勵威 (Probeleader) 是一家專注於半導體探針卡與測試介面解決方案的公司，而欣興 (Unimicron) 則是全球領先的IC載板大廠；兩者關係密切，欣興透過投資勵威，實現載板與測試介面的一體化，共同開發針對AI、HPC等高階晶片的高頻高速測試解決方案，強化台灣半導體供應鏈的垂直整合與競爭力。
合作的關鍵點
垂直整合：欣興擁有先進的載板技術，而勵威專精於測試介面，合作能讓設計與製造更緊密配合，加速產品開發與上市。
技術協同：將欣興的載板經驗導入勵威的測試介面設計，共同應對AI晶片高頻高速、大面積的測試挑戰。
一站式服務：為客戶提供從IC載板到測試介面的完整解決方案，搶攻AI與高速運算市場。
供應鏈韌性：透過策略投資，鞏固台灣本土在半導體測試介面供應鏈的自主性。
主要活動
2023年6月：欣興透過其子公司旭德科技，參與認購勵威的私募普通股，深化合作關係。
共同開發：雙方合作開發適用於下一代AI晶片的高效能測試方案，以滿足市場需求。
總之，欣興投資勵威，是半導體產業中「載板大廠」與「測試介面專家」的強強聯手，旨在提供更完整、高效的半導體測試驗證服務。


勵威MEMS探針卡 攻高階半導體測試
勵威電子推出MEMS微機電探針卡應用於高階晶圓測試。
勵威／提供
勵威電子推出MEMS微機電探針卡應用於高階晶圓測試。 勵威／提供

2025/09/10 09:47:50
經濟日報 吳佳汾
專注於探針卡設計與製造的勵威電子（5246），於今年（2025）SEMICON Taiwan半導體展中，正式推出微機電（MEMS）探針卡，該產品主要應用於AI、 HPC、GPU、車用電子等領域，進一步跨入高階半導體測試。MEMS探針卡除了能支援高速、高功耗，能達到訊號傳輸低損耗以及低干擾（Low noise），進而提升測試效率。


此外，因先進封裝製程對於Fab與測試環境潔淨度的要求愈加嚴苛，為此勵威電子引進日系大廠SNK的微粒子可視化監測設備，能檢測最小0.1微米的微粒（particle），協助客戶有效控管無塵室環境品質，避免微粒影響晶片良率，確保先進製程的穩定與可靠性。



針對AI及電動車帶來的影像感測器（CMOS Image Sensor，CIS）測試商機，勵威電子展示完整的CIS前段及後段檢測方案。其中，前段晶圓測試的CIS探針卡能支援高速CPHY和高同測數（Multi-Duts）；另外，後段CIS封裝提供CIS封裝內層缺陷檢查AOI設備，透過高解析度光學檢測與智慧演算法，快速判別內層缺陷位置與缺陷種類，大幅提升檢測效率，目前已在國際測試大廠通過認證。


在事業版圖拓展方面，勵威電子旗下子公司勵華電子與勵積科技，近年積極深耕中國市場，並取得3項重要代理業務：一是日本大金清研（Daikin）O-Ring，廣泛應用於半導體製程中的擴散、化學氣相沉積及蝕刻環節，屬於先進製程的關鍵耗材；二是新代理兮璞材料氟化液（Coolant），可用於蝕刻製程與先進封裝測試設備的冷卻；第三是SiC產業的關鍵耗材DuPont拋光墊以及Vibrantz（原Ferro）研磨液（Slurry），上述這些關鍵耗材不僅提供中國市場更具競爭力的供應選擇，更打破國際大廠長期壟斷局面。


因應全球半導體供應鏈區域化與多元化的發展趨勢，勵威電子也積極布局東南亞市場，並於新加坡成立新加坡子公司，新公司將專注於探針卡、研磨液、台灣菘啟熱電偶晶圓（TC wafer）、Maruwa石英（Qartz）以及兮璞材料氟化液的銷售與推廣，鎖定快速成長的東南亞半導體產業鏈提供即時且完整的解決方案。


勵威電子總經理賴志豪表示：「AI及電動車應用引領半導體產業進入另一個世代，勵威電子將持續以創新技術來深化產品線與區域市場的布局，全面提供從晶片製造到先進封裝測試的關鍵耗材供應。」

