未上市  

　　中東衝突不斷造成全球原物料價格波動，對涉及塑膠與金屬材料的製造業者成本帶來壓力。不過，毅嘉（2402）、鉅祥（2476）及耐特（8058）在新事業布局持續發酵及客戶拉貨穩定之下，對今年營運展望正向；毅嘉拚全年營運逐季升溫，鉅祥、耐特則預期成長值得期待。

　　毅嘉3月營收10.16億元、年增14％，第一季營收28.19億元，年增約16％。公司表示，如今車用產品占比偏高，淡旺季營運差異相對不明顯，不過第三季是傳統消費性電子產品旺季，同時馬來西亞新廠在下半年營收貢獻會較為明顯，致力拓展光通訊及車用新技術產品，預期今年下半年營運會優於上半年，全年營運逐季升溫。

　　鉅祥3月營收8.41億元，月增42.56％、年增42％；首季營收21.68 億元，年增31.66％。鉅祥指出，原物料價格波動較容易影響傳統產業，不過目前看來AI基礎建設力道並未減弱，因此AI相關產品需求持續穩健，AI BBU相關訂單能見度維持3∼4個月，而目前記憶體供應吃緊，帶動記憶卡與相關配件需求升溫，公司也因此受惠，今年成長還是值得期待。

　　耐特3月營收2.89億元、年增15.22％；首季營收6.93億元、年增1 3.17％。公司指出，從客戶面來看，傳統產業確實有出現恐慌性急單，這部分會適度控單，而AI應用相關客戶需求則維持穩健，拉貨力道仍然強勁。惟法人透露，耐特去年AI營收占比已超過兩成，而今年前 2月AI營收占比已接近三成，顯示需求強勁，預期今年AI營收占比有望達三成以上。

　　另外，對於今年中東戰事衝擊國際原物料供應，三家業者皆表示不會全面漲價因應成本壓力。毅嘉透露目前未有調漲產品價格的打算，現階段仍以備妥安全庫存、維持穩健出貨為主；鉅祥採取多元策略，包括自行吸收、部分協調客戶分攤及增加安全備料等，藉此降低成本波動影響。耐特也透過提前備料建立一定程度的庫存水位，且在原料使用上具備一定彈性，加上配方調整、製程優化，可將外部衝擊控制在可管理範圍內，但仍需視情況與客戶進行協商。   <摘錄工商>

中東戰事衝擊國際原物料供應，對此，耐特（8058）總經理陳宇涵表示，戰爭確實已對石油及石化原料造成明顯影響，但公司本身並非傳統上游石化廠，而是以複合材料為核心的廠商，因此受影響程度相對較低。

　　從客戶面來看，傳統產業確實有出現恐慌性急單，這部分耐特會適度控單，而AI應用相關客戶需求則維持穩健，拉貨力道仍然強勁。

　　耐特今年前2月累計營收達4.04億元，較去年同期成長11.8％。惟法人透露，耐特去年AI營收占比已超過兩成，而今年前2月AI營收占比已接近三成，顯示需求強勁，若後續全球AI基礎建設力道維持不變，今年AI營收占比有望達三成以上。

　　陳宇涵指出，中東戰事反覆，確實造成石油及石化原料價格波動，而塑膠原料的確也會受到影響，不過，耐特是以複合材料為核心的廠商，除了塑料之外，還會透過配方調整與加工製程優化，開發針對不同應用的產品。

　　雖然部分原物料仍會隨石化價格上漲，但公司在原料使用上具備一定彈性，加上配方調整、製程優化，可將外部衝擊控制在可管理範圍內，但仍需視情況與客戶進行協商。

　　陳宇涵也透露，事實上公司年初即已觀察到有許多原物料價格長期處於低檔，因此提前進行備料，建立一定程度的庫存水位，而一些大客戶的安全庫存甚至達三個月以上。

　　不過，若是戰事持續拉長，庫存消耗完畢後，還是需面對成本上升壓力，可能需要與客戶協商延長交期或調整價格。

　　至於戰事對於營運影響，陳宇涵則說，在傳統產業客戶方面，確實有出現恐慌性的急單，因為怕後續原物料價格漲得更高因而提前備貨，不過公司會適當管控訂單狀況、維持出貨節奏，但AI等新興領域，目前看來未受到影響，需求持續穩健，客戶未因為戰事或是原物料上漲調整出貨時程，拉貨力道仍然強勁。   <摘錄工商>

　　台股集中及櫃買兩市場23日齊步重挫，內資鎖籌碼或投機性資金轉戰沒有漲跌幅限制的興櫃市場，推升興櫃市場爆量的雞犬升天行情， 8檔勁揚逾2成，其中，華鉬及研晶股價強悍飆漲5成、觸及熔斷機制，啟動暫停交易直到下午3點收盤。

　　外資在集中市場鎖定權值股大撤退，內資戰鬥力十足，資金相繼轉戰櫃買市場及興櫃市場，據統計，興櫃市場於3月13日前多維持在60 多億∼80多億元的水準，但到了3月16日跳升至130億元，之後逐漸衝高，到3月20日來到185億元以上，23日進一步飆破200億元來到202. 33億元新高。

　　興櫃市場23日強強滾，華鉬11點前強拉上80元，均價衝上72.01元，漲幅5成，立即啟動熔斷機制；隨後研晶漲勢跟進，午盤過後最高衝上22.6元，均價也一路衝高，直到均價飛高至19.32元，觸及熔斷標準，股價隨即停在21.75元。

　　興櫃股飆漲，華鉬及研晶相繼熔斷，成為台股重挫聲中的亮點，以收盤均價來看，天弘化大漲43.15％至129.11元，達到熔斷標準，另明曜科技、景美、利百景、景傳、科建等，均價都勁揚21％∼28％以上。

　　均價大漲10∼19％之間的還有源大環能、為昇科、達輝光電、廣化、耐特、新特、天凱科技、環拓科技、微邦、愛比科技、和亞智慧、慶康科技、碩正科技、元鈦科、溢泰實業、碳基、耀穎、益材科技等，整體興櫃個股表現雞犬升天。

　　專家指出，興櫃沒有漲跌幅限制，市場較好炒作，但市場近日圍繞在準備要掛牌的個股，例如千金股倍利科，但倍利科23日有點近關情怯，惟效應影響擴大至其他個股，成為主力拉抬的焦點，另半導體封測族群表現亮眼，也推動相關個股攻堅，另興櫃低價也展開落後補漲。

　　專家表示，近日外資連續大賣超，但內資還是「頑強抵抗」，買盤相對積極，資金轉進櫃買之後，櫃買市場23日拉回，資金再大舉轉戰至興櫃市場，興櫃飆股中有主力鎖籌碼也有投機性資金進駐，較不易受到大盤下跌的影響，尤其市場氛圍好時，興櫃股有助漲效果。   <摘錄工商>

