勵威 (Probeleader) 是一家專注於半導體探針卡與測試介面解決方案的公司，而欣興 (Unimicron) 則是全球領先的IC載板大廠；兩者關係密切，欣興透過投資勵威，實現載板與測試介面的一體化，共同開發針對AI、HPC等高階晶片的高頻高速測試解決方案，強化台灣半導體供應鏈的垂直整合與競爭力。
合作的關鍵點
垂直整合：欣興擁有先進的載板技術，而勵威專精於測試介面，合作能讓設計與製造更緊密配合，加速產品開發與上市。
技術協同：將欣興的載板經驗導入勵威的測試介面設計，共同應對AI晶片高頻高速、大面積的測試挑戰。
一站式服務：為客戶提供從IC載板到測試介面的完整解決方案，搶攻AI與高速運算市場。
供應鏈韌性：透過策略投資，鞏固台灣本土在半導體測試介面供應鏈的自主性。
主要活動
2023年6月：欣興透過其子公司旭德科技，參與認購勵威的私募普通股，深化合作關係。
共同開發：雙方合作開發適用於下一代AI晶片的高效能測試方案，以滿足市場需求。
總之，欣興投資勵威，是半導體產業中「載板大廠」與「測試介面專家」的強強聯手，旨在提供更完整、高效的半導體測試驗證服務。


勵威MEMS探針卡 攻高階半導體測試
勵威電子推出MEMS微機電探針卡應用於高階晶圓測試。
勵威／提供
勵威電子推出MEMS微機電探針卡應用於高階晶圓測試。 勵威／提供

2025/09/10 09:47:50
經濟日報 吳佳汾
專注於探針卡設計與製造的勵威電子（5246），於今年（2025）SEMICON Taiwan半導體展中，正式推出微機電（MEMS）探針卡，該產品主要應用於AI、 HPC、GPU、車用電子等領域，進一步跨入高階半導體測試。MEMS探針卡除了能支援高速、高功耗，能達到訊號傳輸低損耗以及低干擾（Low noise），進而提升測試效率。


此外，因先進封裝製程對於Fab與測試環境潔淨度的要求愈加嚴苛，為此勵威電子引進日系大廠SNK的微粒子可視化監測設備，能檢測最小0.1微米的微粒（particle），協助客戶有效控管無塵室環境品質，避免微粒影響晶片良率，確保先進製程的穩定與可靠性。



針對AI及電動車帶來的影像感測器（CMOS Image Sensor，CIS）測試商機，勵威電子展示完整的CIS前段及後段檢測方案。其中，前段晶圓測試的CIS探針卡能支援高速CPHY和高同測數（Multi-Duts）；另外，後段CIS封裝提供CIS封裝內層缺陷檢查AOI設備，透過高解析度光學檢測與智慧演算法，快速判別內層缺陷位置與缺陷種類，大幅提升檢測效率，目前已在國際測試大廠通過認證。


在事業版圖拓展方面，勵威電子旗下子公司勵華電子與勵積科技，近年積極深耕中國市場，並取得3項重要代理業務：一是日本大金清研（Daikin）O-Ring，廣泛應用於半導體製程中的擴散、化學氣相沉積及蝕刻環節，屬於先進製程的關鍵耗材；二是新代理兮璞材料氟化液（Coolant），可用於蝕刻製程與先進封裝測試設備的冷卻；第三是SiC產業的關鍵耗材DuPont拋光墊以及Vibrantz（原Ferro）研磨液（Slurry），上述這些關鍵耗材不僅提供中國市場更具競爭力的供應選擇，更打破國際大廠長期壟斷局面。


因應全球半導體供應鏈區域化與多元化的發展趨勢，勵威電子也積極布局東南亞市場，並於新加坡成立新加坡子公司，新公司將專注於探針卡、研磨液、台灣菘啟熱電偶晶圓（TC wafer）、Maruwa石英（Qartz）以及兮璞材料氟化液的銷售與推廣，鎖定快速成長的東南亞半導體產業鏈提供即時且完整的解決方案。


勵威電子總經理賴志豪表示：「AI及電動車應用引領半導體產業進入另一個世代，勵威電子將持續以創新技術來深化產品線與區域市場的布局，全面提供從晶片製造到先進封裝測試的關鍵耗材供應。」

