未上市  

政美應用（7853）董事長暨總經理蔡政道昨（27）日指出，在先進封裝領域獲多項進展，包含CoPoS產品通過封測客戶驗證，本季開始出貨，估計領先業界八至十個月。

法人預期，政美應用在高階新產品陸續量產出貨挹注下，明年營運獲利可期，並規劃2026年底申請科技類股上市掛牌。

台灣半導體量測與檢測設備廠政美昨天舉行興櫃後首次媒體交流，蔡政道說明CoPoS設備的規格與應用。

該設備擁有跨晶圓與面板的多功能架構，具備先進封裝設備中少見的整合設計，除在封裝應用場景具備更完整的技術布局，也是與國際大廠競爭、切入高階製程市場的重要主力。

蔡政道強調，政美投入面板級封裝技術多年，如今CoPoS率先通過客戶端認證，等於跨過最關鍵的技術門檻。他指出，先進封裝設備一旦進入產線，後續擴線多會採用同一供應商的設備平台，因此業界普遍將首批導入視為重要指標。政美導入時程較國際同業提前八至十個月，居於領跑位置。

政美指出，先進封裝長期由外商主導，政美的CoPoS設備能在國際客戶中取得導入資格，代表在光學設計、演算法整合與設備穩定度等核心技術上，獲得前段封裝產線的高度肯定。

據市場觀察，未來三到五年全球半導體檢測與量測設備的需求將大幅擴張，在先進封裝前段SoIC、CoPoS、CoWoS 與HBM等高階製程，是需求最強、技術門檻最高的領域。

蔡政道說，政美落在市場結構中的最廣需求帶，與國際一線設備商同屬於高階檢測與量測領域。尤其在CoPoS、晶圓級、面板級檢測及3D量測等技術，皆具備完整自主研發能力，得以在主流市場擴大布局。   <摘錄經濟>

　政美應用（7853）主要業務為提供半導體量測與檢測設備，董事長 蔡政道27日表示，該公司投入PLP面板級封裝技術多年，自研CoPoS（ Chip-on-Panel-on-System）產品已於第四季出貨先進封裝測試廠客 戶，領先業界8∼10個月。

　　展望明年，政美應用表示樂觀，並力拚2026年轉盈，同時規畫202 6年11月上市。

　　蔡政道表示，9月3DIC聯盟成立時，就有客戶表示，晶圓大廠未來 檢測及量測的資本支出，將大於量產設備，未來還會逐年增加。

　　政美應用自2023年開始，就看好先進製程及封裝相關設備需求，目 前半導體檢測量測設備的營收占比達6∼7成，預期明年上看7成。近 期該公司在先進封裝領域取得多項進展。   <摘錄工商>

政美應用（7853）董事長暨總經理蔡政道昨（27）日指出，在先進封裝領域獲多項進展，包含CoPoS產品通過封測客戶驗證，本季開始出貨，估計領先業界八至十個月。

法人預期，政美應用在高階新產品陸續量產出貨挹注下，明年營運獲利可期，並規劃2026年底申請科技類股上市掛牌。

台灣半導體量測與檢測設備廠政美昨天舉行興櫃後首次媒體交流，蔡政道說明CoPoS設備的規格與應用。

該設備擁有跨晶圓與面板的多功能架構，具備先進封裝設備中少見的整合設計，除在封裝應用場景具備更完整的技術布局，也是與國際大廠競爭、切入高階製程市場的重要主力。

蔡政道強調，政美投入面板級封裝技術多年，如今CoPoS率先通過客戶端認證，等於跨過最關鍵的技術門檻。他指出，先進封裝設備一旦進入產線，後續擴線多會採用同一供應商的設備平台，因此業界普遍將首批導入視為重要指標。政美導入時程較國際同業提前八至十個月，居於領跑位置。

政美指出，先進封裝長期由外商主導，政美的CoPoS設備能在國際客戶中取得導入資格，代表在光學設計、演算法整合與設備穩定度等核心技術上，獲得前段封裝產線的高度肯定。

