋股?
所以目前不敢再加碼
擁有自行開發能力專利
股價在地基期
依目前的高價股代表穎崴他的股價在9000元他還能再翻漲一倍的空間嗎？
本人相信勵威能
在MEMS自行開發擁有專利技術，股價翻轉N倍的機率很高，人生壓對一次寶就財富自由了
目標價暴衝150%直上萬元！這「探針卡大廠」EPS預估飆上286元 ASIC＋CPO讓它成為新王者
AI晶片需求持續爆發，帶動半導體測試環節的重要性急速升高，探針卡大廠旺矽（6223）成為外資最新力捧焦點。調研機構ALETHEIA最新報告指出，隨著AI ASIC、推論CPU、AI網通晶片及共同封裝光學（CPO）市場快速擴張，高階探針卡需求正面臨供給吃緊局面，旺矽將是最大受惠者之一，因此大幅調升目標價至10,000元，較先前4,000元大增150%，也讓旺矽成為繼信驊、穎崴與鴻勁後，又一檔被外資點名挑戰萬元俱樂部的高價股。
探針卡大廠旺矽（6223）成為外資最新力捧焦點。
儘管近期台股劇烈震盪，高價電子股承受不小壓力，但外資對AI供應鏈的長線看法並未改變。市場目前已有多家外資將股王信驊目標價上看2萬元以上，穎崴與鴻勁也獲得萬元評價，如今旺矽正式加入戰局，顯示外資對AI測試產業未來成長潛力相當樂觀。
ALETHEIA分析，先進探針卡已成為AI晶片量產過程中不可或缺的關鍵資源，尤其高效能運算與AI應用快速擴張，使產業供給瓶頸愈發明顯。全球主要探針卡業者Technoprobe與FormFactor已規劃在未來兩年將產能提升至目前兩倍，而旺矽若要滿足客戶需求，產能甚至可能需要擴張至現階段的四倍水準。
報告指出，目前AI與HPC客戶愈來愈偏好採用高階垂直MEMS探針卡，不僅測試效率更佳，部分產品售價甚至較一般產品高出五成以上。在AI晶片效能競爭日趨激烈下，高階探針卡的重要性已逐漸接近先進封裝產能等級，成為供應鏈中的戰略資源。
除了受惠產業需求擴張外，旺矽近年也積極完善探針卡產品布局，並提高PCB代工業務比重，藉此提升客戶黏著度與獲利能力。外資認為，在產品組合升級與市占率提升雙重帶動下，旺矽未來幾年的獲利成長速度將遠超市場預期。
根據ALETHEIA預測，旺矽今年每股稅後純益（EPS）可望達78.1元，較去年倍增；2027年進一步攀升至186.5元，2028年則上看286.5元，相當於未來三年幾乎每年增加百元獲利水準，成長力道驚人。
另外，市場高度關注的CPO商機也被視為旺矽另一項重要成長引擎。ALETHEIA估計，今年下半年至2027年間，CPO探針卡市場規模將突破100億元，而且尚未計入測試設備市場。隨著高速光通訊與AI資料中心建置需求持續增加，旺矽有望取得可觀市占率。外資更推估，每增加10億元CPO相關營收，便可替旺矽貢獻約4至5元EPS。
在AI晶片、先進封裝與光通訊需求同步爆發下，旺矽不僅站穩探針卡供應鏈核心地位，也成為外資眼中下一波AI基礎建設浪潮的重要受惠股。隨著目標價首度被喊上萬元大關，市場也開始重新評價這家台灣探針卡大廠的長期成長潛力。
有欣興&帆宣兩家富爸爸背書不用怕
後續的股價能有倍數成長的空間