以55成本買進一張，可以配261股20元的
等於成本55,000+5,220=60,220
每股成本60,220/1,261股=47.75元

若是再低就可以慢慢承接布局

賣老股換新股還沒賣完嗎？已經連兩天大跌了😔

2025年虧損比前年(2024）虧損縮小50%，2026年力拼損益兩平~轉虧為盈的機會很大

勵威之前虧損的原因是什麼？那今年2026年能轉虧為盈嗎？請各位大大指點迷津，謝謝🙏

給勵威在微機電成長的空間
2~3年賭一個未來，勵威後市若能在2~3年内，轉虧為盈穫利3~5元，各位投資人覺得股價多少是合理價？
在微機電垂直探針卡三雄精測、穎威、旺矽的產能都被包長約
勵威很有機會順勢而起

人生中壓對一次「寶」
趁股價低基期時大量買進
賭對了人生即翻身=財富自由

聽的懂的人知道怎麼做，買在低基期&等待......

個人想法
謝天
感謝版上大的專業資訊！來龍去脈清楚可見
欣興收入旭德成100%子公司，旭德與勵威合作AI產品
3037增資對原股東只有22股股價百元漲到400是4倍
5246增資對原股東261股股價15元漲到60也是4倍
抱牢持股繼續夢未來
期待公司努力
版上大大們賺錢喔！

是的

先進大，你po的那是勵威MEMS探針卡SI/PI測試數據嗎？

勵威官方公告(AI晶片MEMS垂直探針卡)有何意涵? 勵威推出AI晶片專用MEMS垂直探針卡的應用場景和測試流程? 深入解析晶圓測試、封裝測試和AI 晶片驗證流程? MEMS垂直探針卡的技術優勢? 根據勵威官方公告(AI晶片MEMS垂直探針卡) www.probeleader.com.tw/jp/products-detail/38/# 勵威這份公告所揭示的，是勵威所推出的AI晶片專用MEMS垂直探針卡在高階半導體測試領域中的技術優勢與創新能力。以下是各項模擬技術的意涵與價值解析： ㊀ SI/PI 模擬分析：訊號與電源完整性保障= ⓵ SI(Signal Integrity)與PI(Power Integrity)模擬是為了確保訊號在高速傳輸過程中不失真、不反射、不干擾。⓶ 透過全路徑模擬與量測驗證，建立最佳佈局準則，減少雜訊與訊號反射，確保訊號品質穩定。⓷ 這對AI 晶片來說尤其重要，因為其運算速度高、訊號密度大，任何微小干擾都可能影響效能。也就是說，運用SI/PI模擬分析及量測驗證全路徑之訊號完整性，並建立最佳Layout準則，杜絕干擾減少雜訊，降低傳輸反射訊號，並確保傳輸路徑之訊號品質可達到最佳化。(也能說是-作業SI/PI模擬分析與量測，檢驗各線路的完備性，並行建構最佳佈局標準，減少壅塞與乾燥，降低運輸反射，並行保障運輸線路達到最佳品質)。㊁ SI 優化：阻抗連續性與反射控制= ⓵ 探針卡的 PCB(印刷電路板)透過SI 優化技術，精準控制貫孔的特性阻抗，確保訊號在不同層之間傳輸時阻抗不突變。⓶ 阻抗連續性可有效降低訊號反射與失真，提升測試準確度與穩定性。也就是說，探針卡印刷電路板透過SI優化技術，精準控制貫孔特性阻抗，維持阻抗連續，減少傳輸訊號的反射。(也能說是-探頭印刷電路板傳輸SI增強技術，精確控制電阻穿透特性，保持電阻的連續性，並減少傳導反射)。㊂ 機構應變模擬：力學變形預測與設計優化= ⓵ 在探針卡測試過程中，探針與晶片接觸會產生微小的力學變形。⓶ 透過模擬這些應力與形變，設計出更穩定的結構，避免探針偏移或損壞，提高測試壽命與可靠性。也就是說，在經過機構應變模擬後，得以計算出探針卡測試時因作動所產生的力量而導致的機構形變，並依此模擬結果進行機構優化設計。(也能說是-在對目前的機構變化進行模擬後，可以透過探針測量試驗得到計算結果、合力以及由此引起的機構變化，而這種模擬的結果就是為了改善機構設計)。㊃ 熱模擬：高溫環境下的結構補強= ⓵ AI 晶片測試常在高溫環境下進行，探針卡材料可能因熱膨脹或收縮而影響精度。⓶ 熱模擬可預測這些變化，並進行結構補強，確保在極端溫度下仍能維持高精度接觸與穩定性。也就是說，經過高溫模擬作業，以掌握高溫測試時所產生的漲縮數值，並以此進行結構補強。(也能說是-在模擬過熱高溫過程中，加強了高溫測量試驗過程中產生的凝露數量)。㊄ 總結意涵= 這些模擬技術的整合，展現了勵威在高精度、高可靠性、高速訊號測試方面的深厚技術力。對AI 晶片測試而言，這不只是硬體設計，更是系統級的工程整合與品質保證。勵威推出AI晶片專用MEMS垂直探針卡的應用場景和測試流程? 深入解析晶圓測試、封裝測試和AI 晶片驗證流程? MEMS垂直探針卡的技術優勢? 勵威的AI晶片專用MEMS垂直探針卡，是針對高階半導體晶片(特別是AI/HPC類型)所設計的精密測試工具。它的應用場景與測試流程涵蓋了晶圓階段、封裝階段以及最終驗證，以下是深入解析：㊀ 應用場景：AI 晶片的高密度、高頻測試需求= AI 晶片(如GPU、TPU、NPU)具有以下特性：⓵ 高針腳數、高訊號密度：需要極細間距的探針卡。⓶ 高速訊號傳輸：要求極佳的訊號完整性(SI)與電源完整性(PI)。⓷ 高功耗與高溫環境：探針卡需具備熱穩定性與機構強度。因此，MEMS垂直探針卡成為唯一能滿足這些需求的解決方案。