據市場觀察，未來三到五年全球半導體檢測與量測設備的需求將大幅擴張，在先進封裝前段SoIC、CoPoS、CoWoS 與HBM等高階製程，是需求最強、技術門檻最高的領域。

蔡政道說，政美落在市場結構中的最廣需求帶，與國際一線設備商同屬於高階檢測與量測領域。尤其在CoPoS、晶圓級、面板級檢測及3D量測等技術，皆具備完整自主研發能力，得以在主流市場擴大布局。   <摘錄經濟>

　政美應用（7853）主要業務為提供半導體量測與檢測設備，董事長 蔡政道27日表示，該公司投入PLP面板級封裝技術多年，自研CoPoS（ Chip-on-Panel-on-System）產品已於第四季出貨先進封裝測試廠客 戶，領先業界8∼10個月。

　　展望明年，政美應用表示樂觀，並力拚2026年轉盈，同時規畫202 6年11月上市。

　　蔡政道表示，9月3DIC聯盟成立時，就有客戶表示，晶圓大廠未來 檢測及量測的資本支出，將大於量產設備，未來還會逐年增加。

　　政美應用自2023年開始，就看好先進製程及封裝相關設備需求，目 前半導體檢測量測設備的營收占比達6∼7成，預期明年上看7成。近 期該公司在先進封裝領域取得多項進展。   <摘錄工商>

政美應用 強攻先進封裝設備 看好市場正起步，預期未來三年內，年度業績可達30∼35億元規模

　政美應用（7853）14日舉辦法說，該公司董事長蔡政道表示，看好 先進封裝市場正起步，將專攻此領域設備，並搭配軟體自研平台形成 競爭門檻。預期未來三年內，年度業績可達30∼35億元規模。至於軟 體平台，預期2027年營收占比可達15％，毛利率達7成。

　　2025年政美設備出貨量上看11台，其中有五台集中於第四季出貨， 2026年預期出貨逾30台，未來每年將穩定提升至40至50台，長期目標 為年出貨200台，鎖定AI封裝與高階載板檢測需求。

　　政美表示，2.5D與3D IC成為半導體製程的主戰場，也帶動檢測設 備需求爆發。未來十年，產業將出現結構性替換潮，2.5D封裝將取代 傳統封裝，帶來新一波量能。

　　政美預期2026∼2029年時，先進封裝前段檢測及量測市場將場呈現 「金字塔型」結構，頂端是少數美商壟斷的最高階CoWoS與3D封裝設 備，中層則為2.5D封裝與高階載板檢測，最底層為傳統封裝產線。隨 著AI晶片與高速記憶體需求擴大，中層市場正快速放大。

　　政美表示，已在台灣市場取代美商KLA部分設備，成為多家封測與 晶圓廠指定供應商。目前主要客戶為日月光集團，未來也會在東北亞 市場同步布局。

　　除硬體外，政美應用最大差異化核心在於自主開發軟體平台。該平 台可整合不同工站與機種的資料流與AI分析，並支援多客戶多參數運 算。政美並以「軟體授權＋年度維護」制度為商業模式，客戶每百台 設備約需20至30套授權，毛利率可達7成以上，成為穩定獲利來源。

　　相較國際同業僅出售硬體設備，政美模式結合「在地化技術支援」 與「長期授權服務」，形成難以取代的競爭門檻。

　　展望未來，政美預期2027∼2029年將是先進封裝檢測設備爆發期， 特別是美系大廠全面轉向CoWoS封裝後，全球設備需求將重新洗牌。 公司除持續深耕台灣市場，也計畫逐步切入韓國與東北亞晶片供應鏈 。

　　政美應用前三季營收為2.58億元，年增38.72％，上半年每股稅後 淨損為1.37元。   <摘錄工商>

　　政美應用（7853）30日以55元承銷價登錄興櫃，首日漲幅81.6％， 終場以99.9元作收，成交量3,365張。該公司表示，受惠於半導體先 進製程設備需求增溫，第四季有機會轉虧為盈，明年度產能有機會較 今年倍增。

　　政美應用為自研半導體量測與檢測設備商，並且為半導體3DIC聯盟 成員之一。

　　