目前MEMS微機電垂直探針卡大缺貨，勵威技術有人脈有又有二家富爸爸加持
你認為他不會在台設廠？等待年假過後給正確答案..........。

薩隆兄感謝回答，小弟有些看法切磋一下
1.勵威台灣廠沒有產probe card,Google map看廠房都破破小小的，反觀精測，漢測，穎威，旺矽工廠又大又漂亮，勵威吳錫廠也是又大又漂亮，所以台灣mems商機應該都吃不到，只有大陸AI有機會，除非大陸產probe card再運到台灣，現實中probe card廠應該要緊臨客戶才對
2.我用無錫廠的外觀圖給chatgpt估產值，CHATGPT估年產值20-40億，估漢測50-100億，除非概新廠，不然營收應該追不到漢測
3.希望小事兄猜測是真的，吳錫訂單大爆發，先衝20億，再拿賺的擴廠，衝衝衝
祝操作順利，財運大爆發

輝達的單有沒有可能吃到？我的臆測應該很有可能，因為勵威與欣興合作，欣興的客戶包括輝達、英特爾、台積電…

搞錯了，probe card 只在大陸生產
母公司： 勵威電子股份有限公司 (5246.TWO)（台灣上市公司），專注於半導體晶圓及IC Turn Key檢測配件的設計與組裝。
蘇州/無錫據點： 為配合客戶需求，勵威於中國大陸無錫設有生產基地（無錫領先針測電子有限公司），並設有銷售及貿易服務公司（無錫領先勵華電子有限公司）。
業務範疇： 負責探針卡製造、測試載板、AOI機台、中古離子植入機、特殊化學材料銷售等半導體檢測解決方案。
發展背景： 2007年曾引進日本山一電機成為股東，致力於擴展半導體檢測產品

先進大薩隆大請問一下，看起來大陸AI應該是有單了，那台灣的台積，nvidia的單有機會吃到嗎？台灣也會有AI probe card的單嗎？感謝二位一直以來提供專業的看法

感謝先進大、小事大的熱心分享😊

今日是加碼的好時機
MEMS 探針卡需求爆發，上市三雄擴產訂單溢流，老四勵威會分不到一杯羹？
勵威股價第基期投資放2至3年博5倍以上獲利空間，股價低是優勢要輸也難
明年勵威在探針卡獲利3~5元，股價就會達到預期的目標博個希望......

感謝小事大訊息分享

根據 2026 年 2 月初最新獲取的蘇州工業園區（SIP）政策環境及蘇州勵威（LeadWay）的徵才/生產動態，目前針對「加班趕工」狀態有以下硬性觀測：

1. 確定進入「開門紅」趕工模式
蘇州工業園區管理委員會於 2026 年 1 月底發布了**《2026年春節期間助企惠民若干措施》**，其中重點支持「在手訂單較多」的企业在春節期間保持連續生產。
偵測跡象： 蘇州勵威已被列入區內鼓勵「連續生產」的觀察名單。根據政策，春節期間（2026/02/15 - 02/23）保持 5 天以上正常生產的企业將獲得專項補貼。
硬指標： 勵威在 2 月份的招募中，額外強調了「春節留岗補貼」與「加班工資按法定上限發放」。這證實了蘇州廠目前訂單充足，必須透過春節留守來維持產能。

2. 春節後「提前復工」引才補貼
硬指標： 廠區已啟動 2026 年 2 月至 3 月的「首次來園區就業」引才補貼（每人 500 元）。
判定： 這種提前佈局 2 月 15 日後「點對點」接送員工返崗的動作，代表蘇州勵威目前的排單已壓到 2026 年 Q1 底，沒有緩衝期，必須在初六左右即達成 100% 稼動率。

3. 生產線具體狀態：MEMS 產線全開
觀測異動： 根據內部針對「生產調度員」的指令，目前的趕工重心在於 MEMS 探針卡平台 的組裝與檢測。
跡象： 廠區內部的「自動化機台維護」職位要求 24 小時輪班待命，這通常只出現在機台全負荷運轉（Full Capacity）、不容許停機的狀態下。


另外招募資訊新增兩地派駐需求,側面觀察,兩處聚落,趨向車用AI,蘇州勵威發展面向比預期更廣.
整體評估仍不變,營收爆發應落在Q1底~Q2區間.

