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| 會員：先進10000164 |
發表時間:2021/10/29 下午 04:33:30
第 180 篇回應
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聯穎Q3轉虧為盈穫利傑出，市場買單擁入惜售味濃，股價連續二日飆漲......成交已上16X元了 |
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| 會員：先進10000164 |
發表時間:2021/10/29 上午 09:12:14
第 179 篇回應
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恆豪大~早安，目前碳化矽丶氮化鎵材料領導商聯穎是包括上市櫃唯一賺比較多的，明年的需求量將翻二倍以上
聯穎明年預估賺7元以上應可達陣，興櫃後加上穫利可觀，股價希望如恆豪大所言，直達300元以上，建議網友
盡早投資入場買門票，若跌繼續加碼攤平成本，第三代半導體材料趨勢明確，需求越來越大，股價反映也會越
來越高~聯穎加油 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/10/29 上午 02:40:43
第 178 篇回應
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先進大晚上好，先進前輩所言極是，小弟非常認同
今10/29 Wolfspeed (科銳)單日大漲30%以上，Rohm STM ON NXPI 皆都創下新高價，可喜可賀阿，對聯穎加分甚多！！
聯穎光電營收爆發力十足，興櫃後股價應有機會與采鈺看齊，小弟目標價興櫃時期甜蜜點300元，上櫃後甜蜜點450元。
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
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蘋果、電動車採用 加速第三代半導體快充滲透率
期蘋果（Apple）發佈了用於全新MacBook Pro的140W USB-C電源適配器，並首次採用氮化鎵（GaN）技術，顯示出百瓦級大功率快充產品進入成長期，加速第三代半導體消費應用的發展擴張。根據TrendForce研究指出，在GaN功率電晶體價格不斷下降（目前已逼近約1美元），以及技術方案愈趨成熟的態勢下，預估至2025年GaN在整體快充領域的市場滲透率將達到52%。
TrendForce進一步表示，從目前快充市場功率規格來看，2020年GaN快充市場以55W~65W為主流功率段，約占GaN元件銷售市占率72%，其中又以65W為主流。而百瓦級大功率產品，2020年市占率僅約8%，但市場前景備受期待，越來越多廠商陸續推出大功率快充產品，以應對消費者日益增加的用電需求，目前最高功率已達140W。
其中，在百瓦級大功率快充產品領域內，GaN技術市場滲透率已高達62%，主要由納微半導體（Navitas）與英諾賽科（Innoscience）供應，其中納微半導體銷售市占率超7成，已成功應用於倍思、聯想、閃極等廠商旗下產品。另外，為了增加使用效率及縮減體積，功率因數修正電路（PFC，Power Factor Correction）搭半橋諧振（LLC）共振式轉換器的拓撲結構已成為百瓦級大功率快充主流方案，由碳化矽（SiC）二極體搭配GaN開關管，以提高PFC級開關頻率，進而使得GaN+SiC寬能隙半導體組合方案迅速被各大廠商採納。
對此，倍思於2020年推出全球首款120W GaN（納微半導體供應）+SiC（APS供應）快充產品，取得市場巨大反饋，泰科天潤、美浦森、安森美等SiC元件廠也陸續達成在Power Delivery快充領域的大量出貨。值得注意的是，汽車市場的快充輸出介面逐漸成為標配，在大功率車充市場正逐漸興起的趨勢下，未來數位產品能耗與電池容量限制將再推升第三代半導體GaN與SiC的大規模應用。 |
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| 會員：先進10000164 |
發表時間:2021/10/28 下午 02:21:32
第 177 篇回應
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會員：先進10000164 發表時間:2021/9/16 上午 09:20:11第 163 篇回應
恆豪大早，據本人的了解，第三代半導體的需求旺盛，5G及車用將大量採用碳化矽丶氮化鎵，聯
穎是目前國內技術及良率最高的廠商，
聯穎的穫利倍數贏過漢磊，九月辦理公發後股價會飆漲，因為與漢磊比較聯穎最少應站上150元才對，聯穎今年下半年產量滿載，今年估
穫利2~3元，明年穫利估計7元起跳，持有聯穎的投資人要抱牢，抱至第三代半導體大放異彩時(約2~3年，股價會讓你想像不到的甜美......。
....................................
上面是9月16日PO文
聯穎今年賺2.5元應沒問題，與漢磊比價聯穎會值什麼價？傳聞聯穎將辦理增資，增資價落在150元上下，那麼股價沒拉上170元投資人會買單嗎？
聯穎目前的產能明年要賺7元以上應該是可達陣，明年Q1可望公發申上興櫃，那麼本人估計聯穎股價就很有想像空間.......續抱至上興櫃，夢想
股價上250元甜美價 |
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| 會員：嘎逼10151995 |
發表時間:2021/10/27 下午 10:57:48
第 176 篇回應
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恆豪大，看了你之前對Q3預測超神準，可否繼續開示Q4及明年獲利預測，感謝∼ |
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| 會員：cheng10136546 |
發表時間:2021/10/27 下午 07:44:20
第 175 篇回應
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110年第三季賺251,263仟元,若加計第二季的累積虧損62,709仟元
可知光第三季就賺1.36元
110年賺3元很有機會達成
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| 會員：cheng10136546 |
發表時間:2021/10/27 下午 07:01:35
第 174 篇回應
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股本1,844,643,800元
110年Q1虧損103,024仟元，EPS -0.558元
110年Q2虧損62,709仟,元，EPS -0.34元
110年Q3獲利188,554仟元，EPS 1.02元
已彌補上半年虧損,加上第三季亮眼財報,110年獲利有機會賺3元
111年獲利7~10元絶對有機會
有聯電集團加持,聯穎光電真的要發光發熱了,值得期待。
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/10/18 下午 04:39:55
第 173 篇回應
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聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
搶攻化合物半導體市場 四大陣營整軍備戰 2021-10-18 工商時報 涂志豪
隨著歐盟及美國在政策上加速電動車轉型，加上能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等寬能隙材料的第三代化合物半導體市場進入成長爆發期，包括台積電、聯電、中美晶、漢民等四大陣營早已布局多年且蓄勢待發，全力搶攻GaN及SiC龐大晶圓代工商機。
台積電早在2015年就已著手布建矽基氮化鎵（GaN on Si）技術及產能，近年已進入量產階段，除了與意法半導體合作生產車用GaN功率元件與IC，包括Navitas及GaN Systems亦在台積電投片生產100V及650V高壓功率元件。台積電今年已投入第二代GaN增強型高電子移動率電晶體（E-HEMT）量產，100V空乏型高電子移動率電晶體（D-HEMT）進入試產，並打進5G基地台模式供應鏈。
台積電目前有將近20台MOCVD有機氣相層機投入GaN量產，明年預計再增加10台設備擴產。而台積電轉投資世界先進近幾年在8吋GaN on Si研發順利進行，今年底將開始試產送樣，進行產品設計客戶超過10家，明年可望進入量產階段，業界傳出已爭取到國際IDM大廠訂單。
聯電將旗下6吋廠作價給轉投資的聯穎光電，投入功率元件及砷化鎵（GaAs）晶圓代工，而聯電目前著手進行GaN on Si技術開發，未來聯穎會是主要生產基地，且未來會考慮提供8吋晶圓代工。相較於其它陣營，聯電重視生產鏈前後段整合，日前與頎邦換股結盟，將生產線延伸到GaN晶圓凸塊及晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等代工市場。
中美晶集團在GaN及SiC領域著重上下游垂直整合，環球晶6吋SiC磊晶基板年底月產能可達5,000片，6吋GaN on Si磊晶基板已開出每月2,000片產能，難度最高的4吋GaN on SiC磊晶基板已小量出貨，6吋產能將在明年開出。中美晶轉投資宏捷科扮演晶圓代工要角，已投入GaN on Si及GaN on SiC技術開發及產能布建。至於朋程則投入SiC MOSFET功率元件設計，明年下半年可望延伸產品線到電動車應用。
漢民集團旗下漢磊及嘉晶在GaN及SiC布局多年有成，頻藉與國際IDM廠多年合作關係，近年來已陸續完成產能布建並進入量產。漢磊與特定客戶合作開發0.5微米的30V∼350V電壓GaN MOSFET及100V以下電壓GaN E-HEMT製程已進入量產，4吋SiC蕭特基二極體及SiC MOSFET進入量產，6吋SiC晶圓代工將在明年開始量產。嘉晶則是國內唯一擁有量產GaN與SiC磊晶基板的供應商。 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/10/14 下午 02:37:43
第 172 篇回應
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聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
(2303)聯電-本公司召開2021年第三季法人說明會
1.召開法人說明會之日期：110/10/27
2.召開法人說明會之時間：17 時 00 分
3.召開法人說明會之地點：線上法說會
4.法人說明會擇要訊息：本公司2021年第三季財務暨營運報告。
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/10/7 上午 08:59:49
第 171 篇回應
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聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
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「以前因市場差，一堆放棄去找其他工作的人，現在都回流了…」搶第三代半導體商機，台廠誰穩操勝算？
money.udn.com/money/story/5612/5797126
而聚焦成熟製程的聯電，為了衝刺氮化鎵領域，近日更宣布布局充電應用、投資封測廠頎邦，同時也找來長庚大學教授邱顯欽坐鎮，深化在射頻的碳化矽基板上長氮化鎵技術。邱顯欽表示，「聯電現在有很多既有的RF-SOI（射頻絕緣上覆矽）客戶，再加上聯穎有聯電的6吋廠支撐，最快明後年可以看見成果。」
因本文由今周刊授權刊載，未經同意禁止轉載，擷取精彩片段
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/10/4 下午 01:58:13
第 170 篇回應
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10/15(五)，就能從聯電財報看第三季獲利，營收月月更高，毛利季季更高。
期待12月初公司舉辦大型法說能替聯穎光電帶來勁爆的消息！！
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
台日半導體製程技術與運用研討會 線上舉辦10/15(五)14:00~16:30
隨著5G、人工智慧物聯網、電動車…等應用領域崛起，加上COVID-19疫情使得全球半導體新興製程技術以外，化合物半導體材料因具備高頻、高電壓、散熱佳、高能源轉換率…等特點，近來亦成為國際半導體大廠競合焦點。
本次活動邀請日本半導體專家Asaka Engineering 淺香尚夫代表針對在半導體CVD製程技術上的真空技術進行分享，以及日本筑波大學 岩室憲幸教授針對化合物半導體應用在電動車之研發現況與未來趨勢進行詳細說明；台灣業界專家方面則邀請到聯穎光電 林嘉孚技術長帶來化合物半導體在未來無線通信中的關鍵技術，盼本次研討會帶給與會來賓滿滿的收穫！歡迎各位先進踴躍參加！
指導單位：經濟部工業局
主辦單位：經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室
協辦單位：社團法人台灣電子設備協會
活動時間：2021年10月15日(五) 14:00~16:30
活動形式：線上舉辦
使用軟體： Cisco Webex
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| 會員：Leo10152306 |
發表時間:2021/9/30 上午 08:53:59
第 169 篇回應
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興櫃150價格有點佛心, 不像是聯電的作風, 個人推測會在200以上, 但如果真是150, 那也代表150會是很堅強的底部 |
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| 會員：先進10000164 |
發表時間:2021/9/28 上午 10:02:44
第 168 篇回應
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第三代半導體材料本人首選聯穎，原因是產能最大丶每月虧轉盈丶明年產能倍增(明年穫利想像空間大)
即將公發申請上興櫃丶掛牌興櫃價落在150元(市場消息)，有聯電大財團加持，以上集各項評估做參考
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/9/26 上午 01:45:18
第 167 篇回應
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聯穎光電的確要抱緊處理，內部價值即將快追上采鈺，當然股票價格水漲船高。
穩盛材料爆發力更佳驚人，資本額目前不超過3E，基因流著大黑馬千元血統。
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
台灣第三代半導體SIC和GaN相關供應鏈
SIC基板 –
環球晶、
穩晟材料(大股東矽力、中砂，4吋年產能7200片)
盛新材料(太極、廣運、4吋年產能6000片)
磊晶 --
環球晶、嘉晶、全新、英特磊
晶圓代工 --
聯穎光電、穩懋、宏捷科、茂矽、漢磊、晶成半導體、台積電、世界先進…等 |
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| 會員：先進10000164 |
發表時間:2021/9/24 下午 04:58:19
第 166 篇回應
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第三代半導體材料廠漢磊(嘉晶)丶聯穎(聯電)丶穩晟(矽力)，三家碳化矽丶氮化鎵商廠比一比
漢磊法人估計今年最多賺1元以下，聯穎估計下半年每月已虧轉盈，今年估計2.5元~3元，穩晟
上半年虧1.8元，全年虧多少？？，以上三家第三代半導體材料廠，聯穎勝出較優，建議持有聯穎
小股民，堅持抱牢~放至上市，依目前的成交130元，肯定還有2~3倍的穫利空間，千萬不要輕易被洗掉......。 |
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| 會員：吳國弘10151930 |
發表時間:2021/9/24 上午 10:10:10
第 165 篇回應
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聽資深投資朋友說的
聯穎產能暴滿
單月賺8000萬以上
EPS0.45元
第三代半導體材料題材
聯穎擴大產能台灣第一大
聯穎這兩年要賺進一個股本非難事
股價這兩天用飆的
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| 會員：透抽王10029941 |