耐特成功轉型跨足半導體產業，其競爭力不僅來自材料技術，更源於超前部署的數位化管理。董事長陳勳森表示，早在十多年前，公司便斥資至少5,000萬元打造堪比半導體業等級的管理平台，不僅實現營運即時管理，更成功預警並阻擋了數千萬元的潛在呆帳。

　陳勳森指出，該平台串聯了台灣、美國、上海、深圳、成都、武漢等所有營運單位，透過這套系統，包括應收帳款帳齡、原料和成品庫存狀態、採購價格波動等，全都數據化，讓業務端更能即時追蹤訂單狀態，無論是生產中、已入庫還是待出貨，所有流程一目了然。「我們的系統精密度與半導體、電子IC產業相當接近，絕對不會輸給他們。」

　陳勳森更透露，這套系統平台曾發揮預警功效，阻止數千萬元的呆帳風險。他分享，曾有客戶累積應付帳款逾3,000萬元，儘管業務單位希望繼續出貨以衝刺業績，但陳勳森堅持查看系統數據，發現該客戶付款異常且額度已滿，斷然決定停止供貨，結果不出所料，該客戶隨後宣告倒閉，同業競爭對手因此慘賠3,600萬元。「這些案例讓我更有信心，很多人不相信一家傳產公司敢花5,000萬做系統，但我認為非常值得，光是避開這些地雷，這套系統投資就已全數回本了。」

　陳勳森笑稱，這套系統讓他即便在歐洲旅遊十幾天，也能透過手機實現遠端管理，對於未來傳承，這套系統也發揮關鍵作用，因為公司管理架構與邏輯早已內化於系統之中，未來接班者無需耗時重建制度。

　另外，陳勳森也積極導入AI，他說，耐特擁有近10萬筆配方資料庫，目前已導入AI進行運算，能從海量數據中快速精準地匹配出最佳配方，大幅縮短研發週期，提升對客戶的回應速度。   <摘錄工商>

成立至今37年的耐特科技材料公司在2025年登錄興櫃，面對全球興起的AI浪潮，耐特董事長陳勳森憑藉早年確立的「高階材料」定位，帶領公司從傳統複合材料跨入特殊產業應用，像是切入半導體與AI伺服器備援電池模組（BBU）供應鏈，為營運再添動能。

　耐特科技材料自1988年成立至今已37年，專注於高性能塑膠複合材料的開發製造，產品應用於半導體、備援電池模組（BBU）、電子電機、汽機車、運動及醫療等多元產業。

　回顧創業歷程，陳勳森指出，父親之前從事塑膠廢料買賣，退伍後分擔家中工作時，發現塑膠加工造粒價格「還滿好」的，因此民國69年就開始進行尼龍粒回收，之後慢慢成長到可以做複合材料。

　然而，這市場中強敵環伺，耐特究竟是如何應對競爭者挑戰？與台塑等大廠又有哪些不同策略？對此，陳勳森說明，耐特競爭優勢在於鎖定「大廠不願做、小廠做不了」的客製化利基市場。

　陳勳森進一步說明，從一開始跨進這產業時，當時便鎖定高階複合材料，像是尼龍66，也因這項策略性決定，讓耐特在早期便累積了豐厚資本與資產，為日後技術研發與擴廠奠定了穩固的財務基礎；而在戰略定位方面則採取「少量、多樣、高客製化」。

　陳勳森解釋，大廠追求規模經濟，產線一旦啟動便是數百噸、數千噸，難以應對特殊客製化需求，而小型廠商因技術、配方不到位，或缺發精密製程能力，也無法做，而這中間空缺，就是耐特的機會。換言之，耐特策略就是少量、多樣、高客製化，以此建立起堅實的護城河，即使客戶需求僅數噸，耐特也能透過精密製程調整滿足需求，這種靈活度成為其切入高科技供應鏈的關鍵敲門磚。

　當然，企業經營非一路順遂，陳勳森坦言，過去電腦連接器是用料大宗，但隨筆電輕薄化，連接器體積縮小至原本四分之一，導致耐特出貨量一度從單月四百多噸驟降至不足一百噸；面對這樣的情況，他採取以量支撐的方式，短期內開發價格較低但具規模的產品填補產能，慢慢讓公司重回成長軌道，也練就了公司快速應對市場變化的能力。

　如今耐特成功轉型，跨足半導體產業領域。陳勳森指出，耐特近十年來不斷轉型，朝高溫、高性能的特殊複合材料進行研發，如BBU儲能系統防火／防延燒材料、高導熱塑膠、並投入半導體後段製程所需的高潔淨度IC承載盤（Tray）材料開發等。

　陳勳森進一步說明，全球半導體供應鏈發生重大變化，公司與家登展開半導體材料合作，最終順利產出符合高規格要求的材料及產品，並順利交付各晶圓大廠客戶；之後將跟進半導體先進製程趨勢，提供耐高溫、低VOC的高階材料，並滿足航太、軍工需求。

　展望未來，陳勳森透露，今、明兩年主要成長動能來自半導體和BBU材料。半導體目前已布局先進製程載具，未來將切入光罩盒、先進封裝等領域；預期半導體、AI等應用將成未來營運成長主要動能，也持續布局航太、新能源汽車、儲能防延燒材料等領域，目標是2025∼2028年營收能維持雙位數穩健成長。   <摘錄工商>

　　耐特（8058）15日以52元參考價登錄興櫃，開盤即跳空開高，以大 漲19％的62元開出，盤中最高觸及88元、勁揚69％，蜜月行情強勁。 展望後市，法人預期，耐特以高階塑膠複合材料切入半導體市場，近 年逐步發酵，加上BBU防火／防延燒材料需求強勁，將挹注營收，看 好今年營收有望挑戰兩位數成長。

　　耐特6月營收2.36億元，較去年同期增加22.78％；今年上半年累計 營收12.83億元、年增11.21％。去年全年營收23.7億元，年增12.78 ％，毛利率28％，稅後純益1.45億元，年增115.74％，每股稅後純益 （EPS）2.27元。

　　法人指出，耐特與家登合作後順利切入半導體領域，且已打入晶圓 大廠供應鏈，切入先進製程所需高潔淨載具材料，半導體市場成為耐 特現今一大成長動能，2023年半導體營收占比3.23％，2024年大增到 9.47％，今年有望持續增加；耐特的優勢為客製化研發及一站式服務 ，如協助客戶熱模擬導入設計，給予防範、開模、試模、設計更改或 調整配方等。

　　法人認為，耐特以高階塑膠複合材料切入半導體，近年以來逐步發 酵，更開始出貨AI伺服器防延燒電池盒複合材料，兩項產品營收將大 幅成長，加上其餘應用穩定成長，助長今年業績表現，今年營收有望 挑戰兩位數成長。

　　耐特先前表示，彰化、上海半導體材料潔淨產線已啟用，同時，I C承載盤材料產線也在5月完成，除了半導體先進製程載具外，未來也 將逐步打進光罩盒及先進封裝載具領域，IC承載盤材料產品預計第4 季應可放量。

