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穩晟朱閔聖看國內碳化矽發展，面臨市場價格、良率、成本及專利挑戰

【財訊快報／記者張家瑋報導】由於中國大陸化合物半導體廠不合理殺價，導致6吋碳化矽晶圓價格腰斬，碳化矽大廠穩晟總經理朱閔聖表示，目前8吋碳化矽晶圓生產成本仍相當高，各廠良率也約莫在六成上下，台灣碳化矽面臨市場價格、成本、良率、專利等挑戰，各國均將碳化矽視為戰略性材料，應透過矽基半導體成功經驗複製到碳化矽產業，成為台灣下一個護國神山。碳化矽晶圓可分為N型及半絕緣型，N型主要用於功率元件，像是電動車、高鐵軌道車、太陽能、風力發電，其特性可符合高壓、低耗損、高頻及高溫操作優勢，可大幅降低能源耗損並可用於體積較小產品。而半絕緣型基板聚焦於高頻通訊，像是5G基地台、雲端運算、雷達、衛星等，為通訊走向下一世代毫米波高速高頻關鍵材料。穩晟目前N型及半絕緣型碳化矽晶圓均有產出。

目前碳化矽長晶以PVT(Physical Vapor Transport)法為目前晶體成長的主流技術，全球市場約占有九成，包括：Wolfspeed、II-VI、日本及台灣廠商均採用此法，由於採用高溫製程，溫度達2000度，因此，用電量也相當驚人。目前碳化矽長晶約2.5至3公分，約可切割30片晶圓，市場主流碳化矽8吋晶圓厚度在500微米。

他表示，碳化矽除了價格、成本高、良率等問題之外，國內碳化矽廠在專利方面也面臨挑戰，2015年之前，主要以美系廠商申請專利，中國大陸在2015年急起直追，目前天科合達、山東天岳、山西爍科、河北同光等專利全球占比50.9%；美國Wolfspeed、II-VI、安森美約19.5%；日本日立化成、昭和電工、Proterial、住友電工、羅姆等29.3%。是台灣廠商需要努力地方。

目前碳化矽品質上，昭和電工、Wolfspeed、住友電工位居領導，製程上以山東天岳、II-VI、住友電工領先，碳化矽設備上則是山東天岳、河北同光、昭和電工位居前三。

日前業界領導廠商Wolfspeed獲美國商務部晶片法案補貼7.5億美元，顯見化合物半導體受國家重視。國內業者表示，中國大陸將化合物半導體視為國家級戰略材料，過去10年大力扶植，在電價上給予很大幫助，加上有龐大電動車市場做靠山，近年來更積極取得國際IDM大廠認證，而美國也實施晶片法案給予碳化矽廠商奧援。反觀台灣過去10年發展碳化矽斷斷續續，電價連續性調漲，對業者形成不小壓力，政府應正視化合物半導體未來在發展能源、通訊、雲端運算及衛星領域重要性，及業者所面臨威脅與挑戰。<摘錄財訊快報>

SEMICON國際半導體展今（4）日展開，「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（MOSAIC），不僅拿下2024 R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。另外，現場也展示內嵌超音波的AI智能晶圓研磨加工系統，大幅提升製程良率與效率，有助我國半導體供應鏈自主化程度提升。

經濟部產業技術司司長邱求慧表示，根據Fortune Business Insights預估，生成式AI市場規模，將從2024年的670億美元，增長到2032年的9,676億美元，年均複合成長率高達39.6%，經濟部產業技術司積極投入AI人工智慧、HPC半導體、化合物半導體等前瞻技術研發，截至目前已投入超過300億元在相關領域，尤其著重在提升我國半導體供應鏈自主化。

本次亮點技術之一的「MOSAIC 3D AI晶片」採用晶圓級記憶體+邏輯堆疊方案，為工研院與力積電（PSMC）合作研發，是全球首款將邏輯運算和記憶體整合在一起，設計出可彈性延伸的3D堆疊技術，大幅縮短記憶體與運算核心間的傳輸距離，從微米（um）大幅縮短至奈米（nm），產生的熱能也僅1/10，成本也僅1/5。力積電副總經理暨技術長張守仁指出，該技術擁有高性能、低成本、可擴展、客製化等優勢，獲得國際晶片大廠青睐。

針對「AI智能晶圓研磨加工系統」，穩晟材料董事長朱閔聖則表示，該系統可透過AI聲頻感測器分析，對晶圓加工過程的訊號進行判讀，即時分析研磨砂輪的填塞及鈍化狀態，並搭配內嵌智慧高頻致震輔助研磨主軸，將晶圓研磨中的碎屑震出，讓研磨刀具保持鋒利，不需像過去頻繁停機更換耗材，讓整體晶圓加工效率提升3-5倍，且可降低耗材使用率。目前穩晟材料已導入該系統，並試量產研磨6吋與8吋碳化矽晶圓，預期可提升國內半導體關鍵設備自製率，同時成為推動碳化矽應用產業的強勁助力。

此外，經濟部產業技術司主題館更展示「車載碳化矽技術解決方案」、「AI伺服器高階晶片散熱方案」、「單站多功能精密元件檢測系統」、「陣列3D檢測技術」、「EUV計量標準」等關鍵技術。工研院電子與光電系統研究所所長張世杰提到，生成式AI的出現，推動雲端運算發展到邊緣運算，也加速消費性電子、智慧家庭等應用快速變化，面對全球對AI需求激增，工研院積極投入半導體前瞻技術研發，推動晶片設計與製造技術革新的同時，也滿足市場需求，以確保我國在這場科技競賽中保持領先地位。<摘錄三立新聞網>

半導體年度盛事「2024 SEMICON TAIWAN」4日盛大展開，「經濟部產業技術司主題館」一口氣展示45項前瞻技術，其中，全球首款專為生成式AI應用所設計的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip；MOSAIC），不僅拿下2024 R&D100大獎，更劍指市場一片難求的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory；HBM），提供AI產業更高效能、高彈性、高性價比的替代方案。另外，現場也展示內嵌超音波的AI智能晶圓研磨加工系統，大幅提升製程良率與效率，有助於我國半導體供應鏈自主化程度提升。

經濟部產業技術司司長邱求慧表示，根據Fortune Business Insights預估，生成式AI市場規模，將從2024年的670億美元，增長到2032年的9,676億美元，年均複合成長率高達39.6%，經濟部產業技術司積極投入AI人工智慧、HPC半導體、化合物半導體等前瞻技術研發，截至目前已投入超過300億元在相關領域，尤其著重在提升我國半導體供應鏈自主化，此次榮獲2024 R&D100大獎的MOSAIC 3D AI晶片技術，不僅能顯著提升AI模型的運算效能，還能在成本和能耗方面提供更具競爭力的解決方案，為我國在全球AI產業競賽中奠定了堅實基礎。