發表時間:2021/9/16 上午 11:28:26
第 164 篇回應
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近期在產業趨勢明確以及相關上市櫃個股的營收也反映該趨勢下
聯穎的量價齊揚真是件好事
至少先跟上漢磊了~~ |
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| 會員：先進10000164 |
發表時間:2021/9/16 上午 09:20:11
第 163 篇回應
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恆豪大早，據本人的了解，第三代半導體的需求旺盛，5G及車用將大量採用碳化矽丶氮化鎵，聯
穎是目前國內技術及良率最高的廠商，
聯穎的穫利倍數贏過漢磊，九月辦理公發後股價會飆漲，因為與漢磊比較聯穎最少應站上150元才對，聯穎今年下半年產量滿載，今年估
穫利2~3元，明年穫利估計7元起跳，持有聯穎的投資人要抱牢，抱至第三代半導體大放異彩時(約2~3年，股價會讓你想像不到的甜美......。 |
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| 會員：大師10026712 |
發表時間:2021/9/14 上午 07:39:47
第 162 篇回應
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感謝恆豪大精闢的分享,感覺錢途一片光明!太感謝啦! |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/9/14 上午 12:57:51
第 161 篇回應
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先進大資訊領先群雄 佩服佩服
以下是小弟的推測
聯穎光電〝保守〞H2 賺3.2元(6.0E)以上，扣除上半年因設備汙染已實現虧損，預計2021全年EPS 2.7~3.5元間，預期2022年EPS 衝上 10.0~13.0元間(未考慮本次現增稀釋股權)。
小弟再推測，促使提早回收登錄股條全面換票乃配合現金增資可採無實體方式發行新股，公司需資金提高淨值，更重要需籌措擴廠資金，加速第三代半導體的產線。
如能近期迅速申請公開發行，真是高招阿！
因聯穎光電高層需要資金去認購現增，公發後價格易漲難跌，高層能賣部分持股套換現金，等待現增才能認好認滿。
可以見得，現金增資時間急迫，不等人。
申請公發，約15~20日曆天生效，生效後次月 10 日以前需向指定資訊申報網站傳輸資訊，視為已依規定完成公告申報。
包含每月營業額、每月資金貸放金額、衍生性商品交易資料、Q1~Q3財報、半年度財務報告、年度財務報告、股權、質權變動...等等
增資後淨值回升10.0元以上，下一步就是送興櫃了！！
第三代半導體蓬勃發展，可精彩了！
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
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| 會員：先進10000164 |
發表時間:2021/9/13 下午 05:38:13
第 160 篇回應
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目前已換發無實體，本月聽說申請公發，何時登入興櫃？還沒確定消息，今年樂觀估計可賺2~3元
若登入興櫃應該會比漢磊高，漢磊法人估今年頂多賺1元，那麼聯穎賺2.5元股價應該會有150元吧
...........加油 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/9/10 下午 09:19:31
第 159 篇回應
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現增未開始，也尚未公開發行，岳岳大你就問什麼時候興櫃！
岳岳大真是高手高手高高手，眼光看特別遠！
這問題尋求 聯穎董事長總經理或富爸爸聯電董事高層絕對也很難回答你，
還沒經歷學爬或走路，就要知道甚麼時候可以跑步帶殺聲衝刺，我也醉了。
聯穎光電公發後，股價接近200元，何時能興櫃買賣我猜岳大你不會再來問了，因為手上股票已經被洗掉了。^^
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
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| 會員：岳岳10152238 |
發表時間:2021/9/10 下午 05:53:12
第 158 篇回應
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| 會員：透抽王10029941 |
發表時間:2021/9/7 下午 05:13:44
第 157 篇回應
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這麼迅速~~
看來第三季結算之後有獲利
現增-->公發-->興櫃
劇本是這樣嗎? |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/9/7 下午 12:29:21
第 156 篇回應
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昨 宏遠證卷股務代理開始寄發110年股票無實體換發通知書
股東注意信箱，開始換發無實體了。
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
劉揚偉：第三代半導體 新護國神山
鴻海（2317）董事長劉揚偉昨（6）日表示，電動車（EV）對第三代半導體的需求遠大於供給，這是台灣要發展第三代半導體的絕佳機會，如果能打造電動車生態系統，並帶動第三代半導體供應鏈發展，可望為台灣打造下一座護國神山。
鴻海在今年8月宣布斥資25.2億元買下旺宏6吋廠，用來開發與生產第三代半導體，跨足碳化矽（SiC）功率元件研發及製造。劉揚偉並透露，鴻海買旺宏6吋廠，就是要解決電動車遭遇到充電時間太長、續航力不夠、價格比油車貴等三大問題。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸與劉揚偉昨天聯袂出席「領袖對談」座談會，暢談台灣在第三代半導體的贏者策略，為SEMICON Taiwan 2021國際半導體展線上論壇揭開序幕。
劉揚偉說，台灣半導體生態鏈完整，但這是產品的生態鏈，台灣在資通訊（ICT）產業鏈相當完整，但是在電動車產業還不齊全。因此，台灣必須先打造完整的電動車產業鏈，這樣自然可以帶動第三代半導體零組件的產業鏈，然後供應給電動車系統。這也是何以鴻海要協助打造MIH平台，希望透過MIH平台，來打造台灣電動車生態鏈。
劉揚偉指出，一部電動車需用使用到60顆碳化矽（SiC）元件，一片6吋晶圓卻僅能生產不到500顆SiC，約等於只能提供八輛電動車所需，可以看出需求遠大於供給，這將是台灣絕佳的機會，如果能把以矽為基礎的半導體經驗複製到第三代半導體，台灣就可多一座護國神山。
劉揚偉分析，電動車的成本約30%到40%是在電池，另有30%與半導體相關，而半導體中又與功率元件有關，未來適合解決現階段電動車充電時間太長、續航力不夠、價格比油車貴等三大問題的半導體技術是什麼？「我們發現，SiC就是未來的解決方案，」因此，鴻海買下旺宏6吋廠。
他指出，鴻海透過新投資旺宏6吋廠，把這座廠轉做SiC，除了以研發為主，也可以小量生產，因為這座6吋廠每月產能只有1.5萬片，顯然不夠，要大量生產則必須透過其他方式來做。
目前鴻海已擁有夏普8吋廠，之前間接投資馬來西亞8吋廠，未來將瞄準功率元件、 射頻元件與CIS應用相關的半導體，透過產能準備，鴻海讓客戶不再有產能缺乏的問題，未來也將與許多家世界級半導體公司合作，將適時宣布合作案。在半導體先進技術方面，鴻海研究院也成立半導體研究所。
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| 會員：透抽王10029941 |
發表時間:2021/9/6 上午 08:58:48
第 155 篇回應
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今天早上聽廣播98.1有大幅報導第三代半導體
提到聯穎很多次
也搭上這次聯電投資頎邦議題,做了不少討論
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/9/5 下午 11:52:15
第 154 篇回應
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先進大 久仰大名
先進大資訊領先，與小弟我預測第三季賺1.0元以上非常符合，
營收陸續公佈，聯穎光電預測年底前站上120.0元
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
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〈聯電頎邦結盟〉雙方攜手打群架 深化第三代半導體佈局
晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 及封測廠頎邦 (6147-TW) 今 (3) 日宣布雙方將透過換股，深化上下游合作，交易完成後，聯電將持股頎邦約 9%，除未來將有業外收益入帳，也將與頎邦在第三代半導體領域上合作，聯電強調，「第三代半導體上一定不會缺席」。
聯電與頎邦多年來在驅動 IC 領域就密切合作，雙方客戶重疊性高。聯電財務長劉啟東表示，未來將在驅動 IC 領域，整合前、後段製程技術，往更高頻、更低功耗等方向邁進，讓客戶能有更完整的配套技術，也使聯電中後段生態系能更完整。
除在驅動 IC 領域合作外，聯電近年也積極投入開發化合物半導體氮化鎵 (GaN) 功率元件與射頻元件製程，鎖定高效電源功率元件及 5G 射頻元件；頎邦則在電源功率元件及射頻元件封測市場經營多年，封測技術也已量產於砷化鉀 (GaAs)、碳化矽 (SiC)、氮化鎵 (GaN) 等化合物晶圓。
雙方換股合作後，聯電將成為頎邦最大單一股東，也將透過與頎邦的上下游整合，擴大在第三代半導體領域的布局。
聯電近年來積極投入氮化鎵製程開發，攜手持股約 8 成的子公司聯穎光電，共同跨入氮化鎵、碳化矽等第三代半導體領域，佈局高效能電源功率元件市場，目前相關製程技術仍處於研發階段。
聯穎為聯電新投資事業群的一員，成立於 2010 年，主要提供 6 吋砷化鎵晶圓代工服務，終端產品應用領域包括手機無線通訊、微波無線大型基地站、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及 3D 感測元件等。目前營運持續虧損，今年上半年虧損約 6270 萬元。
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| 會員：先進10000164 |
發表時間:2021/9/3 上午 10:27:58
第 153 篇回應
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聯穎上半年認列虧損5仟萬元，上半虧損原因:是打消掉一批貨品認列虧損
下半年財經新聞傳出消息，第三代半導體材料商
漢磊丶聯穎產能滿載供不應求，
市場有傳言聯穎七月單月穫利已將上半年虧損打平，若以上市漢磊上半年穫利0.07元比較，聯穎的穫利水準超越漢磊10倍以上，以上提供訊息僅供參考
所以近日聯穎股價如同樓下大大所說，股價是用飛的......。
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| 會員：透抽王10029941 |
發表時間:2021/9/2 下午 02:04:53
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| 會員：透抽王10029941 |
發表時間:2021/9/2 下午 01:48:39
第 151 篇回應
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/8/31 下午 08:35:34
第 150 篇回應
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聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
MOSFET缺貨、6吋廠接單滿手 聯穎光電、漢磊飆漲 2021/08/31
〔記者洪友芳／新竹報導〕MOSFET（金氧半場效電晶體）、二極體等分離式元件供不應求，帶動晶圓代工6吋廠接單滿手，除了茂矽（2342）、漢磊（3707）、元隆（6287）等產能全數滿載外，聯電轉手給旗下轉投資的聯穎光電6吋廠產能也爆滿，今年可望延續去年繳出獲利成績單，而漢磊與聯穎光電更挾亦發展熱門化合物半導體，上櫃及未上市股價更是水漲船高。
下半年可望逐季漲價
半導體業界指出，疫情帶動遠距需求激增，加上5G發展，使得市場對高速運算、人工智慧、物聯網與車用電子需求持續增加，晶圓廠產能供不應求，從8吋廠滿載外溢到6吋廠；國際整合元件（IDM）廠又優先支援車用晶片，加上近期馬來西亞疫情轉趨嚴峻，IDM廠無法正常生產營運，使得MOSFET、二極體等分離式元件產能缺口拉大，各家6吋廠紛紛被客戶追產能。
茂矽向董事會提擴產計畫
茂矽、漢磊、元隆等產能全數滿載，茂矽上半年轉虧為盈，漢磊、元隆則第2季轉為獲利；市場預期，以目前市況供不應求來看，下半年可望延續上半年逐季調漲價格的走勢，這將有利於各家6吋廠持續獲利。
茂矽指出，公司評估產能不足，已向董事會提出擴產計畫，但現今設備難覓是一大問題。
業界也指出，聯電多年前將旗下6吋廠作價4億多元轉給轉投資的聯穎光電，原本6吋廠呈現虧損、產能利用率也不佳，但從去年下半年以來，月產能4萬多片持續爆滿，帶動營運轉虧為盈；聯電持股聯穎光電89%，去年財報認列投資獲利5600多萬元。
漢磊股價水漲船高
聯穎光電6吋廠生產CMOS製程的二極體、MOSFET外，也生產砷化鎵、濾波器等，身負聯電布局化合物半導體的研發廠區，挾發展熱門化合物半導體的利多題材，聯穎光電近期在未上市股價已超過70元，與漢磊同為6吋廠股價飆漲股。 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/8/31 上午 12:00:45
第 149 篇回應
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我說萬一，
我說假設，
聯穎光電早已經吃到 SpaceX 供應鏈大單，預定未來擴充之產能已被SpaceX大掃貨一空，那股價趨勢會如何變化??
噓！噓！噓！ 我說假設萬一，半年後發生千萬別想到恆豪大我，我可沒提早洩漏機密，一切都是巧合阿！
有趣美好事件將會一直發生，知情人士買盤會讓股價說話表態，趨勢是否一路往北，座穩板凳靜觀其變！！
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相關新聞
支援低軌衛星通訊 穩懋、全新可受惠
低軌道衛星已成電子產業未來發展動能之一，天風國際分析師郭明錤最新報告認為，蘋果 (AAPL-US) 最新智慧型手機 iPhone13(暫稱) 可望支援低軌道衛星通訊服務，市場認為，手機支援低軌道衛星將進一步提升收發零件需求，屆時蘋果主力 PA(功率放大器) 供應商穩懋 (3105-TW)、上游全新 (2455-TW) 等都將受惠。
穩懋是蘋果手機 PA 主力供應商，近年受惠蘋果手機升級支援 5G 通訊服務，平均一台 5G 手機 PA 需求較 4G 提升約 2-5 顆，也積極擴產支應客戶需求，近年也布局衛星通訊領域商機，據了解，穩懋已成功打入 SpaceX 供應鏈，供應衛星通訊晶片。
針對低軌道衛星應用，穩懋認為，目前仍在初期階段，但毛利等各方面都很好，預期這兩年將大幅成長，比重也可看到明顯提升，今年下半年動能仍來自手機 PA、WiFi 等，估第三季營收將季增 7-9%，毛利率維持 34-36%。
全新則是穩懋上游磊晶廠，隨著穩懋營運規模擴大、低軌衛星布局發酵，營運同步受惠，展望下半年，全新也樂觀看待 5G、WiFi 6 應用發酵，加上 3D 感測 VCSEL 動能恢復下，營運將優於上半年。
郭明錤最新報告預測蘋果 iPhone 13 可望支援低軌道衛星通訊服務，並採用高通 (QCOM-US) X60 晶片，且可望與 Globalstar (GSAT-US) 合作提供低軌道衛星通訊服務，未來也不排除與 SpaceX、中國衛通進行合作。
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| 會員：cheng10136546 |
發表時間:2021/8/27 上午 09:47:40
第 148 篇回應
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聽來的消息
1、9/3停止過戶最後一天，8/27要過戶完成，原股東單純只是換發無實體股票，應是8/26上漲的原因。
2、有增資計劃，但增資價格及日期未定案。(若真有規劃，認購價可能介於40~50元吧?!)