　　BBU方面，3.5kW及5.5kW規格產品已通過驗證，而8.5kW及12.4kW規 格產品正驗證中，預計今年底通過並量產，今年上半年BBU材料營收 已超越去年全年，預期BBU材料和半導體載具材料會是今年主要成長 動能。

　　至於新台幣匯率強升影響，耐特指出，由於許多原料以美元採購、 客戶以美元計價購買，兩相對沖情況下對營運影響不大。
  <摘錄工商>

家登投資的半導體聯盟關鍵材料夥伴耐特科技（8058）轉型有成，攜手家登跨足半導體產業並開拓半導體後段製程應用，預計7月15日登錄興櫃。耐特也是家登號召的德鑫貳台灣半導體聯盟成員。耐特董事長陳勳森昨（7）日說，今年成長動能來自半導體與航太新應用，掛牌後希望吸引更多人才，期許2026年朝上市邁進。

陳勳森表示，高性能塑膠材料的開發需要和夥伴相輔相成，很多人都想跨入，但已設立了五重保護要素，公司正在研發更多半導體領域複合材料，並開發多元特殊材料的技術基礎，他說，「就像做菜，客人要什麼菜，我們就提供」。
  <摘錄經濟>

　耐特（8058）轉型跨足半導體產業，將於15日登錄興櫃。耐特表示 ，今、明兩年主要成長動能來自半導體和BBU材料。半導體目前已布 局先進製程載具，未來將切入光罩盒、先進封裝等領域；而今年上半 年BBU材料營收貢獻已超越去年全年，預期半導體、AI等應用將成未 來營運成長主要動能，目標2025∼2028年營收維持雙位數穩健成長。

　　耐特材料自1988年成立至今已37年，專注於高性能塑膠複合材料的 開發製造，產品應用於半導體、備援電池模組（BBU）、電子電機、 汽機車、運動及醫療等多元產業。

　　耐特董事長陳勳森指出，耐特近十年來不斷轉型，朝高溫、高性能 的特殊複合材料進行研發，如BBU儲能系統防火／防延燒材料、高導 熱塑膠、並投入半導體後段製程所需的高潔淨度IC承載盤（Tray）材 料開發等。

　　陳勳森進一步說明，全球半導體供應鏈發生重大變化，公司與家登 展開半導體材料合作，最終順利產出符合高規格要求的材料及產品， 並順利交付各晶圓大廠客戶；之後將跟進半導體先進製程趨勢，提供 耐高溫、低VOC的高階材料，並滿足航太、軍工需求。耐特預計8月底 通過航太AS9100D認證，切入航太領域。

　　耐特總經理陳宇涵補充，耐特彰化、上海半導體材料潔淨產線已啟 用，同時IC承載盤材料產線也在5月完成，除了半導體先進製程載具 外，未來也將逐步打進光罩盒及先進封裝載具領域，IC承載盤材料產 品預計第4季應可放量。

　　BBU方面，陳宇涵透露，3.5kW及5.5kW規格產品已通過驗證，而8. 5kW及12.4kW規格產品正驗證中，預計今年底通過並量產，今年上半 年BBU材料營收已超越去年全年；預期BBU材料和半導體載具材料會是 今年主要的成長動能。

　　耐特去年營收23.7億元，年增12.78％，毛利率28％，稅後純益1. 45億元，年增115.74％，每股稅後純益（EPS）2.27元。耐特持續布 局航太、新能源汽車、半導體、儲能防延燒材料等領域，目標是202 5∼2028年營收能維持雙位數穩健成長。   <摘錄工商>

〔記者洪友芳／新竹報導〕以傳統塑膠粒起家的耐特 (8058)近幾年積極轉型，攜手家登(3680)跨足高性能複合塑膠材料製造，切入半導體載具材料供應，成為台灣半導體在地聯盟成員之一，帶動去年獲利增逾一倍，該公司將於7月15日登錄興櫃，明年朝向申請上市邁進。

耐特董事長陳勳森表示，公司成立至今37年，他是接棒父親的傳統塑膠公司，並改開發尼龍的工程塑膠市場，直到六年前，因家登與國際大廠英特格打官司，被供應商斷料，家登董事長邱銘乾找他合作開發高性能塑膠材料，才有機會切入半導體市場，進而進軍航太、AI伺服器配備、能源設備等客製化複合塑膠材料領域。

陳勳森指出，半導體的高性能塑膠材料包括PEEK、PEI等，都需具備耐高溫、高潔淨與抗靜電特性，他記得第一個研發項目約花4個月時間，第二個項目研發達1年之久，目前累計與家登開作開發出約10個項目，應用在家登光罩盒、晶圓傳送盒(FOUP)等，FOUP已大量出貨給台灣龍頭廠與中國廠商。

耐特總經理陳宇涵表示，除了半導體之外，耐特也布局應用封裝市場的IC Tray(承載盤)，預估今年第四季逐漸放量；並也送樣航太業認證，可望成為中長期成長動能；伺服器BBU領域，也與客戶合作3.5/5.5kW材料，今年上半年營收超過去年全年。

耐特目前實收資本額6.88億元，員工數280人，工廠設在彰化與上海，年總產能超過4萬噸，其中，共設有3條半導體專線、16條雙螺桿押出生產線，營運據點遍及台北汐止、大中華、越南與美國，目前也是台灣半導體在地聯盟「德鑫貳」的成員之一。

耐特去年營收23.69億元、年增12.78%；毛利率 28%、年增3個百分點；營業利益率8%、年增 4個百分點；稅後淨利1.45億元、年增115.74%，每股稅後盈餘2.27元。

耐特去年營運產業別占比，電子電機占38%居最高，運動與醫療占22%，汽機車占15%，半導體產業用料占9%，其他16%；區域市場比重分布，中國占40%、台灣占38%、美洲占14%、亞洲其他地區7%。<摘錄自由時報>

家登一度面臨生死存亡，5年後竟獲利、營收雙創新高！原來是揪耐特及科嶠「打群架」，更從半導體跨足航太

供應半導體關鍵耗材的家登，去年營收、獲利皆創下新高，今年更可望接續成長力道。

為何攜手材料廠耐特、乾燥設備廠科嶠，能讓家登繼續擴大與對手的差距？

遭到勁敵美商英特格（Entegris）控告侵權而差點判賠近10億元，到如今營運持續成長，不僅成功拿下英特格的半壁江山，去年更以年度營收65.45億元、每股稅後純益（EPS）12.32元，寫下營收、獲利雙雙創歷史新高的紀錄，這，是台灣關鍵半導體耗材廠家登的逆轉勝。



「我們已經把英特格一半以上的市場份額都拿下了。」家登營運長暨副總經理沈恩年指出，家登的成長不只靠美中兩地半導體市場的強勁需求，還有市場上「唯一能提供完整先進封裝載具」的領先優勢，這成為家登今年營運將一路暢旺的底氣。