小事兄弟，感謝你過年前來報喜，祝福你新的一年平安健康，萬事大吉，馬年一馬當先＾＾

AI 與高效能運算驅動下的半導體探針卡產業：趨勢、挑戰與臺灣廠商展望

隨著AI和高效能運算（HPC）的崛起，半導體測試產業正迎來前所未有的成長浪潮。其中，晶圓測試介面的關鍵零件——探針卡（Probe Card），更是扮演著「晶片守門員」的角色。本篇文章將以淺顯易懂、口語化的方式，介紹探針卡的原理與類型，以及2025年起全球與台灣探針卡市場的趨勢和成長性。

探針卡是什麼？原理與類型簡介

探針卡的角色與重要性

探針卡是半導體晶圓測試階段不可或缺的關鍵設備，相當於測試機台和晶片之間的“電氣橋樑”。在晶圓還未切割封裝前，探針卡上密集排列的微小探針會同時接觸晶圓上每個晶片的接點（pad），將測試訊號傳輸到晶片，檢測其電性功能。透過探針卡，測試機台能夠篩選出不良晶片，確保瑕疵品不會進入後續封裝流程，避免增加不必要的成本。可以說，探針卡就像晶片測試的守門員，為每一顆晶片把關品質，確保晶片的運算效能與穩定性無虞。探針卡的可靠度和精度對晶片良率影響深遠，因此在晶圓測試（又稱CP測試）中具有舉足輕重的地位。

一張標準的探針卡由多個關鍵組件構成，其複雜程度不亞於微型主機板 ：

印刷電路板 (PCB)： 探針卡的基底，負責訊號的初級分流。現代高階探針卡的PCB可能包含超過32個訊號層，且必須具備極佳的阻抗控制，以支應高速訊號傳輸 。
空間轉接基板 (Interposer / MLO / MLC)： 當PCB的佈線密度跟不上晶片細微的間距時，就需要這層中介板。它能將寬鬆的PCB間距轉接到極其細密的探針陣列上 。
探針頭與針尖 (Probe Head & Tips)： 這是測試的「商務端」。針尖的材質與形狀決定了接觸電阻（Contact Resistance）與測試壽命 。
陶瓷或鋁環 (Ring)： 用於固定探針位置，確保在劇烈的溫度變化下，探針不會產生偏移 。
關鍵技術專有名詞

在探針卡領域，有幾個專有名詞決定了測試的成敗 ：

超程 (Overdrive, OD)： 當針尖接觸到焊墊後，測試機台會繼續向上推動一段微小的距離（通常是1到3密耳，即25到76微米） 。這個動作會使探針發生受控的彎曲，產生足夠的「下壓力」來刺破金屬表面的氧化層 。
針痕 (Scrub Mark)： 探針在進行超程動作時，針尖會在焊墊上橫向滑動一段距離，刮開氧化層。理想的針痕必須位於焊墊中央且不能刮穿底層，以免損毀晶片 。
平坦度 (Planarity)： 指的是成千上萬根針尖是否處於同一個平面。如果平坦度不好，有些針會壓得太深損壞晶圓，有些針則接觸不到產生測試錯誤 。
載流能力 (Current Carrying Capacity, CCC)： AI晶片在全速運作測試時需要極大電流。探針如果CCC不足，會因為焦耳熱（Joule Heat）導致燒毀 。
探針卡類型

隨著技術演進，探針卡主要發展出三種類型：懸臂式（Cantilever）、垂直式（Vertical）和MEMS式（微機電系統）。它們的結構與應用各有特色：

懸臂式探針卡（Cantilever）

傳統類型，探針以懸臂梁形態固定在基板上，探針尖端以一定角度接觸晶圓上的墊點。特點是結構較簡單、單價低，適用於較低接點數和低頻的測試。例如早期一般的邏輯晶片測試常用懸臂式探針卡。缺點是探針傾斜排列會限制探針之間距離，難以應付高密度、高頻的測試需求。

垂直式探針卡（Vertical）

探針垂直排列，透過垂直壓縮方式接觸晶圓，探針本身可能是直針或內含彈簧結構。優勢在於可支援高針數、高密度接點的同時接觸，接觸力均勻，亦能傳輸較高頻率訊號，適合如記憶體（DRAM、Flash）等需要同時測大量接點的晶片。缺點是製造技術門檻和成本相對較高，且探針壽命可能較懸臂式短。垂直探針卡是為了解決懸臂式在高密度測試上的不足而發展出的技術。

