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根據聯致目前的產品線,針對玻璃基板應用,他們採取了「雙軌並行」的策略,同時提供**乾膜(Film)與液態(Liquid)**兩種型態的材料,以適應不同的封裝製程需求。 以下是該液態材料的具體資訊與應用細節: 聯致液態玻璃基板材料:SR-6000RE 系列 這是聯致目前最核心的玻璃應用產品,其液態版本通常以「管裝」或「桶裝」供應。 •產品型態:Liquid(液態)。 •物理特性:具備**感光顯影特性。 • 關鍵功能: 1. 高附著力:專門解決金屬銅箔與光滑玻璃表面「黏不牢」的痛點。 2. 介電層(Dielectric Layer):在玻璃上建構電路時,作為層與層之間的絕緣材料。 3. 緩衝層(Buffer Layer):吸收晶片 與玻璃之間因熱脹冷縮產生的應力,防止裂紋。
玻璃基板應用材料聯致官網www.amcorp.com.tw/product/13.aspx
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