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| [力晶創新] | LTN經濟通》中國成熟製程狂奔 力積電、世界先進當心了？ |
合肥晶合代工排名躍至第8 超越力積電、世界先進 歐祥義／核稿編輯 〔財經頻道／綜合報導〕中國衝刺半導體成熟製程市場，研調機構集邦科技（TrendForce）指出，中國新增的成熟製程產能對於市場影響今年起將加劇，預計在中國政府持續補助，加上中國市場在地化發展，合肥晶合集成電路（Nexchip）有望在2025年超越台廠世界先進和力積電，晶圓代工排名將自第10位，攀升至第8位。 據TrendForce統計，合肥晶合因擴產積極，加上中國政府補助扶持，2024年第4季營收攀高至3.44億美元，超越力積電的3.33億美元，全球晶圓代工排名自第10位，推升至第9位。晶合2024年總營收仍略低於力積電，居全球第10位。 此外，TrendForce指出，2021年至2030年間，全球12吋半導體產能複合年增長率（CAGR）預估約為9.8%，其中中國將引領擴張動能。值得注意的是，TrendForce預估，屆時中國12吋產能複合成長率將達18.8%，至2030年，中國12吋產能將佔全球產能的36%。 由於美國出口限制，中國12吋產能擴張主要集中在成熟節點。TrendForce預測，中國在全球成熟製程產能（28nm以上）的比例將從2021年的22%提升至2030年的49%，甚至有可能突破50%。 在全球半導體產業中，台灣長期以來佔據了舉足輕重的地位，尤其在晶圓代工領域，台積電（TSMC）和世界先進（VIS）等公司以先進製程技術贏得全球市場的主導地位。然而，隨著中國在半導體產業的迅速崛起，特別是在成熟製程技術方面的突破，台灣的市場領先地位正面臨挑戰。中國的半導體企業特別是合肥晶合（NexChip）和中芯國際（SMIC）等，正在加速擴展成熟製程的產能，對台灣業者構成了威脅，特別是在成本優勢和產能擴展方面的競爭。 台積電市佔率為67.1% 穩居第一 台灣的半導體產業，特別是晶圓代工領域，長期以來是全球最具競爭力的市場之一。台積電，作為全球最大的晶圓代工企業，憑藉其先進的製程技術主導全球高端半導體市場。 然而，其他台廠如聯電、世界先進、力積電等台灣企業也在成熟製程領域中占有一席之地，並在汽車電子、消費電子等領域扮演著重要角色。台灣半導體企業的成功在於其穩定的技術創新、強大的生產能力以及完善的供應鏈體系。 根據TrendForce的報告，2024第4季全球晶圓代工前十大晶圓代工排名。依序為台積電（TSMC）市佔率為67.1%，其受惠於智慧手機、HPC新品出貨動能延續，晶圓出貨季增，市占率較上季64.7%上升，穩居全球第一；三星半導體（Samsung）市佔率為8.1%，排名第2；中芯國際（SMIC）市佔率為5.5%，位居第3；聯華電子（UMC）市佔率為4.7%，排名第4；格羅方德（GlobalFoundries）市佔率為4.6%，位居第5；華虹集團（HuaHong Group）市佔率為2.6%，排名第6；高塔半導體（Tower）市佔率為1.0%，位居第7；世界先進（VIS）市佔率為0.9%，排名第8；合肥晶合（Nexchip）市佔率為0.9%，位居第9；力積電（PSMC）市佔率為0.8%，排名第10。 然而，《路透》2月報導，隨著中國蠶食市占，台灣傳統晶片產業開始思考未來。報導指出，2015年台灣力積電在中國合肥拿到新建代工廠合約，希望此舉能幫助其更好地進入前景廣闊的中國市場。然而9年後，中國合肥晶合卻成力積電在傳統製程晶片領域最大競爭對手之一。 包括華虹、中芯國際在內的中國代工廠正藉削價和積極擴張產能，威脅力積電、聯電和世界先進在汽車與顯示面板晶片市場長期占據的主導地位。台灣業界高層表示，台灣晶圓代工廠因此被迫撤退或追求更先進、更專業的製程。 聯電日前向《路透》表示，全球產能擴張給產業帶來嚴峻挑戰，該公司正與英特爾（Intel）合作開發更先進、更小的晶片，並在傳統晶片製造領域實現多元化。 中國成熟製程也以低價搶市佔 近年來，中國政府將半導體產業視為國家戰略的重要組成部分，並投入大量的資金和政策支持。中芯國際是中國最具代表性的晶圓代工企業，儘管在先進製程技術上與台積電仍存在差距，但在成熟製程領域的競爭力卻逐步增強。 《路透》報導，台灣晶片業高層表示，近年由於美國阻止中國取得高階晶片技術，中國的晶圓代工加倍投入傳統晶片。在北京當局大力資助外加能接受較低利潤下，他們能用低於台灣競爭對手的價格銷售。 根據最新的市場報告，中芯國際已經在28nm和14nm等製程上取得一定突破。更重要的是，合肥晶合等新興企業也在積極布局成熟製程。合肥晶合正在擴大其12吋晶圓的生產線，並預計在2025年開始大規模量產。這將使其能夠在市場上以更具競爭力的價格提供成熟製程服務，並對台灣的力積電、世界先進等企業形成直接競爭。 中國成熟製程對台灣的威脅包括成本優勢。中國企業的最大優勢之一是「成本」。由於該政府的大力支持以及生產成本相對較低，中國晶圓代工廠商在成熟製程的成本上比台灣的同行更具優勢。這使得中國企業能夠在價格競爭中占據有利位置，尤其是在對價格敏感的市場中。 例如，合肥晶合的12吋晶圓產能預計將在2025年達到規模化，並且由於當地原材料和人工成本的優勢，其生產成本將大大低於台廠。