未上市  

　中美科技戰開打三年，美國持續加強對半導體設備、材料出口管控 ，使全球半導體生態發生轉變，以台積電為首的台灣半導體供應鏈， 則希望把握此一時機掌握上游關鍵技術能力，建構台灣在地半導體生 態系，台系半導體設備廠商包括弘塑、朋億*、廣運及家登等公司， 均積極培養小金雞以搶攻半導體進口替代商機。

　　台積電董事長劉德音曾表示，半導體產業雖在生產製造技術領先全 球，但為了繼續在晶片競賽中保持領先，仍須積極發展產業生態系上 游的自主關鍵技術，讓台灣掌握更多對晶片製造至關重要的先進設備 與高階材料，是未來台灣半導體產業發展的重要方向。

　　半導體先進封裝濕製程設備廠弘塑子公司添鴻科技，主要產品包括 去光阻液、蝕刻液，並已打入台積電7奈米以下先進製程供應鏈，並 透過封測代工廠間接供應國際大廠。其中，環保型去光阻液因符合綠 色製造趨勢，自2019年獲客戶採用，之後出貨連年成長，今年成長性 續強。

　　半導體載具廠家登旗下子公司家碩，主要提供半導體設備及相關零 組件的設計、製造，主要應用於極紫外光（EUV）及高階製程的光罩 傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境 儲存及智慧倉儲管理等。家碩已獲得多項光罩相關設備發明及新型專 利，產品已獲得多家國際大廠認證，並已進入全球晶圓製造大廠供應 鏈。

　　朋億*旗下銳澤實業，主要供應半導體廠二次配工程服務，銳澤主 要為晶圓代工大客戶進行新竹、台中、台南廠等二次配工程，並規劃 赴日設立子公司，就近服務客戶，此外銳澤也切入氣體設備製造業務 ，竹南新廠已接到麥寮半導體客戶訂單。

　　第三代半導體以碳化矽（SiC）以及氮化鎵（GaN）為代表，目前關 鍵上游基板技術掌握在美日等少數國際廠手中，廣運旗下太極能源轉 投資的盛新材料，則是專門聚焦投入碳化矽晶錠及基板的製造，盛新 更是台灣同時具元件級N型（車載應用）以及SI型（5G小基地用）碳 化矽的基板公司，今年已計畫逐步建置65台長晶爐，未來發展深受市 場看好。   <摘錄工商>

廣運（6125）自動化物流接單大爆發，目前在手訂單金額上看60億元，訂單能見度看到2025年，相關訂單明年密集交貨，預料營收及獲利都將著提升，開啟黃金三年榮景。另外，廣運旗下太極已於6月轉盈；盛新材料科技規畫9月公開發行、明年登錄興櫃，都將推升廣運營運表現。

廣運昨（24）日參加台北國際自動化工業大展，以「多溫層物流中心與智慧倉儲整合解決方案」為主軸。廣運自動化事業群總經理柯智鈞表示，除公共工程外，物流接單也有斬獲，累計已訂未交的在手自動化相關訂單達50億至60億元，能見度達2025年，有三年榮景。

柯智鈞說，廣運為客戶打造多溫層物流中心技術，在負25°C低溫環境下，透過自動化設備的氣簾溫層隔離技術、存取機自動補貨系統等，創造更好的工作環境，滿足客戶對冷鏈物流技術的自動化設備及物流服務。

柯智鈞表示，過去自動化業務以自動化倉儲為主，未來將朝五大方向發展，包括智慧製造、智慧物流、無人載具、第三代半導體製程設備及淨零碳排的碳盤查相關服務。

至於轉投資第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓廠盛新材料進展，廣運執行長暨盛新材料董事長謝明凱說，由於每部機台特性不一，原訂第4季裝機時程略有延遲，預計明年第1季量產。他表示，已將產品送樣鴻海，雙方簽署供貨協定，初步主要供應N型碳化矽晶圓，應用於功率元件。

廣運集團旗下太陽能電池廠太極受惠太陽能市場需求暢旺，全年力拚轉虧為盈，減輕集團包袱。<摘錄經濟>

受惠於供應半導體先進製程耗材需求成長，半導體相關耗材零組件及水氣化系統供應商朋億、公準、信紘科、廣運及意德士等，今、明年營運展望均十分樂觀。

今年上半年賺逾一個股本的朋億，深耕高科技產業的水、氣體、化學品供應系統設備領域，營運未受大陸疫情封控干擾。

公準應大客戶要求於南科高雄路竹擴建新廠，可望於今年底、明年初完工，為2023年業績成長添新動能。

信紘科受惠半導體廠務供應系統整合暨化學、氣體拆移機業務旺，展望下半年，隨晶圓大廠持續擴產，可望挹注信紘科營運升溫。

意德士表示，由於半導體先進製程市場需求續旺，帶動意德士耗材產品出貨成長；加上投入半導體化學品及電動車電池應用等新市場，相關研發成果陸續展現。

廣運自動化物流接單大爆發，在手訂單金額上看60億元，將開啟黃金三年榮景。廣運旗下太極已於6月轉虧為盈；供應第三代半導體晶圓的盛新材料科技，則規畫9月公開發行、明年上興櫃，都將推升廣運營運。<摘錄經濟>

