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立普思LIPS日前在ROSCon 2024推出LIPSAMR™感知開發套件的多鏡頭版本，此版本為自主移動機器人（AMR）提供AI驅動的3D視覺與導航功能，並支援單鏡頭與多鏡頭設置，滿足不同階段的開發者需求。

多鏡頭解決方案基於NVIDIA Jetson AGX Orin™系統模組，並使用NVIDIA Isaac Perceptor，進一步提升AMR在製造業與物流等行業的導航能力。立普思LIPS是NVIDIA夥伴網絡中專業服務相機解決方案提供商的服務交付合作夥伴。

立普思LIPSAMR感知開發套件的主要功能包括：一、AI驅動的3D視覺：LIPSAMR感知開發套件1 CAM（PDK-1），適用於AMR公司進行快速概念驗證。LIPSAMR感知開發套件4 CAM（PDK-4），提供3D環視感知，取代LiDAR，讓AMR能夠在動態環境中導航。使用主動立體技術，在低光與無紋理條件下，提供可靠的深度感知。

二、內建視覺SLAM與路徑規畫：cuVSLAM以CUDA加速資料庫，提供穩健的視覺里程計。多台3D相機增強在動態環境的導航能力。

三、避障與行人偵測：使用nvblox（CUDA加速資料庫）進行障礙物偵測，偵測範圍可達5公尺，並建立2D成本地圖。

四、即用型AMR解決方案：預先整合的硬體與軟體，提供一站式解決方案，縮短AMR的開發周期。

立普思LIPS執行長劉凌偉表示： 「我們的多鏡頭版本，為AMR帶來前所未有基於視覺的3D環視感知與AI驅動的導航，讓開發者能夠創造更智慧、更自主的機器人。」   <摘錄經濟>

智動化產業最高榮譽「機器人智動系統優質獎」，由精密機械研究發展中心及台灣智慧自動化與機器人協會辦理，第四屆「機器人智動系統優質獎ARSI」得獎名單正式公布，立普思LIPS在執行長劉凌偉卓越領導下，榮獲人才類「傑出團隊領導獎」。此獎項不僅彰顯劉凌偉團隊管理的非凡成就，更是對立普思LIPS在機器視覺技術領域卓越創新能力的高度肯定。

立普思LIPS在第二屆與第三屆機器人智動系統優質獎ARSI皆有優異表現；第二屆，立普思以LIPSedge AE400 3D雙目相機榮獲殊榮；第三屆，LIPSedge F110邊緣運算加速卡獲獎，展現智慧視覺技術與邊緣運算領域的領先地位與實力。

隨著全球智慧自動化產業快速發展，系統整合與創新應用成為業界競爭核心要素；為表彰表現傑出的產品、技術與人才，並樹立業界標竿，產業發展署特別設立「機器人智動系統優質獎ARSI」。

該獎項旨在推動台灣智慧自動化領域的技術領先地位，進一步鞏固台灣於國際市場的競爭優勢，透過創新技術的推廣與應用，帶動相關產業鏈的發展與升級，不僅提升台灣全球市場競爭力，也讓台灣成為全球經濟關鍵力量。

立普思LIPS此次獲得的「傑出團隊領導獎」，充分展現公司在智慧視覺技術的卓越實力，突顯團隊管理與創新推動方面的專業能力。

立普思LIPS執行長劉凌偉表示，衷心感謝經濟部產業發展署設立此獎項，為企業和研發團隊提供展示創新成果的平台；不僅激勵企業內部研發活力，更促進整個產業的技術進步與創新，強化台灣智慧自動化領域的國際競爭力。   <摘錄經濟>

智動化產業最高榮譽「機器人智動系統優質獎」，由精密機械研究 發展中心及台灣智慧自動化與機器人協會辦理，今年邁入第四屆，並 於22日舉行頒獎典禮，表彰8件具有創新性的優秀案例及4位表現卓越 的傑出人才，肯定廠商及人才對產業貢獻。

　　第四屆機器人智動系統優質獎，得獎名單：第一類創新應用研發類 ，機器人及關鍵零組件研發組（4名）：特優上銀科技公司、特優盟 英科技公司、優良寶元數控公司、優良聯潤科技公司。第二類創新應 用研發類，系統整合應用組（4名）：特優旭東機械公司、特優圓展 科技公司、優良中光電智能物流公司、優良發得公司。第三類優良人 才類（4名）：傑出團隊領導獎，台達電公司副理李佩君、立普思公 司執行長劉凌偉、傑出工程師獎、上銀科技公司副組長魏廷安、均豪 精密公司副處長黃敏生。