甩官司陰影 吃對手過半市占


只不過，家登能絕地重生，不僅是在法律攻防上的勝利。家登董事長邱銘乾的兩位合作夥伴——耐特科技材料董事長陳勲森、科嶠工業執行長吳明致，是家登在侵權官司谷底時的重要支柱，也是擺脫官司糾纏後，能從產品競爭力上反超對手的關鍵。



三家公司的合作模式，是耐特提供塑膠原料，交由家登射出成型，製作成用於半導體製程產線上的載具，如EUV（極紫外光）製程用的光罩傳送盒、晶圓傳送盒，以及應用在先進封裝的大型載具等；最後透過科嶠的清洗設備，讓載具達到符合晶圓廠規範的高潔淨度。



用合作模式打造從設計、製造、清洗一條龍的服務，家登在全球光罩盒市占率超過70％，若單看EUV應用的光罩盒，市占率更朝著90％邁進，狠甩英特格。然而，時間回到2021年，家登與英特格之間的侵權官司雖然和解，但私底下的攻防仍在持續，家登險些被逼得退出市場。



「有一天邱董跟我說，有興趣來我公司參訪。」回憶起2021年初在高爾夫球場的對話，陳勲森記憶猶新，過去家登與英特格有相同的塑膠原料供應商，但那家供應商受到英特格施壓，決定停止向家登供料，「當時家登的原料庫存可能只剩四到五個月。」他說，邱銘乾有著不能對大客戶停止出貨的壓力，得知耐特有製作塑膠原料後，便立刻提出合作邀約。



邱銘乾和陳勲森兩人都曾是中華民國全國創新創業總會「創業楷模」得獎者，又是多年高爾夫球友，陳勲森理解家登的困境，當下就決定出手相助，「做半導體材料有風險，但我覺得跟家登合作，會是很好的起點。」



陳勲森會這麼說，是因為曾在轉型過程重跌一跤、慘賠逾3億元。1988年成立的耐特，開發的塑膠原料被廣泛用於模型、行李箱、網通分享器等塑膠外殼，「大概在2000年，我決定投資航太，因為我們有航太大廠麥道（McDonnell Douglas，後併入波音）的認證。」但航太用塑膠原料花了4、5年始終沒有指標客戶下單，最終失敗收場。



但這次跨足半導體不同，因為有了家登當夥伴。為了再次轉型，陳勲森決心賭一把，砸下約6千萬元蓋潔淨室、設置新產線。他記得很清楚，歷經5個月初步開發後，家登所下的第一筆訂單，「3百公斤的料，如果最終客戶、也就是晶圓廠的判定不符要求，家登是不會付錢的。」



材料夥伴 快速回應規格變化


這一批貨，價值約40萬元，陳勲森笑說，「還好最後沒有被退貨。」從此耐特一路跟著家登成長，原料的應用面也從原本先進製程用的載具，擴展至先進封裝的載具。而耐特正是讓家登擁有快速回應客戶能力的背後助力，相比過去國外的塑膠原料供應商，在家登提出塑膠原料規格改變時，往往需要一周時間調整，「耐特能馬上調整現有產線，隔天就能供料給家登。」陳勲森說。



此外，耐特也用自身的材料專業，幫了家登一把。「國際大廠的原料射出成型後，還需要用治具定型。」耐特總經理陳宇涵說明，耐特提供給家登的原料可省去治具定型的步驟，讓家登在產出效率上能夠進一步提升，並且在先進封裝用的大型載具上，擁有更好的結構穩定度，成為家登在先進封裝領域「超車」英特格的基礎。



為家登的製程改善提供解方，也是另一夥伴科嶠跨入半導體的關鍵。



吳明致回想結識的起點，「我在2012年去念了政大企家班，有一次同學聚餐，看到邱銘乾的名字在隔壁包廂。」他立刻請人引薦，一見到邱銘乾，他的「粉絲魂」爆發，「我說『仰慕你已久，我們公司每個月都會開讀書會，借鏡你的故事讓公司更好。』」吳明致說的「故事」，正是邱銘乾從2007年起寫的部落格文章。



此後，吳明致時常邀請邱銘乾到科嶠分享，「邱董建議，科嶠要轉型、要轉半導體。」吳明致不知道怎麼打入半導體供應鏈，「邱董說，會幫我牽一下（進入半導體產業的機會）。」等了7年，科嶠的機會總算出現。



科嶠的強項，是做電路板、面板的乾燥設備。2019年，邱銘乾聊到家登雖然已仿照國外原廠開發出清洗設備，但是該設備實際應用在產線時，效果卻不如預期，家登這個產線上的瓶頸，成為科嶠跨入半導體的起點。

乾燥設備專家 協助改善製程


會找上科嶠，是因為清洗設備同時兼具清洗與乾燥功能，邱銘乾想的是將設備分為兩個部分，清洗的規格由家登教導給科嶠，然後輔以科嶠的乾燥專業，改善整體清洗設備的效率。



「做好之後給家登測半個月，邱董就說再做三台。」吳明致接著說，隨後科嶠的設備被寫進家登的產品簡報中，並在2022年被家登帶到了美系半導體廠的會議室內。



「家登簡報到把載板放進載具、送到清洗機的時候，對方很驚訝地問『這是誰的設備？』」吳明致指出那場會議後，2022年9月，耐特便跟著家登的載具一起進入美系客戶的晶圓廠。他進一步指出，事實上能夠讓載具清洗乾淨、徹底乾燥，有賴於科嶠與家登的緊密合作，「我們會建議家登怎麼改載具結構，避免乾燥不全、還有殘留的水。」一路跟著家登從台灣、美國、韓國拓展國際市場，吳明致說，科嶠還有更多半導體設備相關的新產品。



其中一個，是科嶠的清洗設備，準備從光罩盒清洗，跨入尺寸更大、乾燥難度更高的晶圓盒清洗。「去年3月，我接到邱董電話，他說正在開家登董事會討論晶圓盒清洗設備，邱董在電話裡問『你們能不能做？』」吳明致說，他一聽到有機會替家登做晶圓盒清洗設備，儘管連要求的價格能否不虧本，他都沒把握，但轉念一想，「對方贊助我開發，還有場域做驗證」，他立刻答應。



與家登合作後，科嶠也接觸到終端晶圓廠客戶，目前雙方正積極合作研發不同於乾燥設備，並用於產線的新產品。



與科嶠相同，因為有了家登領路，耐特也在開拓自己的半導體事業。鎖定後段封測用的載具「晶片承載盤（IC Tray）」，陳宇涵指出，由於後段封裝對於載具潔淨度的要求不斷提升，延伸出對於原料潔淨度的高要求，成為耐特看好的發展機會。