這意味著，對於一些只需要成熟製程技術的客戶，中國企業將提供更具吸引力的價格，並可能搶占大量市占率。 台灣成熟製程受衝擊 此外，中國企業在擴展產能方面的速度也極具競爭力。由於中國國家政策的支持，加上各地方政府不斷合資擴增事業，中國的半導體企業能夠快速完成新建工廠和生產線的建設。在這方面，這使得中國企業能夠在短期內迅速提升其市占率，對聯電及很多台廠來說，都是產業競爭上一個很大的衝擊。 例如，中芯國際在2023年就已經開始建設新的12吋製程產線，並計劃在未來幾年內進一步擴大產能。這樣的產能擴展速度，使得中國企業在成熟製程市場中迅速趕上，並在全球市場中占據更大。 儘管中國的半導體企業在先進製程技術上仍與台積電存在一定差距，但在成熟製程領域的技術追趕速度卻不容忽視。根據業界專家分析，中芯國際和合肥晶合等公司已經在成熟製程的技術上取得了顯著突破，並且不斷進行技術創新，以提高其生產效率和產品質量。 中國企業的研發投入也在逐年增加。據財報，中芯國際在2023年將其研發費用提高了20%以上，並計劃在未來幾年內繼續加大對技術創新的投入。 中國在成熟製程領域的崛起對台灣的晶圓代工市場形成了不小的挑戰。儘管台灣企業在先進製程領域仍然保持領先，但在成熟製程市場的競爭將愈發激烈。面對來自中國的競爭，台灣企業需要加快技術創新、提升產能效率並加強全球合作，以確保其在全球半導體市場中的領先地位。<摘錄自由財經> | |
| [力晶創新] | 中國成熟產能現威脅 力積電和世界先進恐遭晶合超車 |
（中央社記者張建中新竹22日電）中國積極衝刺半導體成熟製程市場，市調機構集邦科技表示，中國新增的成熟製程產能對於市場影響今年起將加劇，預期合肥晶合有望超越台廠世界先進和力積電，晶圓代工排名將自第10位，攀升至第8位。 集邦科技半導體研究處研究副理喬安指出，2021年至2030年全球12吋半導體產能年複合成長率將約9.8%，其中，以中國擴產動作最積極，預期中國12吋半導體產能年複合成長率將達18.8%。 喬安估計，2030年中國12吋半導體產能將占全球12吋半導體總產能的36%。因美國禁令影響，中國擴充12吋產能以成熟製程為主，預期中國28奈米以上成熟製程產能占全球比重將自2021年的22%，擴增至2030年的49%，甚至不排除有機會超過50%。 喬安表示，中國過去在成熟製程以55奈米為主，隨著40奈米和28奈米製程技術開發陸續完成，中國新增成熟製程產能對於市場的影響將於今年起加劇。 據集邦科技統計，合肥晶合因擴產積極，加上中國政府補助扶持，2024年第4季營收攀高至3.44億美元，超越力積電的3.33億美元，全球晶圓代工排名自第10位，推升至第9位。晶合2024年總營收仍略低於力積電，居全球第10位。 喬安預期，在中國政府持續補助，加上中國市場在地化發展，合肥晶合2025年有機會超越力積電和世界先進，排名將攀升至第8位。 喬安表示，近年消費性電子市場需求疲弱，台系晶圓代工廠營運面臨成熟製程產能供過於求影響，代工價格下滑，2026年雖然中國新增成熟製程產能影響可能進一步擴大，不過隨著市場需求回溫，台灣晶圓代工廠營運可望維持成長態勢。（編輯：張均懋）1140322<摘錄中央社> | |
| [力晶創新] | 力積電董事徐清祥請辭 改由愛普董座陳文良出任 |
力積電 (6770-TW) 今 (11) 日宣布，董事兼力旺 (3529-TW) 董事長徐清祥因個人因素請辭董事一職，公司邀請愛普 *(6531-TW)董事長陳文良參與力積電董事會。 力積電大股東力晶創新投資控股公司 (力晶投控) 所指派的法人代表董事徐清祥，因個人因素請辭力積電董事職務。針對這項變動，力積電表示，為維繫董事會穩定運作，並著眼於陳文良博士對於半導體產業趨勢及策略角度的專業，力晶投控已情商陳文良博士擔任該公司法人代表參與力積電董事會。 陳文良 1992 年於美國耶魯大學取得應用物理博士學位，曾於英特爾、Cypress 等知名半導體企業從事技術研發，2011 年創立愛普科技並於 2016 年在台股票上市，目前擔任愛普科技董事長。 力積電指出，陳文良博士不僅具備扎實的半導體研發經驗，在技術行銷、國際產業人脈均有深厚實務積累，未來可望於董事會對力積電營運及未來發展提供指導、建言。<摘錄鉅亨網> | |
| [力晶創新] | 力積電、奇景與塔塔電子結盟 打造印度感測器生態系 |
（中央社記者張建中新竹5日電）力積電、奇景光電和塔塔電子（Tata Electronics）今天簽署合作備忘錄，打造印度顯示與感測器產品及技術生態系統。 力積電發布新聞稿表示，力積電與塔塔電子於2024年達成合作協議，攜手在印度半導體製造，這次進一步與奇景光電展開三方結盟，將為印度量身打造創新的顯示解決方案。 力積電表示，將與奇景光電和塔塔電子為共同客戶提供完整的端到端顯示半導體解決方案，涵蓋從晶片設計、晶片製造與封裝到電子製造服務，滿足印度製造的需求以及提升供應鏈韌性。（編輯：林淑媛）1140305<摘錄中央社> | |
| [力晶創新] | 力積電 利多可期 營運看俏 |