　　台灣首創可應用於自行車產業的「液壓異型管件拋光設備」，具第 七軸轉動工件功能，使加工零死角，並減少50％以上拋光時間；而業 界首台結合AI辨識功能的全自動咖啡生豆挑豆機，精準度高達99％以 上，節省挑除瑕疵豆的時間與人力成本，並保持品質一致性。

　　為刺激產業創新應用與研發，找出學習參考典範以及展現政府對機 器人產業系統整合人才培育的重視與支持，特辦理「機器人智動系統 優質獎」，歷屆得獎廠商在獲獎後回饋，由產發署頒發的獎狀及獎座 為技術肯定加值外，透過精機中心與智動協會協助廠商進行國內外展 會得獎影片宣傳及案例示範，亦使其能量獲更多市場的認可與需求， 得獎人才也在企業內部獲得升職和加薪，並擔任更高層的管理職位， 透過創新技術的推廣與應用，帶動相關產業鏈的發展與升級，不僅提 升台灣在全球市場的競爭力，也讓台灣成為全球經濟關鍵力量。

  <摘錄工商>

3D×AI方案的領導廠商立普思科技日前宣布LIPSedge™3D相機與NVIDIA Isaac Perceptor平台相容。

立普思LIPSedge™3D相機憑藉卓越的3D深度感測技術，一直以來都是視覺導引機器人（VGR）和自動化應用的核心。

透過與NVIDIA Isaac Perceptor的整合，將為自主移動機器人（AMR）提供強化的3D視覺與邊緣智能功能，此項創新讓機器人能在非結構化環境，以前所未有的可靠性和精度進行感知、定位和導航。

立普思LIPS®是全球領先的工業3D視覺和Edge-AI解決方案供應商，專注設計、構建和生產3D深度相機 ，並開發3D視覺軟體與系統，獨特優勢來自於技術專精於光學、電子、機構、平行處理、演算法及人工智慧等領域，在機器視覺的年代，提供最完整的工業化3D視覺與Edge-AI方案。   <摘錄經濟>

立普思宣布其具有突破性的LIPSedge™ S系列高分辨率3D立體相機，獲得國際肯定，為全球嵌入式系統領域領先國際博覽會「Embedded Award 2024」世界唯一嵌入式視覺獎獲獎企業。

S205p採用安霸邊緣運算SoC，為立普思與安霸高度合作突破產品，在工業領域落地的視覺邊緣運算提供領先產品。

立普思執行長劉凌偉表示：「我們很榮幸獲得這一貴重的獎項，這凸顯我們在邊緣運算視覺技術領域的創新和卓越成就。LIPSedge™ S系列是我們不懈追求的成果，旨在解決全球工業面臨的重大挑戰。新推出具有Edge-AI 功能的LIPSedge 3D相機，例如採用Ambarella CV2 SoC 的LIPSedge S205p，使ISV能夠在一系列機器人技術和應用領域提供響應靈敏、高效且可靠的解決方案，工廠自動化應用。」

此次獲得「Embedded Award 2024」殊榮，反映了立普思團隊將機器視覺納入研發核心的成果，讓世界看到台灣3D產業在機器視覺領域的努力，是對團隊努力的重要鼓舞。LIPSedge™ S系列高分辨率3D立體相機能夠在各種機器人和工廠自動化應用中提供迅速、高效可靠的解決方案。其卓越的深度準確性和分辨率，搭配主動感知，提供無與倫比的邊緣人工智能和圖像處理能力。

安霸物聯網高級總監Jerome Gigot指出：「我們非常高興與高品質深度相機領域的領導者立普思合作，推出基於Ambarella CV2 系列SoC的新型LIPSedge S205p立體3D AI相機。捕獲和處理高品質立體視頻是從移動自主機器人到工業自動化等多種工業應用的關鍵。此外，不僅能夠捕獲高質量3D影像，而且能夠在相機內部本地運行AI無需單獨的處理器即可解鎖一系列緊湊而強大的新型3D感測AI應用程序，實現許多令人興奮的新應用程式。」

立普思未來將持續推動全球3D x AI核心技術，將與Nvidia、Ambarella、Sima一同攜手為全球各行業提供視覺邊緣運算的變革性解決方案。   <摘錄經濟>

即便景氣前景籠罩烏雲，但受惠於智慧製造的發展趨勢不變，立普思公司不僅今年營運創下佳績，明年也不看淡。

立普思總經理劉凌偉表示，中美大國角力產生逆全球化發展，以及人口高齡化、人力不足等因素，均推動智動化持續向前。立普思的3D光學感測器為業界唯一通過NVIDIA認證，也與車用晶片大廠美商安霸合作多年，將共同參加2023 CES展。