此外，曾經讓耐特鎩羽而歸的航太市場，如今也配合家登跨足航太事業，驅使耐特重啟布局。由家登帶頭成立的「德鑫」及「德鑫貳」半導體控股公司，耐特、科嶠也雙雙加入，成為美國供應鏈聯盟的一員，攜手開拓美國半導體商機。



家登、耐特、科嶠三方聯手，開拓新的半導體商機，全力支持、為彼此增值，是三家公司合作的最佳注解。<摘錄今周刊>

耐特深耕高性能塑膠材料 有成「把永續落實在產品中，將永續看成商機」

深耕高導熱塑膠及其複合材料、並布局儲能系統防火、防延爆為目標，耐特科技近年來從傳統複合材料跨入特殊產業應用，包括：5G、Wi-Fi6／Wi-Fi7散熱材料、運算中心儲能備援系統、半導體移動載具之特種複合材料、新能源汽車及儲能防火防爆材料，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件，不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高度設計自由，大量生產及降低生產成本。

隨著環境永續意識抬頭，2024 COP29聯合國氣候變遷大會持續備受關注，永續轉型已納入企業ESG治理的重要課題；讓許多企業不得不開始重視ESG指標，希望能透過實踐ESG，建立消費者、客戶、投資人對企業的信心，也能夠提升自己在全球產業的競爭力。

耐特科技董事長陳勳森表示，耐特高導熱塑膠兼具良好的導熱及絕緣效果，製造符合RoHS之環保材料、通過UL黃卡-RTI產品安全認證，並參與合作夥伴的產品開發及給予材料選擇規劃建議。此外，耐特很早就投入碳回收系統，並取得ISO 14064-1認證，兩年前即投入碳排放、碳盤查、碳足跡，並積極投入環保回收再利用的開發及認證。陳勳森補充道：「把永續落實在產品中，將永續看成商機」。

耐特科技始終扮演提供優質材料及加工工藝的最佳推手，除了專注與持續提升傳統工程塑膠複合材料外，近年來持續聚焦在新興產業、環保節能與綠能領域等新一代材料，希望在邁向淨零碳排放的道路上，每一個人都不能置身事外，都應該為地球暖化盡一份心力，也期許耐特科技能為能源結構帶來穩健的變革。<摘錄工商>

塑膠材料廠耐特科技為家登精密「半導體在地供應鏈聯盟」一員，近年半導體業績顯著成長，預計在2025年公發上市。

半導體載具大廠家登精密近年積極推動「半導體在地供應鏈聯盟」，強化供應鏈韌性，並助力本業非半導體的業者跨界搶進。

聯盟成員之一的塑膠材料廠耐特科技，自2020年投入半導體領域，半導體業績占比由個位數迅速成長至近4分之1。

耐特科技2月20日於彰化廠區舉辦媒體活動，董事長陳勳森表示，耐特新跨足的半導體業務穩定成長，看好2025年營運樂觀，公司並規劃在2025年公發上市。

耐特2024年營收約新台幣25億元，產業別銷售額依次為民生用途產業32.17%、電子電機產業23.77%、半導體相關產業16.25%、汽機車產業15.14%、運動及休閒產業9.56%、醫療產業3.11%。

由營收可觀察到，半導體領域的增長格外顯著，從2023年的4.36%，2024年攀升至16.25%，2025年上看23%，成為新成長引擎。<摘錄數位時代>

搭上半導體發展！耐特科技砸億元設立專門產線　高潔凈標準搶攻商機

【記者呂承哲／彰化報導】家登精密（3680）持續推動半導體在地供應鏈聯盟，高階先進製程及封裝關鍵材料供應商耐特科技近年來跟隨著家登發展切入半導體領域，加上6年前看到中國廠商在相關技術有突破，為了保持競爭力，耐特的產品從泛用塑膠、工程塑膠走到高效能工程塑膠料件的提供，甚至為了半導體產品特別開出專門的廠區，今年3月在上海廠也會有一條專門供應半導體用料的產線正式上線。

耐特科技成立於1988年，主要產品為高溫材料、特種塑膠、高導熱塑膠等產品，在北北、東亞有十處據點，產品提供給包括民生用途產業、運動及休閒產業、汽機車產業、醫療產業、電子電機產業，以及近年比重快速攀升的半導體相關產業等使用。

耐特科技董事長陳勳森表示，為了確保生產環境符合高潔淨標準，公司斥資1億元設立新廠區，採用最低污染材料及高端設備，以降低氣體揮發量，避免影響晶片製程品質。陳勳森表示，半導體產業對潔淨度要求極高，公司從材料選擇到生產環境都進行升級，以搶攻市場商機。

陳勳森也說明耐特與家登的合作，在2020年至2021年，由於市場斷料缺料的問題嚴重，家登找上了耐特與其合作，大概開發了約4個月時間，並在此後提供包括晶圓載具等產品的用料。時至今日，時間已經可以縮短到1、2個月，對於耐特來說，家登不只是很好的客戶，也是很好的合作夥伴。

陳勳森指出，半導體製程對污染的容忍度極低，因此在材料選擇上，必須確保無油性揮發，並將揮發量降到最低，避免對晶片造成污染。然而，符合標準的材料難尋，使得產業進入門檻相對提高。

陳勳森說明，為了進一步提升製程競爭力，耐特特別投資新廠區，與現有加工廠區做出區隔，確保從水質到生產環境都符合最高潔淨標準，這很明顯與傳統加工的方式不同，這是要搶進半導體領域商機的重點升級。

耐特也試圖搶攻晶盤（IC Tray）商機，陳勳森透露，甚至在還沒客戶的情況就開始研發。陳勳森說明，耐特科技與家登有所不同，不像是家登有很多設備、檢測儀器，屬於下游的製造流程，耐特的廠區都是都是全自動化的，包括下料的自動化系統，可以很精密的餵料，並利用IoT來監測整個生產流程，一旦發生異常就可以直接接管處理，是屬於上游的用料供應。

耐特科技總經理陳宇涵也介紹耐特的業務，說明耐特現在的產線都有布置感測器，無論是溫度、扭力、壓力跟電流等數據都可以直接掌控，利用Barcode 產品履歷（可回溯）來進行追蹤。耐特也提供從設計到量產的服務，從客戶要求產品設計，耐特透過資料庫提供CAE/熱流分析，並在開模、試模等階段，提供模具設計建議，以及射出現場支持，根據量產條件修改材料，為客戶提供最好的用料。

耐特的技術服務中心，包括透過FTiR紅外光譜儀進行材質分析，以及透過熱重量分析、UL老化試驗機、熱變形軟化溫度測試儀等設備，還有流變測試、耐燃測試，找到客戶所需要的材料。耐特這幾年積極切入半導體領域，除了有廣泛的產業客群，包括運動雪靴、電子以及腳踏車零組件等，還有半導體、新能源與5G通訊產業應用，針對高性能複合材料、高導熱塑膠、高溫材料，尤其是在特種塑膠，提供包括光罩盒所需的ESD靜電消散、低翹曲與尺寸安定性、高潔淨（低VOC）等材料特性，以及電池備援模組（BBU）所需的防延燒材料，推升耐特在半導體產業別銷售額比重持續走高，從2023年不到5%，到2024年來到16%，今年有望達到超過2成目標。<摘錄壹蘋新聞網>