力積電（6770）在今年1月中完成打底後，便開始一路進攻向上，上周五（21日）收在18.65元，上漲0.2元，單日成交量達1萬795張，不僅日K收紅，持續站在長線多頭的半年線之上，5日均價大於10日均價，10日均價也大於20日均價，後續若營運傳佳音，股價仍有上攻機會。 力積電為全球前十大晶圓代工廠之一，主要專攻28／40以下奈米製程，沒有切入AI或HPC專攻的先進製程領域，但由於AI邊緣裝置或HPC使用到的電源管理IC產品規格升級、用量增加，加上美國禁令帶來轉單效應商機，使力積電在電源管理IC接單動能後續有望看增，目前又有先進封裝需求加持，營運有望轉虧為盈。 力積電先前受到消費性市場走弱影響，晶圓代工產能利用率銳減至六成以下水準，加上供給過剩衝擊代工價格，營收及毛利率下滑，去年虧損逐季擴大，截至去年第3季已公告財報顯示，單季虧損幅度高達28.79億元，為力晶改以力積電重新掛牌上市以來最大。 不過，2025年法人看好消費性市場將有機會因智慧手機、PC及工業等AI邊緣裝置需求逐步興起，以及AI伺服器需求量不斷高升，將帶動整體電源管理IC用量增加，將可望替力積電營運表現重新注入成長動能，使後續產能利用率回升到七成以上水準。 力積電在先進封裝市場也沒有缺席，業界先前傳出，力積電的40、55奈米製程的中介層（Interposer）及先進封裝堆疊技術已經成功獲得台積電及其客戶輝達、超微驗證通過，其中供應給超微的中介層產品開始量產出貨，除了當前的MI325系列之外，今年下半年將問世的MI350也正緊鑼密鼓準備量產當中。 且台積電正聯手與力積電開發WoW技術，目前四層堆疊的WoW已經完成開發，雙方正聯手投入六層WoW的先進封裝製程，業界推估，該技術最快有望在2026∼2027年左右完成開發，屆時將成為帶動力積電新營運成長動能。 力積電股價自今年1月中完成打底後便開始一路進攻向上，上周五股價上漲1.08％至18.65元，股價不僅重回半年線之上，更站回本月初以來高點，其中周KD技術指標仍呈現黃金交叉向上，若後續營運有再度傳出好消息，力積電股價將有望重新回到進攻位階。 從籌碼面來看，外資從今年1月中開始陸續小幅回補買超力積電，不過累計近一個月仍呈現賣超5.12萬張，當中以摩根士丹利賣超幅度最大，近一個月賣超張數高達1萬8,809張，其次是摩根大通的1萬6,854張及瑞士銀行的5,496張賣超張數。 至於本土券商買超力道則與外資對作，其中統一買超5,537張，其次是公股銀行合作金庫買超2,927張，另外元大高雄分點亦買超2,705張。 <摘錄經濟> | |
| [力晶創新] | 〈力積電法說〉PMIC需求續強 Q1稼動率估小增 |
晶圓代工廠力積電 (6770-TW) 今 (13) 日舉行法說會，總經理朱憲國表示，第一季電源管理晶片 (PMIC) 需求續強，本季產能利用率估小幅提升，且 Wafer on Wafer 堆疊技術以及中介層等與合作夥伴持續開發，將是公司未來成長動能。 力積電去年第四季稅後虧損 15.01 億元，每股淨損 0.36 元，相較前季和前年同期虧損幅度大幅收斂，累計 2024 年全年度稅後虧損 67.66 億元，每股淨損 1.64 元，較前年虧損擴大。 朱憲國說，自去年 10 月開始，由於美國總統川普力推關稅政策，部分邏輯製程客戶有提前投片，但與中國業者直接競爭的驅動 IC、CIS 產品上仍面臨壓力，記憶體投片也較弱。 朱憲國指出，目前 PMIC 需求穩定且續強，首先是車用 PMIC 近期有回溫跡象，預計未來幾季將延續，AI 相關 PMIC 則自去年第四季開始投片，現階段投片規模已擴大到每月數千片，未來在新平台和產品持續開出下，目標將挑戰單月萬片以上。 朱憲國強調，電源管理 IC 在力積電的營收比重一直擴大，現在約在 15-16%，伴隨著未來投片的量倍增態勢下，能有效填補面板驅動 IC 和 CIS 的疲弱。 針對新業務，朱憲國補充，公司跟其他合作夥伴共同開發的 AI 相關產品，如中介層還有 Wafer on Wafer 堆疊皆在進行中。 關於去中化帶來的機會，朱憲國坦言，歐、美、日等客戶受到地緣政治的影響，積極撤離中國大陸中，台灣晶圓代工享有轉單效益，產品線已經陸續到位且繼續放量中。<摘錄鉅亨網> | |
| [力晶創新] | 不做先進製程也棄守成熟代工 力積電轉型看到什麼新亮點？ |
晶圓代工廠力積電（6770）積極轉型，強攻龐大的人工智慧（AI）商機，旗下銅鑼廠邁開大步，針對大型客戶需求已導入機台建置中介層（Interposer）、3D晶圓堆疊產能，展開3D AI代工服務，並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓的產能，協助國際客戶掌握AI商機。 業界指出，近期成熟製程面對中國大陸產能大舉開出，首當衝擊的就是價格，再加上消費性電子未見明顯復甦，使成熟製程產業陷入價格戰和疲弱的格局，力積電大刀闊斧，決定走出新的一條道路。 發展3D AI代工平台 力積電董事長黃崇仁指出，銅鑼新廠決定將營運重心轉向發展中介層和晶圓堆疊製程技術的3D AI代工平台，經過與潛在客戶長期合作開發，目前公司的高容值中介層已獲得客戶認證並小量出貨，且針對未來需求，銅鑼廠透過與新竹廠區成熟製程生產線的聯合調度，已完成單月生產數千片中介層的產能配置。 另外，在3D晶圓堆疊方面，力積電與主要一線邏輯代工業者、AMD等客戶合作開發專案，將在銅鑼廠以新竹廠區生產的數千片DRAM晶圓作為原料，建構四層DRAM晶圓的WoW（Wafer on Wafer）模組，再提供給主要邏輯代工合作夥伴進行後續加工驗證，以滿足下游終端客戶明年下半的新產品進度。 黃崇仁說，無論中介層或3D晶圓堆疊，都是力積電整合既有邏輯、記憶體成熟製程技術與設備，再搭配銅鑼新廠新產線，才能建置完整且具成本優勢的3D AI代工平台。<摘錄經濟> | |
