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靜電防護措施廠商晶焱科技成立於2006年.提供各項ESD相關解決方案.並於同年取得ISO9001
品管認證.在其高傳輸的ESD解決方案上.晶焱也提出了相關的產品做因應措施.在以前USB標準確認到市售產品推出認證產品的時間差，一般都要花上15~20個月，而在USB 3.0標準確認到第一款產品問市，已經縮短到僅需要不到10個月時間，顯見相關業者搶攻終端應用的動作相當積極。
控制晶片解決方案，可以說是USB 3.0終端應用的成敗關鍵，目前有Renesas Electronics、Fresco、TI等晶片業者，積極參與相關規格制定與解決方案開發，相關解決方案均集中在2010年相繼完成驗證、量產與供貨，目前多數仍以小量方式推出的USB 3.0終端裝置，在關鍵控制晶片量產成本合理化的過程，也能逐漸展現介面升級後的性/價比優勢，與現有的舊介面產品同場競爭。
雖然USB 3.0的傳輸效能已有10~15倍大幅提升，但後繼技術目標，也是終端產品、系統業者與主控晶片業者積極關注的目標，目前以Light Peak塑膠光纖的技術最為看好，尤其是光纖化的USB 3.0介面技術，屆時要面對的不光是信號的物理電性問題，還必須加上物理光學特性的轉換與抗干擾技術導入，不只是主控晶片可能大受影響，連同連接器、傳輸線、終端裝置與系統業者，沒有一個環節不受此技術趨勢影響。
Light Peak提供USB介面更多想像
雖然USB 3.0的傳輸效能已有10~15倍大幅提升，但後繼技術目標，也是終端產品、系統業者與主控晶片業者積極關注的目標，目前以Light Peak塑膠光纖的技術最為看好，尤其是光纖化的USB 3.0介面技術，屆時要面對的不光是信號的物理電性問題，還必須加上物理光學特性的轉換與抗干擾技術導入，不只是主控晶片可能大受影響，連同連接器、傳輸線、終端裝置與系統業者，沒有一個環節不受此技術趨勢影響。
Light Peak在線材的轉換下，理論極速可以再將USB 3.0推升到25Gb/sec，比金屬線材的USB 3.0有五倍傳輸效能提升，但在USB Implementers Forum仍未對光纖實作的USB 3.0提出細部規格標準化的同時，而且目前USB Implementers Forum均把資源擺在現有的USB 3.0認證與推廣，看起來短距離光纖傳輸的USB 3.0市場尚未成形，但仍須持續關注其發展態勢。
晶焱成立至今有4個年頭了.公司營收狀況不知如何?在外可有籌碼留通.了解這加公司的先進能否提供一些訊息. |
