未上市  

　　台股集中及櫃買兩市場23日齊步重挫，內資鎖籌碼或投機性資金轉戰沒有漲跌幅限制的興櫃市場，推升興櫃市場爆量的雞犬升天行情， 8檔勁揚逾2成，其中，華鉬及研晶股價強悍飆漲5成、觸及熔斷機制，啟動暫停交易直到下午3點收盤。

　　外資在集中市場鎖定權值股大撤退，內資戰鬥力十足，資金相繼轉戰櫃買市場及興櫃市場，據統計，興櫃市場於3月13日前多維持在60 多億∼80多億元的水準，但到了3月16日跳升至130億元，之後逐漸衝高，到3月20日來到185億元以上，23日進一步飆破200億元來到202. 33億元新高。

　　興櫃市場23日強強滾，華鉬11點前強拉上80元，均價衝上72.01元，漲幅5成，立即啟動熔斷機制；隨後研晶漲勢跟進，午盤過後最高衝上22.6元，均價也一路衝高，直到均價飛高至19.32元，觸及熔斷標準，股價隨即停在21.75元。

　　興櫃股飆漲，華鉬及研晶相繼熔斷，成為台股重挫聲中的亮點，以收盤均價來看，天弘化大漲43.15％至129.11元，達到熔斷標準，另明曜科技、景美、利百景、景傳、科建等，均價都勁揚21％∼28％以上。

　　均價大漲10∼19％之間的還有源大環能、為昇科、達輝光電、廣化、耐特、新特、天凱科技、環拓科技、微邦、愛比科技、和亞智慧、慶康科技、碩正科技、元鈦科、溢泰實業、碳基、耀穎、益材科技等，整體興櫃個股表現雞犬升天。

　　專家指出，興櫃沒有漲跌幅限制，市場較好炒作，但市場近日圍繞在準備要掛牌的個股，例如千金股倍利科，但倍利科23日有點近關情怯，惟效應影響擴大至其他個股，成為主力拉抬的焦點，另半導體封測族群表現亮眼，也推動相關個股攻堅，另興櫃低價也展開落後補漲。

　　專家表示，近日外資連續大賣超，但內資還是「頑強抵抗」，買盤相對積極，資金轉進櫃買之後，櫃買市場23日拉回，資金再大舉轉戰至興櫃市場，興櫃飆股中有主力鎖籌碼也有投機性資金進駐，較不易受到大盤下跌的影響，尤其市場氛圍好時，興櫃股有助漲效果。   <摘錄工商>

興櫃股持續表現活潑，觀察359家興櫃股表現，據CMoney統計，本周雖然下跌家數多於上漲家數，然平均上漲0.3%，其中資料儲存控制IC股智微（4925）周漲超過四成，成為本周興櫃漲幅王。

此外，三千金也在蛇年封關日齊聚，創新服務首度收1,020元，入列千金俱樂部，僅次於漢測1,985元、倍利科1,490元。

本周漲幅超過一成檔數較前一周減少，降至15檔，其中前十強介於12.2%至47.2%，集中在電子股共七檔，另外兩檔是生技醫療、一檔化學工業。

本周漲幅前十強依序為資料儲存控制IC股智微47.2%、電纜線束股睿信35.6%、醫療器材股微邦32.06%、高性能聚醯亞胺薄膜材料股達勝25.9%、免疫療法醫藥研發股安立璽榮-KY的23.3%、半導體自動化設備開發商創新服務19.4%、離型膜股碩正科技18.2%、新能源材料股天弘化18.1%、精密金屬股科建13.6%、光電股旭東12.2%。

至於從蛇年表現來看，前五強漲幅都在200%之上，其中又以半導體材料股山太士漲勢最猛烈高達1,432.4%、幹細胞新藥研發商仲恩生醫居次，漲幅也有278.9%、水資源股聯純276.5%、新藥研發圓祥生技230.8%、新藥及醫療器材研發股泰宗222.5%。
  <摘錄經濟>