　　該公司表示，不同於傳統的AOI檢測，只需做到協助客戶發現問題 ，半導體先進製程的檢測，需要做到定義問題，量化製程及指引改善 。

　　至於半導體的製程量測方面，需要達到奈米級的精度，並能協助客 戶建立可靠製程基準、控制關鍵製造變異及提升良率。

　　該公司產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術廠商採用， 應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與CPO（矽光子模 組）等高技術密度市場，客戶包括晶圓大廠、群創光電、茂矽、安可 光電等

　　受惠於半導體先進封裝設備需求增溫，相關設備產品的訂單預計於 年底前出貨，如順利，第四季有機會轉虧為盈。

　　由於先進封裝設備市場需求續增，該公司預期明年度產能將呈倍數 大幅成長。

　　至於軟體系統平台MOON，目前占比仍偏低，但是希望以附加價值方 式，將軟體服務占比提升至與國際大廠相當。

　　目前該公司產品競爭對手包括有KLA、CAMTEK及ONTO等。政美應用 表示，由於設備均自行研發，因此相較國外競爭對手具備成本優勢。

　　法人表示，預計2026年底CoWoS總月產能（包含台積電、日月光投 控、Amkor）將持續擴張至13.7萬片。

　　政美應用所提供Argus系列與Horus系列機台，主要用於方形面板R DL之檢測。

　　展望2025∼2026年，政美應用營運成長動能將來自於全球最大OSA T之CoWoS及FOPLP擴產。

　　政美應用今年前八月營收2.52億元，年增39.66％，上半年每股稅 後淨損1.37元。
  <摘錄工商>

　　半導體量測與檢測設備廠商政美應用（7853）預計9月30日登錄興櫃，該公司先進封裝及面板級封裝等業務占營收比重，在兩年內從62％成長至81％，未來持續看好其貢獻力道。政美應用期許自研MOON系統平台，可成為半導體客戶製程決策中樞。

　　政美應用從代理量測設備起家，2015年時以半導體2D+3D的AOI檢測設備為主，2016年打入晶圓大廠，2021年跨足先進封裝，去年則是推出Argus3000系列機型，2025年躋身一線檢測及量測供應商。

　　SEMICONTaiwan2025展會期間，政美應用亦成為3DIC先進封裝製造聯盟成員之一，政美應用董事長蔡政道表示，將與聯盟成員，共同因應AI／HPC應用需求，實現設備在地協同開發與產線部署的目標，加速進入CoWoS、HBM等領域。

　　政美應用的產品已獲多家國際一線先進封裝測試與顯示技術廠商採用，應用範疇涵蓋CoWoS、FOWLP、FOPLP、MicroLED封裝與CPO（矽光子模組）等高技術密度市場。客戶包括有晶圓大廠、群創光電、茂矽、安可光電等。

　　值得一提的是，政美應用耗時12年，打造MOON系統平台，希望可以成為半導體製程決策中樞。

　　政美應用MOON平台整合AI缺陷分類（ADC）、製程品管（IQM）、及跨機台ToolMatching等多項模組，能提供2D／3D高精度量測解方，有效協助客戶大幅縮短開發週期並提升良率。

　　該平台可應用於Interposer-RDL、μBump、SoICHybridBonding、DieShift等先進製程檢測節點，可做為製程管理決策的資訊中樞。而其獲利模式為硬體設備銷售、軟體授權及售後服務。

　　政美應用目前已擁有逾40項專利，涵蓋從光學、螢光顯影、共軛焦技術到AI缺陷分類系統。

　　該公司今年前八月營收2.52億元，年增39.66％，上半年每股稅後淨損1.37元，毛利率50.4％。

  <摘錄工商>

矽菱企業董事長范文穎帶領團隊投入半導體產業超過30年，持續引進先進半導體材料與設備，成為客戶信賴的長期合作夥伴，相關產品在南港展覽館1館4樓N057攤位展出。

矽菱代理多種半導體封裝材料，包括：HAESUNG DS封裝基板及導線架、MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的RUBBER TIP、ESA的MEMORY BURN-IN BOARD、INNOX的UV DICING TAPE、DIE ATTACH FILM、QFN TAPE、KCC的EMC、UNDERFILL、B-STAGE及NTS的Pogo Pin等，受到封測大廠好評採用。