力積電（6770）副總經理暨技術長張守仁表示，目前HBM記憶體雖是目前AI應用的首選，但伴隨AI推動科技應用革命的浪潮，許多科技業者也正積極尋求替代方案。以期能針對這些應用於耗能、散熱及單價等層面提供最佳解決方案。此次攜手工研院打造的MOSAIC 3D AI晶片，採用晶圓級記憶體+邏輯堆疊方案，大幅縮短記憶體與運算核心間的傳輸距離，顯著提升資料傳輸頻寬，帶來高性能、低成本、可擴展、客製化等優勢，尤其共同打造的全球領先3D晶片堆疊一站式(Total Solution)服務，獲得國際晶片大廠青睐。

穩晟材料董事長朱閔聖表示，工研院首創AI智能晶圓研磨加工系統，可透過AI聲頻感測器分析，對晶圓加工過程的訊號進行判讀，即時分析研磨砂輪的填塞及鈍化狀態，並搭配內嵌智慧高頻致震輔助研磨主軸，將晶圓研磨中的碎屑震出，讓研磨刀具保持鋒利，不需像過去頻繁停機更換耗材，讓整體晶圓加工效率提升3∼5倍，且可降低耗材使用率。目前穩晟材料已導入該系統，並試量產研磨6吋與8吋碳化矽晶圓，預期可提升國內半導體關鍵設備自製率，同時成為推動碳化矽應用產業的強勁助力。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰提到，AI人工智慧將改變人們生活方式，更引領未來產業轉型與經濟發展，尤其是生成式AI的出現，推動雲端運算發展到邊緣運算，也加速消費性電子、智慧家庭等應用快速變化。面對全球對AI需求激增，工研院積極投入半導體前瞻技術研發，推動晶片設計與製造技術革新的同時，也滿足市場需求，以確保我國在這場科技競賽中保持領先地位。

工研院研發的MOSAIC 3D AI晶片，是全球首款專為生成式AI應用所設計的晶...
工研院研發的MOSAIC 3D AI晶片，是全球首款專為生成式AI應用所設計的晶片，能滿足各類型AI需求，實現GAI無所不在的願景，並與國內知名大廠力積電合作，一舉拿下有研發界奧斯卡之稱的2024年全球百大科技研發獎（R&D100 Awards）。圖/工研院提供
著眼於未來AI伺服器晶片散熱將以液冷為主，工研院開發出應用於浸沒冷卻的均熱板蒸發...
著眼於未來AI伺服器晶片散熱將以液冷為主，工研院開發出應用於浸沒冷卻的均熱板蒸發器（VC Boiler）元件貼附於晶片之上，利用高均溫性與外表面微結構，加速沸騰蒸氣泡生成，達成更高效能的晶片熱量移除效果。左起為經濟部產業技術司司長邱求慧、工研院電光系統所所長張世杰、工研院電光系統所組長王欽宏。記者李珣瑛/攝影
經濟部4日在半導體年度盛事「2024 SEMICON TAIWAN」一口氣展示4...
經濟部4日在半導體年度盛事「2024 SEMICON TAIWAN」一口氣展示45項前瞻技術。左起為工研院感測系統中心執行長朱俊勳、力積電副總經理張守仁、經濟部產業技術司司長邱求慧、穩晟材料董事長朱閔聖、工研院電光系統所所長張世杰、工研院機械所副所長楊秉祥。記者李珣瑛/攝影<摘錄經濟>

經濟部於 113 年 4 月 3 日召開 A + 企業創新研發淬鍊計畫 113 年度第 2 次決審會議，會中通過 3 項計畫，著眼於電動車產業應用，分別從驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽元件的品質控制等方面進行技術創新和產業升級，3 計畫預估產值新臺幣 340 億元，將為臺灣產業轉型和永續發展注入新動力。

經濟部指出，三項計畫分別為鴻華先進（2258-TW）) 與鴻海精密（2317-TW）合作之「800V 高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」、友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」、睿生光電與穩晟材料聯合開發之「SiC-AXI 複合檢測技術開發計畫」。

為解決現有電動車動力系統面臨之挑戰，鴻華先進與鴻海精密共同發展次世代電驅動系統，帶動國內產業技術升級，優於國際水準，並以國產電動車型 (Model C) 作為實車驗證平台，充分發揮鴻華先進整車平台驗證能量與鴻海前瞻技術發展及生產製造技術優勢，計畫成果將應用於鴻華先進開放平台與車型等，垂直整合國內產業鏈帶動產業升級，預計開創 3 萬套 / 年供應需求，整車產值約 300 億 / 年。

友威科技 (3580-TW)「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」，針對 5G、AI 高速運算晶片散熱、抗干擾之需求，開發高產能的厚膜濺鍍設備，搶進高階封裝市場；睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI 複合檢測技術開發計畫」，瞄準電動車之高功率元件 (SiC)，運用 AI 整合 X 光分析，以非破壞性方式辨識缺陷，有效縮短長晶檢測時間。3 項計畫著眼於電動車產業應用，分別從驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽元件的品質控制等方面進行技術創新和產業升級，預期衍生投資逾新臺幣 3 億元、創造產值新臺幣 340 億元，將為臺灣產業轉型和永續發展注入新動力。<摘錄鉅亨網>

經濟部補助鴻華先進與鴻海精密1.4億元 研發首創800V 電驅動系統

經濟部A+企業創新研發淬鍊計畫2024年度第2次決審會議，通過補助鴻華先進與鴻海精密1.4億元，投入「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」，此計畫首創國內應用於電動車高電壓、高效率、高功率與高度集成之次世代電驅動系統，並以國產電動車(Model C)進行驗證。


此外，經濟部技術司也通過補助友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」6006萬元、睿生光電與穩晟材料聯合開發之「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」2500萬元。


技術司表示，上述三項計畫著眼於電動車產業應用，分別從驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽元件的品質控制等方面進行技術創新和產業升級，預期衍生投資逾3億元、創造產值340億元，將為臺灣產業轉型和永續發展注入新動力。


技術司表示，鴻華先進與鴻海精密合作「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」，首創國內應用於電動車高電壓、高效率、高功率與高度集成之次世代電驅動系統，並以國產電動車(Model C)進行驗證，計畫期程3年；友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」，針對5G、AI高速運算晶片散熱、抗干擾之需求，開發高產能的厚膜濺鍍設備，搶進高階封裝市場，計畫程期3年；睿生光電與穩晟材料科聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」，瞄準電動車之高功率元件(SiC)，運用AI整合X光分析，以非破壞性方式辨識缺陷，有效縮短長晶檢測時間，補助計畫期程2年。<摘錄經濟>