| [力晶創新] | 未來資本年會東京威力科創助陣 揭台日半導體合作新紀元 |
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠力積電（6770）昨股價下滑到16.6元低點，公司晚間宣布銅鑼12吋晶圓新廠轉型邁開大步，針對大型客戶需求，該公司已導入機台建置中介層（Interposer）、3D晶圓堆疊產能，展開高毛利的3D AI代工服務，新廠月產能4萬片，將協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。 力積電董事長黃崇仁表示，中國晶圓代工成熟製程產能擴增導致市場競爭加劇，面對產業環境結構性改變，以成熟製程為主力的晶圓代工業者須思考新的對應策略。 在市場佈局方面，美國政黨輪替勢必激化全球供應鏈重組，力積電指出，過去兩年成熟製程業務強化非紅色供應鏈的行銷力度已見效，目前歐美客戶在該公司電源管理晶片（PMIC）、NOR Flash等邏輯、記憶體製程平台的新產品開發進展順利。 力積電說明，其中新款PMIC已達每月量產千片水準，隨下游AI伺服器的出貨揚升，該公司PMIC代工業務明年可望在新客戶切入AI新應用市場的帶動下，獲得顯著的成長。 黃崇仁進一步透露，因應全球成熟製程代工價格競爭的長期趨勢，力積電銅鑼新廠決定將營運重心轉向發展中介層和晶圓堆疊製程技術的3D AI代工平台，經過與潛在客戶長期合作開發，目前該公司的高容值中介層已獲得客戶認證並開始小量出貨。 為因應未來市場需求，力積電銅鑼廠與力積電新竹廠區成熟製程生產線的聯合調度，已完成月產數千片中介層的產能配置。另外，在3D晶圓堆疊方面，該公司與主要一線邏輯代工業者、AMD等世界級客戶合作的技術開發專案也已展開。 力積電表示，將在銅鑼新廠以新竹廠區生產的數千片DRAM晶圓作為原料，使用該公司發展數年的堆疊技術建構四層DRAM晶圓的WoW（Wafer on Wafer）模組，再提供給主要邏輯代工合作夥伴進行後續加工驗證，以滿足下游終端客戶明年下半的新產品進度。 黃崇仁指出，無論是中介層或3D晶圓堆疊，都是力積電整合既有邏輯、記憶體成熟製程技術與設備，再搭配銅鑼新廠的新產線，才能建置完整且具成本優勢的3D AI代工平台，這不僅是力積電獨家擁有的資源優勢，更是該公司面對全球成熟製程代工市場競爭新格局的轉型致勝關鍵。 由於中介層與晶圓堆疊均屬高附加價值的客製化產品，且生產機台設備投資遠低於成熟製程產線，力積電除已完成初期數千片的新產能部署，未來銅鑼新廠的完整廠區也可視客戶需求成長，快速擴充產線以協助客戶爭取AI商機。 隨著印度TATA集團12吋晶圓廠合作案順利推進，黃崇仁表示，力積電的FAB IP與3D AI代工兩大新事業均已步上正軌，整體效益將在明年下半年顯現、2026年可望迎來爆發性成長，將使該公司成為突破成熟製程產業瓶頸轉型成功的新標竿。<摘錄自由財經> | |
| [力晶創新] | 力積電宣布突破成熟製程瓶頸 銅鑼廠展開3D AI代工服務 |
力積電銅鑼新廠轉型邁開大步，今天宣布針對大型客戶需求，該公司已導入機台建置中介層(Interposer)、3D晶圓堆疊產能，展開高毛利的3D AI代工服務，並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓的擴產即戰力，協助國際級客戶迅速掌握AI爆發商機。 鑑於大陸地區晶圓代工成熟製程產能擴增導致市場競爭加劇，力積電董事長黃崇仁表示，面對產業環境結構性改變，以成熟製程為主力的晶圓代工業者須思考新的對應策略。在市場佈局方面，美國政黨輪替勢必激化全球供應鏈重組，力積電過去二年成熟製程業務強化非紅色供應鏈的行銷力度已經見效。 黃崇仁指出，目前歐美客戶在該公司電源管理晶片(PMIC)、NOR Flash等邏輯、記憶體製程平台的新產品開發進展順利，其中新款PMIC已達每月量產千片水準，伴隨下游AI伺服器的出貨揚升，該公司PMIC代工業務明年可望在新客戶切入AI新應用市場的帶動下，獲得顯著的成長。 黃崇仁進一步透露，因應全球成熟製程代工價格競爭的長期趨勢，力積電銅鑼新廠決定將營運重心轉向發展中介層和晶圓堆疊製程技術的3D AI代工平台，經過與潛在客戶長期合作開發，目前該公司的高容值中介層已獲得客戶認證並開始小量出貨。 為因應未來市場需求，銅鑼廠透過與力積電新竹廠區成熟製程生產線的聯合調度，已完成月產數千片中介層的產能配置。 另外在3D晶圓堆疊方面，力積電表示，已與主要一線邏輯代工業者、AMD等世界級客戶合作展開技術開發專案，將在銅鑼新廠以新竹廠區生產的數千片DRAM晶圓作為原料，使用該公司發展數年的堆疊技術建構四層DRAM晶圓的WoW(Wafer on Wafer)模組，再提供給主要邏輯代工合作夥伴進行後續加工驗證，以滿足下游終端客戶明年下半的新產品進度。 黃崇仁指出，無論是中介層或3D晶圓堆疊，都是力積電整合既有邏輯、記憶體成熟製程技術與設備，再搭配銅鑼新廠的新產線，才能建置完整且具成本優勢的3D AI代工平台，這不僅是力積電獨家擁有的資源優勢，更是該公司面對全球成熟製程代工市場競爭新格局的轉型致勝關鍵。 黃崇仁表示，由於中介層與晶圓堆疊均屬高附加價值的客製化產品，且生產機台設備投資遠低於成熟製程產線，力積電除已完成初期數千片的新產能部署，未來銅鑼新廠的完整廠區也可視客戶需求成長，快速擴充產線以協助客戶爭取AI商機。 隨著印度TATA集團12吋晶圓廠合作案順利推進，黃崇仁表示，力積電的FAB IP與3D AI代工兩大新事業均已步上正軌，整體效益將在明年下半顯現、2026年可望迎來爆發性成長，將使該公司成為突破成熟製程產業瓶頸轉型成功的新標竿。<摘錄太報> | |
