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待下半年旺季與車用需求回升 精材營運將逐季增溫
台積電旗下從事晶圓級封測業務的精材（3374）今(20)日舉行法說會，對於今年上半年營運展望，董事長陳家湘表示，受到季節性封裝需求減少，預估營收較去年同期持平；主要是因3D感測光學元件需求及12吋晶圓測試業務步入淡季、消費性感測器封裝需求持續疲弱所致，不過，車用感測器封裝庫存調整從去年下半年開始，至今年第一季可望結束，需求逐步回升，因此，綜合上述，公司研判整體營運低點在第一季，預估第二季緩步回溫。
對於今年營運展望，陳家湘進一步說明，受到全球各大經濟體成長仍放緩，恐持續影響消費性電子產業終端需求，因此，客戶備貨多持保守態度。不過，公司為了中長期營運發展，積極布局12吋CIS CSP開發並提供客戶工程樣品，下半年可望進入小量量產。其次，持續投入SiP晶圓級封裝，以提供客戶智慧型感測元件封裝。最後，今年第四季進行新廠第一期無塵室工程，預計2025年第二季依需求安裝晶圓測試(CP)機台。
面對中國同業崛起與市場競爭壓力加劇，精材則持續往高階封裝製程的需求布局，如覆晶封裝（Flip Chip BGA or Flip Chip CSP）、晶圓層級封裝（Wafer Level CSP）、銅打線（Cu Wire Bond）、銅柱凸塊（Cu Pillar）等技術，以滿足客戶需求。此外，市場高度關注精材是否有投入AI相關所需的CoWoS封裝，公司強調並沒有從事CoWoS相關業務。至於在微機電(MEMS)布局，公司表示，目前佔營收比重僅有低個位數，這業務屬於高度客製化，精材主要負責加工相關業務。
受到後疫情時代消費電子需求飽和、地緣政治風險與高通膨因素影響，2023年營收63.87億元，年減17%，毛利率34.1%，年減3個百分點，稅後淨利13.76億元，年減31%，EPS 5.07元。若依照公司主要三大業務來看，3D感測封裝營收年減約2成、整體影像感測封裝營收年減約3成，其中，車用部分年減24%；測試業務則受惠於客戶下半年急單需求，促使測試營收年增11%。
在資本支出方面，2023年為8.66億元，其中，69%用於新廠建置、16%用於研發設備投資、10%為8吋晶圓級尺寸封裝、4%為12吋晶圓測試。至於2024年資本支出為18.7~20.4億元，其中，85%為新廠投資、11%為研發設備投資，其他為4%。
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