耐特科技成家登精密高分子原料供應關鍵，衝刺半導體業績啟動上市進程

在半導體關鍵載具廠家登精密的半導體大聯盟中，扮演高分子材料供應關鍵角色的耐特科技表示，在家登帶領衝刺半導體領域的情況下，半導體領域業務在 2024 年成長快速，以前一年僅占總營收比重 4.36%，成長到 16.25%，2025 年還將成長到 23% 的情況下，加上其他原有業務也持續穩定發展，耐特 2025 年的營運將會是成長的一年，公司也預定在 2025 年進行公開上市的進程。


耐特董事長陳勳森在 20 日與媒體會面時表示，上一代從事廢料回收工程，在順理成章繼續家族事業的情況下，1988 年成立了耐特科技，當時就是從非料回收進展到材料的提供，後來發展到高分子材料的領域，主要以提供金字塔中上端的工程塑膠與高性能工程塑膠為主，其客戶片及各領語的錢三大廠商，包括施耐德電機、鴻海富士康、中華汽車、台達電、順達科等。而在 2020 年才進入的半導體領域，家登就是其中最主要的客戶。

其中在半導體領域方面，在半導體先進製程產業面臨更複雜的挑戰之際，耐特科技藉由開發材料配方經驗及作業，以滿足高科技產業材料需求為目標。提供半導體先進製程的潔淨載具所需要的低揮發性、低污染的特種塑膠材料。對此，陳勳森表示，特種塑膠在現代科技和工業中扮演著關鍵角色，其中耐特科技提供可做為半導體載具的材料具備耐高溫、低翹曲特性，能夠在高溫環境下保持穩定的尺寸，確保製程的一致性和精確度。而且，低揮發性有機物（VOC）特點，減少晶圓製程、封裝製程及儲存時對晶圓、晶片的污染。三、低吸水率，能在潮濕環境中保持性能穩定。

陳勳森指出，半導體載具的光罩盒是半導體製程中用於蝕刻製程的重要保護裝置，其尺寸穩定性和耐磨性對確保製程精度攸關重要。另外，在先進製程晶圓載具上，因為用於支撐和保護半導體晶圓，PEEK 及 PEI 可確保晶圓的完整性和安全防護，有效降低晶圓受到微塵污染的風險，在製程中扮演著關鍵作用。除此之外，近來耐特科技也投入晶片托盤的原料提供上。這方面因為數量大，種類廣、加上一種材料配方的產品可以使用多達十年以上，客戶不會輕易改變供應商，預計第一季底開始量產後，也能挹注營運動能。

陳勳森強調，與家登的合作始於 2019 年底，當時家登遭競爭對手控告侵權，不但面臨嚴重的賠償問題，還遭對手進一步從供應鏈斷絕原料提供。這時家登求助於耐特科技，希望能提供適合的原料台來維持家登的生產。耐特科技就此從在半導體領域的一無所知，一路陪同家登到通過台積電的認證而後供貨，成為不可或缺的重要供應商。陳勳森指出，非常感謝家登期間的手把手技術交導，讓耐特科技得以藉此打入半導體供應鏈中，甚至因此進軍 IC 封裝和航空航太市場。

隨著成為家登半導體大聯盟 10 家企業中的一家，耐特科技的營業額也隨著家登在全球半導體產業的布局下持續走升。而為了滿足對家登接下來的需求，耐特科技之前也花費約新台幣 1 億元的金額，在彰化原工廠的旁邊興建第二座廠房，在同業少有的潔淨室環境下專門生產提供給家登的原料。接下來，預期全球半導體將持續朝向先進製程與先進封裝發展下，家登的載具需求仍將持續，也將帶動耐特科技後續的營運發展。<摘錄財經新聞>

(首圖來源：科技新報攝)

　　PEEK、PEI高性能、高耐熱材料，聚焦半導體晶圓載具（Cassette ），廣泛使用於晶圓廠、IC廠和二極體廠等。耐特科技成功布局半導 體高溫材，致力供應國內半導體全球先進製程載具FOUP的產品應用， 耐特科技技術演進係台灣半導體高溫材的隱形冠軍。

　　耐特科技董事長陳勳森表示，公司技術持續創新升級，現在更延伸 了在半導體開發的經驗，完成了超高溫材料PEEK（聚醚醚酮）以及P EI（聚醚醯亞胺）的材料開發及市場推廣。此材料具有優異的機械性 能，廣泛應用在半導體載具及半導體的清洗設備。以及航空／航太（ 低軌道衛星）、汽車工業、醫療器械、電子／電器、石油／天然氣、 3D列印。這些高性能的工程熱塑性材料都將成為未來主導產業應用與 激發市場潛在可能的關鍵。

　　隨著半導體技術不斷演進，半導體產業也面臨更複雜的挑戰，耐特 科技鎖定在半導體先進高溫製程，尤其在半導體晶圓載具製造，PEE K、PEI皆具有高潔淨、耐化學性良好特性，可確保在高精度、高潔淨 度的環境中不釋放污染物。「即使能做出PEEK、PEI高溫材；但要達 到高精度、高潔淨度、以及防止VOC揮發性有機化合物的釋出，的確 是項高難度的技術！」陳勳森強調，耐特科技在研發團隊的努力，找 到新材料的開發方向及半導體先進製程的創新應用，不僅開啟了市場 新契機，並實現耐特科技材料在更高端產業的推廣應用。

　　耐特科技從傳統複合材料跨入高科技半導體產業應用，從「複合材 料製造商」轉型為「材料應用解決方案供應商」。近年並取得多項材 料發明專利。藉機跨足各大領域，將精密加工核心技術延伸至不同產 業，包括5G、Wi-Fi6／Wi-Fi7散熱材料、也已經成功完成供應全球大 型運算中心儲能備援系統、半導體移動載具之特種複合材料、新能源 汽車及儲能防火防爆材料。成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬 及鋁壓鑄件，不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達 到輕量化，高度設計自由，大量生產及降低生產成本。

　　陳勳森強調，耐特高導熱塑膠兼具良好的導熱及絕緣效果，製造符 合RoHS之環保材料、通過UL黃卡-RTI產品安全認證，並參與合作夥伴 的產品開發及給予材料選擇規劃建議。

　　36年來耐特科技不斷在複合材料領域演進，持續改良、創新，其產 品研發和整合，以滿足高科技產業材料需求為目標，發展迄今已成為 亞洲高性能複合材料的領導品牌。   <摘錄工商>