【碳化矽添新兵1】強勢進軍碳化矽長晶製造　格棋化合物半導體經營團隊大有來頭

全球指標性電動車大廠特斯拉（Tesla）宣布在Model 3電動車上使用碳化矽（SiC）打響第一砲，讓各界紛紛搶進布局。然而，相比於成熟以「矽」為主要材料的半導體，碳化矽的產能一直處於不足狀態；其中，最大挑戰在於「長晶」的難度高，台灣除了環球晶、盛新材料、穩晟外，相關技術大多掌握在歐美垂直整合製造商（IDM）大廠，使其推行起來障礙重重。

令人欣慰的是，台灣碳化矽產業上，將再添一名聚焦長晶生產新成員--格棋化合物半導體，公司創立才1年多，就快速籌得15億元的資金，後市發展備受各界注目。值得一提的是，這家新創公司背後的主要經營團隊成員，就是來自於今年5月剛登錄興櫃、專精電池芯製造的格斯科技，雙方未來能否在電動車產業發揮綜效，令人期待。

「第三代半導體就好比是半導體產業鏈的金字塔頂端，這是台灣目前唯一缺乏的部分！」中山大學材料與光電科學學系講座教授兼晶體研究中心主任周明奇表示，台灣半導體產業獨步全球，在晶圓代工領域居全球之冠，但在發展5G、電動車等新興科技過程，卻因缺乏第三代半導體材料「碳化矽」與「氮化鎵」晶體，而使相關產業發展受限。

周明奇說明，國內極少公司投入生產碳化矽及氮化鎵晶體，主要是因「晶體生長的技術門檻太高，且需大量時間及經驗」，以目前市面投入生產的公司來說，就因長晶設備及熱場非自行研發組裝，常導致生長晶體良率太低。

也因如此，放眼望去目前具備碳化矽長晶能力的公司，大多為IDM大廠，如Wolfspeed、安森美（onsemi）、意法半導體（ST）、羅姆（ROHM）等業者，從上游到下游一條龍生產。其中，根據Yole Intelligence研究報告指出，2022年碳化矽全球晶圓出貨，光是Wolfspeed的佔比就超過五成以上。

2022年憑藉熟悉化工材料，具有的深厚功底的執行長葉國偉，在台中后里成立格棋化合物半導體，將能補足碳化矽長晶產能不足缺口。

格棋化合物半導體長晶團隊由葉國偉掌舵，看似僅成立1年，卻在背後以鴨子划水，累積7年碳化矽長晶實力。葉國偉說道，格棋化合物半導體在2016年就已進行長晶研發，直到去年正式跨入小實驗線建置，在長晶、磊晶加工都有長足經驗。

談起葉國偉本身，其實是中研院出身，深耕長晶已有20年，是功力深厚的碳化矽切磨拋光專家。「在第一輪資金進來後，已開始進行擴量產計畫，包含購置廠房、設備等，預計在明年第二季開始增量」，葉國偉向本刊透露。

葉國偉直言，台灣在碳化矽領域後段（如晶圓代工、磊晶）經驗十分足夠，也有很多本來做LED的業者轉戰到碳化矽領域；但對於晶體、晶圓需求則是以向美、日、中等國外購回來磊晶，而格棋半導體恰好能補足這項缺口。

在業務拓展上，葉國偉向本刊透露，現在該公司在台灣已有3到5家客戶進行送樣，初期會先與台灣客戶優先合作，待產量放大、出貨穩定後，開始推進國際市場。

從技術層面來看，格棋化合物半導體與格斯科技一個做碳化矽、一個做電池芯，看起來八竿子打不著的技術，卻都是新能源移動載具電動化的關鍵元件。針對2家公司未來是否有望發揮綜效問題？葉國偉回應，2家公司聚焦產品不一樣、營運上面也是各自獨立，但不排除未來有業務整合可能性。畢竟，未來乘用車、大巴士電動化都會用到電池、碳化矽，即便產品不一樣將各自獨立發展，但未來這些客戶也可能會重疊，同一家車廠可能用格斯的鋰電池、格棋化合物半導體的碳化矽，業務上能互相協助、相輔相成。<摘錄鏡週刊>

年度顯示及智造科技盛典－2023 Touch Taiwan系列展4月19日至2 1日在南港展覽館一館4樓盛大展出；展區規畫「智慧顯示」、「智慧 製造」、「先進設備」、「新創學研」、「工業材料」以及「淨零碳 排 ＆ 新能源」等六大主題，匯聚295家指標廠商，共同探討顯示科 技的未來進展、創新應用、軟硬體整合方案及互動式體驗服務。

　　主辦單位台灣顯示器產業聯合總會、台灣顯示器暨應用產業協會、 台灣平面顯示器材料與元件產業協會、台灣電子設備協會、國際資訊 顯示學會中華民國總會及展昭公司，攜手共創展會成為國際型先進科 技應用展示交流平台。

　　打造顯示與跨產業解決方案生態系是「智慧顯示專區」年度展出主 軸，更將Micro/Mini LED、先進製程與高階製造、新型顯示產品和設 備材料、XR技術和情境應用等最新技術放入展示項目，達成創新技術 和供應鏈的串流應用。

　　面板雙虎友達、群創引領重量級廠商，將以場域應用創新技術登場 ；「智慧製造專區」則由攝陽、由田新技、台達電、東佑達、皮托、 NTT等知名企業，擴大展示多種智慧製造解決方案，幫助企業實現數 據串流生產智慧化的數位轉型需求。此外「元宇宙×智慧製造主題館 」則邀請方塊磚、佐臻、廣懿、谷林運算、宏明及機智雲等廠商，展 示元宇宙和智慧製造結合應用，帶領業界探索未來製造業的拓展和應 用前景。

　　環保意識及綠色新能源意識抬頭，帶動電動車、自駕車快速成長， 本次展會友達光電將帶來多項尖端車用顯示科技，聚積科技將發表年 車用Mini LED背光解決方案，讓台灣產業界一睹智慧座艙搭配Micro /Mini LED的關鍵技術。

　　Micro LED逐漸進入大型顯示器、車載產品、AR/VR眼鏡、手機、穿 戴式用品等領域應用，「Micro ＆ Mini LED專區」邀請晶元光電 、隆達電子、晶成半導體、元豐新科技及葳天科技共同展出，還有斯 託克精密、漢民科技、東捷科技、台灣基恩斯、晶彩科技、宏惠光電 、梭特科技及錼創科技、台灣信越、聚積科技等廠大秀輕薄、高效率 、功耗低、體積小等Micro ＆ Mini LED關鍵領航技術，展示未來 應用於元宇宙的發展方向。