MEMS垂直探針卡成為唯一能滿足這些需求的解決方案，特別適用於：頂級AI/HPC晶片、HBM記憶體堆疊、Chiplet架構、CPO(共同封裝光學元件)等先進封裝技術。㊁ 應用場景總結= ⓵ 應用場景-晶圓測試：測試目標-功能驗證、良率篩選，探針卡需求-高密度、高精度、低接觸阻抗。⓶ 應用場景-封裝測試：測試目標-封裝完整性、I/O驗證，探針卡需求-耐熱性、機構穩定性。⓷ 應用場景-AI晶片驗證：測試目標-高速訊號、功耗、熱穩定性，探針卡需求-SI/PI模擬、熱模擬、阻抗控制。這款探針卡的設計理念是「模擬先行、精測為本」，不僅提升測試效率，更是AI 晶片可靠性驗證的核心工具。㊂ 測試流程解析= ヾ 晶圓測試(Wafer Test)：在晶圓尚未切割前，進行電性測試以淘汰不良晶粒：➊ 流程：測試機透過探針卡與晶圓上的焊墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸。傳送訊號至晶粒，接收回傳資料進行分析。➋ 目的：提高良率，避免不良晶粒進入昂貴的封裝流程。回饋製程參數，優化前段製程。⓶ 封裝測試(Package Test)：晶粒經切割與封裝後，再次進行功能與可靠性測試：➊ 流程：使用測試載板或插座與封裝晶片接觸。驗證 I/O 接腳、電源管理、訊號傳輸等功能。➋ 目的：確保封裝後晶片仍具備完整功能。檢測封裝瑕疵(如焊接不良、短路等)。 ⓷ 系統驗證(Final Verification)：在模組或系統層級進行最終測試：➊ 流程：將晶片整合至模組或系統中，模擬實際運作環境。進行壓力測試、溫度循環、長時間運作等驗證。➋ 目的：確保晶片在真實應用中穩定可靠。驗證 AI 運算效能、功耗表現等關鍵指標。㊃ MEMS垂直探針卡的技術優勢= ⓵ 技術特性-微機電製程：優勢說明-探針均一性高，精度極佳。⓶ 技術特性-垂直排列探針：優勢說明-支援高密度、高針腳晶片。⓷ 技術特性-SI/PI 模擬：優勢說明-確保高速訊號完整性。⓸ 技術特性-熱模擬與機構模擬：優勢說明-熱模擬與機構模擬。⓹ 技術特性-高耐用性：優勢說明-適合大量測試與長期使用。這些測試流程與技術整合，讓勵威的探針卡不只是測試工具，更是AI 晶片品質控管的核心關鍵。