　興櫃新尖兵－碩正科技（7669）為半導體先進封裝膜類材料領導廠 商，於昨（27）日登錄興櫃，主辦券商為元大證券。

　　碩正科技成立於2007年，目前資本額2.2億元，公司專精於精密成 型塗布，早期主要生產光學膜，近年跨入晶圓半導體及封測產業，主 要產品包括晶圓級封裝離型膜及研磨保護膠帶。碩正科技擁有自主研 發能力，致力於生產半導體先進封裝膜類材料，公司核心競爭力為材 料配方研發，精密塗布技術以及膜類材料結構研發，並已穩定供應國 內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜。

　　以往此類材料多由日本大廠供應，碩正團隊歷經多年自主研發之技 術並與國內客戶緊密合作開發出符合客戶需求的產品，讓客戶不再受 制於日本廠商，碩正科技以國產化自主材料及自主開發技術之性能優 勢，躋身成為先進封裝供應鏈。

　　此外，碩正科技在研磨膠帶方面亦取得技術上的突破，目前已進入 送客戶驗證階段。

　　碩正科技2024年度營業收入約1億元，稅後純益約3千5百萬元，每 股盈餘為1.98元。截至2025年10月，公司自結累計營業收入2億，稅 後純益近1億元，每股盈餘5.29元。

　　展望未來，AI帶動先進製程需求全面爆發，後摩爾定律時代來臨， 為延續晶片效能成長，先進封裝已成提升電晶體密度的新主戰場，隨 著先進封裝產能逐漸擴增，碩正科技未來發展可期。   <摘錄工商>

　興櫃新尖兵－碩正科技（7669）為半導體先進封裝膜類材料領導廠 商，於昨（27）日登錄興櫃，主辦券商為元大證券。

　　碩正科技成立於2007年，目前資本額2.2億元，公司專精於精密成 型塗布，早期主要生產光學膜，近年跨入晶圓半導體及封測產業，主 要產品包括晶圓級封裝離型膜及研磨保護膠帶。碩正科技擁有自主研 發能力，致力於生產半導體先進封裝膜類材料，公司核心競爭力為材 料配方研發，精密塗布技術以及膜類材料結構研發，並已穩定供應國 內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜。

　　以往此類材料多由日本大廠供應，碩正團隊歷經多年自主研發之技 術並與國內客戶緊密合作開發出符合客戶需求的產品，讓客戶不再受 制於日本廠商，碩正科技以國產化自主材料及自主開發技術之性能優 勢，躋身成為先進封裝供應鏈。

　　此外，碩正科技在研磨膠帶方面亦取得技術上的突破，目前已進入 送客戶驗證階段。

　　碩正科技2024年度營業收入約1億元，稅後純益約3千5百萬元，每 股盈餘為1.98元。截至2025年10月，公司自結累計營業收入2億，稅 後純益近1億元，每股盈餘5.29元。

　　展望未來，AI帶動先進製程需求全面爆發，後摩爾定律時代來臨， 為延續晶片效能成長，先進封裝已成提升電晶體密度的新主戰場，隨 著先進封裝產能逐漸擴增，碩正科技未來發展可期。   <摘錄工商>

櫃買中心公告，碩正科技(7669)已於3日送件，申請登錄興櫃股票買賣；依照時程推估，最快11月中下旬將登興櫃市場交易。

碩正科技成立於民國96年5月7日，目前實收資本額2.2億元。董事長暨總經理由楊允斌擔任，截至114年10月7日，全體董事持股比例12.38%， 全體監察人持股比率1.29%。

該公司主要產品為離形膜、研磨膠帶。113年度營業收入1億元，稅前純益4353萬元，每股盈餘1.98元。

<摘錄財訊快報>

櫃買中心創櫃板再添生力軍，碩正科技股份有限公司（以下簡稱碩正科技公司；股票代號：7669；產業類別：電子科技）將於7月21日登錄創櫃板。

碩正科技公司擁有自主研發能力，致力於生產先進封裝膜類材料，供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜及研磨保護膠帶，在國內、日本、韓國、中國大陸及美國皆有發明專利。該公司的「離型膜」產品具有優異的離型力，確保封裝後的晶片表面可達到高規格要求，已提供一線大廠fan-out，2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程量產使用；所開發的「研磨保護膠帶」已突破半導體晶圓撕膜過程中，出現殘膠影響產品品質的關鍵技術，達到客戶優化製程需求。