| [力晶創新] | 力積電不出錢 只出人跟技術 「Fab IP 合作計畫」六國感 |
力積電不出錢 只出人跟技術 「Fab IP 合作計畫」六國感興趣、有三條件前提 力積電（6770）董事長黃崇仁今年宣布的「Fab IP合作計畫」有3條件前提，後續越南等曾表達興趣的6國是否出現新合作案，也將取決於這些條件是否完備。 力積電在與日本SBI集團合作告吹，但與印度塔塔集團合作順利進行，兩案意外揭露力積電「不拿錢出來投資、不負責晶圓廠長期營運成敗、對方有足夠條件接手營運」等條件。 力積電今年3月宣布轉型增加新業務模式「Fab IP計畫」，內部成立「製造 IP 技轉部門」透過此波全球瘋半導體熱潮，將手中晶圓廠建廠技術轉移給有興趣的合作方，黃崇仁年初曾透露日本、越南、泰國、印度、沙烏地阿拉伯、法國、波蘭、立陶宛8國表達興趣。 如今日本合作破局，印度合作案已經開工持續推進，剩餘6國能否再出現新合作案，將取決上述3條件是否促成。 黃崇仁22日召開季度法說會，慎重其事的花三分之一時間說明跟SBI集團合作失敗原因，也闡述看好印度半導體發展決心，歸納黃崇仁說法，力積電是否有新合作案將取決3條件。 一、不出錢 只出技術跟人協助建廠 黃崇仁指出，「力積電在Fab IP計畫中是面對合作夥伴，由合作夥伴面對政府談補貼」，力積電不投錢也不參與晶圓廠開工後的營運，只協助當地夥伴完成設計跟建廠工程後，技轉給合作夥伴並協助人才培訓。 「你要建廠，我技術教你，我讓你可以開始營運」他強調該模式在日本跟印度都一樣，但今年2月，力積電才發現日本夥伴SBI有訊息落差：日本產經省要求力積電需跟SBI、JSMC（力積電協助SBI設立晶圓代工廠）三方擔任共同申請人，意味將有行政契約責任，需負責承擔10年營運成敗，連同建廠5年等同15年跨度的保證，公卿變事主。 力積電副總譚仲民也強調，目前力積電也派很多同仁到印度協助建廠設計，本來心態也是日本合作案優先，同仁也對去日本工作有濃厚情感，「很多國家都對半導體廠有興趣，是以為我們要去投資，但我們不是要去投資的，你要做我可以幫你，然後拿錢。」 他解釋，日本SBI要求力積電拿到技轉錢後，能否抽出一部份買回JSMC股份，力積電表示會評估，但需要看到SBI的營運計畫書，但一年都沒看到。 二、不負責晶圓廠營運 若持股也只是小股 2.譚仲民表示，IP技轉就是拿錢，力積電若投資SBI也是小股份，力積電也不想持有TATA集團印度半導體公司股份，力積電從頭到尾都講相同的條件。黃崇仁表示，期望透過3D AI Foundry跟Fab IP兩大新事業收入支撐晶圓廠運作，該兩部分2025年都將開始挹注營收，其中印度案階段性收費，而3D AI Foundry業務中的高容值中介層(Interposer)製造現在也已有小量收入。 三、合作方有足夠條件接手營運 國家政府態度，當地產業條件及合作方規模實力，都將影響力積電技轉是否成功關鍵。 力積電表示，「SBI是一個財務公司，也沒有成績（應指半導體經驗）」，使得日本政府擔心長期量產能力，轉要求力積電擔保。黃崇仁表示，雖然台積電在日本做得不錯，但實際上當地整體IC設計產業環境不是那麼成熟，由於營運成本高，12吋晶圓廠沒有5萬片是沒有辦法達經濟規模獲利。日本通膨嚴重，建廠成本「嚇死人」（是台灣建廠4倍經費），SBI也欠缺財務計畫。 黃崇仁表示，TATA是印度最大電子公司，夠大又有錢，在印度有5萬人，政府補助7成，其實是印度政府提供設備，TATA只負責建廠，故根本不需要力積電投資， 更重要是，印度工程師散布全世界，現在印度要建廠，印度政府找全世界的印度技術人員回去幫忙，包括曾在英特爾工作的人，也找來台積電的印度人，只要廠蓋好，就能接手營運。 「世界很多很多國家都跑來跟我講要做半導體，我算過，現在沒辦法，印度（案）是印度政府的決心。」黃崇仁指出，現在半導體只有中國大陸政府大力補助讓當地去做，但也供過於求，未來會有一些問題。 由於力積電表示邏輯代工、記憶體代工、3D AI Foundry 與FAB IP 是公司未來四大營運主軸，後者除印度有200億元技轉收入外，還有沒有其他國家合作案備受關注，對此力積電並未透露，強調需要看個別條件而定。而從上述3條件來說，由於需國家級政策支持，促成技轉門檻並不低。<摘錄經濟> | |
| [力晶創新] | 力積電與 SBI 破局 黃崇仁：無法承擔新廠量產十年以上 |