立普思專長於3D感測技術，其3D攝像頭系統結合安霸的晶片，為智慧製造提供關鍵性的解決方案。劉凌偉表示，立普思具有高精準度及整合度高的優勢，已成功應用於工廠自走車AMR，並導入BMW車廠產線，也受到聯潤、整攻等AMR業者肯定使用。未來還會推展至機械手臂以及自動駕駛領域。

立普思的3D感測可應用於維護生產線安全的虛擬圍籬、協助醫院病患遠距監看照護，人臉辨識更具有無限應用潛力。立普思行銷觸角遍及美、日、台等重要市場，連續多年參加台北半導體展及自動化展，明年也與經銷商華稻參加日本機器人大展。<摘錄經濟>

立普思(LIPS)與代理商日商華稻(Inabata)於2022國際半導體展(Semicon Taiwan)，共同展出立普思新世代3D×AI產品與解決方案。此次發表的新產品也於2022年日本AI Expo秋季展(10/2~10/28)期間展出。

此次發表的3D×AI方案，涵蓋最新款的3D相機、視覺導引機器人(VGR)、智能工廠(Smart Factory)、智能物流(Smart Logistic)、人工智能物聯網(AIoT)、元宇宙 (Metaverse)、RealSense替代方案等相關領域，並支援新一代英特爾(Intel)、輝達(Nvidia)與安霸(Ambarella)的邊緣運算平台，與業界標準的3D視覺開發環境，如OpenNI、OpenCV、ROS/ROS2、Halcon、Nvidia Isaac & Omniverse等相容。可協助企業開發更強大的工業等級機器視覺應用，具有降低建置成本、提高效率的技術優勢以獲取更多收益。


在此次國際半導體展所展出的LIPSedge全系列3D相機為涵蓋雙目(Stereo)、時間差(Time-of-Flight)、結構光(Structured Light)主流技術的3D相機系列。新款的LIPSedge AE430/AE470強固型3D雙目相機，除支援PoE與IP67防水防塵的功能之外，也具備更強悍的深度影像能力、體積小(118×32×60mm)與輕量化(280g)優勢，而且能搭配運算能力達5.0 TOPS的AI晶片，適合用於在機器手臂上的手眼(Hand-Eye)與各種工業自動化應用。

此外，新款的LIPSedge L210u/L215u3D結構光相機，具備高解析度(1280×800)、高精密度與940nm波長VCSEL發光源可用於室內與戶外，且可支援近距離3D感測應用如3D掃描、人臉辨識、物件材積丈量如相關丈量該物件的體積參數，如長寬高、產品瑕疵檢測等。同為新款LIPSedge S205p強固型3D雙目相機，具備10m以上長距離、廣視角、高精度等優勢，且搭配安霸(Ambarella)CV2 CVflow edge AI感知系統單晶片(SoC)，可用於智能製造、視覺導引機器人與自主移動機器人等相關領域。另外LIPSedge全系列相機可搭配最新Intel x86處理器與Nvidia最新的Jetson Orin邊緣運算平台，並與研揚(AAEON)、凌華(ADLINK)、研華(Advantech)、安提(Aetina)、英研智能(AI Mobile)、艾訊(Axiomtek)等IPC廠商合作，確認相機效能與產品相容性。

針對人工智能物聯網(AIoT)相關應用與RealSense替代方案，立普思發表新一代LIPSFace HW系列3D人臉辨識相機開發套件，將人臉辨識演算法內建於3D相機上(On-Device)，不占系統資源，可用於各種需要高安全性的門禁裝置，屬於Realsense ID系列的替代方案。立普思也發表新款LIPSense TI系列無接觸式3D懸浮觸控相機開發套件，是RealSense Touchless Control的替代方案，可透過外加3D相機，將現有公眾場合的觸控式服務機台改為懸浮觸控的操作方式，也可將現有只有顯示功能的螢幕，更新成具有懸浮操作的互動螢幕，在大尺寸螢幕上會比現有的觸控面板的成本還低。

針對物流業的現有需求，立普思推出了最新的LIPSMetric人工智能多維測量解決方案，可支援靜態或手持丈量。工業級演算法透過3D深度相機對物件進行丈量，幫助企業降低成本、提高效率以獲取更多收益。最新發表的LIPSMetric HA110/HA115手持丈量方案可嵌入平板(Tablet)、條碼機(Scanner)與掌上電腦(PDA)，符合目前物流業界攜帶需求，可以丈量多種物件尺寸，並能夠在亞秒級(Sub-second)時間內測量任何方向、形式或形狀的物體。