從修改公司章程可知，能換發無實體股票已是為增資做準備，近期應可較明朗。 |
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| 會員：大師10026712 |
發表時間:2021/8/27 上午 08:08:40
第 147 篇回應
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/8/26 下午 03:27:25
第 146 篇回應
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今 特別熱鬧！！
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第三代半導體國家隊 成形 2021-08-24 05:35 經濟日報 / 記者李**
5G、電動車等終端應用市場需求爆發，推升全球功率和第三代半導體火紅。台廠在台積電（2330）領頭下，包括世界先進、環球晶、漢磊、富采、太極等業者均投入相關業務，從磊晶、設計、晶圓代工到封測，逐步打造完整產業鏈，「第三代半導體國家隊」儼然成形。
國際半導體產業協會（SEMI）昨（23）日發布最新報告預估，全球功率和第三代半導體晶圓廠設備支出快速擴張，估今年投資額年增約20%、達70億美元（約新台幣1,960億元），創新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣在以矽為基礎的半導體產業有很好的基礎與能量，因應近年化合物半導體需求席捲全球，SEMI率先串聯台灣廠商，透過全方位的溝通平台，持續推動跨區域資源媒合、進行國際標準建立與政府政策倡議，力推台灣第三代半導體國家隊成形。
國內發展第三代半導體的相關業者中，龍頭台積電已與客戶合作開發多年，去年與意法半導體一同宣布加速市場採用氮化鎵產品，並已促成累計超過1,300萬顆氮化鎵晶片出貨。
台積電轉投資世界先進也加足馬力，其氮化鎵（GaN）製程最快今年底、最遲明年上半年開始可小量生產。
此外，全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶，以及漢磊、嘉晶等中小型晶圓廠也積極投入。
環球晶董事長徐秀蘭先前提到，投入耕耘第三代半導體領域已有數年時間， 往後的新應用都具有「三高」特性，也就是高壓、高頻與高容量，例如汽車電池、5G基地台應用等，這些並不是用矽材料做不到，只是散熱表現可能沒有利用化合物半導體來得好，所以後續第三代半導體的成長速度可預期會很快。
漢磊布局碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物半導體元件多年，其SiC更是台灣半導體業唯一已建置4吋與6吋產能的廠商。據悉，漢磊相關4吋廠月產能約1,200至1,500片，6吋月產能約500至800片，由於單價比一般矽為主的邏輯IC代工生產價格貴十倍，帶動漢磊上半年轉虧為盈。
【記者鍾泓良／台北報導】面對國際半導體產業協會（SEMI）提出台灣組第三代半導體國家隊的概念，經濟部工業局昨（23）日回應，該倡議與政府所提出的半導體設計、技術及材料在地化目標不謀而合。政府將與產業界及研究機構充分合作，積極讓台灣半導體優勢從矽半導體再擴大版圖到化合物半導體。 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/8/9 上午 08:56:46
第 145 篇回應
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砸43兆 陸強攻第三代半導體 《經濟日報》．記者林宸誼／台北報導
面對美國在半導體領域不斷打壓，大陸欲藉第三代半導體技術來彎道超車美國，彭博報導，大陸不僅決定投資人民幣10兆元（約新台幣43兆元）在第三代半導體材料的研發及生產，並首次寫入「十四五」規劃中，顯示未來五年將是發展第三代半導體的關鍵時刻。
與第一代半導體材料矽（Si）、鍺（Ge），和第二代半導體材料砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）相比，第三代半導體材料為氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）具有更好的物理和化學特性，同時具有散熱迅速、耐高電壓、高電流的特性等特性。
因此第三代半導體材料多用在5G基地台、快速充電以及電動車、軌道交通等產品上。
由大陸科技部、工信部支持，科研機構、大專院校、龍頭企業發起籌建的「第三代半導體產業技術創新戰略聯盟」（CASA），於今年6月發布的「第三代半導體產業發展報告2020」白皮書顯示，去年大陸第三代半導體整體產值超過人民幣7,100億元（約新台幣3兆元）。
其中，半導體照明整體產值約人民幣7,013億元，受新冠疫情影響較2019年下降7.1%；碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）電力電子產值規模達人民幣44.7億元，年增54%；GaN微波射頻產值達到人民幣60.8億元，年增80.3%。
事實上，大陸第三代半導體企業包括中芯國際、韋爾股份、卓勝微、天科合達、同光晶體、泰科天潤、三安光電、英諾賽科等紛紛擴產，預告大陸第三代半導體產業開始進入擴張期。
半導體產業專家、前漢磊科技總經理莊淵棋認為，美國在第三代半導體材料科學中，是遙遙領先全世界，但在科技屢遭美國打壓下，大陸必須要找出路，大陸內需市場大，行業初期有國家補助，所以可以自成一套系統。
莊淵棋表示，目前半導體所使用的材料仍以矽為主，有製程成熟度高、成本低等優點，然而在需耐高電壓及高溫、高功率、高頻運作等應用場景，矽基半導體已面臨極限，反而不如第三代半導體材料的氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）產品表現優異。
莊淵棋解釋，以碳化矽（SiC）來說，優勢在於包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等，所以在嚴苛環境下也能穩定操作，尤其可以應用在5G、軌道交通、太陽能、電動車等。
台灣經濟研究院研究員劉佩真指出，第三代半導體材料助推功率半導體朝向高頻、高功率、輕量化發展，例如在電動車應用中，碳化矽（SiC）功率半導體相比於矽（Si）基器件更可實現輕量化和高效率，而大陸半導體功率半導體業者正在加速布局此領域。 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/8/5 下午 01:54:43
第 144 篇回應
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化合物半導體成新興戰場 台灣應掌握發展契機 2021/07/23
國際貿易角力和地緣政治影響，加以COVID-19疫情催化下，再度讓世人看到半導體對現今經濟社會的重要性。近年來半導體產業的一大發展趨勢，在於化合物材料的創新應用；包括GaAs（砷化鎵）、InP（磷化銦）等第二代化合物半導體，以及GaN（氮化鎵）、SiC（碳化矽）等第三代的寬能隙材料，由於具備較高的功率密度，或是耐高溫、耐高壓等優異特性，並更適於感測、顯示與照明、電動車、通訊與資安、國防航太等多種用途，因此也愈受各相關產業重視。
國際研究諮詢機構Gartner預估，SiC的電晶體市場於2018至2024年的年複合成長率將高達27％；如以SiC基板搭配GaN磊晶的電晶體市場，同期的年複合成長率將達26％。反映出化合物半導體的應用發展正不斷擴大，同時在國際上也有眾多廠商、甚至是國家爭相投入布局，期能在未來的半導體產業中取得先機。
以CdTe（碲化鎘）以及ZnSe（硒化鋅）化合物半導體起家的美國II-VI公司為例，就運用購併擴展垂直和水平的供應鏈，延伸至第二代、乃至第三代寬能隙半導體產品，是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司，甚至還自行開發SiC長晶等設備。其產品應用主要在於光通訊、光感測等領域，並積極擴展新興高頻無線通訊與高功率電力電子市場，像是與日本住友電氣合作應用6吋GaN-on-SiC晶圓開發5G通訊設備等，使得該公司能透過國際結盟等策略朝IDM（整合元件製造）廠的模式發展。
日本IDM廠ROHM半導體也是經購併上游的SiCrystal公司，切入SiC晶圓與元件市場，在2020年就推出第四代的MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）產品，並透過供應SiC晶圓予瑞士STMicroelectronics（意法半導體）、SiC元件予德國車電零組件製造商Vitesco Technologies等加深國際合作。而在全球SiC晶圓市占高達六成的美國Cree公司，除了在2021年完成出售LED部門、以專注第三代寬能隙半導體業務，並以供貨協定和技術保護來維持市占；同時計畫至2024年將SiC產能提高30倍，也為GaN高頻業務投資10億美元，還與多所學校合作、加強人才培育。
在重點推動半導體產業的國家，化合物半導體牽動了電力、資通訊等相關產業的發展，對於創造國內經濟循環更扮演重要角色。中國大陸自2011年「十二五規劃」就將SiC納為新材料產業，後續更提升為電力電子與第三代半導體產業的發展項目，政府補貼力道也不手軟，希望能擺脫矽基半導體受制於美國的情形；光是2020年中國大陸的SiC晶圓出貨量，就已占全球近9％，預期2025年將成長至16％。
日本及韓國對化合物半導體的推動也不遺餘力，將主力投注在B5G/6G基礎建設及電動車、再生能源等電力應用方向，甚至不約而同針對寬能隙化合物「Ga2O3」（氧化鎵）進行開發。在美國，近期除了美國人工智慧國家安全委員會（NSCAI）特別點名GaN材料及電晶體研發的重要性，另在美國半導體產業協會（SIA）的新任董事成員中，則有多位化合物半導體相關業者加入，顯然對美國半導體產業的影響也與日俱增。
然而，當半導體材料已從原先的矽擴展到更多元的化合物時，向來在全球半導體市場中占有領先地位的台灣，不論是新技術的建立、升級，或是供應鏈業者的營運模式，是否還能延續過去矽基的優勢和利基，就成為我們必須思考的關鍵議題。
從全球化合物半導體產業鏈發展的觀點，目前許多主要廠商都積極運用購併、擴大資本支出、增加研發預算和提升產學合作等，以建立新興化合物半導體的技術能量；在經營策略上也多採取國際供應鏈結盟合作的方式，甚至是配合國家政策的推動，以能串聯產業的上下游，並促進內循環經濟生態體系的形成、帶動擴大產業發展。
台灣雖然已有不少產學研界投入化合物半導體發展並初具成效，但要能夠進一步提升全球競爭優勢，建議必須要強化未來的規畫定位、發展藍圖等，並要能與國際緊密介接。比如國內多家業者都提到在化合物半導體的IC設計、製程設備，甚至是在市場拓展、人才培育等方面都還有待加強，才能夠補足產業鏈中的缺口，打造台灣新一代的半導體生態體系，開創未來「贏」的契機。 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/7/31 下午 12:50:07
第 143 篇回應
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第三代半導體領漲：投資火熱產業鏈擴產潮湧
雖然這一領域被大眾稱為第三代半導體實際指的是材料層面的更新它與第一代第二代半導體並非替代關係而是形成互補三者特性各異用途不同。
根據智慧芽數據顯示第三代半導體-氮化镓的相關專利在全球的申請總量為157439件其中在中國的申請量為41730件排名第一。
第三代半導體是近兩年半導體圈內熱詞。隨著特斯拉Model 3逆變器逐漸改采碳化矽器件、國產手機品牌采用氮化镓充電器，第三代半導體的應用規模正加速成長，也進一步受到資本市場青睞。
6月17日，第三代半導體概念在資本市場領漲，截至當日收盤，Wind第三代半導體指數上漲10.83%，聚燦光電股價上漲20.01%、華潤微上漲19.13%、揚傑科技上漲12.68%，三安光電、乾照光電、北方華創等多股漲停。
TrendForce集邦谘詢方面向21世紀經濟報道記者表示，2018至2020年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響，整體市場成長動力不足致使成長持續受到壓抑。由於受到車用、工業與通訊需求助力，2021年第三代半導體成長動能有望高速回升。其中又以氮化镓功率器件的成長力道最為明顯，預估其今年市場規模將達6100萬美元，年增率高達90.6%。
新基建推動需求爆發
雖然這一領域被大眾稱為第三代半導體，實際指的是材料層面的更新，它與第一代、第二代半導體並非替代關係，而是形成互補，三者特性各異、用途不同。
具體來看，第一代半導體材料以矽（Si）和鍺（Ge）為主，是CPU處理器等集成電路主要運用的材料；第二代半導體包括砷化镓（GaAs）、磷化銦（InP）等，目前手機所使用的關鍵通信芯片都采用這類材料製作。
第三代半導體材料主要是以碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、氮化鋁（AlN）為代表的寬禁帶半導體材料。在通信、汽車、高鐵、衛星通信、航空航天等應用場景中有優勢。其中，碳化矽、氮化镓的研究和發展更為成熟。
目前來看，第三代半導體的火熱，主要有兩方面的力量推動。首先是應用場景的需求，尤其是在國內新基建的推動之下，5G通信、新能源汽車、航空航天等領域成為新的增長點，對於新材料的使用量也進入新爆發期。不過，需要指出的是，第三代半導體並非革命性的顛覆技術，但是應用市場空間巨大。
其次，當前半導體的自有產業鏈的打造刻不容緩，而目前使用第三代半導體的器件，量產製程並非先進製程，因此“卡脖子”的瓶頸小，更容易突圍，並且國內更有機會與國外企業並駕齊驅，也被視為中國半導體產業突圍的機會點。有業內人仕向21世紀經濟報道記者指出，第二代半導體的先進製程用到的材料複雜性和純度要求都很高，相對而言第三代半導體在材料上更容易突破，面臨的生態挑戰也更小。
根據《第三代半導體產業發展報告（2020）》的統計數據，2020年，我國第三代半導體整體產值超過7100億，其中電力電子及微波射頻持續增長。
電力電子應用上，在新能源汽車應用的強力帶動下，2020年國內碳化矽、氮化镓電力電子器件市場規模較上年同比增長90%。同時，2020年，PD快充市場爆發，國內手機廠商和電商共推出數十款氮化镓快充新品，同時筆電廠商也陸續進入。
射頻應用方面，5G基站建設是關鍵驅動力量。2020年三大運營商宣布共完成80萬座5G基站建設，帶動國內氮化镓微波射頻器件市場需求較上年同比增57.2%。
光電子應用方面，Mini-LED規模商業化應用已經開啟，未來將進入家庭場景；Micro LED關鍵技術持續突破，但規模產業化應用尚需時日；新冠疫情的暴發為紫外LED行業創造了動力，“十四五”期間年均複合增長率有望達到41%。
國內布局企業超過百家
在市場驅動下，國內企業紛紛強化第三代半導體布局，並進行擴產，如天科合達、同光晶體、納維科技、泰科天潤、中電科55所、三安光電等紛紛擴產。
在產能供給方面，晶圓廠也在陸續擴產，集邦谘詢指出，SiC器件部分，由於通訊及功率領域皆需使用該襯底，因而6英寸晶圓的供應量顯得吃緊，預估2021年SiC器件於功率領域營收可達6.8億美元，年增32%。目前各大襯底商如科銳（CREE）、貳陸（II-VI）、意法半導體等已陸續開展8英寸襯底研製計劃，但仍有待2022年後才有望逐漸紓緩供給困境。
與此同時，傳統半導體企業也在積極布局第三代半導體，代表企業有華潤微、聞泰科技、斯達半導體、比亞迪、賽微電子等。
據亞化谘詢不完全統計，近幾年國內布局第三代半導體產業的企業超過百家，僅2021年5月簽約的第三代半導體相關項目就將近5個。
記者從半導體投資人仕處了解到，目前看到的一些第三代半導體項目基本上估值都非常高，但從業務量看，並沒有和估值特別匹配，所以也會糾結考慮，有一些機構布局得早，比如4~5年前開始部署，還是有不錯的回報。
盡管第三代半導體擁有誘人的潛力，但是當前仍處於發展初期，一位芯片設計行業人仕向21世紀經濟報道記者分析道，第三代半導體的成熟化商用還需要時間，目前還沒看到包括設計等整個產業鏈生態轉向第三代半導體，這涉及到整個行業的生產成本、價格等等，商業化需要過程。
據市場調研機構Yole數據顯示，Cree | Wolfspeed、ROHM、Infineon、Mitsubishi和ST五家企業合計占有SiC功率半導體80%的市場份額，EPC、Transphorm、GaN system、Infineon四家企業合計占有GaN功率半導體90%的市場份額，住友電工、Cree | Wolfspeed和Qorvo三家企業合計占有GaN射頻85%的市場份額。相比國外企業，國內仍有差距，並且國產化水平較低，存在低水平重複建設現象。
另一廂，國內也在技術、產業鏈上不斷創新。以氮化镓相關專利為例，根據智慧芽數據顯示，第三代半導體-氮化镓的相關專利在全球的申請總量為157439件，其中，在中國的申請量為41730件，排名第一。
整體來看，第三代半導體替代了部分功率器件，能否在集成電路產業中占據更多份額，還需要觀察市場需求以及產業鏈的進一步發展。 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/7/30 下午 05:14:24
第 142 篇回應
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亮眼財報，比預期中好非常多，股價擋不住邁向70.0歷史新高，
八月底前是否衝破80.0元大關?！
第三季能否單季賺EPS 1.0元以上??！！
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| 會員：透抽王10029941 |
發表時間:2021/7/29 下午 01:11:10
第 141 篇回應
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看看報表
應該是第一季虧損 -103,024千元
第二季是賺 40,315千元
所以，累計到第二季是 -62,709千元
等於是經過第一季的最壞狀況，第二季恢復正常之後就穩定了
若沒有意外，第三季、第四季也是賺40,000千元。
本年度就有盈餘 |
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| 會員：cheng10136546 |
發表時間:2021/7/29 上午 11:44:43
第 140 篇回應
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更正
股本1,843,956,780元
110年Q1虧損103,024仟元，EPS -0.558元
110年Q2虧損62,709仟元，EPS -0.34元
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| 會員：cheng10136546 |
發表時間:2021/7/29 上午 11:29:53
第 139 篇回應
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聯穎光電
股本1,834,201仟元