力積電（6770）與SBI在日本合作建置晶圓廠一案破局，SBI社長北尾吉孝先前公開表示，力積電是家不誠實的公司，力積電董事長黃崇仁22日親上第一線，在法說會上鄭重澄清，力積電無法承擔日本新廠必需連續量產10年以上的營運，以及截至目前尚未收到SBI完整的籌資、行銷營運報告。 黃崇仁指出，當時和SBI簽訂MOU，是力積電負責技術提供，對方負責財務規劃，可是到今年六月，都沒有看到完整的財務規劃，包括如何籌資、行銷等，另外，SBI向日本經產省申請設廠補貼，雖然獲日本政府支持，可是經產省補貼政策規定，獲得補貼的廠商需保證新廠必需連續量產10年以上，由於金融業出身的SBI並無半導體產業經驗，經產省要求力積電必需共同承擔保證責任。 黃崇仁進一步說，原本去日本建廠是有期望，因為台灣和日本比較近比較有關係，可是力積電沒有辦法承擔從建廠開始到量產約15年的營運，甚至認為沒有一家台灣公司可以承擔這樣的條件，強調這個合作案無關誠信。 黃崇仁還說，由於通膨的因素，以台灣銅鑼廠來說，大約花費400億元，可是日本廠卻要花到1,200-1,400億元，建廠成本「嚇死人」！<摘錄經濟> | |
| [力晶創新] | 陸第三大晶圓代工廠晶合集成首片光罩亮相 第4季量產 |
由力晶科技持股兩成、在A股上市的大陸第三大晶圓代工廠晶合集成發布，成功生產出首片半導體光刻掩模版（台灣稱「光罩」），晶合集成可提供 28到150奈米的光罩服務，將於今年第4季正式量產，預計年產能達4萬片。 光罩是在製作積體電路的過程中，利用曝光技術，在半導體上形成圖型，將圖型複製於晶圓上。作用類似於沖洗照片時，利用底片將影像複製至相片上。 晶合集成表示，光罩成功亮相，不僅填補安徽省在該領域的空白，進一步提升本土半導體產業的競爭力，更代表晶合集成在晶圓代工領域成為台積電、中芯國際之後，可提供光罩、晶圓代工全方位服務的綜合性企業。 公告稱，公司成功生產光罩，有助於進一步確保供應鏈的安全性，提升多元化市場競爭力，促進公司經營持續、健康、穩定發展，並助力本土產業加速升級。 晶合集成日前公告，預計2024年上半年營收人民幣43億元至45億元，年增長44.8%到51.53%；淨利潤人民幣1.5億元至2.2億元，與上年相比轉虧為盈。 提到業績變動原因，晶合集成表示，隨著行業景氣度逐漸回升，產能利用率持續提升，自2024年3月起產能持續維持滿載狀態，上半年整體銷量實現快速增長，助益公司營業收入和產品毛利水準穩步提升。 晶合集成成立於 2015 年 5 月，由合肥市建設投資控股與力晶創新投資控股合資建設，位於合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，是安徽省首家 12吋晶圓代工企業。 晶合集成於2023 年 5 月在上海證券交易所科創板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。 晶合集成已實現顯示驅動晶片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 圖像感測器（CIS）、電源管理（PMIC）、邏輯應用（Logic）等平台各類產品量產，產品應用涵蓋消費電子、智慧手機、智慧家電、安防、工控、車用電子等領域。<摘錄經濟> | |
| [力晶創新] | 未來資本年會東京威力科創助陣 揭台日半導體合作新紀元 |
未來資本旗下「台日半導體基金」(SBI PSMC JV Fund I) 今天盛大舉辦年會，由日本最大創投集團 SBI Holdings 與力晶集團共同成立，本次年會也邀請到東京威力科創副總裁暨創投負責人圓城寺啓一先生擔任主題演說，現場眾多半導體領域重要人士參與。 未來資本董事長李欣欣表示，半導體產業在台灣是「Home Market」，因為這裡擁有完整且高度整合的完整產業鏈，從原材料供應、晶圓製造、IC 設計、封裝測試到終端應用，所有環節都可在本地完成。使台灣在全球半導體產業中占有極為重要的地位，也具有諸多投資機會。 台日雙方在半導體領域的合作一向緊密，日本的設備和材料在全球領先地位，透過台日半導體基金加深技術與市場合作。「台日半導體基金」自成立一年來，鎖定半導體「微小化、功耗優化、速度提升」三大方向，布局多家公司，包括全球最大探針卡植針機及銅柱移轉-創新服務公司、全球領先的 RF IP-天狼星公司、超低功耗 邊緣AI 晶片 PIMIC、低壓到高壓皆覆蓋的 GaN 功率元件-嘉和半導體，以及光通訊異質封裝技術專業的合聖公司等。 李欣欣指出，過去創投基金做法常常陷入單打獨鬥的方式，和投資人以及投資標的聯繫互動並不多。「未來資本」希望採用新型態的做法，定期舉辦論壇，邀請業界知名人士分享行業洞見，並與投資人之間有更深的交流與連結。基金匯集多 位半導體界知名人士，引進各家 CVC 的資源，在案源拓展、投資評估和資源挹注方面，對所投資的新創公司提供更多協助，助益企業加速發展。<摘錄太報> | |
| [力晶創新] | 力積電銅鑼廠啟用 蔡英文：半導體走向世界 在AI發展貢獻力量 |