另外立普思LIPSense的中介軟體系列也推出了新版的LIPSense 3D Body Pose SDK，提供穩定的3D骨架和ID追蹤性能，可用於智能製造、智能醫療、智能運動與互動遊戲等領域。新版的LIPScan 3D Desktop與LIPScan 3D Scan SDK，為工業設計數位化提供先進的3D掃描解決方案，並支援次世代元宇宙相關應用開發。

立普思執行長劉凌偉表示，2022年發表3D×AI新品，應用領域廣泛，可全方位協助客戶開發更強大的3D視覺應用以提高效率而獲取更多收益。LIPSedge AE系列部署於BMW集團已投入大量生產的IdealWorks自走車方案，更與BMW簽署共同行銷備忘錄。與日本京瓷(Kyocera)機器人工廠自動化和整廠輸出的解決方案上。另外多款的RealSense替代方案，可以無縫接軌承接現有客戶在現有應用開發的挑戰。<摘錄新電子>

工業電腦廠艾訊(3088)宣布與3D視覺與人工智慧（3D×AI）解決方案供應商立普思（LIPS）建立合作夥伴關係，將艾訊邊緣運算AI人工智慧系統結合LIPSedge 3D照相機，提供機器人、自主移動機器人和智慧機器等應用領域最佳整合的人工智慧3D視覺解決方案。

艾訊提供各種尺寸及架構的邊緣運算Al嵌入式平台，從低功耗、高效能嵌入式系統到伺服器等級可擴充式工業級準系統，以滿足多樣化AI應用需求，協助智慧製造、智慧運輸、智慧農業、智慧城市及智慧零售等領域客戶改善營運模式，提升生產力、效率及經營績效。


此次立普思將艾訊Edge AI人工智慧系統AIE900-902-FL/AIE100-903-FL-NX導入LIPSedge 3D照相機，具備NVIDIA Issac平台認證，可確保在NVIDIA Jetson平台的軟硬體相容性，並加速3D視覺部署的上市時程。

立普思執行長劉凌偉表示，艾訊邊緣運算AI人工智慧系統搭載NVIDIA Jetson電腦模組，結合強大效能與AI人工智慧，進行邊緣運算即時處理大規模工作，有助於協助客戶大幅降低總系統成本，加速3D視覺應用上市時程。

艾訊則表示，公司的邊緣運算AI系統結合LIPSedge 3D照相機，可簡化自動化領域中的視覺應用程式開發，成功解決許多客戶面臨挑戰及難題。雙方合作不僅可以滿足各種以視覺為主的應用，更有助於客戶降低整體系統成本。<摘錄工商>

歐美日品牌的2D工業相機在市場風光多年，如今進入2D轉3D世代，市場重新洗牌，以3D相機為主的國產品牌立普思（LIPS）趁勢崛起。執行長劉淩偉表示，立普思推出多款從標準型到工業等級3D相機，具有廣泛應用性，成為市場搶手貨。

立普思專注於3D視覺與人工智能研發，提供軟體開發包及軟硬體方案，軟體開發包以3D深度影像為基礎，搭配人工智能演算法為輔，可快速應用於工業自動化、智能物流、智能醫療、智能零售、工業安全、汽車輔助系統等領域。劉淩偉表示，3D深度攝影機集光學、電子、機構、平行處理、演算法、人工智慧於大成；立普思提供主流的Time-of-Flight（TOF）、雙目（Stereo）及結構光（Structured Light）的深度攝影機，以及完整的3D感知解決方案。

為因應疫情，立普思積極投入相關應用，目前鎖定智能醫療、智能物流與工業自動化等，其中，用於物流運輸業的3D包裹尺寸丈量機進展最快，也最成熟，透過日系合作夥伴，全面推進日本市場。該機可導入物流輸送帶，具無窮的產業應用潛力，立普思的策略是建立日本成功案例後，再回攻台灣。

智能醫療部分，立普思攜手醫療機器大廠，將3D手勢偵測導入醫療人機介面，有效減少接觸式交叉感染，LIPSCare長照方案與LIPSFace 3D AI臉辨機等非接觸式技術，都能讓醫療機構減少接觸式感染的風險。在工業自動化領域，也有完整的3D感測解決方案，並攜手系統整合商及機械手臂業者，在工業應用迭創佳績。