MEMS探針卡（MEMS）

顧名思義利用微機電系統(Micro-Electro-Mechanical Systems)製造出探針結構。特點是探針尺寸極小，排列精度極高，可支援超高密度接點的測試。應用方面，MEMS探針卡特別適用於先進製程晶片（如7奈米以下）或需要高頻高速測試的晶片（例如5G通訊晶片、GPU圖形處理器等）。由於MEMS探針能精準對位微小的接觸墊點，同時保持良好電氣性能，已成為高階晶片測試的主流趨勢。缺點則在於製造成本昂貴、技術門檻高，不是每家廠商都負擔得起，但正因如此也形成了競爭門檻。

vocus.cc/article/amp/6984af4ffd89780001a3932b

「JD,保稅區調撥單數,重型廢料清理車,「點對點」加急物流,物流車周轉率,高純度化學清洗劑與超純水濾芯配送頻次,精密包材進場,電力負荷（硬數據）」均是營收跳升的領先指標,預期真正爆發應該會落在Q2前後

而AI 專用 MEMS 探針卡/液冷測試座：毛利預計可達 45%-55%。這才是黑馬關鍵

是給AI用的嗎？那不就蓄勢待噴

截至 2026 年 2 月初，蘇州勵威於桑田島廠區呈現明確的量產物理脈搏：
保稅調撥單數上升、裝卸週轉加快、成品級包材到位、
Outbound 由零星轉為節奏化小批交付，
顯示其 MEMS 探針卡產品線已完成備料並進入批次交付前段。
營收貢獻已開始發生，後續關鍵在於節律穩定度與放量速度。

以55成本買進一張，可以配261股20元的
等於成本55,000+5,220=60,220
每股成本60,220/1,261股=47.75元

若是再低就可以慢慢承接布局

賣老股換新股還沒賣完嗎？已經連兩天大跌了😔

2025年虧損比前年(2024）虧損縮小50%，2026年力拼損益兩平~轉虧為盈的機會很大

勵威之前虧損的原因是什麼？那今年2026年能轉虧為盈嗎？請各位大大指點迷津，謝謝🙏

給勵威在微機電成長的空間
2~3年賭一個未來，勵威後市若能在2~3年内，轉虧為盈穫利3~5元，各位投資人覺得股價多少是合理價？
在微機電垂直探針卡三雄精測、穎威、旺矽的產能都被包長約
勵威很有機會順勢而起

人生中壓對一次「寶」
趁股價低基期時大量買進
賭對了人生即翻身=財富自由

聽的懂的人知道怎麼做，買在低基期&等待......

個人想法
謝天
感謝版上大的專業資訊！來龍去脈清楚可見
欣興收入旭德成100%子公司，旭德與勵威合作AI產品
3037增資對原股東只有22股股價百元漲到400是4倍
5246增資對原股東261股股價15元漲到60也是4倍
抱牢持股繼續夢未來
期待公司努力
版上大大們賺錢喔！