　　「先進設備主題專區」匯聚了台灣半導體與顯示器產業的領導廠商 ，包含大銀微系統、均豪精密、志聖工業、鈞華精密、帆宣、旭東機 械、中國砂輪、亞智、倍福、辛耘、DISCO等，為IC產業鏈提供更加 靈活、高效、精準的軟硬體解決方案。

　　展場內設置「化合物半導體供應鏈館」，集結優貝克、穩晟材料、 創技工業、歐文國際、迪思科、閎康科技、宗豪科技、杜益精材、光 焱科技及岱美亞洲共同展出，為需求端提供從原物料到終端應用的多 樣化採購平台。官方網站：www.touchtaiwan.com。<摘錄工商>

台灣化合物半導體2021年產業產值高達835億元，年增26.4％。PIDA光電科技工業協進會持續推動產官學合作，董事長邰中和指出，擴大在設備與材料方面的量能，將為台灣帶來機會。2021年「台北國際光電周」，特設立「化合物半導體專區」，除了中美晶（5483）、穩懋（3105）、宏捷科（8086）等指標公司外，也邀請中鋼碳素、南方科技等，帶來新材料與檢測等。

化合物半導體擁高能效、低能耗等特性，切合新興科技應用，深受產業重視。PIDA指出，在政府推動化合物半導體計畫下，台灣建立完整戰略，面對國外IDM廠商尋求代工，包括台積電、聯電、穩懋等代工廠增加產能，而環球晶、漢民、穩晟等基板廠商同樣擴大投資，多家廠商預計2022年推出化合物半導體相關產品。

在全球市場上，碳化矽（SiC）基板仍供不應求，主要大廠如Wolfspeed（原Cree）、II-VI、Rohm等，目前均以十倍以上的能量在擴增產能。

據中鋼碳素日前表示，碳化矽無論是原料端或製程端皆需要使用高純度碳材，過程中高純度石墨坩堝是要角，惟須倚賴進口，國內長晶業者自行設計熱場也因進口坩堝尺寸而受限。著眼於此，中鋼碳素斥資5,700萬元，建置全台第一座鹵素純化爐，開發高純度碳粉及高純度石墨坩堝，做為生產碳化矽的原料，以建立台灣材料自主能力。<摘錄工商>

撰文/楊惠宇

萬寶投顧楊惠宇表示，指數自18034跌至16248後反彈，此波的修正或回升有個特色，就是量能萎縮，去年至今很多產業及題材輪了一迴，包含連萬年不動的傳產也出現數十年難好光景，在市場疲乏下，需要題材及想像空間來激起熱情。

股市經常有許多名言，近年經典名句包含因晶圓代工缺貨之「得產能者得天下」、鴻海(2317-TW)攻電動車，喊出「得三電得天下」、及台驊(2636-TW)對於陽明(2609-TW)的「一張不賣，奇蹟自來」，成為股市耳熟能詳的金句，當然相關產業及個股也都走出一片天，而在這些風光過後，又有一句金句誕生：「得碳化矽(SiC)基板者將得天下」！

於是投資朋友第一個要瞭解，到底碳化矽(SiC)是什麼？有什麼重要性、真的能得天下？以及相關產業鍵為何，我們來一一檢視。

在IC製造的流程中，IC設計公司將設計圖給晶圓廠，晶圓廠再以光罩印上電路基本的圖樣，經過各種程序在晶圓上將設計圖製作出來，於是晶圓是製造半導體的材料。

而這材料依造內容不同，分為一至三代，分別為矽、砷化鎵至第三代的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)，以效能推算，當然是第三代材料比較好，相對上技術也較難，因為化合物內容比較複雜，那麼是不是第一、二代將會被取代？答案是不會，就好像台積電(2330-TW)及聯電(2303-TW)，一個先進、一個成熟製程，各有所需，畢竟不是所有電子產品都要運用到如此高效能，只是簡單的容易做，比較易被取代，而先進的技術因市場滲透率低，故成長空間也較大，差別在此。

既然功能不同，應用當然也不同，第一代主應用於CPU處理器及消費IC、第二代多應用於手機關鍵通訊晶片、第三代則用在5G、電動車及衛星通訊。

萬寶投顧楊惠宇指出，由於第三代半導體材料特性為要施加大電壓才能讓電子通過，因此更適合處理高電壓、高頻訊號，也因此在訊號轉換速度上更佳，而由於設備及良率關係，目前以6吋晶圓生產為主流，鴻海買下旺宏(2337-TW)6吋廠就是為了讓電動車佈局更完整，中美晶(5483-TW)、漢民、廣運(6125-TW)集團也紛紛搶進，為的就是卡位未來的5G及電動車龐大商機。

第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→封裝，在基板也就是矽晶圓前段中中美國科銳(CREE)占市場比重45%、第二則是日本ROHM占20%，台灣部份則有嘉晶(3016-TW)、環球晶(6488-TW)、轉投資盛新材料的太極(4934-TW)以及和矽力(6415-TW)子公司矽力杰合資持有穩晟材料的中砂(1560-TW)，其中穩晟材料產能規模和盛新相差不遠，14倍本益比相對目前仍虧損的太極要來的穩定。

嘉晶(3016-TW)4、6吋之碳化矽(SiC)磊晶矽晶圓己開始出貨，此外6吋氮化鎵(GaN)磊晶也獲得國際IDM大廠認證，嘉晶20%協助晶圓代工廠製造磊晶、70%在晶圓鍍上磊晶後再出售予IC設計公司或IDM廠，此部份屬客製化規格及製程，在5G手機搭配大容量電池下，使得氮化鎵快充裝置需求增加，三星、小米、聯想、OPPO等皆己採用，多年佈局逐漸看到成果，營收己連三月站上四億，毛利率一年內由8.4%上升至14.2%，上半年獲利0.49元，比起前兩年之0.04、0.09大幅成長。

萬寶投顧楊惠宇強調，晶圓的製造不是只有基板就好，還要在其上長晶，最後讓晶圓廠切廠下來予以運用，長晶部份除了環球晶外還有全新(2455-TW)、環宇(4991-TW)及IET(4971-TW)，不過全新及環宇量能並不多，而IET多為政府訂單，尚未商業化。

整個磊晶成長後要開始進行製造，漢民集團下的漢磊(3707-TW)有兩座6吋廠及一座8吋廠，氮化鎵(GaN)產品已通過電動車的車用標準認證，而碳化矽(SiC)也積極擴廠中，另外中美晶集團的茂矽(2342-TW)為環球晶透過朋程(8255-TW)入主，另一大股東為強茂(2481-TW)，兩者聯手主要是車用IGBT產線需要以第三代矽晶圓生產，茂矽順勢由標準型產品轉型，由標準型切入第三代矽晶圓，受惠朋程及強茂訂單挹注，營運開始回穩。