勵威MEMS探針卡 攻高階半導體測試

勵威電子推出MEMS微機電探針卡應用於高階晶圓測試。 勵威／提供
勵威電子推出MEMS微機電探針卡應用於高階晶圓測試。 勵威／提供
專注於探針卡設計與製造的勵威電子（5246），於今年（2025）SEMICON Taiwan半導體展中，正式推出微機電（MEMS）探針卡，該產品主要應用於AI、 HPC、GPU、車用電子等領域，進一步跨入高階半導體測試。MEMS探針卡除了能支援高速、高功耗，能達到訊號傳輸低損耗以及低干擾（Low noise），進而提升測試效率。


此外，因先進封裝製程對於Fab與測試環境潔淨度的要求愈加嚴苛，為此勵威電子引進日系大廠SNK的微粒子可視化監測設備，能檢測最小0.1微米的微粒（particle），協助客戶有效控管無塵室環境品質，避免微粒影響晶片良率，確保先進製程的穩定與可靠性。


針對AI及電動車帶來的影像感測器（CMOS Image Sensor，CIS）測試商機，勵威電子展示完整的CIS前段及後段檢測方案。其中，前段晶圓測試的CIS探針卡能支援高速CPHY和高同測數（Multi-Duts）；另外，後段CIS封裝提供CIS封裝內層缺陷檢查AOI設備，透過高解析度光學檢測與智慧演算法，快速判別內層缺陷位置與缺陷種類，大幅提升檢測效率，目前已在國際測試大廠通過認證。


在事業版圖拓展方面，勵威電子旗下子公司勵華電子與勵積科技，近年積極深耕中國市場，並取得3項重要代理業務：一是日本大金清研（Daikin）O-Ring，廣泛應用於半導體製程中的擴散、化學氣相沉積及蝕刻環節，屬於先進製程的關鍵耗材；二是新代理兮璞材料氟化液（Coolant），可用於蝕刻製程與先進封裝測試設備的冷卻；第三是SiC產業的關鍵耗材DuPont拋光墊以及Vibrantz（原Ferro）研磨液（Slurry），上述這些關鍵耗材不僅提供中國市場更具競爭力的供應選擇，更打破國際大廠長期壟斷局面。


因應全球半導體供應鏈區域化與多元化的發展趨勢，勵威電子也積極布局東南亞市場，並於新加坡成立新加坡子公司，新公司將專注於探針卡、研磨液、台灣菘啟熱電偶晶圓（TC wafer）、Maruwa石英（Qartz）以及兮璞材料氟化液的銷售與推廣，鎖定快速成長的東南亞半導體產業鏈提供即時且完整的解決方案。


勵威電子總經理賴志豪表示：「AI及電動車應用引領半導體產業進入另一個世代，勵威電子將持續以創新技術來深化產品線與區域市場的布局，全面提供從晶片製造到先進封裝測試的關鍵耗材供應。

最新新聞位於日本青森縣MEMS探針卡大廠MJC遇到暴風雪生產線受到停擺，那勵威會不會迎來轉單呢？

薩隆兄說到重點之一了，去年已縮小虧損，萬一今年（115）轉虧為盈了，投資人會覺得做微機電垂直探針卡新秀的勵威會有失敗的理由嗎？有人脈有技術跟著最成功的產業道路走.........本人還真的找不到會失敗的理由

薩隆兄說到重點之一了，去年已縮小虧損，萬一今年（115）轉虧為盈了，投資人會覺得做微機電垂直探針卡新秀的勵威會有失敗的理由嗎？有人派有技術跟著最成功的產業道路走.........本人還真的找不到會失敗的理由

勵威對子公司無錫領先針測擴充大陸資本支出8千5百萬元所謂何事？AI晶片設計商寒武紀是大陸版輝達，MEMS探針卡該不會是供應給寒武紀呢？

今日股市台指期跌500多點，微機電垂直探針卡三雄能繼續上漲，
勵威今天跌的原因是增資日股價攤平均的原因造成賣壓，後市產業仍看好
有兩位富爸爸加持沒有失敗的理由，持股比氣長等待穫利翻轉良機
股價回測可酌量承接