力積電銅鑼新廠今天（2日）落成啟用，總統蔡英文親自前往祝賀表示，政府過去8年來就是要以半導體產業的優勢帶動數位革命和智慧創新，確保台灣在全球科技生態系的領先地位。她說，未來也會持續努力優化產業環境、培育人才，並鼓勵國內、外企業在台投資合作，提升台灣半導體技術能量。 蔡英文致詞時表示，力積電銅鑼廠落成啟用，她要恭喜並感謝力積電，向世界展現台灣的產業實力。這座晶圓廠歷經疫情的挑戰，能夠順利完工、啟用，再次凸顯台灣半導體產業的強大韌性。 她指出，半導體產業是台灣的過去、現在和未來。去年，半導體產業產值達到4.3兆元，就業人數超過25萬人，是驅動台灣經濟成長、促進產業創新的重要動力。 蔡英文說，過去8年來，政府全力推動「5＋2產業創新計畫」以及「六大核心戰略產業」，就是要以半導體產業的優勢帶動數位革命和智慧創新，確保台灣在全球科技生態系的領先地位。我們的半導體產業，除了在台灣持續深耕最先進的製程技術和記憶體的研發，也要走向世界，在全球的AI及高科技發展中貢獻關鍵的力量。 蔡英文進一步指出，要將最高階的半導體技術留在台灣，人才培育也是重要的一環。從2022年開始，政府投入24億元經費補助大專院校，設置產業人才和技術培育的基地。她感謝力積電響應政府政策，出資協助台灣多所大學成立半導體研究學院，透過集結產官學研的力量，培育高科技人才，促進國家重點領域的發展，更提升台灣產業的競爭力。 她提到，未來，隨著AI帶來各項應用，全球產業將面臨快速變革，台灣半導體產業的地位也會更加關鍵。政府會持續努力優化產業環境、培育人才，且鼓勵國內、外企業在台投資合作，來提升台灣半導體技術的能量。 蔡英文期待，在政府和民間共同努力下，持續提高半導體供應鏈在地的完整性，維持台灣半導體的優勢地位，創造下一個科技榮景。 隨後，總統與現場貴賓一同進行剪綵儀式。包括行政院政務委員兼國發會主委龔明鑫、國科會主委吳政忠、總統府副秘書長黃重諺、苗栗縣長鍾東錦、力積電董事長黃崇仁及美國在台協會台北辦事處處長孫曉雅（Sandra Oudkirk）、法國在台協會主任Franck Paris、印度台北協會會長葉達夫（Manharsinh Laxmanbhai Yadav）及日本台灣交流協會副代表服部崇等亦出席是項活動。<摘錄工商> | |
| [力晶創新] | 力晶創辦人黃崇仁：台灣晶圓代工經驗 可助各國參與 AI 科技 |
力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會（TADA）理事長黃崇仁今日應邀在東京進行專題演講時表示，台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援，協助各國參與方興未艾的AI科技革命，推到新應用領域，並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構，提高記憶體頻寬、降低運算耗能，以低成本優勢加速普及Edge AI應用。 黃崇仁是應台北市電腦公會邀請於東京舉辦的台灣半導體日，以「AI時代的半導體產業變革」為題進行專演講，提出台灣半導體供應鏈對全球發AI科技扮演的角色及貢獻。 黃崇仁指出，台灣晶圓代工產業領先全球，因應AI技術革命對各國的深遠影響，力積電特別制訂Global Link全球策略，將該公司近30年的晶圓廠建造、運營經驗、技術，以Fab IP的嶄新商業模式，配合各國政經環境需求，協助導入半導體製造資源，並藉此激勵不同地區人才發揮創意、實現技術商業化，以區域文化特色、在地智慧參與AI科技革命所衍生的無限商機。 鑑於先進國家科技巨頭蜂擁投入AI雲端大型資料中心的浪潮洶湧，黃崇仁透露，針對中小企業、家庭以及特定場域、用途的Edge AI市場，力積電推出的3D WoW 技術可以提升記憶體資料傳輸效率，並降低傳輸所需耗電量，透過堆疊一片到多片DRAM晶片，不僅可將資料傳輸效率提升10倍，耗電量也比2.5D CoWoS封裝要低許多，更是傳統運算架構的十分之一 ，同時，也方便IC設計業者開發單晶片AI電腦（Single Chip AI Computer）。 據了解，使用PSMC單層DRAM、邏輯晶片的3D WoW架構，所設計的AI影像/影片處理單晶片電腦系統，即能滿足車用影像、安全監控、無人機、人臉辨識等需求，且提供低功耗、高TOPs運算效能。 針對生成式AI（GenAI）與大型語言模型（LLM）運算用的AI晶片，則可以透過PSMC多層DRAM的3D WoW技術，不僅能處理超過4GB的LLM模型，更可以在低功耗環境下運作，提供Edge AI高效能運算能力，可適用到各類需要生成式AI與LLM運算的小型AI系統及語音控制應用。<摘錄經濟> | |
| [力晶創新] | 力晶與SBI將在日本宮城縣建廠 |
〔財經頻道／綜合報導〕《日經新聞》報導，台灣力晶半導體（PSMC）將在日本北部宮城縣建造一家工廠。新工廠最快將於2026年開始營運，為包括汽車在內的各行業使用的晶片提供更穩定的供應。 力晶和日本投資公司SBI Holdings今年7月宣布，將聯手在日本建立一家晶片工廠，並正尋找選址，雙方將於本月底簽署協議。 力晶和SBI將在日本成立一家合資公司來營運工廠。SBI將考慮與附屬公司SBI Shinsei Bank和區域合作夥伴銀行一起為新公司提供融資。 力晶將提供技術和人力資源。新工廠將生產用於汽車和IT產業的電路線寬為55至28奈米的算術處理半導體。月產能目標為10000片直徑12吋矽片。 雙方在該工廠的第一階段投資約4000億日圓（台幣863億元），日本經濟產業省將為該項目提供補貼。宮城縣已經擁有高度集中的汽車工業工廠和良好的相關物流。候選地點還包括該縣最大城市仙台市附近的一個工業園區。 力晶計劃興建數家工廠。第一階段的建設最快將於2024年開始。第二階段的時間安排和計劃將在稍後確定。預計總投資約8000億日圓（台幣1727億元）。 日本經濟產業省正擬議的2023會計年度補充預算中尋求向半導體基金增加約3.4兆日圓（台幣7340億元），計劃在第一階段為力晶分配最多1400億日圓（台幣302億元）。該部得出的結論是，加強廣泛行業使用的半導體生產基地對國家經濟安全非常重要。<摘錄自由財經> | |