此外，中美晶集團旗下之宏捷科(8086-TW)為第二代半導體代工廠，在具備化合物半導體經驗下，與環球晶合作，其SiC基板可以在宏捷科做品質認證，加速開發進度，7月營收創高，今年獲利約有成長30%空間，本益比雖不低，但產業成長前景明確。

萬寶投顧楊惠宇表示，漢磊、世界先進(5347-TW)、宏捷科及茂矽主力放在代工，而台積電(2330-TW)則是自行生產氮化鎵(GaN)晶圓後再進行代工，其於三年前就開導入生產六吋GaN及代工，此部份可望隨需求增加而擴大，第三代半導體在電動車及5G加持下將開始大步前進。
<摘錄經濟>

得SiC基板者將得天下？電動車引爆第三代半導體需求，9檔產業鏈成員出列

***本文所提之個股內容僅供參考，不具投資建議，投資前應審慎評估風險，且自負盈虧***

萬寶投顧楊惠宇表示，指數自18034跌至16248後反彈，此波的修正或回升有個特色，就是量能萎縮，去年至今很多產業及題材輪了一迴，包含連萬年不動的傳產也出現數十年難好光景，在市場疲乏下，需要題材及想像空間來激起熱情。

股市經常有許多名言，近年經典名句包含因晶圓代工缺貨之「得產能者得天下」、鴻海攻電動車，喊出「得三電得天下」、及台驊對於陽明的「一張不賣，奇蹟自來」，成為股市耳熟能詳的金句，當然相關產業及個股也都走出一片天，而在這些風光過後，又有一句金句誕生：「得碳化矽(SiC)基板者將得天下」！

於是投資朋友第一個要瞭解，到底碳化矽(SiC)是什麼？有什麼重要性、真的能得天下？以及相關產業鍵為何，我們來一一檢視。

在IC製造的流程中，IC設計公司將設計圖給晶圓廠，晶圓廠再以光罩印上電路基本的圖樣，經過各種程序在晶圓上將設計圖製作出來，晶圓是製造半導體的材料。

而這材料依照內容不同，分為一至三代，分別為矽、砷化鎵至第三代的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)，以效能推算，當然是第三代材料比較好，相對上技術也較難，因為化合物內容比較複雜，那麼是不是第一、二代將會被取代？答案是不會，就好像台積電及聯電，一個先進、一個成熟製程，各有所需，畢竟不是所有電子產品都要運用到如此高效能，只是簡單的容易做，比較容易被取代，而先進的技術因市場滲透率低，故成長空間也較大，差別在此。

既然功能不同，應用當然也不同，第一代主應用於CPU處理器及消費IC、第二代多應用於手機關鍵通訊晶片、第三代則用在5G、電動車及衛星通訊。

萬寶投顧楊惠宇指出，由於第三代半導體材料特性為要施加大電壓才能讓電子通過，因此更適合處理高電壓、高頻訊號，也因此在訊號轉換速度上更佳，而由於設備及良率關係，目前以6吋晶圓生產為主流，鴻海買下旺宏6吋廠就是為了讓電動車佈局更完整，中美晶、漢民、廣運集團也紛紛搶進，為的就是卡位未來的5G及電動車龐大商機。

第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→封裝，在基板也就是矽晶圓前段中中美國科銳(CREE)占市場比重45%、第二則是日本ROHM占20%，台灣部份則有嘉晶、環球晶、轉投資盛新材料的太極以及和矽力子公司矽力杰合資持有穩晟材料的中砂，其中穩晟材料產能規模和盛新相差不遠，14倍本益比相對目前仍虧損的太極要來的穩定。

嘉晶4、6吋之碳化矽(SiC)磊晶矽晶圓己開始出貨，此外6吋氮化鎵(GaN)磊晶也獲得國際IDM大廠認證，嘉晶20%協助晶圓代工廠製造磊晶、70%在晶圓鍍上磊晶後再出售予IC設計公司或IDM廠，此部份屬客製化規格及製程，在5G手機搭配大容量電池下，使得氮化鎵快充裝置需求增加，三星、小米、聯想、OPPO等皆己採用，多年佈局逐漸看到成果，營收已連三月站上四億，毛利率一年內由8.4%上升至14.2%，上半年獲利0.49元，比起前兩年之0.04、0.09大幅成長。

萬寶投顧楊惠宇強調，晶圓的製造不是只有基板就好，還要在其上長晶，最後讓晶圓廠切廠下來予以運用，長晶部份除了環球晶外還有全新、環宇及IET，不過全新及環宇量能並不多，而IET多為政府訂單，尚未商業化。

整個磊晶成長後要開始進行製造，漢民集團下的漢磊有兩座6吋廠及一座8吋廠，氮化鎵(GaN)產品已通過電動車的車用標準認證，而碳化矽(SiC)也積極擴廠中，另外中美晶集團的茂矽為環球晶透過朋程入主，另一大股東為強茂，兩者聯手主要是車用IGBT產線需要以第三代矽晶圓生產，茂矽順勢由標準型產品轉型，由標準型切入第三代矽晶圓，受惠朋程及強茂訂單挹注，營運開始回穩。

此外，中美晶集團旗下之宏捷科為第二代半導體代工廠，在具備化合物半導體經驗下，與環球晶合作，其SiC基板可以在宏捷科做品質認證，加速開發進度，7月營收創高，今年獲利約有成長30%空間，本益比雖不低，但產業成長前景明確。

萬寶投顧楊惠宇表示，漢磊、世界先、宏捷科及茂矽主力放在代工，而台積電則是自行生產氮化鎵(GaN)晶圓後再進行代工，其於三年前就開導入生產六吋GaN及代工，此部份可望隨需求增加而擴大，第三代半導體在電動車及5G加持下將開始大步前進。
<摘錄經濟>

第三代半導體已成為新的兵家必爭之地，中美各主要國家也紛紛出台政策來推動其發展，國內外企業也爭相投入。

據科技新報報導，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，第三代半導體近年成為各國政府與產業界關注的熱門焦點，主要有三大催化劑。

一是美國電動車大廠特斯拉搶先採用第三代半導體碳化矽（SiC），讓SiC組件得以實際發揮散熱性佳、提高電動車續航力等優勢。

二是全球環保意識抬頭，各國政府為達到碳中和、淨零碳排，紛紛訂定淘汰燃油車的時間表，促使車廠加速轉進電動車。

三是中國大陸為吸取矽基半導體受制於人的教訓，出台政策來大力支持發展第三代半導體。

有別於中國砸錢補貼的作法，楊瑞臨表示，美國政府推動的基建計劃中將大舉建置充電樁，這將為第三代半導體中的SiC創造市場。

楊瑞臨進一步指出，SiC 晶體管與碳化矽基GaN 晶體管是成長性較高的兩項產品，年復合成長率分別達27%及26%，都需要採用SiC 基板。

此外，SiC功率組件成本架構也是以包含長晶、切割、研磨的基板佔最大比重，高達50%。

楊瑞臨提到，SiC基板製造難度高，是成本高昂的主要原因。熱場控制及晶種掌握相當關鍵，卻只能依照土法煉鋼，做中學、學中做。而且SiC長晶效率又比Si慢100至200倍，Si長晶約3天即可製造高度為200公分的晶棒，SiC則要7天才能長出2至5公分的晶球。此外，SiC硬且脆，切割、研磨拋光難度高，會有很多報廢物。