是的

先進大，你po的那是勵威MEMS探針卡SI/PI測試數據嗎？

勵威官方公告(AI晶片MEMS垂直探針卡)有何意涵? 勵威推出AI晶片專用MEMS垂直探針卡的應用場景和測試流程? 深入解析晶圓測試、封裝測試和AI 晶片驗證流程? MEMS垂直探針卡的技術優勢? 根據勵威官方公告(AI晶片MEMS垂直探針卡) www.probeleader.com.tw/jp/products-detail/38/# 勵威這份公告所揭示的，是勵威所推出的AI晶片專用MEMS垂直探針卡在高階半導體測試領域中的技術優勢與創新能力。以下是各項模擬技術的意涵與價值解析： ㊀ SI/PI 模擬分析：訊號與電源完整性保障= ⓵ SI(Signal Integrity)與PI(Power Integrity)模擬是為了確保訊號在高速傳輸過程中不失真、不反射、不干擾。⓶ 透過全路徑模擬與量測驗證，建立最佳佈局準則，減少雜訊與訊號反射，確保訊號品質穩定。⓷ 這對AI 晶片來說尤其重要，因為其運算速度高、訊號密度大，任何微小干擾都可能影響效能。也就是說，運用SI/PI模擬分析及量測驗證全路徑之訊號完整性，並建立最佳Layout準則，杜絕干擾減少雜訊，降低傳輸反射訊號，並確保傳輸路徑之訊號品質可達到最佳化。(也能說是-作業SI/PI模擬分析與量測，檢驗各線路的完備性，並行建構最佳佈局標準，減少壅塞與乾燥，降低運輸反射，並行保障運輸線路達到最佳品質)。㊁ SI 優化：阻抗連續性與反射控制= ⓵ 探針卡的 PCB(印刷電路板)透過SI 優化技術，精準控制貫孔的特性阻抗，確保訊號在不同層之間傳輸時阻抗不突變。⓶ 阻抗連續性可有效降低訊號反射與失真，提升測試準確度與穩定性。也就是說，探針卡印刷電路板透過SI優化技術，精準控制貫孔特性阻抗，維持阻抗連續，減少傳輸訊號的反射。(也能說是-探頭印刷電路板傳輸SI增強技術，精確控制電阻穿透特性，保持電阻的連續性，並減少傳導反射)。㊂ 機構應變模擬：力學變形預測與設計優化= ⓵ 在探針卡測試過程中，探針與晶片接觸會產生微小的力學變形。⓶ 透過模擬這些應力與形變，設計出更穩定的結構，避免探針偏移或損壞，提高測試壽命與可靠性。也就是說，在經過機構應變模擬後，得以計算出探針卡測試時因作動所產生的力量而導致的機構形變，並依此模擬結果進行機構優化設計。(也能說是-在對目前的機構變化進行模擬後，可以透過探針測量試驗得到計算結果、合力以及由此引起的機構變化，而這種模擬的結果就是為了改善機構設計)。㊃ 熱模擬：高溫環境下的結構補強= ⓵ AI 晶片測試常在高溫環境下進行，探針卡材料可能因熱膨脹或收縮而影響精度。⓶ 熱模擬可預測這些變化，並進行結構補強，確保在極端溫度下仍能維持高精度接觸與穩定性。也就是說，經過高溫模擬作業，以掌握高溫測試時所產生的漲縮數值，並以此進行結構補強。(也能說是-在模擬過熱高溫過程中，加強了高溫測量試驗過程中產生的凝露數量)。㊄ 總結意涵= 這些模擬技術的整合，展現了勵威在高精度、高可靠性、高速訊號測試方面的深厚技術力。對AI 晶片測試而言，這不只是硬體設計，更是系統級的工程整合與品質保證。勵威推出AI晶片專用MEMS垂直探針卡的應用場景和測試流程? 深入解析晶圓測試、封裝測試和AI 晶片驗證流程? MEMS垂直探針卡的技術優勢? 勵威的AI晶片專用MEMS垂直探針卡，是針對高階半導體晶片(特別是AI/HPC類型)所設計的精密測試工具。它的應用場景與測試流程涵蓋了晶圓階段、封裝階段以及最終驗證，以下是深入解析：㊀ 應用場景：AI 晶片的高密度、高頻測試需求= AI 晶片(如GPU、TPU、NPU)具有以下特性：⓵ 高針腳數、高訊號密度：需要極細間距的探針卡。⓶ 高速訊號傳輸：要求極佳的訊號完整性(SI)與電源完整性(PI)。⓷ 高功耗與高溫環境：探針卡需具備熱穩定性與機構強度。因此，MEMS垂直探針卡成為唯一能滿足這些需求的解決方案。

MEMS垂直探針卡成為唯一能滿足這些需求的解決方案，特別適用於：頂級AI/HPC晶片、HBM記憶體堆疊、Chiplet架構、CPO(共同封裝光學元件)等先進封裝技術。㊁ 應用場景總結= ⓵ 應用場景-晶圓測試：測試目標-功能驗證、良率篩選，探針卡需求-高密度、高精度、低接觸阻抗。⓶ 應用場景-封裝測試：測試目標-封裝完整性、I/O驗證，探針卡需求-耐熱性、機構穩定性。⓷ 應用場景-AI晶片驗證：測試目標-高速訊號、功耗、熱穩定性，探針卡需求-SI/PI模擬、熱模擬、阻抗控制。這款探針卡的設計理念是「模擬先行、精測為本」，不僅提升測試效率，更是AI 晶片可靠性驗證的核心工具。㊂ 測試流程解析= ヾ 晶圓測試(Wafer Test)：在晶圓尚未切割前，進行電性測試以淘汰不良晶粒：➊ 流程：測試機透過探針卡與晶圓上的焊墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸。傳送訊號至晶粒，接收回傳資料進行分析。➋ 目的：提高良率，避免不良晶粒進入昂貴的封裝流程。回饋製程參數，優化前段製程。⓶ 封裝測試(Package Test)：晶粒經切割與封裝後，再次進行功能與可靠性測試：➊ 流程：使用測試載板或插座與封裝晶片接觸。驗證 I/O 接腳、電源管理、訊號傳輸等功能。➋ 目的：確保封裝後晶片仍具備完整功能。檢測封裝瑕疵(如焊接不良、短路等)。 ⓷ 系統驗證(Final Verification)：在模組或系統層級進行最終測試：➊ 流程：將晶片整合至模組或系統中，模擬實際運作環境。進行壓力測試、溫度循環、長時間運作等驗證。➋ 目的：確保晶片在真實應用中穩定可靠。驗證 AI 運算效能、功耗表現等關鍵指標。㊃ MEMS垂直探針卡的技術優勢= ⓵ 技術特性-微機電製程：優勢說明-探針均一性高，精度極佳。⓶ 技術特性-垂直排列探針：優勢說明-支援高密度、高針腳晶片。⓷ 技術特性-SI/PI 模擬：優勢說明-確保高速訊號完整性。⓸ 技術特性-熱模擬與機構模擬：優勢說明-熱模擬與機構模擬。⓹ 技術特性-高耐用性：優勢說明-適合大量測試與長期使用。這些測試流程與技術整合，讓勵威的探針卡不只是測試工具，更是AI 晶片品質控管的核心關鍵。