　　隨著晶圓及光罩載具需求暢旺、同時受惠於國內先進製程載具FOU P供應商、也是全球最大且供應遍及台系與美系半導體大廠的持續釋 單，耐特科技緊抓此趨勢，在台灣、大陸等地積極擴增產能。甫於今 年6月完工，供應先進製程晶圓載具特殊材料的彰化廠區第二條生產 線正式量產，產能增加一倍以上，耐特上海廠晶圓載具特殊材料生產 線也將於2025年第一季末完工，屆時耐特供應先進製程晶圓載具特殊 材料總產能可於原已擴充的基礎上，再增加50％，預期耐特科技未來 業績表現將挑戰新高。

　　耐特科技董事長陳勳森表示，隨著半導體技術不斷演進，半導體先 進製程產業面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰 略布局。耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程，以滿足高科 技產業材料需求為目標。提供半導體先進製程的潔淨載具所需要的低 揮發性、低污染的特種塑膠材料，充分滿足產業的需求。

　　陳勳森進一步表示，特種塑膠在現代科技和工業中扮演著關鍵角色 ，其中帶動耐特科技快速成長的半導體載具材料：一、耐高溫、低翹 曲特性，能夠在高溫環境下保持穩定的尺寸，確保製程的一致性和精 確度。二、低揮發性有機物（VOC）特點，減少晶圓製程、封裝製程 及儲存時對晶圓、晶片的污染。三、低吸水率，能在潮濕環境中保持 性能穩定。

　　應用範圍：1、光罩盒－光罩盒是半導體製程中用於光蝕刻製程的 重要保護裝置，其尺寸穩定性和耐磨性對確保製程精度攸關重要。2 、先進製程晶圓載具－用於支撐和保護半導體晶圓，PEEK及PEI可確 保晶圓的完整性和安全防護，有效降低晶圓受到微塵污染的風險，在 製程中扮演著關鍵作用。

　　除了半導體產業外，由於受到全球碳排放淨零轉型驅動，及新世代 通訊標準的到來，帶動儲能裝置及通訊產業需求擴張。耐特科技抓住 潮流，加速布局導入儲能、通訊等等相關產業應用，包括：5G、Wi- Fi6/Wi-Fi7散熱材料、運算中心儲能備援系統、新能源汽車及儲能防 火防爆材料，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件， 不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高 設計自由度，高量產效率及降低生產成本。

　　耐特科技團隊對於散熱產業投入多年，提供客戶完整的開發協助， 目前與照明、通訊、新能源汽車、車燈、安防產業皆有密切配合，尤 其高品質、高性能的儲能系統，未來將成為再生能源、綠電、節能減 碳及智能系統等等趨勢主流的重要推手，耐特科技發展迄今已成為亞 洲高性能複合材料的領導品牌。
  <摘錄工商>

　　耐特科技累積30多年材料配方經驗，以滿足高科技產業材料需求為 目標，近年來在董事長陳勳森帶領下，全力衝刺高溫材料及特種塑膠 應用。耐特三大高溫材料包括高溫尼龍（PA10T/PA6T）、液晶高分子 （LCP）、聚苯硫醚（PPS）等具高耐溫、低吸濕、高剛性、低翹曲、 尺寸安定性、化學定性和機械特性，為高溫和極端環境下的理想材料 ；而特種塑膠以低吸濕尼龍、POK、半導體材料等在各個工業應用中 發揮重要作用，受惠於高溫材與特種塑膠需求，大力帶動耐特成長。

　　陳勳森指出，在現代工業應用中，高溫環境下的需求日益增加。耐 特高溫材主要有高溫尼龍（PA10T、PA6T）、液晶高分子（LCP）、聚 苯硫醚（PPS），無論是在FPC 連接器、高溫結構件、醫療器材、鏡 頭模組、新能源汽車連接器、燃油導軌、電池模組，電池O-RING等領 域應用，這些高溫材料都在其中發揮著關鍵作用，成為高溫和極端環 境下的理想材料，帶給客戶全新的體驗與價值。

　　高溫材特性與應用實例：一、高溫材（PA10T/PA6T）包括：1.FPC 連接器，可通過SMT制程，在高密度連接和高溫環境下的電子連接器 中使用。2.高溫結構件，如引擎零件、熱處理設備、高溫密封件等。 3.航太應用連接器。4.水處理應用，如管道、閥門、過濾器等設備。 其中，高溫尼龍（PA10T）由蓖麻子提煉出蓖麻油再精煉出PA10T，具 環保、耐高溫、無鹵防火特性，可塑性良好，適用於連接器保護，隸 屬於生物基綠色環保材。二、液晶高分子（LCP）可應用於FPC連接器 、耐腐蝕的儀器、馬達線圈、電機部件，鏡頭模組、Sim卡插座、CP U連接器等。三、聚苯硫醚（PPS）可應用於熱風濾淨器、新能源汽車 的連接器、燃油導軌、冷卻液泵。

　　此外，低吸濕尼龍、POK材料也是特殊材料的典型代表，尤其在水 材、水處理應用、耐磨性支架、滑軌、輸送機等，未來將在各種精密 關鍵零組件市場嶄露頭角。

　　值得一提的是，耐特低吸濕尼龍材，專為國內外客戶客製化設計及 應用於工業用／逃生防墜器等產品，尤其在美國、加拿大等低溫環境 中大受歡迎，扮演著不可或缺的角色，將為耐特帶來快速成長。

　　耐特科技以企業永續發展為主軸，跨足高性能複合材料製造研發， 持續研發高分子導熱/散熱材料系列、高溫材／特種塑膠材及應用所 需，助攻產業解決高效能的導熱及散熱需求，贏得眾多上市櫃客戶的 肯定與指定採購；也為耐特的持續創新，帶來無可限量的未來展望。   <摘錄工商>

　　耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程，提供最佳高導熱及 絕緣的塑膠散熱材料，並提供設計者在有限的空間與優化的成本充分 滿足導熱與散熱效果。隨著通訊產業的快速發展，數據傳送速率倍速 提升，能量的損耗也急劇增加，發熱也變得更多。這些創新技術所帶 來的巨大運算需求，也伴隨著散熱概念成為重要趨勢。

　　耐特科技董事長陳勳森表示，落實淨零轉型，耐特科技以企業永續 發展為主軸，跨足高性能複合材料製造研發，挾其高分子導熱/散熱 材料系列及深厚的技術累積，助攻產業解決高效能的導熱及散熱需求 ，贏得眾多上市櫃客戶的青睞。

　　根據環境部碳足跡資料顯示，長期以來大都散熱器皆使用金屬材質 ，事實上金屬仍存在一些缺陷，如重量大，後加工處理繁雜，生產過 程污染大、碳排放高等，為解決當下問題，在環保議題上尼龍的碳排 僅為金屬的38％，散熱效果媲美金屬件，更具備重量級成本優勢，成 功為這些問題提出解方。