目前科銳（Cree）是全球SiC基板龍頭廠，市佔率超過6成，目前我國有廣運集團旗下盛新材料和穩晟材料投入SiC基板領域。

楊瑞臨強調，（校對/清泉）
<摘錄愛集微>

（中央社記者張建中新竹21日電）電動車、5G基建帶動功率元件需求，第3代半導體具重要地位，中國、美國等主要國家紛紛政策推動，國內外企業也爭相投入。產業分析師表示，碳化矽基板是發展最大關鍵。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說，第3代半導體近年成為各國政府與產業界關注的熱門焦點，主要有3個催化劑。第一是美國電動車大廠特斯拉（Tesla）搶先採用第3代半導體碳化矽（SiC），讓SiC元件得以實際發揮散熱性佳，及提高電動車續航力等特色。

第二是全球環保意識抬頭，各國政府為達到碳中和、淨零碳排，紛紛訂定淘汰燃油車的時間表，促使車廠加速轉進電動車。第三是中國為記取矽基半導體受制於美國的教訓，政策大力支持發展第3代半導體。

有別於中國砸錢補貼的作法，楊瑞臨表示，美國政府推動的基建計畫中將大舉建置充電樁，這將為第3代半導體SiC創造市場。

第3代半導體是以SiC及氮化鎵（GaN）為主要材料，有別於第1代半導體以矽（Si）、鍺（Ge）為主要材料，及第2代半導體以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、鋁砷化鎵（AlGaAs）為主要材料。

楊瑞臨指出，在高功率應用方面，第3代半導體具備寬能隙、耐高溫和高功率密度等特性；在高頻應用方面，具備低能耗和散熱佳等特性。電動車、5G基建及快充等需求是主要成長動能。

SiC電晶體與碳化矽基GaN電晶體是成長性較高的兩項產品，年複合成長率分別達27%及26%，都需要採用SiC基板。

此外，SiC功率元件成本架構，也是以包含長晶、切割、研磨的基板占最大比重，高達50%。其餘的磊晶占25%，製造占20%，後段封測占5%。

楊瑞臨表示，SiC基板製造難度高，是成本高昂的主因。熱場控制及晶種掌握相當關鍵，卻只能土法煉鋼，做中學、學中做。

SiC長晶效率又比Si慢100至200倍，Si長晶約3天即可製造高度200公分晶棒，SiC要7天才能長出2至5公分的晶球。此外，SiC硬且脆，切割、研磨拋光難度高，會有很多報廢物。

科銳（Cree）是全球SiC基板龍頭廠，市占率超過6 成，目前國內有廣運集團旗下盛新材料科技和穩晟材料投入SiC基板領域。

楊瑞臨說，SiC基板不僅占功率元件成本比重高，且與產品品質密切相關，SiC基板將是SiC發展的一大關鍵，包括意法半導體（ST）等廠商皆積極朝上游SiC基板發展，以強化競爭力，值得台灣廠商參考。（編輯：郭無患）1100821
<摘錄中央社>

【第三代半導體4】力杰、中砂兩大股東力挺！台灣首家自製碳化矽晶圓 穩晟寫下鐵皮屋半導體奇蹟

位於瑞芳偏遠山上的工業區，有一家用鐵皮屋搭建出來的新創公司—穩晟材料科技，如果一切順利的話，就在今年底，可望成為台灣首家正式量產碳化矽（SiC）晶圓的廠商。

當《財訊》採訪團隊抵達穩晟時，只見門口一塊小小的招牌寫著公司名字，進入大門後，空地上坐落著3間鐵皮屋，分別是辦公室、工廠及無塵室。這看似不起眼的地方，卻可能成為台灣首批碳化矽晶圓的生產基地。

「我一直都說我們是丐幫！」穩晟總經理朱閔聖自我調侃。穩晟一直都沒有什麼資金，也吸引不到創投的青睞，初期資本額只有500萬元，光是開發樣品就快要把資本額耗盡；直到引進對第3代半導體也有高度興趣的策略性股東矽力杰、中砂，穩晟才能持續深耕研發，擴充產線。近期，穩晟也已完成3.5億元的增資計畫。

今年底產線擴充　速度領先漢民
儘管武漢肺炎疫情嚴峻，今年底前還是會按照原定計畫，從既有的兩條產線擴充至5條，投產4吋與6吋的N-Type（負型），以及4吋非絕緣的碳化矽晶圓；以4吋晶圓計算，年產能可達7200片。這比漢民預計2022年在竹南設廠生產N-Type碳化矽晶圓的時間，還要早。

朱閔聖指著台灣碳化矽產業鏈分析圖說，目前兩大熱門應用領域—功率與射頻，台灣產業鏈在前段長晶、晶棒與晶圓都存在巨大的缺口，雖然環球晶、漢民、太極等國內廠商均已投入研發，至今卻尚未有任何一家正式量產，恰好給了穩晟機會。

年底前，穩晟若能順利投產，客戶群將含括穩懋、矽力杰、光環、廈門瀚天天成、北京綠能芯創、豐田、東芝、三菱等大廠。估計量產後，營業額將會有倍數以上的成長，成為深具潛力的第3代半導體新創公司。

穩晟是國內少數拿下兩項經濟部科專計畫的公司，顯見技術實力也獲得政府肯定與支持，但同時也肩負技術突破的重任。

穩晟在採訪的會議室內，大方地展示著4吋與6吋的N-Type晶體和晶圓，以及4吋非絕緣的碳化矽晶體與晶圓。朱閔聖自豪地說：「台灣只有穩晟敢秀出來晶體，大部分都是秀晶圓；晶體敢拿出來，代表你有能力可以做到晶圓。」

他特別指著4吋非絕緣的碳化矽晶體與晶圓說，N-Type是電動車動力控制模組晶片材料，相關晶片商都是外商，N-Type晶片需求都在國外，台灣市場比較小。相較之下，半絕緣體最大宗的應用就是5G通訊，台灣擁有不少的通訊晶片商，因此市場大。

技術門檻高　產品毛利率上看6成
半絕緣的技術難度也反映在價格與毛利上。相較於N-Type的4吋晶圓，一片單價500美元，一片4吋半絕緣晶圓是1800美元，6吋則是4000美元，產品毛利率有機會高達50%至60%。