在工業自動化部分，工業等級3D相機LIPSedgeAE400符合PoE及IP67，內建6軸IMU偵測相機位置，且相容於RealSense SDK 2.0。熟悉RealSense的開發人員完成驗證概念開發，即可快速部署到工廠應用，為市面唯一。同時提供相容於RealSense技術的視覺導引機器人（VGR）解決方案、個人防護設備偵測（PPE）、3D電子圍籬機器人手臂避碰預防系統、3D產品裝箱完整性檢測，使一站式整合服務的工廠自動化視覺系統更完備。立普思以強大實力，獲得Intel選為全球策略性技術合作夥伴。
<摘錄經濟>

　　肺炎疫情發燒，科技防疫也受到更大的重視。中國已開發遠距量測體溫的技術，並應用在機場等巨量人流出入的場所。這是AI技術的應用例，一次可以精準且快速地針對數十人進行量測，相較於傳統額溫槍，更具市場魅力及未來性。

　　3D感測大廠立普思執行長劉淩偉表示，疫情肆虐且以接觸感染為主，最近不少醫療業者與立普思接洽，希望能透過3D感測技術減少接觸式感染，例如透過立普思的3D手勢偵測方案操作醫療儀器，能減少近距離接觸病患，以及第一線工作人員因為操作醫療儀器接觸而傳遞病毒。立普思剛獲得IF設計大獎的3D人臉辨識機，也可以提供醫療院所或公眾場所非接觸式的門禁解決方案，減少接觸式感染。

　　該公司以3D感測技術推出的樂齡照護系統，可偵測與記錄老年人的日常生活起居活動，並在跌倒或異常狀態下即時通報，除了節省照護與護理人員的工作量，增加與被照護者溝通的時間，瞭解其需求，進而提升看護服務水準，為AI結合長照最好的雙贏模式。在疫情擴大蔓延的當下，以3D感測減少身體直接接觸，降低傳染風險，在防疫應用上值得思考。

　　立普思的3D感測技術除了應用在醫療長照，在物流的貨品丈量、工廠自動化已有許多應用實績，此外，手機品牌廠採用3D辨識，估計今年需求將大量增加，企業邁向工廠自動化，也未受疫情的影響，熱度持續上升。不同市場應用帶來的商機，使立普思今年豐碩可期。

　　該公司2020年參加3月智能城市展、4月台北國際安全博覽會、6月台北國際電腦展、8月台北自動化展及12月醫療展等國內專業展，並且遠征國際大展。由於市場知名度提升，這家成立7年的科技業新秀，以獨步市場的3D感測技術獲得多家國際大廠採用，因應業務成長，今年也有增資計畫。(翁永全)<摘錄經濟>

　　人口高齡化和照護人力短缺為全球性問題，3D感測大廠立普思在2019年台灣醫療科技展發表全新的3D感測樂齡照護系統與LIPSedge? 3D智能深度相機，在不侵犯隱私的前提下，能輔助老人與病患獨立生活，並有效降低醫護人員的人力缺口，提供更高水準的看護服務。

　　根據世界衛生組織最新的數據，全球人口大於60歲的比例在2050年將從目前的12％增加近1倍到22％。以美國為例，由於人口老化太快加上護士資源負成長，美國衛生資源與服務管理局（HRSA）預計最快在2020年將出現超過100萬的護士缺口，而透過智能長照輔具的應用，能有效降低照護人員的人力缺口，提供高水準的看護服務。

　　立普思的3D感測樂齡照護系統與LIPSedge? 3D智能深度相機，基於3D影像辨識和AI深度學習技術的框架下，能在老人跌倒或異常狀態發生時做即時通報，也能記錄平日睡眠及活動量以及離床行為分析，讓照護人員能掌握長者的作息變化，進而達到個人化健康管理的目標。此外，系統也可升級加選特殊照護功能，例如拔管風險預報及躁動偵測。

　　這次展覽中，立普思將發表與陽明大學合作，透過LIPSR 3D骨架偵測技術並結合深度學習所做的步態分析解決方案，可有效預測快速做跌倒風險評估與預測、識別變異的步態模式症狀與臨床徵兆。

　　立普思執行長劉淩偉表示：「透過3D感測樂齡照護系統，可節省照護與護理人員更多工作時間，多與被照護者溝通、瞭解需求，有效提供更高水準的看護服務，為AI結合長照最好的雙贏模式」。

　　立普思於2013年由一群自麻省理工的團隊成立。專精於3D感測及AI技術，並且致力於全球領先的支援AI及3D感測的解決方案。可提供因應客戶需求的機器視覺及AI解決方案，應用在各個產業。