勵威MEMS探針卡 攻高階半導體測試

勵威電子推出MEMS微機電探針卡應用於高階晶圓測試。 勵威／提供
勵威電子推出MEMS微機電探針卡應用於高階晶圓測試。 勵威／提供
專注於探針卡設計與製造的勵威電子（5246），於今年（2025）SEMICON Taiwan半導體展中，正式推出微機電（MEMS）探針卡，該產品主要應用於AI、 HPC、GPU、車用電子等領域，進一步跨入高階半導體測試。MEMS探針卡除了能支援高速、高功耗，能達到訊號傳輸低損耗以及低干擾（Low noise），進而提升測試效率。


此外，因先進封裝製程對於Fab與測試環境潔淨度的要求愈加嚴苛，為此勵威電子引進日系大廠SNK的微粒子可視化監測設備，能檢測最小0.1微米的微粒（particle），協助客戶有效控管無塵室環境品質，避免微粒影響晶片良率，確保先進製程的穩定與可靠性。


針對AI及電動車帶來的影像感測器（CMOS Image Sensor，CIS）測試商機，勵威電子展示完整的CIS前段及後段檢測方案。其中，前段晶圓測試的CIS探針卡能支援高速CPHY和高同測數（Multi-Duts）；另外，後段CIS封裝提供CIS封裝內層缺陷檢查AOI設備，透過高解析度光學檢測與智慧演算法，快速判別內層缺陷位置與缺陷種類，大幅提升檢測效率，目前已在國際測試大廠通過認證。


在事業版圖拓展方面，勵威電子旗下子公司勵華電子與勵積科技，近年積極深耕中國市場，並取得3項重要代理業務：一是日本大金清研（Daikin）O-Ring，廣泛應用於半導體製程中的擴散、化學氣相沉積及蝕刻環節，屬於先進製程的關鍵耗材；二是新代理兮璞材料氟化液（Coolant），可用於蝕刻製程與先進封裝測試設備的冷卻；第三是SiC產業的關鍵耗材DuPont拋光墊以及Vibrantz（原Ferro）研磨液（Slurry），上述這些關鍵耗材不僅提供中國市場更具競爭力的供應選擇，更打破國際大廠長期壟斷局面。


因應全球半導體供應鏈區域化與多元化的發展趨勢，勵威電子也積極布局東南亞市場，並於新加坡成立新加坡子公司，新公司將專注於探針卡、研磨液、台灣菘啟熱電偶晶圓（TC wafer）、Maruwa石英（Qartz）以及兮璞材料氟化液的銷售與推廣，鎖定快速成長的東南亞半導體產業鏈提供即時且完整的解決方案。


勵威電子總經理賴志豪表示：「AI及電動車應用引領半導體產業進入另一個世代，勵威電子將持續以創新技術來深化產品線與區域市場的布局，全面提供從晶片製造到先進封裝測試的關鍵耗材供應。

最新新聞位於日本青森縣MEMS探針卡大廠MJC遇到暴風雪生產線受到停擺，那勵威會不會迎來轉單呢？

薩隆兄說到重點之一了，去年已縮小虧損，萬一今年（115）轉虧為盈了，投資人會覺得做微機電垂直探針卡新秀的勵威會有失敗的理由嗎？有人脈有技術跟著最成功的產業道路走.........本人還真的找不到會失敗的理由

薩隆兄說到重點之一了，去年已縮小虧損，萬一今年（115）轉虧為盈了，投資人會覺得做微機電垂直探針卡新秀的勵威會有失敗的理由嗎？有人派有技術跟著最成功的產業道路走.........本人還真的找不到會失敗的理由