對於外界對穩晟技術養成的好奇，頂著台大材料科學與工程博士學歷的朱閔聖說，穩晟的核心技術全靠自己研發，也與日本、法國及工研院合作開發長晶設備，掌握關鍵設備的設計，如今穩晟從上游的長晶粉、長晶、晶圓到設備都有布局。

朱閔聖樂觀地透露穩晟未來的擴產計畫：2022年，將擴充產線達10條，以4吋晶圓計算，年產能可達14400片；2023年，再擴充產線達20條，年產能可達21600片。然而，面對眾多重量級的同業競爭，穩晟如何在這塊兵家必爭之地勝出，前面還有一番波折與挑戰。<摘錄財訊>

矽力-KY:代子公司矽望投資有限公司公告一年內累積取得同一有價證券達實收資本額20%

第20款

1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）:

穩晟材料科技股份有限公司之普通股

2.事實發生日:109/10/15~110/5/12


3.交易數量、每單位價格及交易總金額:

109年10月15日 & 110年05月12日

交易數量: 2,750,000股 & 8,800,000 股

每股價格: 新台幣20元 &新台幣25元

交易總金額: 新台幣55,000,000元 & 新台幣220,000,000元

4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之

關係人者，得免揭露其姓名）:

交易相對人：穩晟材料科技股份有限公司

與公司之關係：關聯企業

5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移

轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次

移轉日期及移轉金額:

選定關係人為交易對象之原因：投資策略考量

前次移轉之所有人：不適用

前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係：不適用

前次移轉日期：不適用

前次移轉金額：不適用

6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取

得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:

不適用

7.本次係處分債權之相關事項（含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權

如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權

帳面金額:

不適用

8.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）（原遞延者應列表說明

認列情形）:

不適用

9.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定

事項:

授權董事長在前述額度內，視項目進行狀況分批投資

10.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位:

經由本公司董事會決議通過

11.取得或處分有價證券標的公司每股淨值:

10.56元

12.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股

比例及權利受限情形（如質押情形）:

累積持有本交易證券（含本次交易）之數量：11,550,000股

累積持有本交易證券（含本次交易）之金額：新台幣275,000,000元

累積持有本交易證券（含本次交易）之持股比例：46.1%

13.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列

之有價證券投資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬

於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額（註二）:

占總資產： 13.45%

占歸屬於母公司業主之權益：14.87%

營運資金數額：新台幣12,484,256 仟元

14.經紀人及經紀費用:

不適用

15.取得或處分之具體目的或用途:

配合公司發展策略

16.本次交易表示異議董事之意見:

不適用

17.本次交易為關係人交易:是

18.董事會通過日期:

2021年5月12日

19.監察人承認或審計委員會同意日期:

2021年5月12日

20.本次交易會計師出具非合理性意見:否

21.會計師事務所名稱:

建昇財稅聯合會計師事務所

22.會計師姓名:

陳姿勻

23.會計師開業證書字號:

金融證審字第1040053978號

24.是否涉及營運模式變更:否

25.營運模式變更說明:

不適用

26.過去一年及預計未來一年內與交易相對人交易情形:

不適用

27.資金來源:

自有資金

28.其他敘明事項:

無
<摘錄鉅亨網>

台灣第三代半導體技術茁壯的開端？漢民密謀9年 劍指龍頭的祕密武器

根據《財訊》報導，漢民集團在化合物半導體上布局9年，今年首度在Touch Taiwan觸控展中秀實力，宣稱在碳化矽基板品質上已足以挑戰科銳，將在竹南設廠量產。

文／林宏達

《財訊》報導指出，漢民科技過去給人的印象，就是一家賣半導體設備的公司，今年的Touch Taiwan觸控展中，漢民展出研發9年的碳化矽基板技術，對外宣稱品質已有挑戰全球龍頭科銳（Cree）的實力。

目前，台灣在化合物半導體代工製造上，有穩懋、宏捷科、台積電等大廠，但還沒有台灣公司能穩定地生產出高品質的碳化矽基板。只能從科銳等少數願意對外賣基板的競爭者手上買材料，看國外大廠的臉色過日子，或用藍寶石基板等替代材料生產產品。

根據《財訊》報導，過去，外界只知道環球晶、太極、穩晟等公司在發展相關材料，但品質還有待考驗；但是，漢民董事長黃民奇9年前，為了協助旗下事業轉型升級，設立專責部門研發碳化矽基板相關技術，是台灣最早研發碳化矽技術的公司。

碳化矽基板 品質挑戰科銳

這一次，漢民展出自己研發的N-type碳化矽基板的數據，這種基板可以用在電動車、太陽能電源轉換器等高功率元件製造上，吸引許多中國化合物半導體公司代表前來詢問，目前整個大中華區幾乎只有1、2家公司能做到這種水準。

《財訊》分析，生產碳化矽基板，難度在控制材料晶體的一致性，生產的過程就像是拼積木，要用形狀為六面體，每一面大小不一的晶體排出一個光滑的平面。

如果生產過程無法控制晶體，生產出的基板上會出現一個一個微小的空洞，稱為Micro Pipe（微孔缺陷），這些缺陷如果落在電路所在的位置，這顆IC就可能報廢。因此，缺陷的密度是檢視碳化矽基板品質的重要指標。

根據漢民自己展出的數字顯示，他們生產的4吋和6吋碳化矽基板，微孔缺陷密度小於每平方公分0.06個。但根據科銳官網，科銳對外出售最高等級的碳化矽基板，同一個數字只能保證每平方公分出現的微孔缺陷小於一個，有些產品甚至只能保證每平方公分小於5個缺陷。

《財訊》報導指出，另一個指標則是BPD（basal plane defect基晶面位錯缺陷），這指的是基板碳化矽結晶當中，哪一些晶體的形狀被擺錯了，帶有矽原子的那一面，沒有依照設計擺在該有的位置上，也會影響製造出半導體的性能。而漢民展出的6吋碳化矽基板資料，每平方公分只有254個這樣的缺陷。

在科銳的產品規格裡，只要每平方公分小於1500個，就算是最高級的基板。「BPD數字通常都是以千為單位計算，」相關人員透露，漢民目前已能做到每平方公分只有200多個缺陷。
<摘錄財訊>

睽違一年半，今年盛大舉行的「2021 Touch Taiwan」系列展圓滿落幕，主辦單位統計，總計共296家廠商參展，使用800個攤位，吸引3萬4,771參觀者。展覽期間並舉辦27場主題論壇，邀請165位講師，論壇參與者達2,850人，台日與新創企業媒合達86場次；線上展覽館吸引來自61國家、2萬2,947訪客、70,969瀏覽次數，為產業打造一個國際級跨領域交流合作平台。