今日股市跌300多點探針卡三雄仍繼續大漲
為什麼微機電垂直探針卡上市的三雄股價長這麼兇？目前的產能全數被打包走了
四哥勵威會沒機會？

勵威官方公告(AI晶片MEMS垂直探針卡)有何意涵? 勵威推出AI晶片專用MEMS垂直探針卡的應用場景和測試流程? 深入解析晶圓測試、封裝測試和AI 晶片驗證流程? MEMS垂直探針卡的技術優勢? 根據勵威官方公告(AI晶片MEMS垂直探針卡) www.probeleader.com.tw/jp/products-detail/38/# 勵威這份公告所揭示的，是勵威所推出的AI晶片專用MEMS垂直探針卡在高階半導體測試領域中的技術優勢與創新能力。以下是各項模擬技術的意涵與價值解析： ㊀ SI/PI 模擬分析：訊號與電源完整性保障= ⓵ SI(Signal Integrity)與PI(Power Integrity)模擬是為了確保訊號在高速傳輸過程中不失真、不反射、不干擾。⓶ 透過全路徑模擬與量測驗證，建立最佳佈局準則，減少雜訊與訊號反射，確保訊號品質穩定。⓷ 這對AI 晶片來說尤其重要，因為其運算速度高、訊號密度大，任何微小干擾都可能影響效能。也就是說，運用SI/PI模擬分析及量測驗證全路徑之訊號完整性，並建立最佳Layout準則，杜絕干擾減少雜訊，降低傳輸反射訊號，並確保傳輸路徑之訊號品質可達到最佳化。(也能說是-作業SI/PI模擬分析與量測，檢驗各線路的完備性，並行建構最佳佈局標準，減少壅塞與乾燥，降低運輸反射，並行保障運輸線路達到最佳品質)。㊁ SI 優化：阻抗連續性與反射控制= ⓵ 探針卡的 PCB(印刷電路板)透過SI 優化技術，精準控制貫孔的特性阻抗，確保訊號在不同層之間傳輸時阻抗不突變。⓶ 阻抗連續性可有效降低訊號反射與失真，提升測試準確度與穩定性。也就是說，探針卡印刷電路板透過SI優化技術，精準控制貫孔特性阻抗，維持阻抗連續，減少傳輸訊號的反射。(也能說是-探頭印刷電路板傳輸SI增強技術，精確控制電阻穿透特性，保持電阻的連續性，並減少傳導反射)。㊂ 機構應變模擬：力學變形預測與設計優化= ⓵ 在探針卡測試過程中，探針與晶片接觸會產生微小的力學變形。⓶ 透過模擬這些應力與形變，設計出更穩定的結構，避免探針偏移或損壞，提高測試壽命與可靠性。也就是說，在經過機構應變模擬後，得以計算出探針卡測試時因作動所產生的力量而導致的機構形變，並依此模擬結果進行機構優化設計。(也能說是-在對目前的機構變化進行模擬後，可以透過探針測量試驗得到計算結果、合力以及由此引起的機構變化，而這種模擬的結果就是為了改善機構設計)。㊃ 熱模擬：高溫環境下的結構補強= ⓵ AI 晶片測試常在高溫環境下進行，探針卡材料可能因熱膨脹或收縮而影響精度。⓶ 熱模擬可預測這些變化，並進行結構補強，確保在極端溫度下仍能維持高精度接觸與穩定性。也就是說，經過高溫模擬作業，以掌握高溫測試時所產生的漲縮數值，並以此進行結構補強。(也能說是-在模擬過熱高溫過程中，加強了高溫測量試驗過程中產生的凝露數量)。㊄ 總結意涵= 這些模擬技術的整合，展現了勵威在高精度、高可靠性、高速訊號測試方面的深厚技術力。對AI 晶片測試而言，這不只是硬體設計，更是系統級的工程整合與品質保證。勵威推出AI晶片專用MEMS垂直探針卡的應用場景和測試流程? 深入解析晶圓測試、封裝測試和AI 晶片驗證流程? MEMS垂直探針卡的技術優勢? 勵威的AI晶片專用MEMS垂直探針卡，是針對高階半導體晶片(特別是AI/HPC類型)所設計的精密測試工具。它的應用場景與測試流程涵蓋了晶圓階段、封裝階段以及最終驗證，以下是深入解析：㊀ 應用場景：AI 晶片的高密度、高頻測試需求= AI 晶片(如GPU、TPU、NPU)具有以下特性：⓵ 高針腳數、高訊號密度：需要極細間距的探針卡。⓶ 高速訊號傳輸：要求極佳的訊號完整性(SI)與電源完整性(PI)。⓷ 高功耗與高溫環境：探針卡需具備熱穩定性與機構強度。因此，MEMS垂直探針卡成為唯一能滿足這些需求的解決方案。