110年Q1虧損103,024仟元，EPS -0.56元
110年Q2虧損62,709仟元，EPS -0.34元
虧損減少，本就想Q2應不會賺錢，因Q1更換設備所致，但投資本就是投資未來，重點是Q3、Q4應會大幅成長。
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| 會員：大師10026712 |
發表時間:2021/7/29 上午 10:52:45
第 138 篇回應
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| 會員：嘎逼10151995 |
發表時間:2021/7/29 上午 10:42:06
第 137 篇回應
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恆豪大，請問你那邊有沒有聯穎Q2獲利財報資訊？如果有在麻煩你提供給大家參考，謝謝囉∼ |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/7/27 下午 02:19:46
第 136 篇回應
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明 110/07/28 17:00 (三) 聯電線上法說會 公司說明2021年第二季財務暨營運報告。
今明幾天 聯穎光電 110年股東常會議事錄也會陸續寄發給股東，內文資料有幾個亮點令人期待。
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
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蘋果新機供應鏈啟動，砷化鎵動能轉強
蘋果下半年將推出 iPhone 13 新機，砷化鎵族群受惠 5G 手機 PA 用量增加、iPhone 13 預計全系列導入 ToF（飛時測距）鏡頭，將帶動拉貨動能至第二季底開始出現、延續到下半年，穩懋、全新、宏捷科將受惠新機效益，下半年營運動能將轉強。
蘋果下半年將推出iPhone 13新機，相較去年新機因為疫情延後推出、供應鏈拉貨時程也延後，預期今年將依照過往步調在9月上市，上游砷化鎵預計第二季底就會開始出貨，延續至下半年。
外界預期，今年在新機規格提升帶動下，iPhone在高階市場市佔率有機會提升，銷售量可望達2.3億至2.4億支，成長一成以上。
穩懋：3D感測VCSEL拉貨轉強
市場預期，iPhone 13將全系列導入ToF鏡頭，而lumentum為iPhone 3D感測元件VCSEL主要供應商，穩懋則為lumentum主力代工廠，預期下半年穩懋3D感測VCSEL拉貨動能會明顯轉強。
法人認為，除了蘋果新機，下半年Android陣營也將推出多款5G手機，有助5G PA需求走揚，預期穩懋下半年手機PA、3D感測VCSEL拉貨力道升溫帶動下，整體下半年營運可望較上半年走強。
全新：客戶涵蓋主要射頻元件商
此外，蘋果手機PA主要供應商為射頻元件廠博通、Qorvo、Skyworks，磊晶廠全新客戶涵蓋這三家，也將受惠iPhone 13推出，帶動下半年訂單動能升溫。
全新除了iPhone，還有非蘋5G手機、Wi-Fi 6、車用光達等訂單需求湧現，目前產能吃緊，今年以購入二手機台以及部分研發線轉做量產線因應訂單需求，新購入的MOCVD機台預計明年第一季投產、產能估計增加一至二成。
宏捷科：Skyworks滿載，外溢訂單湧現
宏捷科為Skyworks外包代工廠，Skyworks擁有自有產能，也就是所謂的IDM廠，過去訂單需求不明顯時，Skyworks多以自有產能消化訂單，不過據了解，自去年下半年開始，Skyworks已被iPhone 12及4G PA需求擠爆，上半年又要備戰蘋果新機，產能滿載下，Skyworks必須將溢出訂單予宏捷科，包括4G、5G PA訂單都會有一部分外包宏捷科。
宏捷科方面，因近年持續分散客戶，加上美中科技戰，中國啟動半導體去美化，宏捷科受惠轉單效益、接獲非常多中國IC設計公司訂單，宏捷科目前產能滿載，因應下半年Skyworks外溢訂單、中系客戶訂單需求，將啟動擴產，預計7月將由目前月產能1.2萬片提升至1.5萬片，並規劃9月底產能達1.7萬片，至今年底達2萬片，等於下半年擴產幅度高達六至七成。
長期而言，砷化鎵族群受惠5G基地台持續佈建、5G手機滲透率提升、物聯網射頻需求激增、衛星通訊覆蓋率提升、化合物半導體在光通訊／感測領域應用勃發，預期穩懋、宏捷科、全新長期將受惠市場需求提升，讓營運動能有持續向上空間。
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/7/22 下午 02:32:32
第 135 篇回應
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經過第一季的設備污染，第二季的產線調整，移除低毛率，轉換高毛利產品，
積極除舊布新先進設備，甚至延續至明年都不會間斷，擴新設備都需要機台校正方能慢慢放大產能，
透抽大希望Q2當季就賺大錢，恐怕要期望下半年了。
營收雖減少，毛利大幅提高，反而賺更多錢，這是聯穎光電應該走的方向，產能供不應求就該排除低毛率產線。
營收爆發，小弟研判Q3起MOM、QOQ會高達15%、20%以上，非常有信心。
聯電成熟製程已經走到28奈米極致，無法進化窘境下，最大利基點就是在第三代半導體蛻變進化，
大趨勢方向一致姓，聯穎光電將會是未上市黑馬，也將成為興櫃的風雲人物，問鼎穩懋前先當老二哥，當然股價100元起跳，熱度夠飆到阿公阿罵都不認識了。
下週開始持有聯穎光電股東將會收到公司寄給之股東會會議事錄(通知單)
內文可清楚看到聯穎光電去年研究金費高達1.5E，佔資本額將近10%，這還不包含聯電集團的私下資源全力支持！
聯穎光電再化合物半導體已經專研30年，去年開始才大幅度拚搏設備更新，
第三代半導體技術提升與聯電集團的緊密度，不言可喻，請珍惜手上從聯電光電員工搶來的門票。
最近價格挺不錯，股價70左右。算一算本益比挺高，但絕對值得入手，
希望股價維持在這裡，先讓聯穎光電員工受不了誘惑賣一波。
路要走長遠的，別短視近利阿阿！！
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| 會員：透抽王10029941 |
發表時間:2021/7/22 上午 10:22:18
第 134 篇回應
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若看趨勢聯穎光電確實有機會
漢磊:從5月-->到今天已經從40元到120元
車用的二極體(終端產品類)
台半:從5月-->到今天已經從38元到90元
強茂:從5月-->到今天已經從39.6元到113.5元
美股的Cree(碳化矽晶圓龍頭)一年以來漲到USD 93.15元
中美晶入主宏捷科
都可以看出大趨勢
等待7/28看看聯電財務報告不遲
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/7/20 下午 04:34:25
第 133 篇回應
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今2021/7/20三安光電漲停鎖死10.01%，
聯穎光電正在跟三安光電競賽中！
第三代半導體、集成電路等芯片概念股掀漲停潮。其中，第三代半導體族群強勢吸金，斯達半導、聚燦光電、三安光電、台基股份、英唐智控、易事特等多股大幅上漲。
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三安半導體湖南廠 投產
總投資人民幣160億元的三安半導體湖南基地一期項目昨（23）日投產，成為大陸首條、全球第三條碳化矽垂直整合產業鏈，可月產3萬片6英寸碳化矽晶圓。這也是大陸LED晶片龍頭三安光電向第三代半導體領域擴張的重要一步。
三安光電是大陸LED龍頭業者，第一財經報導，近年大陸掀起第三代半導體的投資熱潮，台積電最近也在擴大氮化鎵等第三代半導體業務。三安光電人士認為，雖然氮化鎵、碳化矽都屬於第三代半導體範疇，但是氮化鎵功率器件用於手機快充、數據中心電源等領域較多。 |
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| 會員：透抽王10029941 |
發表時間:2021/7/19 下午 06:19:38
第 132 篇回應
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這個意思，就是說
若要辦理增資時就可以不用印股票，不用等到公開發行
另一個積極的解讀是，公司近期準備要辦理現金增資，然後送公開發行。
因為，時間相隔不會很遠，所以修改章程，這樣就省去辦現增時還要印一次股票。
而且，可以透過辦理現金增資時，就可以將手中已經有股票的存入集保帳戶。 |
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| 會員：嘎逼10151995 |
發表時間:2021/7/19 下午 02:40:34
第 131 篇回應
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/7/19 下午 02:13:24
第 130 篇回應
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分享聯穎光電110年股東常會 章程修正內容
附件五、公司章程條文對照表
第五條 條文
原條文：
本公司股票概為記名式，由代表公司之董事簽名或蓋章，依法簽證後發行之。本公司發行新股時，其股票得就該次發行總數合併印製股票。
本公司 【公開發行後】得免印製股票，但應洽證劵集中保管事業機構保管或登錄。
修訂後條文：
本公司股票概為記名式，由代表公司之董事簽名或蓋章，依法簽證後發行之。本公司發行新股時，其股票得就該次發行總數合併印製股票。
本公司 【亦】得免印製股票，但應洽證劵集中保管事業機構保管或登錄【本公司發行之股份】。
第七條 條文
原條文：
本公司股票事務之處理辦法悉依主管機關之有關規定辦理。
。
修訂後條文：
本公司股票事務之處理辦法悉依主管機關之有關規定辦理，【公開發行後之股務處理，除依法另有規定外，係依(公開發行股票公司股務處理準則)辦理】。
第二七條
原條文：
本章程訂定於中華民國99年10月1日，第一次修正於民國100年1月24日，第二次修訂於民國101年6月28日，第三次修正於民國104年2月26日，第四次修訂於民國105年6月3日，第五次修訂於民國106年5月31日，第六次修訂於民國108年6月6日。
修訂後條文：
本章程訂定於中華民國99年10月1日，第一次修正於民國100年1月24日，第二次修訂於民國101年6月28日，第三次修正於民國104年2月26日，第四次修訂於民國105年6月3日，第五次修訂於民國106年5月31日，第六次修訂於民國108年6月6日，【第七次修訂於民國110年7月6日】。
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/7/19 下午 01:38:17
第 129 篇回應
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聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
化合物半導體成科技新戰場
在5G、新能源與電動車的驅動下，估計未來五年，化合物半導體產值將增加三倍以上，是科技產業競逐的新戰場。
講到化合物半導體，一般人可能覺得陌生，但說到「黑科技」氮化鎵（GaN）快速充電器，才恍然大悟。化合物半導體有高功率密度，可大幅縮小產品體積，在高頻、高溫與高電壓的環境下，仍有極佳效能。在5G、綠能與電動車市場驅動下，估計未來五年，化合物半導體產值將較2020年增加約80%，是科技產業競逐的新戰場。
工研院產業科技國際策略發展所預估，2020年全球化合物半導體產值大於1000億美元，占整體半導體產值約18.6%，預估2025年將成長至1,780億美元，主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。美、日、歐等國已將化合物半導體列為軍事防衛及太空發展的重要材料，甚至成為出口管制的戰略物資，其重要性可見一斑。
矽作為半導體材料應用已有60年的歷史，因為容易取得及穩定性高，已發展至奈米級量產製程，具有不可取代的地位。隨著電動車、新能源、無線通訊等創新發展，電子控制及光電元件的耐受性必須更高，矽的物理特性無法承受高溫高電壓衝擊，半導體材料不再以「矽」一枝獨秀，漸次開發出第二代半導體的砷化鎵（GaAs）及磷化銦（InP），以及第三代的碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）。
工研院產科國際所研究總監鄭華琦分析，科技已進入遠距傳輸、人機互動、機器與機器溝通的時代，再加上國際間節能低碳排的要求，開啟了化合物半導體龐大市場需求，是深具潛力但尚未充份開發的領域。目前第三代半導體已證實具有市場潛力與價值的材料主要有兩種：GaN及SiC。
兩大應用領域：通訊及功率元件
鄭華琦指出，從應用面來看，化合物半導體在通訊元件及功率元件的發展機會最大。首先在通訊方面，愈來愈多5G通訊基地台的功率元件採用GaN，使頻率在24GHz以上應用無虞。另外5G時代，在毫米波方面，能承受更高功率、減少更多耗損、且尺寸更小的第三代半導體，GaN將成為未來PA材料的主流，未來手機終端的RF射頻、6G通訊的太赫茲高頻通訊等，也都要仰賴化合物半導體。
其次在功率元件方面，目前GaN已應用於消費電子的功率元件，可縮小充電裝置的體積，縮短充電時間，例如手機、NB等電子載具之快充，APPLE將有可能採用USB-C方案並且支援PD快充；化合物半導體在車用電子的應用將最為廣泛，包括汽車的動力驅動系統、先進駕駛輔助與感知系統、車聯網通訊，電動車充電樁等，都少不了它。SiC的散熱好，可承受高溫、高電壓及更嚴苛環境，主要建置於太陽能發電的功率調節器、數據中心的伺服器電源，以及軌道車及工業控制的電路系統。SiC因獲特斯拉（Tesla）Model 3率先用於馬達逆變器模組，因SiC晶圓取得不易，供應鏈積極搶進。
放眼全球合物半導體大廠，以SiC晶圓供應以美國大廠Cree為首，是具有上下游整合製造能力的整合元件製造商（IDM），在SiC之全球市占率高達六至七成。磊晶廠則以美國的II-VI Incorporated為代表；模組廠包括歐系的意法半導體（STM）、英飛凌（Infineon）、日本的Rohm、三菱電機等。
技術門檻高 長晶及切磨是關鍵
鄭華琦分析，目前各國投入化合物半導體的廠商並不算多，主要是技術門檻高。其製程與矽半導體類似，同樣必須經歷晶球、晶圓切磨拋、元件製作、封裝、模組等階段；不過，化合物半導體是兩種以上的元素結合，必須考慮晶格及原子的匹配性，在晶球生長及晶圓加工的階段更為困難。以SiC為例，將碳與矽兩種材料進行高溫熔融，必須精準掌握兩大要件：高真空度及高溫均勻性；對照矽晶圓，因為熔融溫度較低，可長出的晶棒較大也較快，而碳化矽半導體的晶球製作不如矽晶棒，因此成本居高不下。
也因為這樣的技術門檻，臺灣在矽半導體的成功經驗不見得能完全複製。目前國內廠商參與化合物半導體仍以代工為主，包括：具備6吋矽基氮化鎵（GaN on Si）量產能力的嘉晶；矽半導體龍頭台積電，也早有投入GaN on Si半導體的製造；甚至如晶電的長晶品質穩定，已打入功率元件市場；另漢磊也已獲得車用化合物半導體元件驗證，並積極投入量產，茂矽、世界先進也都宣示投入化合物半導體的研發製造。
發展IDM能量 催生下游應用
鄭華琦指出，臺灣發展化合物半導體，具有兩大優勢，一是半導體供應鏈完整，已較其他國家更具優勢。二是車用零組件供應鏈發達，據悉Tesla電動車供應鏈之中，臺廠就占了七到八成，而車用電子是化合物半導體最快發酵的應用，無非是臺灣加值產業鏈連結之好機會。
鄭華琦建議，臺灣要建立化合物半導體的領先地位，可從整合製造的IDM模式著手。主要是化合物半導體的新製程，上下游具有高度相依興趣維持高品質和可靠度，例如長晶純度與晶圓切割損耗對於模組效能及成本至關重要。唯有充分掌握上下游所有環節，尤其是原料取得、長晶設備、切磨拋技術，才能打造高良率與高品質的產品，作為相關應用的良好基礎，進而催生豐富的產業生態系。
此外，中美貿易戰打亂全球供應鏈版圖，掌握自有技術是因應變局的不二法門，若能透過IDM練兵，從上到下建立屬於臺灣的化合物半導體核心技術，可以降低代工模式受牽制的風險，在新的半導體時代創造更高附加價值生態鏈。
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| 會員：大師10026712 |
發表時間:2021/7/16 上午 10:39:18
第 128 篇回應
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大家是等著看第二季賺多少!能不能補第一季倒是其次!這種股票都是看未來的! |
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| 會員：透抽王10029941 |
發表時間:2021/7/16 上午 10:26:50
第 127 篇回應
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第一季虧很大，第二季很難補完
第三代半導體的晶圓價格是傳統矽晶圓的好幾倍
壞一片就損失慘重，良率提升，毛利率才有辦法提高
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| 會員：cheng10136546 |
發表時間:2021/7/15 下午 05:11:34
第 126 篇回應
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聯電7/28日第二季法人說明會即會公佈110年上半年財報，屆時上傳至公開資訊觀測站即可知道聯穎光電110年上半年損益概況。 |
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| 會員：大師10026712 |
發表時間:2021/7/15 下午 04:42:29
第 125 篇回應
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/7/15 下午 04:23:44
第 124 篇回應
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一週才發文一次，主因是怕投資眾大大追聯穎光電，前些日子價格太熱烈及激情，
聯穎光電營收及爆發性成長一定會讓投資人眼光驚豔。
有先進大大說第1季虧損主要是2萬片晶圓片報廢受損，現況已排除，產能順利進行，
這部分我補充一下，因應市場缺貨及汙染可控，部分經搶救還是能順利出貨，
增資的部分，說太直白容易破功，小弟猜測認知未來如有增資，增資價格落在40~55元間，時機點落在2022年第一季尾，明年股東會前會公布。
馬斯克星鏈計畫 低軌衛星商機聯穎光電吃下去，肯定大補，
終端市場產品陸續開出，需求激增，但聯穎光電的產能滿載下，沒有能力接太多產品，目前接高毛利的產品出貨。