鴻海、聯電兩大集團衝刺第三代半導體火力全開。鴻海昨（15）日預告，將整合串起一條龍供應鏈，在第三代半導體領域大顯身手；聯電則以子公司聯穎光電為指標，目前產能滿載，規劃擴大產能以因應需求，並朝更先進的8吋晶圓與多元應用邁進。

「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」昨天進入第二天，鴻海、聯電分別展示其在第三代半導體的壯志雄心，鴻海旗下鴻海研究院並攜手國際半導體產業協會（SEMI）舉辦「NExT Forum」主題論壇，董事長劉揚偉透過線上預錄的影片表示，鴻海近年積極發展電動車、數位健康和機器人三大產業，這些產業都需要功率和光電半導體來推動技術創新，在去年論壇後，鴻海研究院也獲得國家科學及技術委員會部會級的大力支持。

他強調，鴻海正在建立和擴大在第三代半導體的競爭優勢，包括投資碳化矽基板製造商盛新材料，強化上游供應鏈確保基板供應，並迅速拓寬產品組合。

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中說，隨著5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展，化合物半導體的重要性也隨之提升，鴻海將整合串起一條龍供應鏈。

聯電集團則透過轉投資聯穎光電切入第三代半導體，主要提供6吋化合物半導體晶圓代工服務，技術涵蓋砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米pHEMT技術、氮化鎵（Gan）高功率元件到濾波器，並跨足光電元件製造，終端應用領域包括手機無線通訊、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及3D感測元件等。

聯電技術開發五處資深處長、聯穎研發副總邱顯欽昨日透露，目前聯穎接單熱絡，產能滿載，公司規劃將其中少部分的利基型矽基半導體產能，逐步轉為化合物半導體，縮減矽基半導體產能，目標二至三年內，全面轉向化合物半導體製造。

聯電集團並朝技術難度更高、經濟效益更好的8吋晶圓第三代半導體製造邁進。邱顯欽透露，聯穎在6吋第三代半導體市場累積豐富經驗後，接下來就是全面朝8吋布局，有別於同業在氮化鎵（GaN）上主攻功率半導體，聯穎則是功率、微波並進，有更多發展空間。<摘錄經濟>

太極（4934）太陽能本業訂單強勁之際，在當紅的第三代半導體布局也傳出佳音，旗下小金雞盛新材料生產的碳化矽（SiC）基板最快明年中完成客戶認證，明年下半年進入量產，屆時相關設備將從目前的16台，一舉擴張至65台，擴產幅度近四倍，大咬第三代半導體龐大商機。

盛新為全球僅少數公司具能力可以同時生產銷售元件級SiC導電型（N型）及半絕緣型（SI型）晶圓基板，生產尺寸聚焦於4吋及6吋技術，目前股本為4.3億元，太極持股55.4%。

法人指出，SiC具備高功率應用、超高工作電壓、超高切換頻率、耐高溫、抗輻射能力強與應用模組體積縮小等多重優點，適合用於電動車充電器╱充電樁、太陽能逆變器等，未來市場商機龐大，盛新量產後，將有助於挹注太極業外獲利。

盛新指出，該公司今年初已將SiC基板進行送樣與認證，第3季開始小量試產，預期明年中前可完成所有認證程序，並在明年下半年開始量產，屆時將會有顯著營收入帳。

此外，盛新目前共有16台長晶爐，另二台訂購中；該公司去年與集團母公司廣運合作，成功開發第三代半導體SiC長晶設備結合AI智能監控系統，可以在4吋至8吋共用，目前盛新已向廣運訂購三台，並有一台已交付盛新生產使用，明年下半年量產後，盛新將大舉擴產，相關設備將大增至65台，擴產幅度近四倍。

盛新預計明年下半年申請股票公開發行及興櫃掛牌，預計三年內積極朝股票上市掛牌交易方向前進。<摘錄經濟>

美國反規避調查之下，太極能源（4934）迎轉單，並且有客戶要簽訂長期供貨合約，訂單能見度已達2022年第四季。太極能源完成7.27億元現增，資金將用於擴產、滿足客戶需求，並且投資碳化矽，布局第三代半導體材料。