碩正科技公司已具備製造先進封裝材料及產品研發能力，同時已在全球一線半導體大廠取得十年以上的量產實績，為國內半導體產業提供更完善的材料供應鏈。

<摘錄三立新聞>

櫃買中心(Taipei Exchange)創櫃板再添生力軍，碩正科技（7669；產業類別：電子科技）7月21日登錄創櫃板。

碩正科技擁有自主研發能力，致力於生產先進封裝膜類材料，供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜(release film)及研磨保護膠帶(BG tape)，在國內、日本、韓國、中國大陸及美國皆有發明專利。該公司的「離型膜」產品具有優異的離型力，確保封裝後的晶片表面可達到高規格要求，已提供一線大廠fan-out，2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程量產使用；所開發的「研磨保護膠帶」已突破半導體晶圓撕膜過程中出現殘膠影響產品品質的關鍵技術，達到客戶優化製程需求。

碩正科技已具備製造先進封裝材料及產品研發能力，同時已在全球一線半導體大廠取得十年以上的量產實績，為國內半導體產業提供更完善的材料供應鏈。   <摘錄經濟>

【記者張沛森／桃園報導】隨著半導體和電子業朝向微小化、精細化、薄型化的趨勢發展要求下，半導體晶圓Molding（封裝）及研磨製程技術也必須跟著突破，其中關鍵耗材「離型膜」及「研磨保護膠帶」因長期仰賴日本進口，不利於國內高科技發展。碩正科技團隊歷經多年自主研發之離型膜及研磨保護膠帶，成功超越日本成為世界主要半導體廠的最愛，也挾帶縮短交期及技術支援優勢，快速切入市場。
碩正科技先進封裝膜類材料領先全球，世界半導體廠最愛。張沛森攝
碩正科技先進封裝膜類材料領先全球，世界半導體廠最愛。張沛森攝
位於桃園市蘆竹區的碩正科技公司，為國內專業生產先進封裝膜類材料的製造廠，已供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜及研磨膠帶。碩正科技董事長楊允斌表示，碩正科技目前主要客戶是台積電，矽品也是該公司很重要的客戶，另外，客戶群也涵蓋到中國大陸。

楊允斌指出，Molding及晶圓研磨製程為半導體重要之製程，隨著半導體晶片走向高階產品的應用，而該關鍵材料離型膜及研磨保護膠帶就是半導體廠在生產製造過程當中必需使用的一個關鍵耗材。

由於國內半導體市場長期均由日本材料大廠所供應，為打破日本長期供應鏈的現況，碩正科技團隊歷經多年自主研發之技術及專利，透過國內生產製造降低成本，提升國產自給率，不僅不再受制于日本廠商，且能透過與國內客戶深入合作與客戶達成雙贏目標，以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢，使碩正科技成為先進封裝供應鏈。

業務部楊經理指出，半導體晶圓的封裝過程中，離型膜需具有優異的離型力，確保封裝後的晶片表面可達到高規格的要求，而碩正科技自主研發的離型膜已達到與競爭廠商同效率的標準，甚至優於競爭對手具有高度客製化開發能力，已提供一線大廠fan-out，2.5D&3D及CoWoS等先進封裝製程量產使用。

而半導體晶圓的研磨製程中，為了防止晶圓的電路形成面的損傷及崩裂，在晶圓的電路形成面上貼附研磨保護膠帶，晶圓在研磨至較薄的厚度時會變得容易破損；此外，研磨保護膠帶與半導體晶圓撕膜的過程中，容易出現殘膠影響產品的品質，碩正科技已突破此產品關鍵技術，同時對於研磨後TTV要求更是符合客戶的要求。
<摘錄壹蘋新聞網>