2021年聯穎光電
第一季 市場缺貨，設備擴廠，報價漲價，員工加班
第二季 市場缺貨，設備擴廠，報價漲價，員工加班
第三季 市場缺貨，設備擴廠，報價漲價，員工加班
第四季 市場缺貨，設備擴廠，報價漲價，員工加班
佔穩趨勢風口，正如火如荼擴廠進行中，
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電動車商機驅動寬能隙半導體布局趨之若鶩 台廠搶攻不落人後 2021-07-15
儘管 COVID-19 和中美貿易摩擦對全球汽車供應鏈的運作及車市造成衝擊，但基於開發車用晶片所需的驗證時間長，以及汽車產業持續邁向電氣化、智慧化等電動車化的發展，各大車廠無不提早佈局新款車輛搶占供應鏈，進而帶動車用半導體的需求繼續上揚。根據研調機構 TrendForce旗下之拓墣產業研究院表示，2021年全球車用晶片產值將上看210億美元，年成長為12.5%。未來不只電動車需要第三代半導體，從提升太陽能發電效率、縮短電動車充電時間，到提高資料中心的用電效率、縮小行動裝置電源體積，都用得上這項技術。
碳化矽(SiC)半導體材料被寄予厚望
半導體材料歷經三個發展階段，第一代是矽(Si)等基礎功能材料；第二代進入由兩種以上元素組成的化合物半導體材料，以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等為代表；第三代則是氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等寬能隙(Wide Band Gap，WBG)化合物半導體材料。從應用面來看，第三代化合物半導體在通訊元件及功率元件的發展機會最大。在通訊方面，5G通訊基地台的功率元件已採用GaN，未來手機終端的RF射頻、6G通訊的太赫茲高頻通訊等，GaN依舊會是主流。雖然GaN已應用於消費性電子的功率元件，但在車用電子方面，SiC因散熱好，可承受高溫、高電壓等更嚴苛環境，將被寄予厚望。
近來由於主動力與各子系統運作都需高度仰賴電力的電動車產業崛起，驅動車載資通訊、先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems，ADAS)與自駕車等智慧化發展，汽車產業邁向電氣化和智慧化已成趨勢，未來能否在市場上勝出將取決於車用功率半導體性能及產能的掌握度，進而帶動能為高效能電源管理帶來好處的寬能隙半導體需求上揚。碳化矽（SiC）因其能耐高壓、高電流、高溫，還具備高能源轉換、高頻運作等特性，在電動車市場備受矚目，成為電動車產業的新寵。
隨著第三代半導體材料成為各大晶圓廠逐鹿之地，與傳統以矽為基之功率半導體元件相比，碳化矽半導體元件具更高的開關頻率和耐熱性，因此能兼顧高耐壓、低損耗之碳化矽功率元件(SiC Power Device)被寄予厚望。在第三代半導體材料中，碳化矽越來越受重視，這可從特斯拉(Tesla)在Model 3的逆變器模組上採用碳化矽而嗅出端倪。近年隨著新一代電動車的加速普及，在動力逆變器等車電動力總成系統方面，為了開發出更高效率、更小且更輕的電動系統，連帶功率元件(power device)也必須跟著進化。安森美半導體（ON Semiconductor）、羅姆（ROHM）和瑞薩（Renesas）等全球各大功率半導體供應商及車用電子元件大廠，也因致力發展電動車而對驅動核心之動力逆變器系統發布新款的碳化矽 MOSFET。圖1為各大功率半導體商供應鏈垂直整合積極布局電動車用功率碳化矽營運的示意圖。同樣，根據市調機構Yole Développement對2019至2025年間功率SiC市場在各領域別的應用資料顯示，許多車廠持續對基於碳化矽元件的主逆變器（Inverter）、車載充電器(on board charger，OBC)及直流/直流轉換器(DC/DC converter)進行驗證，準備搭載在即將推出的車款上，從而驅動全球電動化車款(xEV)之車用碳化矽元件市場快速成長且超越其他應用領域，並預計到2025年市場規模將達15億5千3百萬美元，2019至2025年間的複合年增率（CAGR）為38% (圖2)。
台灣晶圓材料供應商也積極布局碳化矽 搶攻電動車商機
除了國際知名的功率半導體業者積極布局外，台灣供應鏈也不落人後，積極布局寬能隙半導體市場搶攻電動車商機。其中太陽能廠中美矽晶集團近年積極佈局半導體材料，不僅成為近年投入氮化鎵(GaN)製程開發的宏捷科的最大股東，也看好第三代化合物半導體材料的發展，集團旗下子公司環球晶圓股份有限公司(Global Wafers Co. Ltd.，簡稱環球晶) 是目前國內最大的3至12吋半導體矽晶圓材料供應商，也是半導體上游晶圓材料全球第三大供應商(市佔率18%)，在2020年7月27日更與交大合作成立化合物半導體研究中心，希望透過產學合作方式加速完成碳化矽基板自主開發生產的目標。
因為當前全球碳化矽基板供應集中在美國Cree手上，但Cree不願意單獨販售碳化矽基板，導致市場上氮化鎵產品不夠普及。在碳化矽基板難以取得之際，正在開發碳化矽基板的環球晶成為宏捷科順利量產碳化矽基氮化鎵(GaN on SiC)產品的最大助力。不僅如此，透過環球晶、宏捷科上下游關係的互補效應，加上宏捷科與終端客戶應用的驗證，環球晶更加了解市場動態而能提供更符合客戶需求的晶圓產品。此重要布局可望在電動車與5G應用等兩大產業趨勢帶動下嶄露商機。
環球晶目前在化合物半導體的佈局有三大主軸，包括矽基氮化鎵（GaN on Si）、碳化矽基氮化鎵（GaN on SiC）以及碳化矽（SiC）。GaN on Si目前已有6吋量產能力，GaN on SiC由於製程難度較高、目前只能做到4吋，SiC產能則在取得認證中。台廠材料端除環球晶表現最為亮眼之外，漢磊投控旗下磊晶矽晶圓廠嘉晶則具備4吋、6吋碳化矽磊晶及6吋氮化鎵磊晶量產能力。 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/7/9 下午 05:05:15
第 123 篇回應
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聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
功率暨化合物半導體委員會由那些公司組成！?
榮譽主席
張育銘 Dr. Herman Chang 高級副總裁
萬邦新能源投資集團有限公司
主席 李宗鴻 Mr. Brian Lee 策略長
穩懋半導體股份有限公司
副主席
林嘉孚 Dr. Barry Lin 技術長暨副總經理
聯穎光電股份有限公司
..................................................
程一誠 Dr. Yi-Cheng Cheng 材料暨光電研究所所長
國家中山科學研究院
委 員
李文中Dr. Wen-Chung Lee CTO 技術長
合晶科技股份有限公司
..................................................
詹益仁 Dr. Ian Chan 技術長
乾坤科技股份有限公司
..................................................
孫慶宗 Dr. CT Sune 總經理
嘉晶電子股份有限公司
..................................................
史蒂芬 科茨 Mr. Stephen Coates 營運副總
氮化鎵系統有限公司
..................................................
陳溪新 Dr. David Chen 總經理
漢民科技股份有限公司
..................................................
吳志毅 Dr. Chih-I Wu 電子與光電系統研究所 所長
工業技術研究院
..................................................
但唐諤 Mr. Simon T. Dann 總經理
高平磊晶科技股份有限公司
..................................................
王炳中 Mr. P.C. Wang 專案副總經理
菱生精密工業股份有限公司
..................................................
羅有綱 Mr. YK Lo 電源系統事業群技術總監
光寶科技股份有限公司
..................................................
唐亦仙 Ms. Rebecca Tang 董事長暨總經理
台灣茂矽電子股份有限公司
..................................................
劉中一 Mr. Albert Liu 部經理
台灣積體電路製造股份有限公司
..................................................
呂紹萍 Mr. Heinz Ru總經理
同欣電子工業股份有限公司
..................................................
施韋Mr. Wayne Shih總經理
晶成半導體股份有限公司
..................................................
陳姿鈞 Dr. Claire Chen 全球業務及規劃副總經理
世界先進積體電路股份有限公司
..................................................
徐秀蘭Ms. Doris Hsu 董事長暨執行長
環球晶圓 (股) 公司
..................................................
蔡文蔭 Dr. Charles Tsai 技術長
台達電子工業股份有限公司
..................................................
張載良 Mr. Lance Thio 行銷業務中心副總經理
漢磊科技股份有限公司
..................................................
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/7/8 下午 11:19:02
第 122 篇回應
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聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
相關新聞
三五族半導體 外資挺 2021-07-08
全球5G通訊及先進科技加速應用，三五族半導體商機迎接爆發期，滙豐證券表示，未來三年三五族半導體市場規模預期高速成長，尤以RF元件、3D感測及光電元件需求最樂觀，預估將領先多數科技應用的成長性，為此納入台廠的立積（4968）、全新和宏捷科為研究範圍，全數給予「買進」評級。
三五族半導體指元素周期表中，第三族和第五族形成的化合物，例如砷化鎵、氮化鎵等，這類化合物的導電性在導體和絕緣體之間，而和半導體材料的差異則在寬能帶間隙及高電子遷移率，因此特別適合應用到5G等通訊系統。
滙豐預測，2020-2023年三五族半導體市場將複合成長23%，規模挑戰34億美元，三大成長最快領域包含RF元件、3D感測及光電元件，主要來自5G裝置大量使用RF元件，iPhone引領手機配備3D感測功能，及通訊基地台、資料中心和終端裝置廣泛納入光電元件。
滙豐表示，台灣供應鏈中，立積是射頻IC設計廠指標，目前公司最大動能來自WiFi 6商機成長，特別是中國的電信市場為營運主力。立積客戶也囊括高通、聯發科、博通等國際大廠，在全球連網商機活躍帶動WiFi 6的裝置與日俱增。
滙豐指出，立積同步致力於手機WiFi技術研發，可望成為營運另一大引擎，現階段立積的WiFi 5模組已獲得三星、LG等採用，未來有機會再獲得手機品牌OPPO、VIVO、小米等積極採用WiFi前端模組，讓立積的WiFi事業擴大成長。
全新是全球主要的砷化鎵磊晶廠，同步受惠5G和WiFi 6商機。滙豐表示，由於5G手機耗用的砷化鎵晶圓較4G多三到五成，WiFi 6也比WiFi 5多出三成，使市場對全新的產能需求大增。2019年全新在全球市占率約26%，預估2023年提升到40%。其中，中國5G基地台需求可望自今年下半年加速，推估全新下半年Photonics收入將較上半年成長47%，配合積極擴產、LiDAR應用及低軌道衛星需求陸續釋出，強勁動能看好到2023年。 |
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| 會員：嘎逼10151995 |
發表時間:2021/7/7 下午 04:24:59
第 121 篇回應
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卓勝微新產品就位擴大與立積等對手搶市 聯電受惠
2021-07-07 10:18 經濟日報 / 記者謝佳雯／即時報導
中國大陸射頻元件龍頭卓勝微傳出推出適用於5G通信制式sub-6GHz的高頻產品和WiFi射頻模組產品，並打入華為、TPLink供應鏈，擴大和Qorvo、Skyworks、立積（4968）等競爭對手爭搶市場，且將成為聯電（2303）旗下GaAs代工廠聯穎光電的最大客戶。
卓勝微成立於2012年，在射頻開關領域占全球10%的市占率，現在已經是大陸國產射頻開關龍頭。從資料來看，卓勝微第1季營收有人民幣11.8億元，年成長162.4%；淨利有4.92億元，年增2.2倍。
市場傳出，卓勝微推出的WiFi FEM已開始擴大市占率，並順利打入華為、TPLink等客戶的供應鏈。
由於卓勝微的產品主要採用SOI、GaAs等製程和材料，市場傳出，該公司的SOI主要在聯電生產，GaAs則在聯電旗下聯穎光電和三安代勞；其中，自9月起，卓勝微將成為聯穎光電最大客戶。
法人認為，卓勝微新推出的Wi-Fi FEM將有機會陸續提高在中國大陸的市占率，與Qorvo、Skyworks、立積等Wi-Fi FEM 供應商爭搶市場，但聯穎光電將可受惠。 |
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| 會員：大把貨10152002 |
發表時間:2021/7/7 下午 02:53:01
第 120 篇回應
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| 會員：嘎逼10151995 |
發表時間:2021/7/7 下午 02:30:35
第 119 篇回應
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感謝恆豪大和cheng大提供資訊, 聯穎未來發展潛力無窮啊，趕快筆記列入追蹤，恭喜已入手的各位大大… |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/7/7 上午 11:09:56
第 118 篇回應
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附件一、營業報告書
2020年聯穎受智慧型手機市場轉型以及中美貿易戰在地化生産持續影響，以及聲表濾波器、超高壓整合電源模組，5G通訊基站建設市場攻掠，業績創新高、整體營收大幅超越預期目標，2020年總營收為23億元營收，年增約41%。
聯穎本年度的發展著重於5G通訊、高速WiFi、光通訊，聲表濾波器丶以及氮化鎵功率元件的業務發展； 2020為5G元年， 全球將陸續建置超過50萬個基地站，聯穎的5G通訊元件已順利導入至全球基地站之領導廠商， 隨著5G的普及以及5G所衍生的新應用發酵， 成長期可望延續至2023年；
從4G到5G智慧型手機的轉換下，濾波器的需求勢必倍增，聯穎與策略客戶緊密合作已成功導入智慧型手機領導品牌， 預期今年聲表濾波器業務持續達成數倍的成長；
在氮化鎵功率元件方面，聯頴已轉換成6吋並大量生產，目前積極與聯電集團合作， 共同建置平台可為世界級一流設計公司，同時提供6吋與8吋的服務方案，上述產品預計在今年將逐季上量，對公司獲利將有明顯挹注。
聯頴研發的重心涵蓋5G通訊、大數據、物聯網所需要的關鍵技術；持續發展5G新市場所需的毫微米波(mmWave)技術丶 高功率GaN RF技術。行銷策略以高階應用技術為導向，加強基地站建設、 高速WiFi，以及5G所衍生的新應用技術可提升高單價産品線的營收比例，致力爭取高端客戶市場。
聯穎經營團隊衷心感謝股東的託付與鼓勵，開發高端產品、永續的發展與股東獲利始終是鞭策經營團隊向前最強動力。 |
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| 會員：cheng10136546 |
發表時間:2021/7/7 上午 11:00:30
第 117 篇回應
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打聽到的消息
1、第1季虧損主要是2萬片晶圓片報廢受損，現況已排除，產能順利進行。
2、先前裝設機器設備由富爸爸聯電支應(這大家都知道的訊息)，今年底前聯穎會自行購置機器設備，表示一定有獲利才有能力自行購買。
題外話，也許過不久會用增資方式向股東籌資，錢先準備好就對了。
3、有提到特斯拉先前訪廠，有在洽談合約訂單(但須由公司印證)
4、公司表示目前技術能力一直提升進步，產能到今年底都很好，強調明年展望會比今年更好。
因疫情關係今年無法參加，明年(111年)股東會一定精采，上開若有說明不對的地方，再請各位大大補充說明。
總之，股東會的內容都是正面的，印證恆豪大所說聯穎光電即將發光發熱！請拭目以待。
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/7/7 上午 10:42:54
第 116 篇回應
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大把貨您好，
你可知道聯電剛成立的前身就是聯穎光電(這個廠房)，聯穎光電是當初聯電成立時的公司(4吋及6吋廠房)，
後來分割出來專門在砷化鎵及氮化鎵 (GaN)領域發展，是很純的35族晶圓代工，
也因為這樣子歷史過程，資深40年老員工都在聯穎光電裡面養老等退休，人數一堆很恐怖啊！
營業成本高得離譜，就是養這一批聯電最資深..資深..資深的老員工，並非產業不賺錢唷，懂了吧
聯電從股價10元反漲至50元，明年邁向100元大關，
肯定會積極安置這些超資深員工，讓聯穎光電的營收更亮麗，包裝上興櫃唷！！
至於股東會內容資訊，近期股價已反應一部分，避免有心人追高股價，就不再分享，
一句話，個人認為剛起漲而已^.^
有買的恭喜唷，抱著等明年爆發營收，亮麗再上興櫃！！ |
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| 會員：透抽王10029941 |
發表時間:2021/7/7 上午 10:04:14
第 115 篇回應
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★公開發行進度有無說明?