　　立普思網站：http://www.lips-hci.com/。<摘錄經濟>

立普思公司（LIPS）在工業自動化領域的3D感測，推出更完整的解決方案，執行長劉凌偉表示，包含工業等級的3D攝影機，LIPSEdge? AE400，和多項專門為工廠自動化搭配AE400所推出的軟體；包含視覺導引機器人軟體模組（VGR），個人防護設備偵測（PPE）機器人手臂避碰預防系統以及產品裝箱完整性檢測，提供工廠自動化視覺系統一站式整合服務。

立普思結合IntelR RealSense?所推出的AE400，符合工業所需PoE（Power over Ethernet）及IP67防水防塵，內建6軸IMU偵測相機位置，完全相容RealSense? SDK，開發人員驗證概念開發完，可快速部署到工廠應用。

立普思結合FANUC和EPSON的機器手臂推出視覺導引機器人軟體模組，利用AE400產生的高精密度3D點雲圖，加上立普思的AI演算法，產生機器手臂所需的「路徑規劃」，並控制FANUC的機器手臂完成自動化噴射電漿，可應用於製鞋黏合製程，大量取代人工塗抹改質劑以縮短時間和更環保。另外利用AE400產生的高精密度3D點雲圖，加上自有AI演算法規劃路徑，控制EPSON機器手臂完成車輛大燈底座的噴膠動作，大量縮短時間。

個人防護設備偵測模組，利用AE400產生的3D點雲圖，加上立普思AI模組判斷當工作人員在進入工廠或工地時，是否穿戴安全帽、背心或特殊裝備，以及人臉驗證才准許進入。

機器人手臂避碰預防模組，利用AE400產生的3D點雲圖，加上AI模組判斷當人和機器手臂協作環境時，以3D視覺系統判斷人靠近機器手臂或者危險區域時，機器手臂降低移動速度或跨越危險區域時產生警告，確保人機互動安全無虞。至於產品裝箱完整性檢測模組，也是利用3D點雲圖，以AI模組判斷包裝盒中罐裝瓶子是否有所遺漏，在產線上確認裝箱完整性。

立普思在台北國際自動化大展，攜手合作夥伴華稻、FANUC、研揚和EPSON，展示工廠自動化展示的軟硬體方案。

<摘錄經濟>

　　立普思公司（LIPS）以自有3D感測和AI技術，為醫院開發遠端偵測系統，可清楚辨識及掌握病患起身、離床等行為，發生跌倒及意外，可在第一時間提供救助服務。3D感測較2D技術先進，病患不必擔心一舉一動被監控，隱私遭到侵犯，判別更為精準，甚至沒有光線下也能正常工作。

　　立普思為全球少數、台灣唯一的3D感測方案商，不斷研發更多應用產品，隨著市場知名度提升，各界洽詢合作不斷。也提供3D骨架偵測SDK和3D攝影機為醫院提供跌倒風險評估，利用3D感測精準抓取骨架節點，分析走路姿態，預測未來3個月內跌倒風險，藉由收集到的3D資訊不牽涉隱私權，與醫界互通資訊。

　　3D感測離床偵測分析技術被台北市政府看中，選定在台北市聯合醫院的和平院區建置6床作為初期示範場域，預計年底完成，有機會擴散至全市。利用3D感測結合AI提供3D骨架偵測，經由觀測走路姿態來分析未來3個月走路跌倒機率，也獲得和平院區採用，立普思在智慧醫療方案更貼近臨床化和普及化。

　　執行長劉凌偉表示，立普思的3D感測技術大量推向工業應用；近期攜手陽明大學及資策會AI計畫執行科專計畫，透過攝影機來捕捉影像，以演算法及大數據分析，進行老年人走路姿勢的相關研究，由步態分析預知跌倒的風險。研發成果將由陽明大學將進行臨床研究，希望開發居家照護用品，造福銀髮族。

　　立普思是3D感測技術的先驅，過去曾獲得SRIR研發補助。劉凌偉說，隨著邁入高齡社會，銀髮人口增加，老年人在公共場跌倒的風險提升，步態分析系統也可用於博物館、館書館等場合，察知潛在需求，防患於未然。立普思也與醫揚科技開發手勢控制系統，用在門禁其他設備，在術中深度分析、牙齒重建、脊椎位置測量等均具有無限可能。（翁永全）<摘錄經濟>

　　台北國際電腦展是新科技競秀的舞台，其中又以3D感測技術及AI人工智慧最受關注。3D感測方案供應商立普思（LIPS）應用技術經驗豐富，具有國際合作的亮眼實績，今年展示會，透過多家合作夥伴取得最大的曝光度。