太極宣布2021年現金增資發行普通股2,500萬股，實收股款總額7.27億元，已順利全數收足，12日新股正式掛牌。

太極表示，反規避調查幾乎涵蓋所有中國一線太陽能廠商在東南亞的布局，法界評估若立案後，美國政府會有300天的時間進行調查，且必要時可延長，因此目前的市場狀況不會在短期內出現緩解，直接造成將近38GW年產能的太陽能產品暫停出貨至美國市場，已經出貨的產品也陸續傳出遭美國海關扣押的消息。

受到調查的廠商開始積極準備應訴，並尋求解套方法，而美國市場面臨突如其來的供應斷鏈，也開始急於尋找安全的新供應商。

此次美國反規避調查造成的立即影響有四點：一、中國一線廠海外產能在調查完畢前無法銷往美國市場。二、受調查廠商可能轉往第四地或尋求未受波及的廠商代工以解套。三、美國當地的太陽能模組供應出現斷鏈，當地消費者急需新的供應商。四、美國當地及未受調查的第三地的模組製造商立即迎來轉單潮。

太極在這次美國反規避調查中，迎來轉單及客戶增加訂單的要求，其中有國際大廠表示，希望與太極簽訂長期供貨合約，訂單能見度已看到2022年第四季，出現許久不見的供不應求的盛況，客戶報價有機會提升。再加上增資資金到位，拉高太極能源的產能及獲利能力，將收斂因158轉換166產線的短暫業績空檔。

太極在越南廠區建置上看850MW的太陽能電池產線，為因應這次市場的變化，全數產能已投入生產，以滿足客戶龐大的需求，同時也正積極評估各種可在短期內擴充產能的策略，以緩解目前供不應求的緊張狀況。

太極能源持股55.4％的子公司盛新材料是碳化矽長晶專業製造商，因握有第三代半導體材料6吋半絕緣型及6吋導電N型兩種長晶技術，擁多項項專利保護，以及美中之外第三地供應鏈的優勢。
<摘錄工商>

太極 (4934-TW) 今 (9) 日代子公司盛新材料宣布，目前 4 吋半絕緣碳化矽 (SiC) 基板正送樣給台灣、日本、美國客戶進行驗證，若驗證完成，預計年底前進入量產階段。

太極指出，碳化矽基板通常分為導電型 (N 型) 與半絕緣型 (SI 型)，前、後者分別用於電動車功率元件、5G 通訊功率放大器，盛新則具備 4-6 吋 N 型及 SI 型碳化矽晶體技術，目前 4 吋 SI 型基板已具備量產能力。

盛新目前共有 16 台長晶爐，其中 1 台是與集團母公司廣運 (6125-TW) 共同研發，每月有效產量約 400 片，目前客戶涵蓋台、日、美等多地區，也積極進行認證或進入試產階段。

太極旗下盛新材料碳化矽 (SiC) 半絕緣型 (SI) 基板。(圖: 太極提供)
太極旗下盛新材料碳化矽 (SiC) 半絕緣型 (SI) 基板。(圖: 太極提供)
太極補充，碳化矽基板進入量產前，須經過三階段測試驗證程序，通常為期一年，第一階段為送樣測試、第二階段為試產、第三階段則進入每月百片以上的量產規模測試，且通常在進入第二階段測試時，客戶便會提前預定產能。

盛新從自製晶種、掌握原料到維持晶態穩定，甚至是缺陷修補、電性調控、晶體缺陷檢測分析等技術，皆為自主研發，最終產出碳化矽晶錠、基板，同時，透過採用與廣運共同研發的碳化矽長晶爐，除了可有效降低設備投資，也達到保護營業機密和快速量產的目標。

盛新在大尺寸碳化矽長晶方面，已掌握 6 吋晶錠從熱場模擬、材料、製程的擴晶技術，未來將直接切入 6 吋碳化矽 (SiC) 基板，成為台灣首家可量產碳化矽的專業廠商。

盛新材料成立 2020 年 6 月，目前資本額 4.3 億元，太極持股 55%、廣運持股 8.6%、集團員工持股 24%，主要產品為第三代半導體碳化矽。
<摘錄鉅亨網>

廣運集團旗下盛新材料科技投入碳化矽（SiC）晶錠與基板研發已有初步成果，4吋碳化矽基板已有台灣、日本與及美國客戶驗證，若進展順利，可望於年底量產。

鴻海斥資新台幣25.2億元，購買旺宏位於新竹科學園區的6吋晶圓廠，未來將投入生產車用碳化矽功率元件。市場對碳化矽產業的關注度隨著升高。

盛新材料科技成立於2020年6月，目前擁有16台碳化矽長晶爐，其中1台是與集團母公司廣運共同成功研發的長晶爐，總月產能約400片。

盛新材料科技表示，4吋半絕緣型碳化矽基板可應用於5G通訊等功率放大器，目前已有台灣、日本、美國客戶進行驗證，若順利驗證完成，預計年底量產。
<摘錄經濟>