封裝設備方面有NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、埃芯半導體的高精度膜厚與OCD量測機台、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備、Laserssel的Laser reflow系統及2D Probe bonder設備。其中，NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機獲得多家前段晶圓廠認證及使用。

范文穎表示，矽菱今年投資台灣政美應用，積極拓展新市場領域，政美的Wafer AOI設備已獲兩岸多家先進封裝廠認證使用，並引進多項SiC/GaN wafer第三代半導體設備，以加速台灣在化合物領域的發展，包括德國Suragus非接觸式電阻檢測機、美國Revasum的碳化矽研磨機、日本Lazin非接觸式表面缺陷檢測及匈牙利PHYS PL結晶缺陷設備，對產業發展有所貢獻。

安全鎖固裝置用於管閥件防漏，提高管閥件鎖固系統的安全性，100%防止發生洩漏。矽菱獨家代理Jiwoo安全鎖固裝置，過去用於面板大廠，目前積極推向半導體業，可用於SiH4、PH3、NH3、Cl2、NF3等特氣氣櫃。韓國半導體與面板廠每年發生許多工安事件，造成設備損壞甚至人員傷亡，目前三星電子、SK海力士及面板廠LG已全面使用。

范文穎表示，洩漏產生大多來自振動，普遍存在於各種設備，或是流體的脈動造成螺栓和螺母逐漸鬆開，加速鬆動而導致洩漏，甚至造成工安事件。安全鎖固裝置可保護設備及人身安全，避免發生工安事故。

矽菱也獨家引進韓國Snow用於FT測試站的長效型Rubber Pad（MRC）。Contact顆粒（MBP）獲美國多項技術專利，有多種不同Contact Particle可對應不同測試要求，壽命比傳統Rubber Pad更長、阻抗更小，適用於CPU、GPU、 AI、MPU、 DDR、LPDDR、MCP及FPGA等高頻或大電流IC。Snow也推出BGA solder pad，pitch為0.3mm至1.0mm，Rubber厚度0.4mm至2.0mm，獲得晶片設計大廠關注採用。<摘錄經濟>

中興大學與光電科技工業協進會(PIDA)今舉辦「半導體及光電先進封裝與智慧製造產學交流會」，興大預計9月推出「半導體先進封裝學程」，可獲企業認證證書。立院副院長蔡其昌指出，台積電將在台中增設2奈米晶圓廠，盼半導體與光電產業持續投資台中，留住高科技人才、增加工作機會。


立法院副院長、興大校友總會理事長蔡其昌表示，中央成立半導體學院、解決台積電投資台中設廠，並將最先進的2奈米留在台中，產業鏈的台積電在台中投資，可以留住高科技人才，養活上下游廠商與企業。


蔡其昌也提到，精密機械廠業缺工嚴重，近期中央會議初步得到答案，將快速引進移工且穩定續留企業；缺工的三K產業，可透過就業安定費繳交，增加移工人數。


中興大學研發長宋振銘表示，中興大學在半導體相關領域有強大師資與研究能量，9月將推出「半導體先進封裝學程」，採大學生選修，將與國內半導體大廠合作，可獲企業認證證書。


興大已與聯發生物科技股份有限公司、矽品精密工業股份有限公司、菱生精密工業股份有限公司、友威科技股份有限公司進行產學合作，未來將持續進行，並跨足不同領域產學合作。


中興大學工學院楊明德院長表示，工學院有不同領域的系所、師資和設備，可根據產業需求進行研究及培育人才，希望透過交流平台，媒合產業需求和教授專長，進一步延伸產學合作與人才培育，深化產業技術，也厚植產業的競爭力。


為加深中部地區半導體、光電先進封裝與智慧製造領域發展，廠商與學校鏈結，活動邀請國內指標性半導體廠商：聯發科技、矽品精密工業、菱生精密工業、友威科技、辛耘企業與政美應用，以及國外大廠美商科磊(KLA)與台灣村田(Murata)，並與中興大學工學院系所教授經驗分享。<摘錄聯合新聞網>