　　執行長劉凌偉表示，2D感測應用至今仍為市場主流，但3D向前大步躍進，加上結合AI演算法，應用更為犀利，消費感受也大不同。以包裹丈量機為例，上方的3D感測鏡頭取代人工以尺丈量，能快速計算包裹的重量及體積，並利用Intel OpenVINO 技術自動判別托運業者的收費標準計算出運費，全程不需1秒，導入超商代收快遞包裹及機場行李托運，省時省力的效益十分可觀。

　　看好智慧物流及智慧零售需求，立普思推出3D丈量機（E-Scale），以3D感測正確自動量測包裹的長寬高，並可偵測不規格物件的邊界框，由顧客完成量測和產生標籤，縮短量測時間和節省店員人力。將在COMPUTEX之intel IoT展位首度發表。

　　立普思的3D感測結合AI，以及研揚的車用IPC穩定強大的運算，推出駕駛疲勞偵測系統。駕駛者若合上眼皮、打呵欠或打瞌睡，甚至目光未專注正前方，系統即發出警告，達到安全駕駛。此外也推出手勢辨識系統，讓駕駛以直覺手勢，不看車用面板即可與中控台互動，如轉換電台、快轉CD、音量大小聲等，安全又可增進駕駛樂趣。也可應用於互動式數位看板，工廠操作員建立產品履歷，將在研揚展位上發表。

　　立普思攜手研揚科技，以其高效能邊緣運算平台，開發3D人臉辨識機。劉凌偉表示，2D辨識技術很容易被造假的照片騙過，在高度要求門禁的場合，改以3D活體辨識替代證件，以直接掃臉辨識達到滴水不漏的防護。

　　3D感測全面朝向生活中的各領域滲透，例如買衣不必試穿，站在鏡子前即出現穿上新衣的擬真畫面，實現衣服客製化個人化；以3D掃描建模快速獲取合腳的鞋子大小，也是應用例。立普思為全球少數、台灣唯一的3D感測方案商，不斷研發更多應用產品，隨著市場知名度提升，各界洽詢合作不斷。<摘錄經濟>

　　iPhone在智慧手機市場稱雄，很大原因在於產品擁有3D感測功能。立普思（LIPS）執行長劉凌偉表示，不讓蘋果專美於前，多家安卓系統手機廠今年也將推出內建此功能的新產品，除了前置3D感測進行臉部辨識，甚至將3D感測放入後置鏡頭，除了拍照更美，在AR及手遊也具有極大的加值應用。

　　做為3D感測方案商，立普思今年在手機應用可望大有斬獲。3D感測在半導體產業的應用，仍屬全新市場，立普思今年將跨出第一步。劉凌偉表示，科技業使用的許多製程檢查設備，加入3D感測之後，Z軸精準度甚或達到5微米的精度，在軸承外觀檢測和精準定位等都可以大幅提高效率和節省成本。

　　顯微鏡大廠應用在PCB檢測的機台，售價高達百萬美金，就使用立普思的3D感測系統。半導體強調更高精度定位，在冗長的前後段製程中，勢必有更大的應用空間。許多業者擁有AOI技術，並為競爭利基，卻欠缺3D感測技術，相當可惜；補上立普思的3D感測模組，將大幅提升產品的功能性及價值。

　　立普思是蘋果公司以外，少數自有3D感測方案的公司，凸顯其價值。自將近6年前成立以來就專注在3D感測，包含3D感測模組和軟體開發包，這兩年受到市場高度矚目，不論工廠自動化的利基型應用或消費市場，皆已感受到3D感測的起飛期已到來。

　　劉凌偉表示，該公司以3D感測模組設計及3D感測校正設備，以其所深耕的專利，收取權利金。立普思正整合相關元件廠商，以提供平台廠商如手機廠或設備廠完整一站式服務。

　　除了半導體，3D感測在其他工業也都具有極大的發展潛力，愈高階、愈講求精度及速度的高科技領域，視3D感測為必須掌控的金鑰匙。<摘錄經濟>

立普思LIPSArm 自動化解決方案 整合自有3D感測方案和機器手臂 優化生產效率及流程 滿足多元需求

　　工業4.0下，機器手臂和無人搬運車（AGV）扮演的角色愈發重要，為讓機器手臂和AGV更接近人類的思考和反應，機器視覺扮演重要的角色。立普思表示，目前機器視覺缺少人類辨識3D物件和場景能力，把「3D感測」應用於機器視覺，統稱為「3D機器視覺」，能讓機器手臂和AGV基於景深偵測物件產生智慧判斷和反應。