★第二季目前營收及訂單為何?
這個是比較需要關注的~~
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| 會員：嘎逼10151995 |
發表時間:2021/7/7 上午 09:45:12
第 114 篇回應
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| 會員：cheng10136546 |
發表時間:2021/7/7 上午 08:30:06
第 113 篇回應
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請問恆豪大有參加7/6聯穎光電股東會嗎?能分享股東會內容嗎?謝謝您。 |
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| 會員：大把貨10152002 |
發表時間:2021/7/7 上午 01:07:13
第 112 篇回應
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我是剛出社會的新鮮人希望能得到各位先進的指點，
請問各位先進，聯穎光電，為何這10年來，營業費用吃掉大部分的營業毛利？
商品跟管理層面是否有值得探討的地方？
營業費用是否會因為高營業額而降低？
是否真的能成為一間賺錢的公司？
謝謝！
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/7/6 下午 09:23:35
第 111 篇回應
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今天是聯穎光電股東會，法說會的消息真令人振奮！！讚讚讚
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
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白話解析第三代半導體！一張表看懂通吃3大市場的殺手級應用商機 2021.06.17
第3代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，不只中國想要這個技術，從歐洲、美國到台灣，所有人都在快速結盟，想在這個機會裡分一杯羹。為什麼第三代半導體這麼火熱？它的應用與商機在哪裡？
過去30年，台積電、聯電擅長製造的邏輯IC，基本上都是以矽做為材料。但矽也有一些弱點，如果用門做比喻，用矽做的半導體，就像是用木頭做的木門，輕輕一拉就能打開（從絕緣變成導電）。
用第2代或第3代化合物半導體就像是鐵門，甚至金庫的大門，需要很大的力氣，要施加大的電壓，才能讓半導體材料打開大門，讓電子通過。因此，要處理高電壓、高頻訊號，或是在訊號的轉換速度上，第3代半導體都優於傳統的矽。
目前，坊間所稱的第2代半導體，指的是砷化鎵、磷化銦這兩種半導體材料，「這是1980年代發展出來的技術。」 拓墣產業研究院分析師王尊民說，現在所稱的第3代半導體， 指的是氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）這兩種材料 ，「這是2000年之後才開始投入市場的新技術」。
尤其，第3類半導體並不好做，以通訊晶片為例，要按照不同的通訊需求，選擇不同的材料，在原子等級的尺度下精確排好，難度有如給你各種不同形狀的石頭，堆出一座穩固的高塔，誰能用這些材料，生產出更省電、性能更好的電晶體，就是這個市場的勝利者。目前，第3代半導體有3個主要應用市場。
三代半導體應用1：高頻通訊如5G、衛星通訊
第一個應用，是將氮化鎵材料用來製作5G、高頻通訊的材料（簡稱RF GaN） 。過去20年，許多人想用成熟的矽製程，做出可以用在5G高頻通訊上的零組件。
最有名的是高通在2013年推出的RF 360計畫。當時市場上擔心，高通這項新技術推出之時，就是生產通訊用化合物半導體製造商的「死期」，穩懋股價還曾因此重挫。
結果，高通生產出來的矽晶片非常燙，完全沒辦法用在手機上；後來，連高通都回頭跟穩懋下單。業界人士觀察， 通訊會愈來愈往高頻發展，未來高頻通訊晶片都是化合物半導體的天下 ；王尊民觀察，這個領域也是化合物半導體製造毛利率最高的部分，像穩懋和宏捷科的毛利都在3∼4成。
第三代半導體應用2：低電壓的電源供應器
第2個市場，是用氮化鎵製造電源轉換器（簡稱Power GaN），這是目前最熱門的領域 。過去生產相關產品，最難的部分是取得碳化矽的基板，採訪時，陽明交通大學國際半導體產業學院院長張翼拿出一片碳化矽基板給我們看，這一片6吋寬的圓片，要價高達8萬元台幣。
但近幾年，市場上開始出現將氮化鎵堆疊在矽基板上的技術（GaN on Si）。這種技術大幅降低化合物半導體的成本，用在生產處理數百伏特的電壓轉換，可以做到又小又省電。目前市面上已經可以看到，原本便當大小的筆電變壓器，已經能做到只有餅乾大小，OPPO、聯想等公司，更積極要把這種技術內建在高階手機和筆電裡。
3月1日，野村證券發表題為「A GaN Changer」的產業報告，認為未來2~3年，第3代半導體將重塑全球消費性電源市場，取代用矽製作的IGBT電源管理晶片。野村證券報告預估，2023年，這個市場產值每年將以6成以上速度成長。張翼也認為，第3代半導體能源轉換效率能達到95%以上，一旦被大幅採用，「台灣能省下一座核能電廠的電」。
第三代半導體應用3：高電壓的汽車電源供應器
第3個市場則是碳化矽供電晶片（SiC） 。碳化矽材料的特殊之處在於，如果要轉換接近1000伏特以上的高電壓，就只有碳化矽能做到這樣的要求；換句話說，如果要用在高鐵上，用在轉換風力發電，或是推動大型的電動船、電動車，用碳化矽都能做得更有效率。
第3代半導體是未來各國搶占電動車、新能源，甚至國防、太空優勢，不能忽視的關鍵技術，誰在這個領域領先，誰就能在這個領域勝出。 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/7/1 上午 08:50:04
第 110 篇回應
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貴股東：
為因應嚴重特殊傳染性肺炎影響，本公司停止召開原定110年6月4日股東常會；嗣經本公司於110年6月23日董事會決議，公告延期召開110年股東常會相關事宜如下：
一、股東會召開日期：110年7月6日下午1點30分整
二、股東會召開地點：新竹科學園區新竹縣創新一路10號
三、其他敘明事項：無。
聯穎光電股份有限公司 董事長 敬啟 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/7/1 上午 12:19:26
第 109 篇回應
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聯電爸爸資金雄厚，面對瘦小的高材生小兒子聯穎光電(資本額18E)在未上市流浪，肯定大力扶持興櫃，
最近台泥循環股東增資，1張能認股1.4張，看起來挺不錯，充滿高期望值。
聯穎光電也非常有機會讓股東用低價10元票面價來增資，擴充資本建全體質，未來是否會實現?！明年初?！
現在不買難道等宣布後在去搶貴鬆鬆的股票嗎???
上興櫃，屆時股價恐怕100元都買不到，看齊老大哥穩懋股價，也許爆衝到200元以上也不一定，
端看最近海運三雄，是否有感覺趨勢來檔都擋不住，
多元第三代半導體產品快速出貨，海嘯趨勢來擠破頭搶貨，高毛利的第三代半導體，非常可期待。
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
聯電積極投入GaN製程開發 佈局高效能電源功率元件市場 2020/05/25
晶圓代工廠近來積極佈局第三代半導體材料氮化鎵 (GaN)，除龍頭廠台積電 (2330-TW) 已提供 6 吋 GaN-on-Si(矽基氮化鎵) 晶圓代工服務外，世界先進 (5347-TW) GaN 製程也預計年底送樣，聯電 (2303-TW) 同樣積極投入 GaN 製程開發，攜手子公司聯穎佈局高效能電源功率元件市場。
聯電表示，GaN 製程開發是現有研發計畫中的重點項目之一，目前與轉投資公司砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠聯穎合作，仍處於研發階段，初期將以 6 吋晶圓代工服務為目標，未來也會考慮邁向 8 吋代工。
聯穎是聯電持股 81.58% 子公司，為其新投資事業群的一員，提供 6 吋砷化鎵晶圓代工服務，終端產品應用領域包括手機無線通訊、微波無線大型基地站、無線微型基地台、物聯網、國防航太、光纖通訊、光學雷達，及 3D 感測元件等。目前營運持續虧損，去年虧損 2.79 億元，今年首季則虧損 861 萬元。
目前包括台積電、漢磊投控 (3707-TW) 集團的晶圓代工廠漢磊科，6 吋 GaN-on-Si 晶圓代工製程均已量產；台積電今年 2 月也宣布結盟意法半導體，意法將採用台積電的 GaN 製程技術，生產氮化鎵產品，加速先進功率氮化鎵解決方案開發與上市，攜手搶攻電動車市場商機。
世界先進在 GaN 材料上已投資研發 4 年多，與設備材料廠 Kyma、及轉投資 GaN 矽基板廠 Qromis 攜手合作，著眼開發可做到 8 吋的新基底高功率氮化鎵技術 GaN-on-QST，今年底前將送樣客戶做產品驗證，初期主要瞄準電源相關應用。 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/6/28 下午 03:42:57
第 108 篇回應
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聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
穩懋步拉貨旺季，下半年動能看正向 6/28 12:36
穩懋(3105)將步入美系手機大客戶新品供應鏈拉貨旺季，加上下半年安卓陣營也將推出多款5G手機，法人預期，有望帶動穩懋手機PA、3D感測VCSEL拉貨力道升溫，整體下半年營運有望較上半年走升。
穩懋5月營收20.60億元，月增1.78%、年增3.78%，預估第2季營收低個位數成長，其中以手機PA拉貨需求最佳，預期稼動率有機會優於上一季，法人認為，由於第2季毛利率較佳的VCSEL還未大量拉貨，基礎建設相關產品出貨也較為平淡，對產品組合較為不利，毛利率預估達30%出頭(low-thirties)，並未隨稼動率提升而走揚，惟在費用控管下，預期本業仍有穩健表現。
展望後市，法人認為，第2季底通常是美系手機大客戶新品供應鏈拉貨旺季，加上美系客戶下半年新機有機會全數導入ToF(飛時測距)鏡頭、有助於VCSEL拉貨動能提升，另方面，下半年安卓陣營也將推出多款5G手機，有助於5G PA需求走揚，法人預期，穩懋下半年在手機PA、3D感測VCSEL拉貨力道升溫帶動下，整體下半年營運有望較上半年走升。
穩懋為化合物半導體晶圓代工龍頭，今年上半年雖然因為客戶結構改變營收動能較平淡，不過長期受惠應用面擴增，將有助於未來營運動能持續提升。
此外，穩懋十年前投入開發第三代半導體、GaN on SiC，其應用在5G基地台、衛星相關，近年逐漸邁入收成期，每年都有超過5成的年成長率，雖然目前營收佔比還較低，不過預期今年在5G基地台持續佈建，以及低軌道衛星覆蓋率增加，有助於該業務營收持續增溫。 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/6/23 下午 02:42:56
第 107 篇回應
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請 眾大大仔細想想，為何有人願意用80.0元以上去購買漢磊！！
漢磊去年虧錢，第一季也虧錢！！何以支撐股價??