　　此外，導熱塑膠比重僅為鋁的55％，導熱塑膠散熱器重量更輕，為 產品提供減重且在成本上提供30％優勢。再者，傳統塑膠外殼無法將 終端設備內部產生的熱量及時散發出去，成為設計者的困擾；而全新 的導熱PC規格可為系統提供新的散熱途徑，帶給客戶全新的體驗與價 值。

　　耐特科技近年來加速布局儲能產業，從傳統複合材料跨入特殊產業 應用，包括5G、Wi-Fi 6/Wi-Fi 7散熱材料、運算中心儲能備援系統 、半導體移動載具之特種複合材料、新能源汽車及儲能防火防爆材料 ，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件，不僅解決5 G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高度設計自 由，大量生產及降低生產成本。

　　陳勳森強調，耐特CT系列強化材料通過UL 746C f1認證，可應用於 戶外產品，並兼具ISO 14021 PCR認證，符合歐盟相關要求，耐特科 技以「解決散熱」新局，走向永續地球。   <摘錄工商>

　耐特科技累積30多年材料配方經驗及先進製程，提供最佳高導熱及 絕緣的塑膠散熱材料，並提供設計者在有限的空間與優化的成本充分 滿足導熱與散熱效果。隨著通訊產業的快速發展，數據傳送速率倍速 提升，能量的損耗也急劇增加，發熱也變得更多。這些創新技術所帶 來的巨大運算需求，也伴隨著散熱概念成為很重要的趨勢。

　　耐特科技董事長陳勳森表示，落實淨零轉型，耐特科技以企業永續 發展為主軸，跨足高性能複合材料製造研發，挾其高分子導熱／散熱 材料系列及深厚的技術累積，助攻產業解決高效能的導熱及散熱需求 ，贏得眾多上市櫃客戶的青睞。

　　根據環境部碳足跡資料顯示，長期以來大都散熱器皆使用金屬材質 ，事實上金屬仍存在一些缺陷，如重量大，後加工處理繁雜，生產過 程污染大、碳排放高等，為解決當下問題，在環保議題上尼龍的碳排 僅為金屬的38％，散熱效果媲美金屬件，更具備重量級成本優勢，成 功為這些問題提出解決方案。

　　此外，導熱塑膠比重僅為鋁的55％，導熱塑膠散熱器重量更輕，為 產品提供減重且在成本上提供30％優勢。再者，傳統塑膠外殼無法將 終端設備內部產生的熱量及時散發出去，成為設計者的困擾；而全新 的導熱PC規格可為系統提供新的散熱途徑，帶給客戶全新的體驗與價 值。

　　耐特科技近年來加速佈局儲能產業，從傳統複合材料跨入特殊產業 應用，包括：5G、Wi-Fi6/Wi-Fi7散熱材料、運算中心儲能備援系統 、半導體移動載具之特種複合材料、新能源汽車及儲能防火防爆材料 ，成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件，不僅解決5 G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高度設計自 由，大量生產及降低生產成本。

　　耐特科技團隊對於散熱產業投入多年，對於材料的選用，散熱的規 劃、機構的設計、訊號的效益，提供客戶完整的開發協助。也由於多 年的材料及導熱實務經驗，目前與照明、通訊、新能源汽車、車燈、 安防產業皆有密切配合。尤其高品質、高性能的儲能系統，未來將成 為再生能源的主要電力來源。更是推動綠色發電、節能減碳及智造能 源趨勢主流的重要推手，耐特科技發展迄今已成為亞洲高性能複合材 料的領導品牌。

　　陳勳森強調，耐特CT系列強化材料導熱及輻射，在不提高殼溫的狀 態下，具提高散熱效率，促使外殼成為系統散熱的利器。該材料通過 UL 746C f1認證，可應用於戶外產品，並兼具ISO 14021 PCR認證， 符合歐盟相關要求。耐特科技以「解決散熱」新局，為環保盡一份心 力，走向永續地球。   <摘錄工商>

耐特高性能塑膠材料 環保推手 高導熱塑膠具良好絕緣效果，為符合RoHS之環保材料，打造永續商機

　深耕高導熱塑膠及其複合材料、並布局儲能系統防火、防延爆為目 標。耐特
科技近年來從傳統複合材料跨入特殊產業應用，包括5G、W i-Fi6/Wi-Fi7散熱材
料、運算中心儲能備援系統、半導體移動載具之 特種複合材料、新能源汽車及
儲能防火防爆材料，成功以高性能塑膠 材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件，不僅
解決5G、網通訊號干擾問題， 並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高度設計自由，
大量生產及降低生產 成本。

　　尤其高品質、高性能的儲能系統，未來將成為再生能源的主要電力 來源。
譬如日本便利商店用的小型儲能櫃；以及因應網通系統、雲端 運算中心、醫院
等企業所需的大儲能系統，更是推動綠色發電、節能 減碳及智造能源趨勢主流
的重要推手，耐特科技發展迄今已成為亞洲 高性能複合材料領導品牌。

　　隨著環境永續意識抬頭，2023 COP28聯合國氣候變遷大會受到全球 矚目，
永續轉型已納入企業ESG治理的重要課題，讓許多企業不得不 開始重視ESG指
標，希望能透過實踐ESG，建立消費者、客戶、投資人 對企業的信心，也能夠
提升自己在全球產業的競爭力。

　　耐特科技董事長陳勳森表示，耐特高導熱塑膠兼具良好的導熱及絕 緣效
果，製造符合RoHS之環保材料、通過UL黃卡-RTI產品安全認證， 並參與合作
夥伴的產品開發及給予材料選擇規劃建議。此外，耐特很 早就投入碳回收系
統，並取得ISO 14064-1認證，兩年前即投入碳排 放、碳盤查、碳足跡，「沒有
淨零碳排，就沒有訂單」，並積極投入 環保回收再利用的開發及認證。陳勳森
補充道：「把永續落實在產品 中，將永續看成商機」。

　　缺乏能源的台灣，未來2、3年內，將處於供電極度吃緊的狀態，「 提早準
備」，是永續最好的方法。陳勳森說，耐特彰化廠擴建新廠， 於2023年底完
工，2024年彰化全廠太陽能廠房將達到700KW，利用太 陽能的電力來應用在自
己廠內的主要設備上，為環境打造永續發展。 全廠朝智能化管理，減化加工過
程的電力浪費，廢水的強力回收。加 強減碳的力道，並加速耐特科技數位轉型
及提高國際競爭力。

　　耐特科技始終扮演提供優質材料及加工工藝的最佳推手，除了專注 與持續
提升傳統工程塑膠複合材料外；近年來持續聚焦在新興產業、 環保節能與綠能
領域等新一代材料，目前這些特種複合材料為耐特致 力發展的目標跟方向，希
望在邁向淨零碳排放的道路上，每一個人都 不能置身事外，都應該為地球暖化
盡一份心力，也期許耐特科技能為 能源結構帶來穩健的變革。   <摘錄工商>