　　工廠自動化導入3D機器視覺為必然的趨勢。立普思為3D感測方案商，針對工廠自動化提出解決方案LIPSArm，包含3D物件辨識技術、AGV優化技術和機器手臂路徑規畫整合技術。立普思與EPSON和FUNAC等機械手臂指標廠商合作，整合自有3D感測方案和機器手臂用於外觀檢測、體積丈量和路徑規畫等，與工業生產結合來優化生產效率及流程，解決傳統機械手臂無法靈活判斷深度距離及難以辨識複雜形狀物件的問題，將帶動另一波創新革命。

　　立普思也與電漿產業結盟，運用「3D感測方案」讓機械手臂在幾秒鐘內自動完成產線的清潔和改質，不必像傳統機械手臂耗時的調校。立普思提供3D感測及控制機器手臂，以3D感測產生路徑規畫和控制大氣電漿噴頭技術，是運用「空氣」來製造鞋子，將電漿經由噴頭噴出，打到鞋材表面進行奈米級的處理，改變鞋底材料特性、打開材料化學鍵，不再需要用有毒性的化學溶劑對鞋底橡膠加工。原有的技術需要人為操作機器手臂，必須依不同鞋材規畫手臂移動的路徑，耗費人力與時間。連結此技術除了減少有毒物質對環境的汙染，更可優化生產效率及流程，提升產業競爭優勢。

　　LIPSArm針對工廠自動化提供完整方案，應用範圍包含高精密度機殼、車殼外觀瑕疵檢測和3D建模，物件表面路徑規畫和導引機器手臂，機器手臂隨機夾取，無人搬運車的VSLAM和避障，機器人和人的協同式整合，判斷機器人和人的相關位置確保工作人員安全無慮，限制區域進入如光柵等功能。

　　立普思整合3D感測、AI、IoT和邊緣運算，將推出更多工廠自動化產品及各種產業解決方案，讓產業透過3D感測快速且客製化的解決方案，滿足自動化應用的多元需求，以最經濟有效方式縮短測量時間與減少人為作業的誤差。立普思運用軟硬體開發能力，提供整合方案及一站式服務、扎實打造優質產品，迎接人工智能的美好未來。（翁永全）<摘錄經濟>

立普思（LIPS）在全球3D機器視覺界小有知名度，以執行長劉凌偉為首的經營團隊，開發出具有完整方案的深度攝影機及Middleware（SDK）軟體，產品具有最大適用性，且可發展多元應用平台，成為市場領導品牌。

許多領域喊得出名號的國際大廠，都是立普思的客戶，從手機3D辨識等消費性應用，到工業生產、智駕、安全監控以及無人商店等工商業，無所不包。劉凌偉表示，立體（Stereo）、結構光（Structured light）、光達（LiDAR）、飛行時間（ToF；Time of flight）是檢視3D深度攝影機技術與特色的重要觀察點；立普思的深度攝影機功能涵蓋面廣；反觀市場一線品線，價格可能數倍或數十倍，無法完全客製化且完整性不足，CP值高低立判。

劉凌偉創業前曾任職鴻海集團，擔任軟體開發，他帶領近百人研發團隊，5年來投入具高度演算能力的軟體開發，成為發展3D辨識技術及應用最重要的利基。視覺市場百家爭鳴，普遍為2D影像辨識，立普思的3D機器視覺層次更高、差異化並能觸及各種高端應用。

每年全球舉辦許多機器視覺技術論壇或研討會，劉凌偉經常是受邀的演講嘉賓，可看出立普思身擁不凡的實力，也藉著大量的國際曝光，許多合作案不請自來，其中多數為未來需求所開發的創新應用，譬如火熱的無人商店Smart retail，以「數人頭」方式精確統計來店數及分析消費行為等，立普思的3D辨識技術居關鍵。

蘋果手機是3D辨識應用最成功的案例，蘋果也成為最受矚目的平台應用大廠，INTEL及許多新進者都分飾3D市場的各種角色。劉凌偉說，從平台應用的廣度及深度來看，立普思的技術與大廠不相上下，有些甚至更加超越。他的高度自信來於對技術的了解與對市場的掌握度，並深信在人工智慧持續開發，市場應用多元化發展下，都與3D深度攝影機息息相關。

立普思成立5年，股本1.6億元，做為市場初生之犢，隨著更多應用案量產，今年可望損益平衡甚至開始獲利。近年以ToF技術相關產品為主力，不同於同業強調VGA╱QVGA解析度搭配30幀速率（FPS），以降低解析度、解析度可調、更迷你、模組化可擴充性、超高幀率（1,000 FPS）以及更低價為營運主軸。（翁永全）

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