勵威對子公司無錫領先針測擴充大陸資本支出8千5百萬元所謂何事？AI晶片設計商寒武紀是大陸版輝達，MEMS探針卡該不會是供應給寒武紀呢？

今日股市台指期跌500多點，微機電垂直探針卡三雄能繼續上漲，
勵威今天跌的原因是增資日股價攤平均的原因造成賣壓，後市產業仍看好
有兩位富爸爸加持沒有失敗的理由，持股比氣長等待穫利翻轉良機
股價回測可酌量承接

今日股市跌300多點探針卡三雄仍繼續大漲
為什麼微機電垂直探針卡上市的三雄股價長這麼兇？目前的產能全數被打包走了
四哥勵威會沒機會？

勵威官方公告(AI晶片MEMS垂直探針卡)有何意涵? 勵威推出AI晶片專用MEMS垂直探針卡的應用場景和測試流程? 深入解析晶圓測試、封裝測試和AI 晶片驗證流程? MEMS垂直探針卡的技術優勢? 根據勵威官方公告(AI晶片MEMS垂直探針卡) www.probeleader.com.tw/jp/products-detail/38/# 勵威這份公告所揭示的，是勵威所推出的AI晶片專用MEMS垂直探針卡在高階半導體測試領域中的技術優勢與創新能力。以下是各項模擬技術的意涵與價值解析： ㊀ SI/PI 模擬分析：訊號與電源完整性保障= ⓵ SI(Signal Integrity)與PI(Power Integrity)模擬是為了確保訊號在高速傳輸過程中不失真、不反射、不干擾。⓶ 透過全路徑模擬與量測驗證，建立最佳佈局準則，減少雜訊與訊號反射，確保訊號品質穩定。⓷ 這對AI 晶片來說尤其重要，因為其運算速度高、訊號密度大，任何微小干擾都可能影響效能。也就是說，運用SI/PI模擬分析及量測驗證全路徑之訊號完整性，並建立最佳Layout準則，杜絕干擾減少雜訊，降低傳輸反射訊號，並確保傳輸路徑之訊號品質可達到最佳化。(也能說是-作業SI/PI模擬分析與量測，檢驗各線路的完備性，並行建構最佳佈局標準，減少壅塞與乾燥，降低運輸反射，並行保障運輸線路達到最佳品質)。㊁ SI 優化：阻抗連續性與反射控制= ⓵ 探針卡的 PCB(印刷電路板)透過SI 優化技術，精準控制貫孔的特性阻抗，確保訊號在不同層之間傳輸時阻抗不突變。⓶ 阻抗連續性可有效降低訊號反射與失真，提升測試準確度與穩定性。也就是說，探針卡印刷電路板透過SI優化技術，精準控制貫孔特性阻抗，維持阻抗連續，減少傳輸訊號的反射。(也能說是-探頭印刷電路板傳輸SI增強技術，精確控制電阻穿透特性，保持電阻的連續性，並減少傳導反射)。㊂ 機構應變模擬：力學變形預測與設計優化= ⓵ 在探針卡測試過程中，探針與晶片接觸會產生微小的力學變形。⓶ 透過模擬這些應力與形變，設計出更穩定的結構，避免探針偏移或損壞，提高測試壽命與可靠性。也就是說，在經過機構應變模擬後，得以計算出探針卡測試時因作動所產生的力量而導致的機構形變，並依此模擬結果進行機構優化設計。(也能說是-在對目前的機構變化進行模擬後，可以透過探針測量試驗得到計算結果、合力以及由此引起的機構變化，而這種模擬的結果就是為了改善機構設計)。㊃ 熱模擬：高溫環境下的結構補強= ⓵ AI 晶片測試常在高溫環境下進行，探針卡材料可能因熱膨脹或收縮而影響精度。⓶ 熱模擬可預測這些變化，並進行結構補強，確保在極端溫度下仍能維持高精度接觸與穩定性。也就是說，經過高溫模擬作業，以掌握高溫測試時所產生的漲縮數值，並以此進行結構補強。(也能說是-在模擬過熱高溫過程中，加強了高溫測量試驗過程中產生的凝露數量)。㊄ 總結意涵= 這些模擬技術的整合，展現了勵威在高精度、高可靠性、高速訊號測試方面的深厚技術力。對AI 晶片測試而言，這不只是硬體設計，更是系統級的工程整合與品質保證。勵威推出AI晶片專用MEMS垂直探針卡的應用場景和測試流程? 深入解析晶圓測試、封裝測試和AI 晶片驗證流程? MEMS垂直探針卡的技術優勢? 勵威的AI晶片專用MEMS垂直探針卡，是針對高階半導體晶片(特別是AI/HPC類型)所設計的精密測試工具。它的應用場景與測試流程涵蓋了晶圓階段、封裝階段以及最終驗證，以下是深入解析：㊀ 應用場景：AI 晶片的高密度、高頻測試需求= AI 晶片(如GPU、TPU、NPU)具有以下特性：⓵ 高針腳數、高訊號密度：需要極細間距的探針卡。⓶ 高速訊號傳輸：要求極佳的訊號完整性(SI)與電源完整性(PI)。⓷ 高功耗與高溫環境：探針卡需具備熱穩定性與機構強度。因此，MEMS垂直探針卡成為唯一能滿足這些需求的解決方案。