2021年展覽主打跨域整合，以「Smart 100+解決方案」為號召，提供涵蓋智慧醫療、零售、移動、育樂、物流、製造等多元領域，超過100種具競爭力的解決方案，期盼透過展覽的交流機會，協助產業建生態、擴場域、創商機以及協助廠商全面升級。同期舉辦的智慧顯示創新應用論壇以「顯示產業的跨界與創新: 新技術、新應用、新商業模式」為主軸，解析在 5G 開通後，包括自駕車、物聯網、8K傳輸、AI 運算等技術的發展前景。其中Keynote場次邀請到友達光電（2409）、群創光電（3481）、元太科技（8069）、台灣應用材料、Google、生策會、Faurecia、瀚笙科技、COHERENT 及工研院電光所等重量級講師，從開發到終端的多元角度探討，提供聽眾面對未來發展與挑戰的嶄新思維。

台灣顯示器產業已占全球市場三成以上，在醫療顯示器應用更占全球市場五成，今年於開幕典禮上TDUA與生策會共同簽定協議書，雙方將推動醫療顯示、場域和供應鏈等交流合作，期盼促進台灣生技醫療與顯示產業的共同發展，共創雙贏。此外，經濟部工業局為積極落實行政院「台灣顯示科技與應用行動計畫」之推動方向，於開幕典禮正式成立「經濟部工業局智慧顯示產業跨域合作聯盟」（Smart Display Industrial Alliance；SDIA），期盼透過跨域的合作聯盟及溝通機制，促成產業強強聯手，創造台灣在智慧顯示科技嶄新的國際競力。展會中也設立了「經濟部工業局智慧顯示生活館」，展出56項、來自20家廠商及法人、學界單位的合作成果，聚焦智慧零售、智慧醫療、智慧育樂及智慧移動四大領域的整合能力與技術，完整呈現台灣智慧顯示科技應用在不同場域的創新能量,也為未來組成台灣國家隊輸出海外市場作暖身。

今年展場仍備受關注的「Micro & Mini LED專區」獲得許多廠商大力支持，展示領先全球的Micro /Mini LED技術與產業鏈實力，首度參展亮相的廠商包括富采控股、錼創顯示、漢民、達運（6120）、宏齊（6168）、VEECO、Zymergen大秀Micro & Mini LED商機，顯現台灣在Micro LED未來技術發展將扮演關鍵角色。同期搭配「國際Micro/Mini LED Display高峰論壇」則集結了多位業界領導企業代表，包含友達光電、隆達電子（3698）、錼創顯示、群創光電、宏齊科技、聚積科技（3527）、庫力索法、VEECO、Zymergen、AIXTRON及工研院電光所等，共同解析次世代技術邁向產業化的未來挑戰。

今年首度推出的「化合物半導體主題館」由中華精測（6510）、穩晟、杜益、新磊等共十家廠商組成，提供高附加價值之技術應用與解決方案，在Touch Taiwan中也可以看見許多廠商展示在化合物半導體的上中下游服務，建構完整產業鏈。「循環經濟主題館」，從實體展示到深入交流，整合產官及法人單位，從品牌、製造、元件、材料及再利用完成呈現顯示面板循環體系，循環經濟主題館展出單位包括：友達光電、群創光電、永光化學（1711）、明基材料、光洋應材、循環經濟推動辦公室與循環台灣基金會，共同展現循環經濟與面板產業永續環境與綠色製造之決心。「新創主題館」則跨足數位轉型、精準醫療、智慧工廠、智慧城市與智慧零售五大領域，邀請38家廠商於現場和產業進行交流，建構合作生態系，創造新商機。

主辦單位之一的國際資訊顯示學會中華民國總會（SID Taipei Chapter）今年於Touch Taiwan展覽中攜手友達光電、群創光電、元太科技，設立「I-Zone全國創新智慧顯示專區」，邀請學研單位展示創新智慧顯示雛型，促進單位與潛在客戶的直接交流。共有20組團隊報名，11組團隊入圍參展，由評審會議評選出四組優秀隊伍，分別頒發「友達發明獎」、「群創創意獎」、「群創研究獎」、「元太科技特別獎」四種獎項。

2022年Touch Taiwan將在明年4月展出，即日起報名可享早鳥優惠。
<摘錄經濟>

展開 IPO 上櫃計畫 邁向資本市場之路
華南永昌證券與穩晟材料科技1月14日正式簽訂上櫃輔導契約。華南永昌證券表示，穩晟材料科技為專業碳化矽（SiC）技術、材料及設備供應商，在業界耕耘多年，熟稔各式半導體及單晶晶體生長技術，以及領先業界之晶圓加工製程技術。傳統以矽為材料的功率半導體，正逐漸面臨發展瓶頸，而具有比矽更低導通電阻及更高切換速度的碳化矽功率器件以其優異的高耐壓、低損耗、高導熱率等優異性能，有效實現電力電子系統的高效率、小型化和輕量化。

穩晟材料科技的SiC晶片產品應用於電動車馬達變頻模組（高功率組件）及5G通訊模組（射頻組件），SiC功能也分別提升電動車節能效果及降低傳統晶片尺吋及能耗。依據調查機構Yole development指出2018年全球SiC之高功率組件產值約3億美元，2022年將呈倍數成長，增加至15億美元以上；2018年全球射頻組件產值約16億美元，2022年將呈倍數成長，增加至26億美元以上，整體說明未來SiC整體產值仍維持成長格局，故需提早佈局以因應成長階段所伴隨的市場先機。

華南永昌證券總經理林長慶（圖左起）、董事長李?賢、穩晟材料科技董事長邱麗、總經理朱閔聖於簽約後合影。圖／郭亞欣
華南永昌證券總經理林長慶（圖左起）、董事長李?賢、穩晟材料科技董事長邱麗、總經理朱閔聖於簽約後合影。圖／郭亞欣
穩晟材料科技對比當前德國、美國、俄羅斯多家企業的碳化矽長晶技術及設備製造廠家，選定與日本、法國等設備大廠共同合作，專注開發昇華法（Phase Vapor Transport, PVT）法製造4∼6寸碳化矽N型及半絕緣4H。整合國內碳化矽領域的技術專家，建立碳化矽長晶、晶圓加工生產線，致力於開發高品質大尺寸碳化矽長晶及晶圓加工技術，最終目標實現長晶、晶圓加工製造、設備及關鍵材料的推廣和銷售，積極推動碳化矽材料的上中下游產業，力爭實現碳化矽全產業鏈的國產化。 目前穩晟材料科技已準備替國內相關政府單位及多家產業公司，建立碳化矽產業基地，相信在國家及民間企業的支持和推動下，穩晟材料科技將成為世界級專業的碳化矽材料供應廠商。
<摘錄工商>