聯穎光電屬於化合物半導體，聚焦砷化镓 (GaAs) 、氮化镓 (GaN)、碳化矽 (SiC) 等 lll-V 族化合物半導體材料發展趨勢與突破，錢爸爸聯電支持照顧下，前瞻趨勢與擁有技術，能創造更多商機與機會。
再在物聯網、無線通訊、車用電子及3D 感測等應用發展下，對於射頻、光電、電源管理等相關技術、元件及應用需求提升，將驅動功率電子及化合物半導體成長動能。根據最新市場報告指出，化合物半導體市場規模預計將以12% 年複合成長率。
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
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| 會員：cheng10136546 |
發表時間:2021/6/23 上午 07:44:09
第 106 篇回應
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請教豪大，聯穎光電營收、三率三升消息可靠性？
莫非有管道可探知一二？第二季就看他表現了。 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/6/22 下午 05:10:59
第 105 篇回應
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賀 聯穎光電，贏收三率三升 獲利躍增！
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
熱門股〉產能滿載轉盈在望 漢磊投控改寫歷史新高價 台北2021/06/19 12:33
漢磊投控 (3707-TW) 近來接單暢旺，產能滿載，營運轉盈在望，本周股價走勢強勁，拉出 4 根紅 K，週五 (18 日) 終場收 87.5 元，站穩所有均線改寫新高價，股價周漲幅達 24.8%。
漢磊投控旗下漢磊科受惠二極體及 MOSFET 等分離式元件需求大增，加上車用功率半導體接單暢旺，產能維持滿載，今年第一季每股虧損 0.06 元，虧損大幅收斂，法人看好漢磊投控今年營運可望轉盈。
在車用、綠能與節能產品需求增加下，帶動化合物半導體元件需求加溫，而漢磊投控旗下嘉晶為目前國內唯一一家量產 GaN 磊晶與 SiC 磊晶的供應商，而漢磊科今年也將全力擴大佈局 GaN 與 SiC 相關產品營運規模，佈局半導體節能與車用市場商機。
漢磊 4 吋 SiC 產線已批量生產，為滿足客戶需求，6 吋 SiC 產線也已建置完成，為首家擴增 SiC 產能的晶圓代工廠，相關車用電子元件開發及品質系統認證也相當順利。
漢磊投控 5 月營收 5.7 億元，月增 0.37%，年增 15.76%；累計前 5 月營收為 27.62 億元，年增 16.23%。 |
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| 會員：大師10026712 |
發表時間:2021/6/22 上午 07:54:43
第 104 篇回應
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/6/21 下午 05:08:27
第 103 篇回應
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聯穎光電於第一季時，因設備製程汙染導致大量晶圓片報廢，
公司極可能已經一次打銷，所以讓第一季獲利不如預期，
第二季恢復正常後，毛利及淨利肯定爆衝，股價一路向上，
已經度過五月的低潮，該上車中實戶已經做好坐滿，
漢磊增資用63.9元，燙金聯穎光電上興櫃前，增資價格落在60~80元以上機率挺高。
身為股東的我，希望增資價落在50元以內，吃便宜豆腐最好。
聯電如何讓第三代半導體﹝聯穎光電﹞發光發熱，讓我們拭目以待！！
漢磊擬現增600萬股案，補充每股發行價格為63.9元等事宜
(3707)漢磊-公告本公司現金增資認股基準日等相關事宜(補充公告現金增資實際發行價格暨代收股款及專戶存儲價款機構)
1.董事會決議或公司決定日期: 110/06/21
2.發行股數:6,000,000股
3.每股面額:新台幣10元
4.發行總金額:新台幣60,000,000元
5.發行價格:每股新台幣63.9元
6.員工認股股數:依公司法第267條規定，保留發行新股總額10%計600,000股由本公司員工認購。
7.原股東認購比例:80%，計4,800,000股，由原股東按照認股基準日股東名簿記載之持股比例認購，每仟股可認購15.28983400股。 |
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| 會員：透抽王10029941 |
發表時間:2021/6/21 下午 04:40:25
第 102 篇回應
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台灣是否有機會? 只能看各家策略，目前台灣第三代半導體著實落後很多
穩懋董事長說，長晶是第三代半導體戰略物資，但並未提到代工部分
www.bnext.com.tw/article/63388/gan-sic-winfundry-taiwan
聯電代工部分要能夠超前，良率、獲利要先跟上。
第一季有富爸爸加持下，仍然處於虧損，只能希望他能繼續努力。 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/6/21 上午 10:46:57
第 101 篇回應
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聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
2021.06.17|第三代半導體是什麼？車用、5G通訊、充電三方通吃
第3代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，不只中國想要這個技術，從歐洲、美國到台灣，所有人都在快速結盟，想在這個機會裡分一杯羹。為什麼第三代半導體這麼火熱？它的應用與商機在哪裡？
過去30年，台積電、聯電擅長製造的邏輯IC，基本上都是以矽做為材料。但矽也有一些弱點，如果用門做比喻，用矽做的半導體，就像是用木頭做的木門，輕輕一拉就能打開（從絕緣變成導電）。
用第2代或第3代化合物半導體就像是鐵門，甚至金庫的大門，需要很大的力氣，要施加大的電壓，才能讓半導體材料打開大門，讓電子通過。因此，要處理高電壓、高頻訊號，或是在訊號的轉換速度上，第3代半導體都優於傳統的矽。
企業防疫管理怎麼做？免費訂閱《數位時代》《經理人》每日快報，掌握即時應變！
目前，坊間所稱的第2代半導體，指的是砷化鎵、磷化銦這兩種半導體材料，「這是1980年代發展出來的技術。」 拓墣產業研究院分析師王尊民說，現在所稱的第3代半導體， 指的是氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）這兩種材料 ，「這是2000年之後才開始投入市場的新技術」。
尤其，第3類半導體並不好做，以通訊晶片為例，要按照不同的通訊需求，選擇不同的材料，在原子等級的尺度下精確排好，難度有如給你各種不同形狀的石頭，堆出一座穩固的高塔，誰能用這些材料，生產出更省電、性能更好的電晶體，就是這個市場的勝利者。目前，第3代半導體有3個主要應用市場。
延伸閱讀：阿里巴巴達摩院公布10大趨勢觀察：第三代半導體應用大爆發、腦機接口突破生物極限
第三代半導體應用1：高頻通訊如5G、衛星通訊
第一個應用，是將氮化鎵材料用來製作5G、高頻通訊的材料（簡稱RF GaN） 。過去20年，許多人想用成熟的矽製程，做出可以用在5G高頻通訊上的零組件。
最有名的是高通在2013年推出的RF 360計畫。當時市場上擔心，高通這項新技術推出之時，就是生產通訊用化合物半導體製造商的「死期」，穩懋股價還曾因此重挫。
結果，高通生產出來的矽晶片非常燙，完全沒辦法用在手機上；後來，連高通都回頭跟穩懋下單。業界人士觀察， 通訊會愈來愈往高頻發展，未來高頻通訊晶片都是化合物半導體的天下 ；王尊民觀察，這個領域也是化合物半導體製造毛利率最高的部分，像穩懋和宏捷科的毛利都在3∼4成。
來源：財訊
延伸閱讀：5G帶動半導體新戰場，氮化鎵能當下一個材料寵兒嗎？要先克服兩大挑戰
第三代半導體應用2：低電壓的電源供應器
第2個市場，是用氮化鎵製造電源轉換器（簡稱Power GaN），這是目前最熱門的領域 。過去生產相關產品，最難的部分是取得碳化矽的基板，採訪時，陽明交通大學國際半導體產業學院院長張翼拿出一片碳化矽基板給我們看，這一片6吋寬的圓片，要價高達8萬元台幣。
但近幾年，市場上開始出現將氮化鎵堆疊在矽基板上的技術（GaN on Si）。這種技術大幅降低化合物半導體的成本，用在生產處理數百伏特的電壓轉換，可以做到又小又省電。目前市面上已經可以看到，原本便當大小的筆電變壓器，已經能做到只有餅乾大小，OPPO、聯想等公司，更積極要把這種技術內建在高階手機和筆電裡。
3月1日，野村證券發表題為「A GaN Changer」的產業報告，認為未來2~3年，第3代半導體將重塑全球消費性電源市場，取代用矽製作的IGBT電源管理晶片。野村證券報告預估，2023年，這個市場產值每年將以6成以上速度成長。張翼也認為，第3代半導體能源轉換效率能達到95%以上，一旦被大幅採用，「台灣能省下一座核能電廠的電」。
來源：財訊
第三代半導體應用3：高電壓的汽車電源供應器
第3個市場則是碳化矽供電晶片（SiC） 。碳化矽材料的特殊之處在於，如果要轉換接近1000伏特以上的高電壓，就只有碳化矽能做到這樣的要求；換句話說，如果要用在高鐵上，用在轉換風力發電，或是推動大型的電動船、電動車，用碳化矽都能做得更有效率。 |
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| 會員：透抽王10029941 |
發表時間:2021/5/27 下午 05:49:42
第 100 篇回應
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看來第一季的虧損把聯穎狠狠的打下去
有實質獲利才是王道 |
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| 會員：透抽王10029941 |
發表時間:2021/5/4 下午 07:42:25
第 99 篇回應
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感謝潘大帥整理~~~
果真第一季不優~~~
只能期待第二季了，如果其他廠商良率起來
聯穎還是這樣，今年要獲利甚至打消虧損，就難了 |
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| 會員：潘大帥10151107 |
發表時間:2021/5/4 下午 04:44:06
第 98 篇回應
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聯穎光電 109年賺 6854萬 股本18.13億元 每股淨值 約在3.25元 eps約為0.378元
110年Q1 虧損1.03億元 每股淨值 約在2.68元 EPS約為-0.568元
摘自 聯電2303 公開資訊觀測站 之財務報告 僅供參考 |
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| 會員：cheng10136546 |
發表時間:2021/4/29 下午 08:35:05
第 97 篇回應
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應是Q1更換設備原故，不過我認為第二季應可逐步提升營收獲利。 |
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| 會員：透抽王10029941 |
發表時間:2021/4/29 下午 05:20:03
第 96 篇回應
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| 會員：cheng10136546 |
發表時間:2021/4/28 下午 08:58:14
第 95 篇回應
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聯穎光電110年Q1虧損(103024仟元)/183412，EPS-0.56。 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/4/28 上午 10:57:26
第 94 篇回應
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聯穎光電正按此模式擴大茁壯產能！
即將爆發，敬請期待！
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獨家》聯電將由6家客戶出錢擴28奈米產能 2021/04/28 05:00
全球掀起晶片荒，繼晶圓代工龍頭廠台積電宣布在南京12吋廠擴增28奈米製程產能後，業界傳出聯電與國內外6家大咖客戶簽約合作投資產能，這是近年晶片產能缺，聯電首度採由客戶支付大筆預付款協助擴產，客戶保證取得產能的雙贏合作策略，預計2023年第2季量產，這也意味著晶圓代工產能將缺到2023年。
聯電計畫擴增28奈米產能，規劃今年資本支出15億美元，但此資本支出無法滿足客戶需求，聯電為了風險考量，與客戶洽談產能合作；業界新傳出，聯電規劃南科P6廠投資額高達千億元，採由客戶支付大筆預付款協助擴產，洽談結果，敲定6家大咖客戶付高額訂金取得產能，每家各約5千片月產能。以28奈米高介電層／金屬閘極（HK）製程1千片產能需資金1億美元估算，可能各約達5億美元。
聯電證實與客戶洽談產能投資的合作計畫，但不評論業界傳言，預計今天傍晚舉行法說，屆時將針對產能合作問題進行說明。台灣廠商則不回應與供應商相關問題。半導體業在產能吃緊之際，後段封測廠常出現由客戶出錢買部分機台設備專機專用，這波晶片缺，晶圓代工業除了出現購買機台設備給晶圓廠之外，也出現由客戶支付大筆預付款協助擴產。
業界指出，車用、電源管理IC等需求增多，帶動成熟製程產能供給不足，12吋以28奈米成熟製程產能最為嚴重不足，台積電擴產以現有廠房的南京廠最快，日前臨時董事會核准資本預算美金28.87億元（約新台幣793億9250萬元），將在南京廠建置28奈米的成熟製程產能，預計月產能4萬片，預計2022年下半年開始量產。
聯電28奈米製程近幾年來苦追台積電，目前生產良率拉到非常穩定，達9成以上，其中，最大客戶為三星旗下系統LSI的手機影像訊號處理器（ISP）投產最多，其他客戶包括聯發科、聯詠、瑞昱、奇景等。業界傳出，聯電與這幾家客戶合作投資產能。 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/4/19 下午 04:31:23
第 93 篇回應
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感謝大師分享資訊，有你真好
最近資訊分享較不積極，主要是等5月底，員工增資股權出籠賣出後，再來分享資訊
避免股價漲高，便宜了那些虎視眈眈想賣的那些員工！！
說個故事，最近聯發科罕見宣佈16.2億元額度內買設備出租給力積電，掀開晶圓廠吃緊現況真貌，現在連IC設計龍頭也祭出買設備包產能對策，2021年晶圓供需顯然非常緊俏。
小弟預測未來聯電會大手筆購入近百億設備，讓聯穎光電大幅度生產未來一直一直一直供不應求的5G及車用產品
聯穎光電資本額不到20E，日後因該會大進補，
不賣+買，聯穎光電粉絲記得要抱緊，也許明年3~4月目標百元達標，
明年9~12月間目標168~198元，(配合公發或準備上興櫃)
未來的產能跟營收會用井噴的方式來回報各位投資人
此時投資數倍豐厚報酬，可行性非常高。
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| 會員：大師10026712 |
發表時間:2021/4/19 下午 01:35:44
第 92 篇回應
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第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，不只中國想要這個技術，從歐洲、美國到台灣，所有人都在快速結盟，想在這個機會裡分一杯羹。為什麼第三代半導體這麼火熱？它的應用與商機在哪裡？
過去 30 年，台積電、聯電擅長製造的邏輯 IC，基本上都是以矽為材料。但矽也有一些弱點，如果用門比喻，用矽做的半導體，就像是用木頭做的木門，輕輕一拉就能打開（從絕緣變成導電）。
用第二代或第三代化合物半導體就像是鐵門，甚至金庫的大門，需要很大的力氣，要施加大的電壓，才能讓半導體材料打開大門，讓電子通過。因此，要處理高電壓、高頻訊號，或是在訊號的轉換速度上，第三代半導體都優於傳統的矽。
目前，坊間所稱的第二代半導體，指的是砷化鎵、磷化銦這兩種半導體材料，「這是 1980 年代發展出來的技術。」拓墣產業研究院分析師王尊民說，現在所稱的第三代半導體，指的是氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）這兩種材料，「這是 2000 年之後才開始投入市場的新技術」。
尤其，第 3 類半導體並不好做，以通訊晶片為例，要按照不同的通訊需求，選擇不同的材料，在原子等級的尺度下精確排好，難度有如給你各種不同形狀的石頭，堆出一座穩固的高塔，誰能用這些材料，生產出更省電、性能更好的電晶體，就是這個市場的勝利者。
目前，第三代半導體有 3 個主要應用市場。
第三代半導體應用 1》高頻通訊如 5G、衛星通訊
第 1，是將氮化鎵材料用來製作 5G、高頻通訊的材料（簡稱 RF GaN）。過去 20 年，許多人想用成熟的矽製程，做出可以用在 5G 高頻通訊上的零組件。
最有名的是高通在 2013 年推出的 RF 360 計畫。當時，市場上的擔心，高通這項新技術推出之時，就是生產通訊用化合物半導體製造商的「死期」，穩懋股價還曾因此重挫。
結果，高通生產出來的矽晶片非常燙，完全沒辦法用在手機；後來，連高通都回頭跟穩懋下單。業界人士觀察，通訊會愈來愈往高頻發展，未來高頻通訊晶片都是化合物半導體的天下，王尊民觀察，這個領域也是化合物半導體製造毛利率最高的部分，像穩懋和宏捷科的毛利都在三至四成。
第三代半導體應用 2》低電壓的電源供應器
第 2 個市場，是用氮化鎵製造電源轉換器（簡稱 Power GaN），這是目前最熱門的領域。過去生產相關產品，最難的部分是取得碳化矽的基板，記者採訪時，陽明交通大學國際半導體產業學院院長張翼拿出一片碳化矽基板給大家看，這一片 6 吋寬的圓片，要價高達 8 萬元台幣。
但近幾年，市場開始出現將氮化鎵堆疊在矽基板上的技術（GaN on Si）。這種技術大幅降低化合物半導體成本，用在生產處理數百伏特的電壓轉換，可以做到又小又省電。目前市面上已經可以看到，原本便當大小的筆電變壓器，已經能做到只有餅乾大小，OPPO、聯想等公司，更積極要把這種技術內建在高階手機和筆電裡。