| [力晶創新] | 力積電投資苗栗！ 斥資3380億蓋新廠 創造逾3600工作機 |
力積電投資苗栗！ 斥資3380億蓋新廠 創造逾3600工作機會 全球知名專業晶圓代的力晶積成電子製造公司，2021年在苗栗投資2780億元，興建2座新廠，並宣布未來3年再投資600億元。苗栗縣政府22日分享喜訊，並指出力積電累計投資將達3380億元，未來新廠落成，可創造逾3600個工作機會，將帶來地方產業、經濟發展。 力積電前年3月在苗栗縣投資2780億元，在銅鑼鄉科學園區興建2座12吋晶圓廠，經過苗栗縣政府確認，未來3年力積電會再加碼投資600億元，導入智慧化產線，結合AI、大數據、物聯網等創新技術，投資金額共3380億元。 苗栗縣府工商發展處指出，力積電投資持續引進節能減碳技術，規畫提高綠電使用比率、能源及資源回收系統，未來力積電銅科廠區竣工啟用後，將可提供鄉親逾3600個工作機會，也可間接促進在地協力廠商發展，以及帶來周邊就業機會。 工商處表示，新任縣長鍾東錦為加速招商引資及創造就業機會，在今年2月8日首次舉行「苗栗縣工業聯繫會報」，並親自出席與會，希望藉由出席與會者發言，了解各工業區之廠商進駐狀況及面對難題，共同商討解決對策，以及減少工業區閒置率。 未來每季將會定期邀集廠商代表，共同舉行聯繫會報，一起討論智慧再生能源及節能創能等作為，因應2050淨零碳排為目標，持續打造友善的投資環境，引進產業帶動就業，打造科技產業及觀光發展的大縣。<摘錄工商> | |
| [力晶創新] | 王不見王15年 黃崇仁、吳敏求比鄰觀禮 |
科技部27日改制為國家科學及技術委員會（新國科會），總統蔡英 文、蘇揆等多位首長出席，道賀此一蔡英文任內推動組織改造的重要 里程碑。 雖然台上喜氣洋洋，台下貴賓席卻有些小尷尬。承辦典禮者可能不 熟悉科技業，尤其大老間的恩怨糾葛，將15年前曾發生經營權爭奪戰 的半導體界宿敵，力晶董事長黃崇仁和旺宏董事長吳敏求，安排比鄰 而坐。 力晶2006年因為購買旺宏12吋廠，動了入股旺宏董事會的念頭，因 此，在2007年旺宏股東會前，透過各種平台互相放話，爭取股民支持 。最後旺宏公司派雖保住董事會，也種下吳、黃二人長期心結。儘管 當年恩怨已過了15年，火車對撞的情緒不再，但兩位科技業老董仍然 王不見王，沒想到，卻在國科會掛牌儀式中，被安排坐在一起。 黃崇仁和吳敏求兩人直到最後一刻，才落座，像沒事人一樣比鄰觀 禮，態度卻相敬如冰，毫無互動。恐還是疫情幫了忙，透過口罩遮住 了各自表情，讓火藥味稍稍減少些。<摘錄工商> | |
| [力晶創新] | 力晶改名為力晶創新控股 配發現金股利1元 |
〔記者洪友芳／新竹報導〕力晶科技今股東會決議改名為力晶創新控股公司，轉投資晶合受疫情封控影響上市時程，董事會黃崇仁期望今年可順利上市，同時針對去年盈餘配發現金股利1元，他表示，公司未來帳上現金充足時會提高現金股利，並透過減資退現金與實施庫藏股。 力晶主要持有力積電23.49%及合肥晶合27.44%，受惠去年晶片缺與漲價，晶圓代工大賺，力晶依權益法認列獲利，帶動全年稅後盈餘達77.98億元，每股稅後盈餘為5.71元。<摘錄自由> | |
| [力晶創新] | 上海復工復產 看到曙光 |
因疫情全面封控近一個月的上海，終於傳來好消息。上海松江昨（25）日通報首次實現社會面清零，該區內有台積電、合晶、廣達、和碩等台資企業，涵蓋半導體、電子組裝等重要科技產業，也是蘋果重要的生產基地，其率先實現社會面清零，不僅為上海復工看到一線曙光，也有望讓蘋果鏈重新動起來。 據上海松江通報，松江區24日新增本土確診病例166例和無症狀感染者382例，其中的131例確診病例為此前無症狀感染者轉歸，另35例確診病例和382例無症狀感染者均在隔離管控中發現。因為沒有非隔離管控區再傳新擴散，官方宣布，松江區是上海本輪疫情以來，首次實現社會面清零。 這是上海自22日起開展社會面清零攻堅九大行動以來，首次傳出捷報。上海今日還將對所有的封控、管控和防範區域內人員，進行全員核酸篩查，徹底絕地反攻。 松江達成社會面清零，區內的台廠包括台積電松江廠已被列入上海優先復工的666家重點企業白名單，台積電在松江區設有8吋晶圓廠，維持封閉生產，穩定出貨。 半導體矽晶圓廠合晶旗下晶盟也位於當地，即便生產正常，但出貨延遲。筆電代工廠廣達在松江區建有八座廠房，18日開始復工，總數4萬名員工目前已有15%復工，逐步恢復產能。 而長三角疫情爆不停，合肥市18日起對經開區、高新區劃定三區防控以來，24日經開區再有一名陽性確診案例，疫情持續延燒，但目前還未宣布全域靜態管理。 合肥是大陸第三代半導體產業基地，設有大陸首個海峽兩岸積體電路產業合作試驗區，以聯發科、力晶集團旗下晶合集成、長鑫存儲為代表的兩岸半導體產業合作，集聚了大批台灣人才，聯發科、力晶科技、群聯、敦泰、矽力-KY等台企都落腳當地，不過所幸除了力晶集團旗下晶合是工廠之外，其餘業者都是IC設計商，多為研發與銷售人員，不會有大量員工群聚狀況，但相關業者對合肥疫情發展都相當關注。<摘錄經濟> | |
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