MEMS垂直探針卡成為唯一能滿足這些需求的解決方案，特別適用於：頂級AI/HPC晶片、HBM記憶體堆疊、Chiplet架構、CPO(共同封裝光學元件)等先進封裝技術。㊁ 應用場景總結= ⓵ 應用場景-晶圓測試：測試目標-功能驗證、良率篩選，探針卡需求-高密度、高精度、低接觸阻抗。⓶ 應用場景-封裝測試：測試目標-封裝完整性、I/O驗證，探針卡需求-耐熱性、機構穩定性。⓷ 應用場景-AI晶片驗證：測試目標-高速訊號、功耗、熱穩定性，探針卡需求-SI/PI模擬、熱模擬、阻抗控制。這款探針卡的設計理念是「模擬先行、精測為本」，不僅提升測試效率，更是AI 晶片可靠性驗證的核心工具。㊂ 測試流程解析= ヾ 晶圓測試(Wafer Test)：在晶圓尚未切割前，進行電性測試以淘汰不良晶粒：➊ 流程：測試機透過探針卡與晶圓上的焊墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸。傳送訊號至晶粒，接收回傳資料進行分析。➋ 目的：提高良率，避免不良晶粒進入昂貴的封裝流程。回饋製程參數，優化前段製程。⓶ 封裝測試(Package Test)：晶粒經切割與封裝後，再次進行功能與可靠性測試：➊ 流程：使用測試載板或插座與封裝晶片接觸。驗證 I/O 接腳、電源管理、訊號傳輸等功能。➋ 目的：確保封裝後晶片仍具備完整功能。檢測封裝瑕疵(如焊接不良、短路等)。 ⓷ 系統驗證(Final Verification)：在模組或系統層級進行最終測試：➊ 流程：將晶片整合至模組或系統中，模擬實際運作環境。進行壓力測試、溫度循環、長時間運作等驗證。➋ 目的：確保晶片在真實應用中穩定可靠。驗證 AI 運算效能、功耗表現等關鍵指標。㊃ MEMS垂直探針卡的技術優勢= ⓵ 技術特性-微機電製程：優勢說明-探針均一性高，精度極佳。⓶ 技術特性-垂直排列探針：優勢說明-支援高密度、高針腳晶片。⓷ 技術特性-SI/PI 模擬：優勢說明-確保高速訊號完整性。⓸ 技術特性-熱模擬與機構模擬：優勢說明-熱模擬與機構模擬。⓹ 技術特性-高耐用性：優勢說明-適合大量測試與長期使用。這些測試流程與技術整合，讓勵威的探針卡不只是測試工具，更是AI 晶片品質控管的核心關鍵。

勵威電子半導體設備材料，這三天的交易量平均價約50~51元，最高61.3元回測50元後反彈出量打底
明天是含權每仟股認購261.34股單價20元最後交易日，目前市場上最欠缺的微機電垂直單身卡三雄包辦，穎崴、精測、旺矽，這三家的股價驚人最低旺矽2600元，穎威產能長約被綁了5年，其餘2家精測、旺矽被追著跑

那麼第四家勵威電子，由帆宣主導欣興先綁材料，沒有壞的理股價基期又低，今年力拼轉虧為盈

※本人建議勵威可長期持有目標2~3年股價最少翻五倍（估計)，人脈及技術都有了還怕什麼

股價在50元上下本人強力推薦長期持有

勵威電子這三天來的交易總量平均價在50元上下，明天買進最後含權日每千股可認購261.34股單價20元

1.有二位富爸爸加持，興欣入股綁材料/帆宣總經理至勵威當董事長
人派有了
2.MEMS微機電垂直探針卡技術有了
3.股價基期低
4.勵威擴充產能/104擴大招才探針卡技術人員