3 月 1 日，野村證券發表題為「A GaN Changer」的產業報告，認為未來 2~3 年，第三代半導體將重塑全球消費性電源市場，取代用矽製作的 IGBT 電源管理晶片。野村證券報告預估，2023 年，這個市場產值每年將以六成以上速度成長。張翼也認為，第三代半導體能源轉換效率能達到 95% 以上，一旦被大幅採用，「台灣能省下一座核能電廠的電」。
第三代半導體應用 3》高電壓的汽車電源供應器
第 3 個市場則是碳化矽供電晶片（SiC）。碳化矽材料的特殊之處在於，如果要轉換接近 1,000 伏特以上的高電壓，就只有碳化矽能達到要求；換句話說，如果要用在高鐵，轉換風力發電，或是推動大型的電動船、電動車，碳化矽都能更有效率。
第三代半導體是未來各國搶占電動車、新能源，甚至國防、太空優勢，不能忽視的關鍵技術，誰在這個領域領先，誰就能在這個領域勝出。
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| 會員：透抽王10029941 |
發表時間:2021/4/14 下午 04:36:51
第 91 篇回應
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第一季應該沒有去年第四季亮麗~~
只能看長其發展以及良率的提升
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| 會員：CCC10148092 |
發表時間:2021/4/11 下午 11:56:26
第 90 篇回應
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豪大說的是，大陸積極扶植第三代半導體，A股概念股價集體走高
電動車備高功率，高頻，高流，光達等等，中美互相較勁，
盡國家力量全力補助，對台廠是大福音。 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/4/11 下午 11:32:47
第 89 篇回應
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CCC大，目前砷化鎵已經快落伍了
目前最夯應用爆增是GaN,第三代半導體題材，聯穎光電爆發中
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
鄉關新聞
南韓政府2021年4月1日發佈了先進功率半導體（advanced power semiconductor）研發和產能提升計畫，用於人工智慧系統、電動汽車等的功率轉換、穩定、控制等，以及5G通訊系統和可再生能源發電的逆變器（inverter）中。韓國國內市場規模約為20億美元，然而由於缺乏專利和技術，90%以上需求仰賴進口。
韓國政府計畫到2025年提升本土競爭力到全球水準，到時韓國將至少有5種先進功率半導體商業產品。韓國政府將專注於SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）和Ga2O3（氧化鎵）三種材料的應用技術，以克服矽材料的限制，並協助企業在材料和晶圓方面的研發工作。
尤其，隨著透明的導電氧化物──氧化鎵（Ga2O3）出現，還有一個不錯的特性，藉由摻雜（Doping）流程可以向其添加電荷載流子，增加其導電性。氧化鎵可以採用現存已建立的商業微影機和加工技術，以離子注入的標準製程，以及在外延生長過程中沉積的雜質來添加摻雜劑。氧化鎵的另一個優點，就是在大型晶圓之結晶的氧化鎵實際上非常容易製造。
韓國政府還計畫協助功率IC設計，開發高密度、高性能的先進功率半導體產品，同時與晶圓廠一起設立6至8吋的製程，擴大相關的晶圓服務。
其實，2021年2月1日韓國政府就宣佈，2021年將投資2500億韓元（約2.2億美元），未來10年將投資2.5兆韓元（約22億美元），加快功率半導體、先進感測器和AI晶片技術等系統級晶片技術的研發。
首先，在今年(2021)將選擇4家無晶圓廠公司（fabless），目標達到1000億韓元（約8900萬美元）的銷售額，並在評估後再進一步協助公司開發有潛力的產品。
功率半導體技術相關的研發方面，將集中在SiC和GaN半導體上，其特點是比現有的矽晶片更加耐用和高效。在感測器研發、製造和建立測試平台方面，政府將投入5000億韓元（約4.4億美元）進行初步可行性調查。
在AI晶片研發方面，下世代AI半導體技術研發的年度預算從831億韓元（約7400萬美元）增加到1223億韓元（約1億美元）。正在進行的可行性研究完成後，將啟動記憶體處理器（Processor-in-Memory，PIM）晶片研發專案。(710字；圖1) |
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| 會員：CCC10148092 |
發表時間:2021/4/7 上午 10:13:03
第 88 篇回應
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/3/31 下午 09:47:53
第 87 篇回應
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聯穎光電氮化鎵(GaN)已經非常成熟，成為公司主力營收
碳化矽(SIC)默默在發展，跟聯電爸爸在配合，相信二年內開發成功，大發光彩。
相關新聞
車用晶片荒短期無解！中汽協：至少再持續半年到9個月 2021/03/31
〔財經頻道／綜合報導〕全球車用晶片短缺，各大車廠被迫減產，中國汽車工業協會副秘書長李邵華30日表示，未來半年甚至9個月內，這種短缺會持續存在，預計到第3季左右才有可能進入到新的供需平衡階段，故今年汽車產銷會「前緊後鬆」。
李邵華在中媒《證券時報》舉辦的主題沙龍上透露，今年1到2月，因車用晶片短缺問題，中國國內整車生產企業減產5%到8%，目前汽車企業均在努力調整晶片短缺車型的生產計劃，以保證汽車產量不受影響或影響較小。
李邵華表示，目前晶片短缺已成為全球性問題，不僅僅是汽車業，消費電子、通訊系統、醫療儀器等領域也面臨著晶片短缺問題。同時，這種供需失衡，也引起各類晶片價格大幅上漲。
李邵華預計，2021年汽車產銷會呈現「前緊後鬆」的態勢，下半年產銷量將隨著晶片短缺的緩解得到提升。
李邵華表示：「短期來看，汽車晶片的短缺，是市場供需不平衡的問題，無法通過行政手段解決；中長期來看，這是汽車產業鏈的『卡脖子』問題，產業界勢必要高度重視，加速推進我國汽車產業鏈實現自主可控。」 |
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| 會員：CCC10148092 |
發表時間:2021/3/30 上午 09:25:49
第 86 篇回應
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半導體領域內的第3代黑科技——氮化鎵(GaN)碳化矽(SIC)！台積電想再稱霸20年
就得靠這種新材料！ |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/3/30 上午 08:44:01
第 85 篇回應
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由於，在混合動力與電動汽車、電源和太陽能光電（PV）需求的刺激下，新興的碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導體市場，預計在2021年將突破10億美元。
根據Omdia《2020年SiC和GaN功率半導體報告》，全球SiC和GaN功率半導體的銷售收入，預計未來十年的市場收入將以兩位數的速度增長，將從2020年的8.54億美元增加到2029年將超過50億美元。
其實，SiC肖特基二極體已進入市場十多年了，近年來出現了SiC金屬氧化物半導體場效應電晶體（SiC MOSFET）和結柵場效應電晶體（SiC JFET）。SiC功率模組也越來越多，包括混合SiC模組、包含帶Si絕緣柵雙極電晶體（IGBT）的SiC二極管，以及包含SiC MOSFET的全SiC模組。
在SiC MOSFET受到製造商歡迎而已有多家公司提供產品，也因此導致平均價格在2019年下降，包括推出定價與矽超結合MOSFET競爭的650V、700V和900 V之SiC MOSFET，以及供應商之間的競爭加劇。價格下跌也將促使SiC MOSFET技術更快地被採用。
相比之下，GaN功率電晶體和GaN系統IC最近才出現在市場上。GaN是一種寬帶隙(WBG)材料，具有與SiC類似的性能優勢，但具有更高的降低成本的潛力。這些具有價格和性能優勢，因為GaN功率器件可以生長在比SiC便宜的矽或藍寶石基底上。儘管現在可以提供GaN電晶體，但預計Power Integrations、德儀和Navitas Semiconductor等公司的GaN系統IC的銷售，將以更快的速度增長。
SiC和GaN功率半導體市場趨勢
預估從2021年起，SiC MOSFET將加快速度增長，成為最暢銷的SiC功率器件。SiC JFET供應商較少、仍保持特殊的利基產品，但收入將比SiC MOSFET小得多。
混合SiC功率模組結合了Si IGBT和SiC二極管，完整的SiC功率模組預計到2029年將達到8.5億美元。因將首先進入混合動力和電動汽車動力總成逆變器(powertrain inverters)。相比之下，混合SiC電源模組將主要用於太陽能（PV）逆變器、不間斷電源系統和其他工業應用之成長率並不高。
現在，SiC和GaN功率器件都獲得供應商，甚至是新進入市場的供應商通過JEDEC和AEC-Q101認證。SiC和GaN器件通常看起來比矽更好。
帶有GaN電晶體和GaN系統IC的最終產品正在量產，尤其是USB C型電源適配器和充電器，可為手機和筆記型電腦快速充電。同樣，許多GaN器件由代工商製造，可在標準矽晶片上提供GaN外延電晶體的生長，並且隨著產量的增加而無限擴大產能。(785字；圖1)
參考資料：
GaN and SiC power semiconductor markets set to pass $1 billion mark in 2021. Omdia, 2020/7/7.
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/3/25 下午 09:45:47
第 84 篇回應
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IET-KY在研發中的氮化鎵(GaN)產品方面，預計2021年底完成開發商用磊晶片，正式角逐氮化鎵磊晶片市場
聯穎光電已經在(GaN)產品上穩穩的發展，比起IET-KY股價，有點掉漆。
IET-KY股價目前54元，聯穎光電因該只會更好，
聯電集團下 聯穎光電即將發光發熱?！請拭目以待！
鄉關新聞
《半導體》IET-KY佈局5G通訊及自動駕駛 盼成為營運推手 2021年3月25日 週四 下午5:31
【時報記者張漢綺台北報導】IET-KY(4971)(英特磊)受到新冠肺炎疫情影響，109年稅後盈餘為6587.9萬元，年減4.89%，每股盈餘為1.84元，英特磊總經理高永中表示，公司將持續發展ED-Mode PHEMT、高效能VCSEL、InP APD及HBT磊晶片市場，將可切入5G通訊及自動駕駛產業等應用，希望今年疫情穩定後，公司能受惠市場需求，帶動營收與獲利恢復穩定成長。
去年全球新冠肺炎疫情大爆發，美國更是全球疫情重災區，致使IET-KY去年營運受到影響，全年合併營收6.67億元，較108年減少6.43%，營業毛利為2.05億元，年減13.5%，合併毛利率為30.85%，年減2.53個百分點，稅後盈餘為6587.9萬元，每股盈餘為1.84元。
高永中表示，去年受到疫情的影響，導致營收較前年略微下滑，但受惠整體產業趨勢仍持續成長，無論是電動車、國防、5G等各項建設皆有不錯的發展願景，使得毛利率從去年第3季的32.89%提升至去年第4季的41.39%；期待今年疫情趨緩後，營運動能可以陸續恢復正常。
IET-KY董事會也通過每股擬配發現金股息1元，若以25日收盤價54.2元計算，現金殖息率約1.85%。
根據統計，車用半導體需求將從2000年的整車18%快速成長到2030年的45%。Yole技術暨市場分析師Alexis Debray表示：用於ADAS(先進駕駛輔助系統)LiDAR到2025全球市場可望到達17億美元，2019-2025年的年複合成長率高達114%，市場需求相當可觀。
高永中指出，目前公司將持續發展ED-Mode PHEMT、高效能VCSEL、InP APD及HBT磊晶片市場，將可切入5G通訊，及自動駕駛產業等應用；長遠看砷化鎵、磷化銦、氮化鎵可望受惠電動車、無人車等汽車發展正持續上揚，車用半導體需求增加，甚至供不應求；銻化鎵材料方面，商用與國防相關銻化鎵紅外磊晶片已由國防合約需求擴展至商用需求，公司對未來持續增加的需求已備妥產能及生產團隊。
在硬體構件方面，近二年訂單成長快速，目前已取得MBE機台全系統訂單及後續數年之維修合約，新一代超大型MBE磊晶系統亦即將安裝於英特磊的新廠房進行試車，此超大型機台投入生產線後將進一步提高量產產能。在研發中的氮化鎵(GaN)產品方面，預計2021年底完成開發商用磊晶片，正式角逐氮化鎵磊晶片市場。
IET-KY自結前2月合併營收為1.01億元，年成長7.2%，高永中表示，今年2月份侵襲美國德州的冰災讓許多產業停工，公司也因為雙廠房的相互支援、調配，使復工的腳步加快，今年企業仍將面對新冠肺炎疫情挑戰，目前公司已鼓勵員工接種新冠疫苗，並以雙廠房及靈活調度的生產模式，有效安全隔離員工，希望疫情穩定後，公司能受惠市場需求，帶動營收與獲利恢復穩定成長。 |
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| 會員：CCC10148092 |
發表時間:2021/3/25 上午 10:15:18
第 83 篇回應
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謝謝豪大更深入說明
進入門檻頗高:
聯電集團技術交流及設備支援，優先取得先進製成設備，技術合作交流
第三代半導體產業值得期待
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/3/24 下午 07:13:38
第 82 篇回應
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CC大，透抽大，聯穎光電長期是非常健康的，趨勢會讓股價漸漸往上往北方，一去不回頭
近期聯穎光電股價短期賣壓壓抑，差不多要結束了，主要是來至於員工認股權憑證轉換股份，
于3/3日生效後，推估預計一個月消化完畢，約1240張，不說因為避免恐慌，
五月時，會再來一批轉換憑證得賣壓，那時候去年財報也曝光了，
老員工苦哈哈了10幾年，難得執行員工認股賣一些舒壓舒壓，HAPPY去，不為過，
聯穎光電員工辛苦了，今年明年你們依舊會一直加班，再加班，替自己及股東賺錢。
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相關新聞
車用晶片枯竭！全球車廠掀停產潮 2021/03/24 15:48
〔財經頻道／綜合報導〕全球半導體供應陷入短缺，導致各大車廠暫停工廠運作。《彭博》報導，包括福特、豐田、福斯、本田在內，都因晶片短缺的相關原因，暫停部分工廠生產。
彭博行業研究（Bloomberg Intelligence）汽車產業分析師Tatsuo Yoshida指出：「目前的（汽車）生產真的非常脆弱，任何異常情況發生，都會導致零件缺貨。」
報導指出，疫情期間人們傾向待在家中，對筆電、網路攝像機、遊戲系統等裝置的需求上升，這使得晶片轉出汽車產業；另一方面，美國的嚴冬氣候因素，也對美國廠的半導體供應造成影響，加上最近日本瑞薩（Renesas）晶片廠又發生大火，全球車用晶片供應可說是雪上加霜。
三菱日聯摩根士丹利證券分析師1月曾估計，晶片短缺將使全球汽車產量減少150萬輛，其中日本車廠就佔了近3分之1的減產數量。
據報導，南韓現代汽車將暫停週末加班作業，以調整旗下品牌的產業；本田正暫停美國、加拿大及墨西哥6間工廠的生產；瑞典Volvo宣佈暫停生產卡車，並稱看到全球半導體短缺的「重大影響」。
福特也暫停俄亥俄州1間工廠的生產，並縮減肯塔基州1座工廠的輪班；日產正調整美國及墨西哥的業務；豐田位於捷克科林（Kolin）的工廠也自22日起暫停運作2週；福斯位於葡萄牙的1間工廠也在22日至28日期間暫停運作。 |
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| 會員：恆豪10150768 |
發表時間:2021/3/23 上午 09:52:02
第 81 篇回應
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聯穎提供III-V族及CMOS specialty業界最完整廣泛產品組合服務
感受到最近的火紅嗎??
跟你說，現在才開始而已，等產品陸續到位，擴廠，加班，一晃就會站上百元俱樂部！
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車用晶片三雄停工 缺貨難解 工商時報 蕭美惠 2021.03.23
日本晶片公司瑞薩電子（Renesa）主力廠那珂廠因火災而停產，復工至少需要一個月。再加上2月美國德州遭遇酷寒，導致荷蘭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）和德國英飛淩科技 （Infineon Technologies）的工廠停工，目前車用晶片三雄均處在不同程度停工的異常狀態，專家表示，車晶短缺的問題在半年內恐怕都無法緩解。
位於茨城縣常陸那珂市的瑞薩那珂廠甫因2月中旬的宮城地震而短暫停工，未料3月19日又發生火災，一部分車用半導體的生產線停止運作。瑞薩電子3月21日表示，那珂廠的需要一個月左右才能重啟生產。瑞薩為全球第二大車晶供應商。
伊藤忠總研的高級主任研究員深尾三四郎指出，汽車產業約半年的時間將很難採購半導體。
東海東京調查中心汽車／零組件分析師杉浦誠司（Seiji Sugiura）表示，他認為要一個月以上才能恢復正常供給，連豐田在4月、5月的生產都可能不穩定，本田和日產等其他車廠的處境也會很困難。
本田21日表示，雖然不會馬上受到影響，但如果停工達到一個月，庫存告罄，4月以後或將對生產造成影響，為了避免車廠停工，將就以瑞薩以外的替代品展開協調。
受此打擊，瑞薩電子股價22日大跌4.89％，收在1,168日圓，日本三大車廠豐田（Toyota）、日產（Nissan）、本田（Honda）22日股價應聲倒地。豐田周一收盤股價大跌逾3.26％至8,362日圓，日產股價跌落3.7％至601日圓，本田則重挫3.63％至3,345日圓。日經指數受拖累而滑落逾2％，東證指數跌幅約1％。
同時，車用微控制器（MCU）市占龍頭世界，荷蘭恩智浦半導體和第三名的德國英飛淩科技，設在德州的工廠先前曾因酷寒天氣停工。恩智浦3月上旬宣布，德州廠損失大約一個月的產量。而英飛淩表示，要等到6月才能讓生產恢復原來水平。 |
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