MEMS垂直探針卡成為唯一能滿足這些需求的解決方案，特別適用於：頂級AI/HPC晶片、HBM記憶體堆疊、Chiplet架構、CPO(共同封裝光學元件)等先進封裝技術。㊁ 應用場景總結= ⓵ 應用場景-晶圓測試：測試目標-功能驗證、良率篩選，探針卡需求-高密度、高精度、低接觸阻抗。⓶ 應用場景-封裝測試：測試目標-封裝完整性、I/O驗證，探針卡需求-耐熱性、機構穩定性。⓷ 應用場景-AI晶片驗證：測試目標-高速訊號、功耗、熱穩定性，探針卡需求-SI/PI模擬、熱模擬、阻抗控制。這款探針卡的設計理念是「模擬先行、精測為本」，不僅提升測試效率，更是AI 晶片可靠性驗證的核心工具。㊂ 測試流程解析= ヾ 晶圓測試(Wafer Test)：在晶圓尚未切割前，進行電性測試以淘汰不良晶粒：➊ 流程：測試機透過探針卡與晶圓上的焊墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸。傳送訊號至晶粒，接收回傳資料進行分析。➋ 目的：提高良率，避免不良晶粒進入昂貴的封裝流程。回饋製程參數，優化前段製程。⓶ 封裝測試(Package Test)：晶粒經切割與封裝後，再次進行功能與可靠性測試：➊ 流程：使用測試載板或插座與封裝晶片接觸。驗證 I/O 接腳、電源管理、訊號傳輸等功能。➋ 目的：確保封裝後晶片仍具備完整功能。檢測封裝瑕疵(如焊接不良、短路等)。 ⓷ 系統驗證(Final Verification)：在模組或系統層級進行最終測試：➊ 流程：將晶片整合至模組或系統中，模擬實際運作環境。進行壓力測試、溫度循環、長時間運作等驗證。➋ 目的：確保晶片在真實應用中穩定可靠。驗證 AI 運算效能、功耗表現等關鍵指標。㊃ MEMS垂直探針卡的技術優勢= ⓵ 技術特性-微機電製程：優勢說明-探針均一性高，精度極佳。⓶ 技術特性-垂直排列探針：優勢說明-支援高密度、高針腳晶片。⓷ 技術特性-SI/PI 模擬：優勢說明-確保高速訊號完整性。⓸ 技術特性-熱模擬與機構模擬：優勢說明-熱模擬與機構模擬。⓹ 技術特性-高耐用性：優勢說明-適合大量測試與長期使用。這些測試流程與技術整合，讓勵威的探針卡不只是測試工具，更是AI 晶片品質控管的核心關鍵。

勵威電子半導體設備材料，這三天的交易量平均價約50~51元，最高61.3元回測50元後反彈出量打底
明天是含權每仟股認購261.34股單價20元最後交易日，目前市場上最欠缺的微機電垂直單身卡三雄包辦，穎崴、精測、旺矽，這三家的股價驚人最低旺矽2600元，穎威產能長約被綁了5年，其餘2家精測、旺矽被追著跑

那麼第四家勵威電子，由帆宣主導欣興先綁材料，沒有壞的理股價基期又低，今年力拼轉虧為盈

※本人建議勵威可長期持有目標2~3年股價最少翻五倍（估計)，人脈及技術都有了還怕什麼

股價在50元上下本人強力推薦長期持有

勵威電子這三天來的交易總量平均價在50元上下，明天買進最後含權日每千股可認購261.34股單價20元

1.有二位富爸爸加持，興欣入股綁材料/帆宣總經理至勵威當董事長
人派有了
2.MEMS微機電垂直探針卡技術有了
3.股價基期低
4.勵威擴充產能/104擴大招才探針卡技術人員